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  • 本发明提供了一种键合装置,包括相机、标尺和控制器。该相机位于第一待键合件和第二待键合件的上方,并经由变焦镜头对准第一待键合件和所述第二待键合件。该标尺具有指示长度的刻度线。该控制器被配置为:经由相机采集第一待键合件和位于所述第一待键合件的第...
  • 本发明公开了一种不规则晶圆的键合减薄方法及系统,涉及半导体领域,包括:获取所述不规则晶圆在所述衬底上的位置图像,基于所述位置图像计算所述不规则晶圆的重心与所述衬底圆心的位置偏差;基于所述位置偏差,移动所述不规则晶圆,使其重心与所述衬底圆心重...
  • 本发明公开了一种用于芯片热压键合的倾斜调节机构,包括:基座、压合台、旋转台和倾斜台,所述的压合台上设置有加热装置,所述的基座通过第一轴承与旋转台枢接,所述的压合台通过第二轴承与倾斜台枢接;所述的压合台通过联轴器与基座连动,第一驱动机构带动所...
  • 本发明公开了一种芯片键合设备中键合面平行度的调节方法及装置,本发明在芯片键合的过程中通过一调节装置实时调节键合头的空间状态,实现芯片与载板之间键合面的平行,所述调节装置采用三个不共线且与键合头连接的轴线位移单元,通过每个所述的轴线位移单元沿...
  • 本发明公开了一种半导体贴片上料装置及方法,涉及半导体上料技术领域,包括主体框架、料盒、上料机构、夹取机构和转送机构;上料机构设置于所述主体框架上,并能将第一物料和第二物料输送至中转工位,中转工位上的两种物料都能通过同一夹取机构进行夹取并输送...
  • 本发明公开了一种晶圆搬运机械手,属于机械手技术领域,为了解决机械手在转运晶圆时,出现真空度降低的现象,进而出现晶圆碰撞损伤或者晶圆掉落的问题,发明包括升降组件,升降组件上滑动设置有底座,底座上固定设置有旋转组件,旋转组件的输出端固定设置有安...
  • 本发明涉及一种固晶摆臂装置,包括:主轴旋转电机,固定于下方的底座上,其底部的输出端连接有可绕竖直轴线旋转的旋转主轴;两个独立的升降模组,以旋转主轴的轴线为对称中心,对称且固定安装于旋转主轴上的左右两侧;两个摆臂组件,分别安装于两个升降模组的...
  • 本发明公开了一种四寸到六寸硅片花篮稳定夹持机构,包括箱体、两横向设置的转杆、转杆驱动机构;箱体右侧壁上设有两转杆安装座;各转杆安装座上安装有一转杆;箱体右侧设有若干夹爪组;各夹爪组包括两夹爪;各转杆上设有与其垂直的档杆,各档杆紧贴箱体右侧壁...
  • 本发明涉及一种硅片发料机,包括硅片上料装置、输送装置、检测装置、剔料装置、缓存装置及花篮进给装置。硅片上料装置将硅片组依次上料至输送装置,输送装置则带动硅片组依次途经检测装置、剔料装置及缓存装置后最终插入花篮,故花篮的每个承载层能够缓存至少...
  • 本公开提供了一种上料轨道及全自动扩膜机,属于半导体制备技术领域。该上料轨道应用于全自动扩膜机,上料轨道包括滑轨、止挡机构和过片间隙;滑轨用于输送全自动扩膜机的铁环片;止挡机构位于滑轨;过片间隙位于止挡机构处,过片间隙的厚度尺寸为x,铁环片的...
  • 本申请公开了一种顶针及电子元件的转移设备,属于自动化技术领域。顶针,包括:主体部、针杆、弹性元件和导向部。弹性元件的两端可以分别与主体部的第一限位件和针杆的第二限位件接触。在顶针抵着电子元件与相应的连接部接触后,顶针继续抵着电子元件朝向连接...
  • 本发明公开一种机械手及半导体工艺设备。所公开的机械手包括基座、第一承托梁、第二承托梁和第一检测组件,第一承托梁和第二承托梁中的至少一者通过第一检测组件与基座相连;第一检测组件包括连接座及设于连接座上的弹性件和第一检测件,弹性件与第一承托梁或...
  • 本申请公开了一种半导体设备及排气管路维护方法,维护方法包括:在排气管路上定义目标管段和非目标管段;使目标管段处于第一温度,非目标管段和工艺腔体处于小于第一温度的第二温度,以在目标管段与非目标管段和工艺腔体之间形成温度梯度;经由工艺腔体内的底...
  • 本发明公开了一种转塔式分选芯片系统,涉及半导体技术领域,包括机架、设置在机架上的上料单元、转塔单元、测试工位、打标工位和分选下料单元,转塔单元上设有用于承载芯片的多个吸嘴;还包括:视觉预检模块,沿转塔单元的旋转方向,设置在上料单元之后、测试...
  • 本发明涉及半导体技术领域,公开了一种半导体器件压合装置的监控系统及监控方法,包括:第一平台;第二平台;压头,压头的下表面适于向第二平台施加压接压力;驱动电机,用于驱动压头运动;扭力感测模块,用于实时监测驱动电机的输出扭力值;控制单元,连接扭...
  • 本发明公开一种蓝膜芯片分选装置,属于芯片单元制造设备技术领域。包括用于定位夹持并移载芯片料盘的芯片载具、用于定位夹持并移载蓝膜的蓝膜定位载台、能够在芯片载具与蓝膜定位载台之间移载芯片单元的真空搬运夹具以及用于供给芯片料盘至芯片载具的料盘供给...
  • 一种IGBT模块自动生产系统,包括底座、支撑架、电推杆、盖板、调节组件、等距传动组件、升降组件、横座和两个夹持部件。盖板上开设有两个第一通槽。夹持部件包括安装条、固定夹板和两组滑动夹板组。滑动夹板组由若干滑动夹板本体组成。调节组件包括竖杆、...
  • 公开了闸阀组件、包括闸阀组件的反应器系统以及在闸阀组件内执行并行操作的方法。所公开的闸阀组件包括闸阀块主体,其配置成用于接收第一密封构件和第二密封构件。所公开的反应器系统包括后端转移模块、处理模块和闸阀组件,闸阀组件包括第一密封构件和第二密...
  • 提供了清洗设备、清洗方法、半导体结构及其制备设备,属于半导体领域,用于增加半导体结构的表面的亲水性,提高对半导体结构的清洗效果。该清洗设备包括:清洗装置、第一通道和第二通道,清洗装置分别和第一通道、第二通道相连通,其中,第一通道被配置为向清...
  • 本发明属于外延片清洗水处理技术领域,具体是一种外延片清洗水处理装置及处理方法,包括:箱体,还包括:支撑板、支撑架和外延片;分流组件,包括多个分流板和分流管道,当使用不同溶液对外延片进行清洗时,不同的溶液通过多个分流板之间形成的不同的溶液通道...
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