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最新专利技术
  • 一种适应环境风切换散热风道的储能变流器柜体
    一种适应环境风切换散热风道的储能变流器柜体_国家能源蓬莱发电有限公司_202511415383.3
    本发明属于储能变流器技术领域，公开一种适应环境风切换散热风道的储能变流器柜体，包括柜体；柜体下端的底面和/或侧壁上开设有至少一个第一出风口；柜体上端的侧壁上开设有至少一个进风口和至少一个第二出风口，且进风口和第二出风口呈异面布置；第一出风口...
    2026-02-21
  • 壳体结构、壳体、电子设备及壳体结构的制备方法
    壳体结构、壳体、电子设备及壳体结构的制备方法_华为技术有限公司_202511393721.8
    本申请公开一种壳体结构、壳体、电子设备及壳体结构的制备方法。壳体结构可以包括：第一区域和第二区域。第一区域与第二区域为一体成型结构并相邻设置，因此壳体结构具有较好的机械性能。第二区域包括：微晶玻璃和金属团簇。金属团簇作为微晶玻璃的晶核，有助...
    2026-02-21
  • 一种机器单轴关节模块用立体线路的电路板制作方法
    一种机器单轴关节模块用立体线路的电路板制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202610029173.9
    一种机器单轴关节模块用立体线路的电路板制作方法，制作在揭盖区具有树脂塞导通孔和线路图形的第一芯板，以及第二芯板，叠排压合形成压合板；对压合板的非揭盖区钻第二通孔并电镀，形成第二导通孔，制作表面线路图形，形成图形板；制作第二阻焊图形，揭盖加工...
    2026-02-21
  • 一种视觉感知模块用刚挠结合板的制作方法
    一种视觉感知模块用刚挠结合板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202610029172.4
    一种视觉感知模块用刚挠结合板的制作方法，制作一面具有导通焊盘的柔性板层，制作对应埋孔位置填塞有导电浆的导电半固化片；再制作第一压合板并对应埋孔的位置制作树脂塞孔导通孔，制作线路图形形成第一芯板；再取第二半固化层和第二铜箔，将上述板材依次进行...
    2026-02-21
  • 一种改善PCB成型锣板板灰的方法
    一种改善PCB成型锣板板灰的方法_大连崇达电路有限公司_202511955175.2
    本发明公开了一种改善PCB成型锣板板灰的方法，在PCB上制作内层线路时，一并在对应板内锣槽区域处形成若干个间隔设置的铜PAD，且处于最外围的铜PAD与板内锣槽区域外周的成型线边缘之间的距离≥1mm；在PCB上制作外层线路时，将外层中对应板内...
    2026-02-21
  • 全自动PCB叠板生产线
    全自动PCB叠板生产线_雅合电子(广东)有限公司_202511845563.5
    本发明解决了被夹持叠板材料移动过程中掉落风险较大的问题，涉及电路板技术领域，尤其涉及全自动PCB叠板生产线，包括传输总线以及用于放置内层芯板的滑座，所述传输总线的两侧均设有分支传送机，在分支传送机和传输总线的汇集处设有三维移动平台，三维移动...
    2026-02-21
  • 一种柔性线路板中air-gap结构的加工方法
    一种柔性线路板中air-gap结构的加工方法_广州美维电子有限公司_202511576951.8
    本发明公开了一种柔性线路板中air‑gap结构的加工方法，涉及柔性线路板领域。包括以下步骤：将基板酸洗后，在覆盖膜的air‑gap区域表面丝印湿膜，再进行真空等离子；贴热压胶和铜箔后高温压合，钻孔、电镀、曝光、显影后刻蚀铜层，采用褪膜液将已...
    2026-02-21
  • 一种PCB板面凹陷改善方法及PCB板面
    一种PCB板面凹陷改善方法及PCB板面_沪士电子股份有限公司_202511315375.1
    本申请涉及PCB技术领域，特别涉及一种PCB板面凹陷改善方法及PCB板面，其中，方法包括：基于PCB各层芯板的图形分布计算各层芯板中每个微单元区域内的残铜率；基于各层芯板中每个微单元区域内的残铜率和PCB所有层芯板的总厚度得到PCB所有层芯...
    2026-02-21
  • 填孔电镀制作方法
    填孔电镀制作方法_珠海越亚半导体股份有限公司_202511508073.6
    本公开提供的一种填孔电镀制作方法。具体地，在电镀铜直至通孔的孔口处的孔径缩小至预设值之后，进行蚀刻减铜，以使孔口处与孔中心处的电镀铜厚度被差异化减薄，从而减小孔口处与孔中心处的电镀铜厚度的差异程度，利于电镀桥接，从而利于填孔电镀，减少填孔空...
    2026-02-21
  • 一种具有悬空手指的FPC及其制作方法
    一种具有悬空手指的FPC及其制作方法_瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司_202610017911.8
    本申请涉及FPC制造技术领域，具体公开一种具有悬空手指的FPC及其制作方法。该具有悬空手指的FPC制作方法包括：将全软态紫铜箔进行第一次棕化；铜箔背面贴合已开窗底层覆盖膜并热固化；铜箔正面以及底层覆盖膜的背面贴合感光抗蚀刻膜；曝光、显影、蚀...
    2026-02-21
  • 一种PCB厚铜板的线路焊盘加工装置
    一种PCB厚铜板的线路焊盘加工装置_常州海弘电子有限公司_202511702329.7
    本发明公开了一种PCB厚铜板的线路焊盘加工装置，涉及印刷电路技术领域，拉伸机构和主电镀槽体，拉伸机构对称分布于主电镀槽体的两侧，且拉伸机构与主电镀槽体通过支架铰接件活动连接，主电镀槽体内部设有放置架和隔板，隔板将主电镀槽体内部分隔为至少两个...
    2026-02-21
  • 一种智能视觉模块用外层柔性层刚挠结合板的制作方法
    一种智能视觉模块用外层柔性层刚挠结合板的制作方法_深圳市实锐泰科技有限公司_202610029171.X
    一种智能视觉模块用外层柔性层刚挠结合板的制作方法，制作柔性芯板和对应揭盖区贴附有离型层的刚性芯板，再取半固化片层和铜层；将上述板材依次叠排压合，形成压合板；离型层朝向柔性芯板；压合板的外层为柔性层；对压合板钻第一通孔和第二通孔，再电镀，对第...
    2026-02-21
  • 一种BGA植球装置及植球方法
    一种BGA植球装置及植球方法_深圳市东方瑞德电子有限公司_202511619752.0
    本发明涉及BGA植球技术领域，尤其涉及一种BGA植球装置及植球方法，其包括一种BGA植球装置，所述BGA植球装置包括装置支撑组件，所述装置支撑组件的底部中央安装有PCB焊盘夹持组件，所述装置支撑组件的顶部安装有植球模板定位组件，所述植球模板...
    2026-02-21
  • 形成焊料接触引脚的方法
    形成焊料接触引脚的方法_派克泰克封装技术有限公司_202411633014.7
    本发明提供一种在基板的接触垫布局上形成多个焊料接触引脚的方法，方法包括：a)将多个第一焊料球布置在运送工具的布置布局的多个布置位置处，运送工具的布置布局对应于基板的接触垫布局；b)将运送工具与基板相对放置；c)将多个第一焊料球放置至多个接触...
    2026-02-21
  • 定位工装的自动拆卸装置和方法及其形成的自动回收系统
    定位工装的自动拆卸装置和方法及其形成的自动回收系统_格力电器(洛阳)有限公司_202511654637.7
    本发明提供了定位工装的自动拆卸装置和方法及其形成的自动回收系统，自动拆卸装置包括依次设置的解扣组件和翻盖组件，所述翻盖组件包括翻盖驱动件、导向轴、摇杆和翻盖拨片；所述翻盖驱动件的输出端通过所述导向轴连接所述摇杆，所述导向轴的一端与所述翻盖驱...
    2026-02-21
  • 用于PCB覆盖膜的免开窗Mark点结构及其制作方法
    用于PCB覆盖膜的免开窗Mark点结构及其制作方法_珠海新业电子科技有限公司_202610028767.8
    本申请涉及涉及集成电路制造领域，尤其在生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备制造技术领域，提供了一种用于PCB覆盖膜的免开窗Mark点结构及其制作方法。方法包括：准备PCB基板并对铜面进行前处理；对于PCB基板的黄色覆盖膜区域，将黄色覆...
    2026-02-21
  • 一种大板成品PCB保护膜的贴膜设备
    一种大板成品PCB保护膜的贴膜设备_江西祥益鼎盛科技股份有限公司_202511667686.4
    本发明属于PCB保护膜技术领域，具体的说是一种大板成品PCB保护膜的贴膜设备，包括贴膜机，所述贴膜机的两侧均设有移动装置，所述移动装置包括滑动连接在贴膜机一侧的贴膜块，两个缓冲块之间转动连接有贴膜辊，两个所述贴膜块之间转动连接有保护膜，所述...
    2026-02-21
  • 一种PCB表面阶梯状线路图形转移工艺
    一种PCB表面阶梯状线路图形转移工艺_宜兴硅谷电子科技有限公司_202511495848.0
    本发明公开了一种PCB表面阶梯状线路图形转移工艺，具体为：(1)PCB板表面覆盖一层感光油墨；(2)对印刷后的板进行低温烘烤；(3)使用紫外光对感光油墨层进行曝光，所使用的曝光底片为负片；(4)使用弱碱液板进行显影，未曝光的油墨区域被溶解褪...
    2026-02-21
  • 柔板保护膜、柔性线路板及其制作方法
    柔板保护膜、柔性线路板及其制作方法_盐城维信电子有限公司_202511495099.1
    本发明公开了一种柔板保护膜、柔性线路板及其制作方法，方法包括分别提供柔板基材和胶层材料，基于胶层材料在柔板基材上形成保护膜胶层，得到第一保护膜半成品；对所述第一保护膜半成品进行胶层半固化，对胶层半固化后的所述第一保护膜半成品进行胶层图形化，...
    2026-02-21
  • 一种长幅覆盖膜自动贴合设备
    一种长幅覆盖膜自动贴合设备_苏州市锐翊电子科技有限公司_202511489961.8
    本发明涉及柔性电路板生产设备技术领域，公开了一种长幅覆盖膜自动贴合设备，包括覆盖膜上料机构、剥离机构、接料平台、覆盖膜搬运机构、放料机构、贴合平台、热压合机构和收料机构。覆盖膜上料机构用于承载堆叠的覆盖膜原料，并将覆盖膜原料送入至剥离机构。...
    2026-02-21
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