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  • 本发明提供一种优化晶圆面内平整度的方法。该方法包括:获取第一晶圆经化学机械抛光处理后的各区域的研磨量数据;基于预设的压力‑研磨量矩阵模型,以及第一晶圆承受的压力数据和获取的研磨量数据,更新该模型;基于更新后的模型,为第二晶圆计算得到目标压力...
  • 本发明公开了一种基于刻蚀补偿的晶圆键合结构崩边抑制方法,包括:采用砂轮减薄机对晶圆键合结构进行初始厚度减薄,设晶圆键合结构的初始厚度为A,目标厚度为B,则初始减薄厚度的范围为(A‑B)/2~2(A‑B)/3,减少由于减薄引起的晶圆面损伤和晶...
  • 本发明属于半导体材料制造技术领域,具体涉及一种重掺杂n型4H碳化硅衬底片的制备及其双面化学机械抛光方法。首先采用物理气相传输法制备重掺杂n型4H‑SiC衬底片,并通过二次离子质谱验证其氮掺杂浓度不低于1×101919 Atom/cm‑3‑3...
  • 本发明提供一种减少抛光烧结的抛光方法,包括粗抛、中抛和精抛,在所述中抛过程中,每个抛光垫的使用周期包括使用初期和使用后期,中抛液包括第一中抛液和第二中抛液,所述使用初期采用所述第一中抛液,所述使用后期采用所述第二中抛液,所述第一中抛液的研磨...
  • 本申请涉及一种化学机械抛光方法、化学机械抛光控制装置和化学机械抛光控制系统。该化学机械抛光方法用于研磨抛光半导体晶圆。该方法包括:基于预测模型,获取目标参量,其中,目标参量表征预测的半导体晶圆上的待抛光层的抛光厚度和抛光时长之间的关系;在同...
  • 本发明公开了一种用于球阀的阀芯球打磨加工装置,具体涉及打磨技术领域,包括支撑台,设置于支撑台上端的外壳,所述外壳内腔顶壁设置有取放料结构,所述外壳内腔底壁设置有阀芯打磨结构。本发明利用取放料驱动件对取放料从动件的驱动作用使其抓取阀芯球并送入...
  • 本发明提供一种研磨机。研磨机包括电动机、最终输出轴、第1轴承、第2轴承、齿轮壳体、轴承箱和螺钉,电动机具有沿第1方向延伸的电机轴;最终输出轴沿与第1方向正交的第2方向延伸且可安装顶端工具;第1轴承支承最终输出轴;第2轴承在第2方向上位于比第...
  • 本发明公开了一种具有冷却液吸储与缓释功能的珩磨工具及其使用方法。所述结构包括具有内部冷却液通道及分流孔的推锥杆,以及与推锥杆末端连接的多孔珩磨油石基体。所述基体内部设有储液空腔,并形成若干微小孔道,与储液空腔及分流孔连通,用于吸收并储存冷却...
  • 本发明涉及一种全自动溜光机,其技术方案要点是:包括:机架、溜光机构、第一驱动机构、转盘机构、第二驱动机构及控制机构;机架的内侧设置有工作仓;转盘机构可转动架设在工作仓内,且其输入穿过所述工作仓的侧壁后与第二驱动模块的输出端传动连接;第二驱动...
  • 本发明涉及一种具备定点抛光功能的圆管抛光设备,属于圆管抛光技术,包括操作箱体和固定在操作箱体侧壁上的侧向安装座,操作箱体内壁上安装有横移调节组件,横移调节组件上安装有旋转夹持组件和承托限位组件,旋转夹持组件用于对管件一端进行夹持,承托限位组...
  • 本发明公开了一种HDPE管材抛光装置,包括基座、外部抛光机构、内部抛光机构、管件推送机构和管件滚动机构,管件滚动机构设置在基座的中间位置,内部抛光机构、管件推送机构分别设置在管件滚动机构的两端部并安装在基座上,外部抛光机构设置在基座的后上部...
  • 本发明公开了一种柱塞加工用抛光装置,属于柱塞加工技术方向,包括柱塞加工台,所述柱塞加工台的内壁一端设置有第一摄像头,所述柱塞加工台的内壁另一端设置有第二摄像头,所述柱塞加工台的内部一侧可拆卸安装有第一安装板,所述第一安装板的外部一侧可拆卸安...
  • 本发明公开了一种管件表面抛光设备,属于抛光打磨设备技术领域,包括轨道、两个定位组件、两个承载辊和一个抛光组件,轨道设置在地面上;至少一个定位组件滑动安装在轨道上,定位组件包括机架、基座、三个导轨和三个滑座;抛光组件包括导向杆,导向杆上设置有...
  • 本发明属于半导体加工制造技术领域,本发明提供了一种多晶碳化硅衬底、其表面处理方法、含有其的复合结构衬底。所述表面处理方法包括将多晶碳化硅在工作面包括锡锑合金的合金盘上进行水抛加工,可有效解决多晶碳化硅晶圆抛光后表面晶向严重、粗糙度大以及划痕...
  • 本发明公开了一种建筑钢筋切割装置,包括底板;底板的侧边开有钢筋卡口;手持部壳体的内部安装有电动机,电动机的主轴前端安装有第一伞齿轮,第一伞齿轮的底端啮合有第二伞齿轮,第二伞齿轮内部的转轴垂直安装,并通过法兰盘安装有砂轮片;电动机的主轴后端安...
  • 本发明涉及型钢加工技术领域,具体公开了一种H型钢打磨除锈装置,所述输送机中设置有居中夹持对辊和压下驱动机构,所述输送机的上端设置有加工机箱,所述加工机箱中依次设置有翼板表面打磨机构、焊接拐角打磨机构和腹板表面打磨机构;本发明公开的打磨除锈装...
  • 本发明公开了应用于打磨设备技术领域的一种快速散热的大功率电动打磨设备,包括磨盘、升降驱动轴、冷风扇轮、冷风罩、风道、窗口、伸缩槽和固定塞,本发明通过升降驱动轴同步带动冷风扇轮旋转,带动气流形成冷风对磨盘进行风冷散热,有效提高对磨盘的风冷散热...
  • 本发明提供一种接触线的表面处理加工装置,本发明涉及接触线表面技术领域,包括若干个沿上下方向延伸固定在地面上的支柱、安装在支柱上的接触线、支撑轨道板、导向滑动在支撑轨道板上的移动小车组件和安装在移动小车组件内的清理组件;通过竖向伸缩杆、横向伸...
  • 本发明公开了一种离合片双面磨装置,包括设置在支架上且相向设置的第一磨轮和第二磨轮、设置在第一磨轮外侧的第一平移组件以及设置在第二磨轮外侧的第二平移组件,所述第一平移组件包括与第一磨轮的外侧连接的第一套架以及设置在第一套架上的送料组件,在所述...
  • 本申请涉及机械加工领域,尤其是涉及一种机器人打磨自动化装置,包括机架和设置于机架的机械手、定位机构、打磨机构和自动打蜡机构;机械手用于抓取磨料工件;定位机构用于定位矫正工件;打磨机构包括磨盘,磨盘可转动设置于机架;自动打蜡机构用于对磨盘进行...
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