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最新专利技术
  • 一种电路板的加工方法及电路板
    一种电路板的加工方法及电路板_广德牧泰莱电路技术有限公司_202511579039.8
    本发明涉及电子制造技术领域，具体涉及一种电路板的加工方法及电路板，通过低温等离子活化、飞秒激光冷加工、纳米铜浆真空填充、卷对卷激光直写、中性微蚀、低损耗薄膜贴合、分区热压控翘及太赫兹AI闭环检测的完整工艺链，使线路更精细、边缘更整齐，柔性基...
    2026-01-22
  • 一种改善金手指引线二次钻孔披锋的加工方法
    一种改善金手指引线二次钻孔披锋的加工方法_龙南骏亚电子科技有限公司_202511570738.6
    本发明涉及一种改善金手指引线二次钻孔披锋的加工方法，主要用于印刷电路板(PCB)金手指区域的引线去除。该方法采用蚀刻技术替代传统的二次钻孔工艺，具体步骤包括：在金手指设计中，通过调整引线距离金手指边缘的设计来避免曝光区域；使用厚度为37.5...
    2026-01-22
  • 一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法
    一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法_龙南骏亚柔性智能科技有限公司_202511529074.9
    本发明公开了一种新型柔性线路板双面镂空线路制作方法，包括以下步骤：a.基材预处理：将双面覆铜基材裁切至设定尺寸；b.贴保护膜：在L1层线路非镂空面，利用处理装置贴一层保护膜用于在清洗L2层线路时起到保护作用；c.L2层表面处理：再次利用处理...
    2026-01-22
  • 大面积、质量轻的飞天屏的制作方法
    大面积、质量轻的飞天屏的制作方法_深圳御光新材料有限公司_202511381716.5
    本发明公开了大面积、质量轻的飞天屏的制作方法，具体包括如下步骤：步骤1，制作覆铜板；步骤2，在覆铜板上进行干法电路刻蚀；步骤3，进行覆铜板的封装；步骤4，将封装好的覆铜板和聚酰亚胺基底采用粘合剂进行粘贴；步骤5，对覆铜板进行挖孔处理，得到方...
    2026-01-22
  • 一种采用带状线布局的信号传输电路板
    一种采用带状线布局的信号传输电路板_深圳市创智恒兴科技有限公司_202511743799.8
    本发明属于高速数字电路技术领域，本发明提供了一种采用带状线布局的信号传输电路板，该信号传输电路板包括带状线布局系统，系统包括：数据耦合模块，通过传感器采集树脂参数与带状线结构参数，利用泊肃叶流动公式计算树脂实时流动速度，整合清洗后构建耦合模...
    2026-01-22
  • 一种PCB板背钻孔生产制作方法
    一种PCB板背钻孔生产制作方法_深圳全成信电子有限公司_202511559580.2
    本发明属于PCB板加工领域，具体的说是一种PCB板背钻孔生产制作方法，包括以下步骤：S1：物料检查，检查PCB基板的表面，PCB基板表面要无划痕、凹陷、色差、气泡、边缘无毛刺和开裂的缺陷；S3：一次钻孔，使用数控钻机在PCB基板进行一次钻孔...
    2026-01-22
  • 一种电路板及差分信号线的布线方法
    一种电路板及差分信号线的布线方法_云尖信息技术有限公司_202511536741.6
    本申请提供一种电路板及差分信号线的布线方法。电路板包括设置在基板材料上的差分信号线，差分信号线的第一信号线和第二信号线在布线方向上包括交替连接的第一线段和第二线段，其中第一线段沿玻璃纤维的经线或纬线方向设置，第二线段相对于第一线段偏斜设置，...
    2026-01-22
  • 一种厚铜细线路pcb板制作方法
    一种厚铜细线路pcb板制作方法_深圳市捷兴智造科技有限公司_202511445769.9
    本发明公开了一种厚铜细线路pcb板制作方法，涉及pcb板制作领域，包括步骤S1：开料、钻孔1、沉铜、全板电镀；步骤S2：外层线路1、酸性蚀刻、AOI、钻孔2；步骤S3：化学沉铜、闪镀；步骤S4：丝印湿膜、线路曝光2、图形检验；步骤S5：图形...
    2026-01-22
  • 一种高精密线路板加工工艺
    一种高精密线路板加工工艺_惠州市安浦联电子有限公司_202511442697.2
    本发明公开了一种高精密线路板加工工艺，该高精密线路板加工工艺包括：S1、内层核心制作；S2、层压与钻孔；S3、外层制作与表面处理；S4、最终检测与验证；所述的步骤S1包括如下步骤：S11、采用预设尺寸的覆铜板；S12、对覆铜板使用化学清洗和...
    2026-01-22
  • 一种PCB板加工辅助铝箔生产线及PCB板铝箔
    一种PCB板加工辅助铝箔生产线及PCB板铝箔_益阳市锦东科技有限公司_202511408627.5
    本发明涉及复合铝箔领域，尤其涉及一种PCB板加工辅助铝箔生产线及PCB板铝箔。一种PCB板加工辅助铝箔生产线及PCB板铝箔，包括有支撑板和安装架等；两个安装架之间共同固接有若干个支撑板。在对复合铝箔进行加工前，先对储油腔宽度进行调整，避免热...
    2026-01-22
  • 一种可调节压力的电路板基材预处理压合装置
    一种可调节压力的电路板基材预处理压合装置_湖南维胜科技电路板有限公司_202511383077.6
    本发明公开了一种可调节压力的电路板基材预处理压合装置，涉及电路板基材预处理压合技术领域，包括支撑架和滑槽，所述支撑架的顶部设置有顶板，且顶板的内部安装有内置框，所述内置框的内部设置有用于进行热压的调节组件。该可调节压力的电路板基材预处理压合...
    2026-01-22
  • 一种解决NPTH孔壁上金、单面焊盘内壁侧蚀以及孔偏的方法
    一种解决NPTH孔壁上金、单面焊盘内壁侧蚀以及孔偏的方法_东莞康源电子有限公司_202511354030.7
    一种解决NPTH孔壁上金、单面焊盘内壁侧蚀以及孔偏的方法，其包括如下步骤：S1、提供基板；S2、钻PTH孔及对位孔；S3、黑影：S4、第一次压干膜、曝光和显影：S5、电镀、退膜：形成金属化PTH孔及PTH孔两侧凸出于板体外侧的焊盘；S6、第...
    2026-01-22
  • 一种高密度互连板背钻残桩长度的控制方法及系统
    一种高密度互连板背钻残桩长度的控制方法及系统_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511136291.1
    本发明提供一种高密度互连板背钻残桩长度的控制方法及系统，控制方法包括：S1钻孔后全板测量背钻孔位板厚(H4)；S2提取最薄、最厚及中间厚度代表板；S3用光学测量设备逐孔测量介电层厚度(H1)，通过探棒抵接信号层PAD确定深度；S4建立中间板...
    2026-01-22
  • 薄膜线路板显示工艺加工系统
    薄膜线路板显示工艺加工系统_国鲸合创(青岛)科技有限公司_202511126503.8
    本发明涉及数据处理技术领域，尤其涉及薄膜线路板显示工艺加工系统，包括通过形变场重构模块采集基底应变与微位移数据生成四维形变张量；多物理场耦合模块基于该张量模拟分子构象变化并耦合电磁方程，计算阻抗波动输出时变拓扑图；遗传优化计算模块以画面撕裂...
    2026-01-22
  • 一种可动态补偿降低对信号传输影响的阻焊开窗方法
    一种可动态补偿降低对信号传输影响的阻焊开窗方法_昂森安贝电路科技(深圳)有限公司_202410867131.3
    本发明公开了一种可动态补偿降低对信号传输影响的阻焊开窗方法，包括步骤：S100：依据需求对待加工PCB板的尺寸、线路进行设计和分割；S200：检验并提取线路层的线Pad和焊盘层的排布数据；S300：依据排布数据进行分析和统计，构建阻焊层和线...
    2026-01-22
  • 柔性电路板及电子设备
    柔性电路板及电子设备_南宁瑞智电子有限公司_202511553198.0
    本发明提供了一种柔性电路板及电子设备，柔性电路板包括：呈矩形状的主体部、两个连接部、两个柔性部、以及固定于两个柔性部远离主体部的一端的连接器；主体部上设有闭环电路，主体部与柔性部通过连接部电连接导通；主体部包括相对设置的两个长轴边和相对设置...
    2026-01-22
  • 一种PCB差分线布线方法、设计方法及PCB
    一种PCB差分线布线方法、设计方法及PCB_迈普通信技术股份有限公司_202410897581.7
    本申请实施例公开了一种PCB差分线布线方法、设计方法及PCB，涉及PCB技术领域，通过差分线异层布线，节省了布线空间，减小了BGA区域的布线压力，且采用垂直耦合方式进行差分线的快速耦合，差分线耦合效果更强。本申请实施例提供了一种PCB差分线...
    2026-01-22
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_欣兴电子股份有限公司_202410878603.5
    本发明提供一种电路板及其制造方法，此电路板包含第一绝缘层、线路层、第二绝缘层以及至少一个导电结构。线路层嵌设于第一绝缘层中，而第二绝缘层设置于第一绝缘层上。导电结构嵌设于第二绝缘层中并且具有相对的第一表面以及第二表面。第二绝缘层的平面暴露导...
    2026-01-22
  • 印刷电路板及其制造方法
    印刷电路板及其制造方法_三星电机株式会社_202510848524.4
    本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：框架，具有贯通部；玻璃层，至少部分地设置在所述贯通部内；第一绝缘材料，填充所述框架与所述玻璃层之间的空间的至少一部分；第二绝缘材料，设置在所述框架和所述玻璃层的上侧上；以及第三绝缘材...
    2026-01-22
  • 电子设备
    电子设备_维沃移动通信有限公司_202511747598.5
    本申请公开了一种电子设备，涉及电子产品领域。一种电子设备，包括：电路板、发热器件、存储器件和导热物质；所述发热器件通过第一锡球连接于所述电路板的第一侧板面，所述存储器件通过第二锡球连接于所述发热器件背离所述电路板的一侧；所述导热物质填充于所...
    2026-01-22
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