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最新专利技术
  • 用于可再充电锂电池的正极活性物质、用于制备其的方法及包括其的用于可再充电锂电池的正电极、可再充电锂电池和全固态可再充电电池
    用于可再充电锂电池的正极活性物质、用于制备其的方法及包括其的用于可再充电锂电池的正电极、可再充电锂电池和全固态可再充电电池_三星SDI株式会社_202480020545.0
    本发明涉及用于可再充电锂电池的正极活性物质、用于制备正极活性物质的方法以及包括正极活性物质的正电极、可再充电锂电池和全固态可再充电电池，正极活性物质包括：颗粒，含有锂过渡金属复合氧化物；以及涂层，位于颗粒的表面上并且含有ZrO2和Li6Zr...
    2025-11-20
  • 正极材料及其制备方法、二次电池
    正极材料及其制备方法、二次电池_贝特瑞(江苏)新材料科技有限公司_202480020086.6
    一种正极材料及其制备方法、二次电池，正极材料为镍钴酸锂系复合氧化物，在该正极材料的XRD图样中，(104)晶面特征峰经过分峰后包括(104)‑Kαl衍射峰和(104)‑Kα2衍射峰，(104)‑Kαl衍射峰和(104)‑Kα2衍射峰的分离度...
    2025-11-20
  • 非水电解质二次电池用正极及非水电解质二次电池
    非水电解质二次电池用正极及非水电解质二次电池_松下知识产权经营株式会社_202480026324.4
    本公开的非水电解质二次电池用正极(11)的特征在于：具有正极芯体和形成于正极芯体的表面的正极合剂层，正极合剂层包含正极活性物质和添加剂，正极活性物质包含具有层状结构的含锂过渡金属复合氧化物，含锂过渡金属复合氧化物是由一次颗粒聚集而形成的二次...
    2025-11-20
  • 二次电池用正极和包含该正极的二次电池
    二次电池用正极和包含该正极的二次电池_株式会社LG新能源_202480026099.4
    本发明涉及一种二次电池用正极和包含该正极的二次电池，更具体而言，涉及包含第一正极层和第二正极层的二次电池用正极。
    2025-11-20
  • 正极和包括其的锂二次电池
    正极和包括其的锂二次电池_株式会社LG新能源_202480024783.9
    本发明提供了用于锂二次电池的正极，其包括：正极集流体；和定位在正极集流体上的正极活性材料层，并且满足以下式(1)。在式(1)中，L为正极的负载量(mg/cm2)，P为正极的孔隙率(%)，以及T为正极活性材料层中包含的正极活性材料的振实密度(...
    2025-11-20
  • 用于加热电极的装置
    用于加热电极的装置_株式会社LG新能源_202480025888.6
    根据本公开的实施方式的加热装置是用于加热电极的加热装置，所述加热装置包括：至少一个加热灯，所述至少一个加热灯被设置成面向所述电极；加热室，所述加热室具有容纳所述加热灯的内部容纳空间并且被配置为允许所述电极穿过；以及控制模块，所述控制模块被配...
    2025-11-20
  • 电化学装置用电极及其制造方法
    电化学装置用电极及其制造方法_株式会社LG新能源_202480019571.1
    本公开的一个方面涉及提供界面电阻降低并保持预定水平的粘合强度的电极、其制造方法以及包括其的电化学装置。根据本公开的一个方面的电极的特征在于，其通过在电极膜上形成粘合层并将粘合层附接至集流体来制造，从而改善粘合层与电极膜之间的粘合强度并降低集...
    2025-11-20
  • 锌电极
    锌电极_氢化锌股份有限公司_202380094003.3
    本发明涉及其上电沉积有固体金属锌层(300)的锌电极(100)、电化学电池和在电化学电池中进行锌电沉积的方法。根据本发明，提供了一种锌电极(100)，其中该锌电极(100)包含其上电沉积有锌层(300)的集流体材料(200)，其中该锌层(3...
    2025-11-20
  • 电池单体、电池及用电设备
    电池单体、电池及用电设备_宁德时代新能源科技股份有限公司_202480023171.8
    一种电池单体、电池及用电设备。该电池单体包括电极组件，电极组件包括正极极片和负极极片，正极极片包括在第一方向上的第一边缘，负极极片包括与第一边缘对应的第二边缘，沿第一方向，第一边缘超出第二边缘。根据实施例的技术方案能够提高电池的可靠性。
    2025-11-20
  • 用于电池的电极
    用于电池的电极_拉特格斯, 新泽西州立大学_202480022671.X
    本文公开了一种电池，包括：壳体；电解质，其布置在壳体中；和第一电极，其中第一电极的孔隙率跨第一电极的表面变化。本文公开了一种方法，包括：获得具有第一预定孔隙率的第一电极；获得具有第二预定孔隙率的第二电极，其中第二预定孔隙率不同于第一预定孔隙...
    2025-11-20
  • 半导体装置
    半导体装置_罗姆股份有限公司_202480018967.4
    半导体装置具备：元件支撑体；第一半导体元件以及第二半导体元件，它们位于所述元件支撑体上；绝缘元件，其使所述第一半导体元件以及所述第二半导体元件相互绝缘；以及绝缘基板。所述绝缘元件具有：第一收发部，其与所述第一半导体元件导通；第二收发部，其与...
    2025-11-20
  • 半导体模块以及车辆
    半导体模块以及车辆_罗姆股份有限公司_202480020241.4
    半导体模块具备冷却器、多个半导体装置以及电容器。所述冷却器具备框体，该框体具有收纳部和在第一方向上观察时位于所述收纳部的外侧周围的中空部。所述框体具有分别安装多个半导体装置的第一面、第二面以及第三面。所述第一面、所述第二面以及所述第三面分别...
    2025-11-20
  • 对准多芯片设备
    对准多芯片设备_赛灵思公司_202480024723.7
    本文的实施方案描述了在IC中布置TX和RX电路，使得旋转的IC和镜像的IC在连接在多芯片设备中时对准。在一个实施方案中，TX电路(例如，TX物理层或PHY)被布置在一行中，而RX电路(例如，RX物理层或PHY)被布置在另一行中。这样，当IC...
    2025-11-20
  • 包括电感器和图案化屏蔽结构的集成器件
    包括电感器和图案化屏蔽结构的集成器件_高通股份有限公司_202480019394.7
    一种集成器件包括裸片基板、耦合到该裸片基板的裸片互连部分、电感器和屏蔽结构。该屏蔽结构包括屏蔽框架和耦合到该屏蔽框架的多个屏蔽分支，其中该多个屏蔽分支中的至少一个屏蔽分支包括重复的波状形状。
    2025-11-20
  • 包括包含具有互连部分块的包封部分的封装基板的封装件
    包括包含具有互连部分块的包封部分的封装基板的封装件_高通股份有限公司_202480025804.9
    一种封装件，该封装件包括封装基板和通过第一多个焊料互连件耦合到封装基板的第一集成器件。封装基板包括包封部分、耦合到包封部分的第一表面的第一金属化部分、以及耦合到包封部分的第二表面的第二金属化部分。包封部分包括第一互连部分块、第二互连部分块、...
    2025-11-20
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202480024729.4
    根据实施方式，半导体装置包括：第一基板，设置有第一电极、第二电极以及第三电极；第二基板，设置有第四电极、第五电极以及第六电极，与第一基板在第一方向上排列配置；第一晶体管，漏极与第一电极连接，栅极与第二电极连接，源极与第三电极连接；第二晶体管...
    2025-11-20
  • 包括集成电容器器件的堆叠式集成电路器件
    包括集成电容器器件的堆叠式集成电路器件_高通股份有限公司_202480025662.6
    堆叠式集成电路(IC)器件包括第一管芯，该第一管芯包括有源电路系统和功率分配网络(PDN)。第一管芯在第一管芯的第一侧上具有第一触点集合。堆叠式IC器件还包括第二管芯，其在第二管芯的第一侧上耦合到第一管芯的第一侧。第二管芯还包括在第二管芯的...
    2025-11-20
  • 具有半导体元件和衬底的半导体组件
    具有半导体元件和衬底的半导体组件_西门子股份公司_202480018924.6
    本发明涉及一种具有电子部件(4)和衬底(6)的组件(2)。为了减小这种组件(2)的结构空间并且实现改进的散热，提出的是，衬底(6)具有金属化部(10)，所述金属化部至少具有第一导体结构(16)和第二导体结构(18)，其中，所述第一导体结构(...
    2025-11-20
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202480017965.3
    实施方式的半导体装置具备：绝缘基板；框体；绝缘基板之上的第一半导体芯片，包含第一上部电极、第一下部电极以及第一半导体层；第一电极端子，包含第一平板部分，与第一上部电极或者第一下部电极中的一方电连接；第二电极端子，包含与第一平板部分对置的第二...
    2025-11-20
  • 摄像模组以及电子设备
    摄像模组以及电子设备_华为技术有限公司_202480018265.6
    本申请提供一种摄像模组以及电子设备。摄像模组包括电路组件、马达、镜头、图像传感器、粘接胶以及滤光片。马达固定于电路组件。镜头安装于马达。图像传感器固定且电连接于电路组件。图像传感器的第一面朝向镜头设置。第一面包括成像区和环绕成像区的边缘区。...
    2025-11-20
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