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最新专利技术
  • 一种半导体结构的制造方法及半导体结构
    一种半导体结构的制造方法及半导体结构_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511454008.X
    本发明提供了一种半导体结构的制造方法及半导体结构，其中半导体结构的制造方法包括以下步骤：提供一衬底；形成堆叠层于衬底上；蚀刻部分堆叠层和部分衬底，形成第一沟槽于衬底中和堆叠层中；形成牺牲层于第一沟槽的槽壁上和堆叠层上；填充第一沟槽，形成浅沟...
    2025-12-03
  • 键合晶圆的制备方法
    键合晶圆的制备方法_上海新傲芯翼科技有限公司_202511101327.2
    本发明提供一种键合晶圆的制备方法，包括：对器件衬底执行第一氧化工艺，以在器件衬底上形成氧化层，氧化层具有第一预设厚度；对器件衬底执行第二氧化工艺，以使氧化层的厚度从第一预设厚度增加至第二预设厚度；接着，对器件衬底执行第三氧化工艺，以使氧化层...
    2025-12-03
  • 半导体器件及其制备方法
    半导体器件及其制备方法_华虹半导体制造(无锡)有限公司_202510969543.2
    本申请提供一种半导体器件及其制备方法，在制备方法中，在刻蚀第一厚度的外延层，以形成第一沟槽之后，通过扩散工艺，在第一沟槽的侧壁和底壁的外延层中进行第一导电类型离子掺杂，以形成离子掺杂区，随后根据开口，继续向下刻蚀第二厚度的外延层，以形成第二...
    2025-12-03
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_南亚科技股份有限公司_202511090494.1
    本发明提供一种半导体结构及其形成方法，包括在基板上形成栅极结构，在栅极结构上沉积第一介电材料，执行第一植入工艺以对具有平坦顶表面的基板进行植入，以在基板中形成第一掺杂区，执行第二植入工艺以对具有平坦顶表面的基板进行植入，以在基板中形成第二掺...
    2025-12-03
  • 一种基于TGV湿法喷淋设备的模块化夹具结构
    一种基于TGV湿法喷淋设备的模块化夹具结构_正阳融合微电子技术(珠海)有限公司_202511462950.0
    本发明提供了一种基于TGV湿法喷淋设备的模块化夹具结构，包括夹具安装架和安装框架，所述夹具安装架的四周分别设置有夹具夹持杆，所述安装框架由位于四角的产品支撑部以及连接于相邻所述产品支撑部之间的细长连接部共同构成，所述产品支撑部包括对角平台，...
    2025-12-03
  • 精密组合平台及晶圆检测系统
    精密组合平台及晶圆检测系统_深圳市克洛诺斯科技有限公司_202511088926.5
    本发明涉及一种精密组合平台及晶圆检测系统，精密组合平台包括：底座；承载台，承载台顶面的支撑平面支撑晶圆；旋转驱动件，安装于底座，旋转驱动组件的驱动端连接于承载台并支撑承载台，旋转驱动组件带动承载台在水平面内转动；升降调平驱动机构，承载台通过...
    2025-12-03
  • 一种晶圆片揭膜辅助夹具
    一种晶圆片揭膜辅助夹具_安徽积芯微电子科技有限公司_202511085168.1
    本发明公开了一种晶圆片揭膜辅助夹具, 属于晶圆加工技术领域。一种晶圆片揭膜辅助夹具，包括底板、夹紧机构、吸膜组件、撕膜动力组件、膜下料组件、废膜收集箱、晶圆下料组件、存储板；夹紧机构设置在底板上，夹紧机构用于夹紧、松开晶圆片本体；所述吸膜组...
    2025-12-03
  • 半导体基板腐蚀设备及腐蚀方法
    半导体基板腐蚀设备及腐蚀方法_上海集成电路材料研究院有限公司_202410579785.6
    本发明提供一种半导体基板腐蚀设备及腐蚀方法，设备包括：晶圆载具，设置有第一卡槽结构，第一卡槽结构用于夹持晶圆；腐蚀槽，至少包括两个腐蚀腔室，相邻两个腐蚀腔室之间设有用于夹持晶圆载具的第二卡槽结构，当第二卡槽结构夹持晶圆载具时，两个腐蚀腔室之...
    2025-12-03
  • 基板承载装置及显示面板的制造方法
    基板承载装置及显示面板的制造方法_成都辰显光电有限公司_202410572061.9
    本申请提供一种基板承载装置及显示面板的制造方法，涉及半导体技术领域，所述基板承载装置包括静电卡盘、第一电量感应检测器、第二电量感应检测器、第三电量感应检测器以及电源提供模块；静电卡盘用于放置基板；电源提供模块包括第一电极、第二电极及控制组件...
    2025-12-03
  • 一种芯片封装加工用校正装置及其使用方法
    一种芯片封装加工用校正装置及其使用方法_南通优睿半导体有限公司_202511449840.0
    本发明属于半导体器件校正技术领域，具体的说是一种芯片封装加工用校正装置及其使用方法，包括机座；所述机座上固接有伺服电机；所述伺服电机的输出端固接有齿轮；通过设置的两个校正板相互靠近，校正板的长条板圆弧一端对芯片进行第一次范围校正，配合两个校...
    2025-12-03
  • 用于光伏电池板生产的输送定位工装
    用于光伏电池板生产的输送定位工装_合肥凌山新能源科技有限公司_202511152225.3
    本发明涉及光伏板生产技术领域，公开了一种用于光伏电池板生产的输送定位工装，包括工作台和翻转台，所述翻转台上还设置有侧定位组件和顶升板，所述顶升板下方设置有驱动组件，所述驱动组件同时与侧定位组件以及顶升板活动连接，另外翻转台还设置有真空吸盘和...
    2025-12-03
  • 一种阵列式管壳摆放共面性矫正工装
    一种阵列式管壳摆放共面性矫正工装_华东光电集成器件研究所_202511101067.9
    本发明涉及一种阵列式管壳摆放共面性矫正工装，属于半导体集成电路封装技术领域。它包括载物板和盖板，载物板上设有一组用于定位管壳的定位槽，盖板上设有与定位槽一一对应的开窗，盖板与载物板可拆卸定位连接使定位槽与开窗相对应，所述开窗尺寸小于定位槽尺...
    2025-12-03
  • 晶圆探针台快速校准装置及方法
    晶圆探针台快速校准装置及方法_立川(珠海)智能科技设备有限公司_202511053662.X
    本发明公开了晶圆探针台快速校准装置及方法，涉及晶圆探针台技术领域，包括基架，所述基架的表面固定安装有基台和支架，所述支架的内部固定安装有激光测距仪，所述基架的内部设置有校正机构，此晶圆探针台快速校准装置及方法，在将待测晶圆芯片放置在支台上后...
    2025-12-03
  • 一种半导体对中机构及半导体键合设备
    一种半导体对中机构及半导体键合设备_吾拾微电子(苏州)有限公司_202510849967.5
    本申请涉及一种半导体对中机构及键合设备，对中机构包括：承接组件；驱动组件；对中组件，包括对称设置在承载平台两侧的两组对中部件，每组对中部件均包括设置在承载平台一侧的滑动部、可沿滑动部滑动的弧形抵持件、与驱动组件连接的抵靠连接杆以及位于抵靠连...
    2025-12-03
  • 一种高精度半导体封装粘片设备的翻转装置
    一种高精度半导体封装粘片设备的翻转装置_山东海声尼克微电子有限公司_202511129659.1
    本发明属于翻转设备技术领域，具体涉及一种高精度半导体封装粘片设备的翻转装置，包括支架，所述支架的顶部设置有横移机构，所述横移机构用于取料组件的横向移动，所述支架上设置有翻转机构，所述翻转机构包括安装板，所述安装板固定安装在支架的外壁上，所述...
    2025-12-03
  • 一种陶瓷片叉PEEK件共面组装装置及方法
    一种陶瓷片叉PEEK件共面组装装置及方法_杭州大和江东新材料科技有限公司_202510858861.1
    本发明公开了一种陶瓷片叉PEEK件共面组装装置，包括装置底座，在所述的装置底座上设置有上压机构和下压机构，所述的下压机构上设置有多个移动式磁吸支撑定位组件，所述的上压机构通过一上压座组件滑动式设置在装置底座上，所述的上压机构上设置有共面上压...
    2025-12-03
  • 用于处理基板的装置
    用于处理基板的装置_细美事有限公司_202510604768.8
    本发明涉及用于处理基板的装置。该装置包括：用于装载和卸载传送容器的装载端口部，该传送容器以水平姿态容纳多个基板；用于将已经从放置在装载端口部的传送容器中卸载的、处于水平姿态的多个基板从水平姿态改变为竖直姿态的批次形成部；包括批量处理槽的第一...
    2025-12-03
  • 一种可检测晶圆盒门状态的晶圆装载装置及晶圆装载方法
    一种可检测晶圆盒门状态的晶圆装载装置及晶圆装载方法_格科半导体(上海)有限公司_202410586598.0
    一种可检测晶圆盒门状态的晶圆装载装置及晶圆装载方法，在晶圆装载装置内设置距离侦测传感器，当对晶圆盒进行装卸时，距离侦测传感器测量与晶圆盒门的距离，从而判断晶圆盒门的状态。本发明在对晶圆盒进行晶圆卸载之前和晶圆装载之后，均能够准确地检测得知晶...
    2025-12-03
  • 一种晶圆载具
    一种晶圆载具_昆山蕴鼎自动化科技有限公司_202510834245.2
    本发明涉及一种晶圆载具，包括载板，载板在厚度方向上具有正面和背面，载板的正面和背面贯通设置有晶圆定位孔，晶圆定位孔包括沿轴向设置的第一孔区和第二孔区，第一孔区靠近载板的正面，第一孔区用于嵌设晶圆和限制晶圆沿其径向移动，第二孔区靠近载板的背面...
    2025-12-03
  • 一种硅光芯片激光键合设备
    一种硅光芯片激光键合设备_启东新微智造科技有限公司_202511465659.9
    本发明涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种硅光芯片激光键合设备，包括台体，所述台体的上表面固定安装有加工框，所述加工框安装有升降气缸，所述升降气缸的驱动轴底端固定安装有激光键合器；所述安装板的上表面固定安装有制冷柜，所述升降气缸的驱动轴...
    2025-12-03
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