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  • 本发明涉及一种适用于提高盘式电机弱磁扩速能力的转子结构,转子铁芯嵌入在转子支撑盘凹槽内,复合磁极均匀排布贴在转子铁芯的表面,隔磁支架与转子支撑盘固定在一起,复合磁极嵌入在隔磁支架的安装槽内,复合磁极是由永磁体、并联磁极和串联磁极组成的,串联...
  • 本申请提供了一种变电站电缆沟巡检机器人自适应组网系统及方法,本申请的系统包括彼此通信连接的信道质量监测模块、多频段通信模块、动态拓扑重构模块、电磁兼容优化模块、新型天线阵列模块、数据存储与管理模块和人机交互模块;信道质量监测模块用于为系统提...
  • 本发明公开了一种结合动态负荷预测的储能调度方法及系统,具体涉及储能调度的危险预测领域,包括构建包含感知输入集合、扰动趋势集合与系统变量集合的融合结构,形成调度流程中的感知输入结构体;比对感知输入结构体与行为轨迹样本集合,生成残差结构体并标记...
  • 本发明公开了基于线模电压前行波的双端柔性直流输电线路保护方法,具体包括如下步骤:计算线模电压前行波;求保护时间窗口内线模电压前行波的谷值点,对区外接地故障进行判断;自谷值点开始进行峰值点与次谷值点识别,判断所保护线路是否发生区内接地故障;对...
  • 本发明涉及配电线路绝缘子导线固定装置及使用方法,它包括固定基架和导线锁定器,固定基架中部开设有安装开槽,安装开槽内部向下延伸安装有绝缘子锁定器,绝缘子锁定器可拆卸的安装固定在绝缘子本体上;固定基架两端均活动安装有移动臂,移动臂通过万向可调紧...
  • 本申请公开了一种用于变电所供电系统的除湿方法,包括步骤:旋转设备带动半导体制冷热器旋转,直至半导体制冷热器热端的传热组件和第四换热板抵接、半导体制冷热器冷端的传热组件和第三换热板抵接,第三换热板与第一导热板以传热的方式连接,第一导热板与初级...
  • 本申请涉及集成光子器件技术领域,更具体地,涉及一种宽带高线性光器件及其制备方法。宽带高线性光器件包括集成在同一衬底上且依次连接的模斑转换器、半导体光放大器、DFB半导体激光器;所述DFB半导体激光器从左到右依次包括电吸收调制区、电隔离区、光...
  • 本申请公开了一种电池、电池组件、用电设备和电池的加工方法,涉及电池技术领域,旨在解决如何在电池温度升高时避免电池的绝缘层损坏的问题。该电池包括壳体、电极结构和第一隔离材料;所述壳体包括侧壁部以及连接于所述侧壁部一端的底壁部,所述侧壁部与所述...
  • 本发明涉及镁电池领域,具体涉及一种镁电池电解质添加剂及在镁金属电池中的应用。所述电解质添加剂为含有季铵根基团的小分子或者聚合物。上述添加剂加入镁电池电解质后,会在镁金属负极表面分解形成一层界面保护膜。该层界面保护膜会抑制电解质在镁金属负极界...
  • 一种高熵尖晶石氧化物负载石墨烯催化剂及其制法与柔性锌空气电池,属于电催化技术领域。高熵尖晶石氧化物负载石墨烯催化剂为(FeCrCuNiMn)3O4/rGO复合材料,其中,(FeCrCuNiMn)3O4为尖晶石型结构的高熵氧化物,rGO为还原...
  • 本发明涉及微生物燃料电池领域,具体涉及一种聚苯胺复合钨基材料及制备方法和应用。制备方法,将经钨基材料修饰的碳纸电极置入苯胺溶液,并滴加过硫酸铵溶,持续搅拌使聚苯胺原位均匀生长,反应后干燥即获得聚苯胺复合钨基半导体改性碳纸。本发明利用聚苯胺纳...
  • 本发明提供一种掺杂碳纳米管的制备方法及负载型催化剂,涉及催化剂技术领域。本发明先用第一前驱体溶液在高温下反应制备获得掺杂碳纳米管,再与第二前驱体溶液在高温下反应获得PtM1M2/CNTs型的负载型催化剂。
  • 本发明公开了一种锌基储能器件用分级拓扑架构壳聚糖框架及其制备方法。所述锌基储能器件用分级拓扑架构壳聚糖框架具备互锁在锌负极上的底层纳米互联网络和上层的垂直通孔阵列,并且通孔的孔壁间内嵌着纳米互联网络。该发明以电泳阳极非惰性电极替代电泳阳极惰...
  • 本发明涉及碱性电池技术领域,具体为一种减少碱性锌锰电池振动过程中内阻增加的负极材料及其制备方法。所述负极材料的由以下成分组成:无汞合金锌粉:60~63wt%、氢氧化钾:9~11wt%、去离子水:22~24 wt%、碳纳米管:2~4wt%、聚...
  • 本发明涉及一种高功率密度中空散热功率模组及其封装方法,功率模组包括中空陶瓷板、第一芯片、第二芯片、第一金属夹、第二金属夹和塑封体,所述中空陶瓷板侧面设有散热孔。本申请采用了中空陶瓷板,第一芯片和第二芯片运行时产生的热量能直接传给中空陶瓷板,...
  • 本发明涉及键合工艺技术领域,具体公开了一种低温微纳米铜/介质层混合键合工艺,包括:将铜/介质层表面以单位长度进行网格区域划分,获取网格区域内铜/介质层的厚度信息,计算获得铜/介质层的厚度表现值;判断厚度表现值是否处于初态厚度表现值域内,并得...
  • 本发明涉及电路芯片生产加工技术领域,具体是一种集成电路芯片封装覆膜装置,包括覆膜工位、膜材输入装置、膜材盖合装置及膜材覆压装置。覆膜工位的设备平台上,载具基板搭载可旋转的旋转盘,盘上均布芯片载具。膜材输入装置通过输入支撑架、延伸组件与膜材剥...
  • 本发明涉及半导体封装技术领域,更具体地说,涉及一种用于立体封装结构的陶瓷板的制备工艺。本发明提供的制备工艺,至少包括:生成光绘文件;制备各层掩模板,并配制感光陶瓷浆料和感光导电浆料;在硅底板上旋涂感光陶瓷浆料形成介电层;旋涂感光导电浆料形成...
  • 本发明提供一种低损耗高可靠太赫兹输能窗,该输能窗包括两个具有波导腔的窗架及固定于两个窗架之间的窗片;所述窗架包括用以封装窗片的封接结构;所述封接结构包括沿窗架轴向抵接于窗片端面上的至少两个环状封接件,所述环状封接件均与窗片同轴设置,及沿窗架...
  • 本申请公开了一种高熵非金属掺杂的三维有序介孔碳球复合材料及其制备方法、应用,属于材料领域。所述三维有序介孔碳球复合材料含有高熵非金属掺杂元素;所述高熵非金属掺杂元素包含氮、硫、磷、硼和氟;所述三维有序介孔碳球复合材料具有径向梯度孔径结构。该...
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