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最新专利技术
  • 一种具有防残料滴落功能的灌装机
    一种具有防残料滴落功能的灌装机_昆山力固机电工业有限公司_202511587893.9
    本发明公开了一种具有防残料滴落功能的灌装机，涉及灌装机技术领域，包括支架，所述支架的顶部设置有储液罐，所述支架靠近储液罐出液口的一侧设置有控制柜，所述支架远离控制柜的一侧设置有罐装组件，所述罐装组件与储液罐的出液口连通；所述罐装组件的底部设...
    2026-03-04
  • 一种汽车液体介质视觉加注装置及系统
    一种汽车液体介质视觉加注装置及系统_济南瑞玛电气有限公司_202511625180.7
    本申请涉及一种汽车液体介质视觉加注装置及系统，包括：气压加注装置和机械注射装置，气压加注装置包括用于储存液体介质的储液罐和用于泵出保护气体的泵气装置，储液罐顶端内壁与液体介质液面之间设有增压区域，储液罐底部分别与泵气装置和机械注射装置相连，...
    2026-03-04
  • 用于集装箱矿机的共享式定压补水系统
    用于集装箱矿机的共享式定压补水系统_大连华录国正产业有限公司_202511677449.6
    本发明涉及集装箱矿机定压补水技术领域，具体地说，涉及用于集装箱矿机的共享式定压补水系统。其包括第一连接管和第二连接管，第一连接管和第一干冷器循环系统连接，第二连接管和第二干冷器循环系统连接，第一连接管和第二连接管上均连接干冷器循环支路。本发...
    2026-03-04
  • 加油系统、加油控制方法、加油机器人及存储介质
    加油系统、加油控制方法、加油机器人及存储介质_昆仑数智科技有限责任公司_202410953692.5
    本申请实施例提供一种加油系统、加油控制方法、加油机器人及存储介质。该方法包括：包括：控制装置、进场装置、信息提示装置、多个加油机器人以及多个加油桩；进场装置用于向控制装置发送进场信息；控制装置用于响应于接收进场信息，向信息提示装置发送第一指...
    2026-03-04
  • 嵌入式AI车载加油控制装置
    嵌入式AI车载加油控制装置_中国电子信息产业集团有限公司第六研究所_202511494814.X
    本发明提供一种嵌入式AI车载加油控制装置，包括本体设备和外接设备，本体设备包括嵌入式处理器、身份认证模块、本地数据库和报警模块；外接设备包括情绪识别模块；身份认证模块用于检测加油作业人员的生物特征信息；嵌入式处理器用于将生物特征信息与云端的...
    2026-03-04
  • 一种危险品车辆灌装对接装置
    一种危险品车辆灌装对接装置_贵州数能优化科技实业发展有限公司_202511889097.0
    本发明涉及危险品灌装领域，公开了一种危险品车辆灌装对接装置，包括：架体，其上部设置有与机械臂对接的对接组件；对接头，对接头的出口端沿架体的长度方向延伸且凸出架体的下部，对接头的入口端由架体的侧面伸出；锁定组件，布置于架体上，在对接头与罐车对...
    2026-03-04
  • 一种汽油添加剂自动加注装置
    一种汽油添加剂自动加注装置_中国石油化工股份有限公司_202511912892.7
    本发明公开了一种汽油添加剂自动加注装置，涉及汽油添加剂技术领域。本发明包括装置主体，所述装置主体的顶部固定有储液箱，所述储液箱的顶部前侧固定有ERP联机装置，所述储液箱的顶部中心固定有定量加注泵，所述定量加注泵的出液端固定有电控阀，所述电控...
    2026-03-04
  • 能源加注机器人及控制方法
    能源加注机器人及控制方法_正星科技股份有限公司_202511561815.1
    本发明公开了一种能源加注机器人其控制方法，主要解决现有能源加注机器人受车辆停放位置及车型结构差异影响而导致能源加注失败的问题。通过移动座可实现六轴机械臂动作空间的扩大，从而降低对车辆停放位置的要求，实现双侧能源加注；并将加注口识别模块、开外...
    2026-03-04
  • 一种下折叠式加油鹤管固定装置
    一种下折叠式加油鹤管固定装置_上海承飞航空特种设备有限公司_202511775589.7
    本发明涉及一种下折叠式加油鹤管固定装置，包括加油鹤管主体、限位机构；限位机构用于将加油鹤管主体连接在加油挂车上；限位机构包括第一固定板、锁紧座、弹性件、插销块、第二固定板、插孔；第一固定板与加油挂车连接；锁紧座与第一固定板连接；弹性件的两端...
    2026-03-04
  • 一种环境自适应降温膨胀粒子及其制备方法和应用
    一种环境自适应降温膨胀粒子及其制备方法和应用_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202511497527.4
    本发明提供了一种环境自适应降温膨胀粒子及其制备方法和应用。所述环境自适应降温膨胀粒子的制备方法包括：对直纤维束进行多次加捻处理，以形成具有多级螺旋结构的超螺旋纤维；对所述超螺旋纤维进行热处理定型；将所述超螺旋纤维分割成多个环境自适应降温膨胀...
    2026-03-04
  • 一种具有自动化定量输送机构的羽绒被填充装置
    一种具有自动化定量输送机构的羽绒被填充装置_江苏绒汇羽绒科技有限公司_202511626253.4
    本发明公开了一种具有自动化定量输送机构的羽绒被填充装置，包括充绒机、控制按钮、防尘管、进绒管、气枪、压力表、控制屏、输送带、转轴、支撑块、脚踏开关、充绒管、固定器、搅拌片、收集嘴、称量填绒器、称重传感器、控制箱和鼓风机；所述充绒机上固定连接...
    2026-03-04
  • 一种基于双电极的双面压电叠层封装结构及其加工工艺
    一种基于双电极的双面压电叠层封装结构及其加工工艺_合肥领航微系统集成有限公司_202511858438.8
    本发明公开了一种基于双电极的双面压电叠层封装结构及其加工工艺，包括基底，基底的两面分别设置有第一压电层和第二压电层，第一压电层上远离基底的一面设置有与第一压电层电连的第一基板，第一基板上远离第一压电层的一面设置有与第一基板电连的第一封装板；...
    2026-03-04
  • 一种微机械结构器件、制作方法以及传感器
    一种微机械结构器件、制作方法以及传感器_星昱传感科技(嘉兴)有限公司_202511912881.9
    本申请公开了一种微机械结构器件、制作方法以及传感器，该器件包括晶圆组件、第二晶片和封装层。第一晶片包括支撑结构和至少一组微机械谐振结构，支撑结构远离衬底硅片的一侧与第二晶片的凹槽一侧键合，至少一组微机械谐振结构分别与凹槽和衬底硅片之间具有空...
    2026-03-04
  • 像素级封装结构及其制备方法
    像素级封装结构及其制备方法_安徽晶微科技有限公司_202511469220.3
    提供一种像素级封装结构及其制备方法。像素级封装结构包括像元结构以及封装结构。像元结构包括读出电路衬底和焦平面像素单元阵列，焦平面像素单元阵列包括热敏层和桥墩；封装结构包括封装盖帽结构以及密封增透层，封装盖帽结构包括下层盖帽以及上层盖帽，下层...
    2026-03-04
  • 一种MEMS器件限位结构
    一种MEMS器件限位结构_上海麦锴科技有限公司_202511928340.5
    一种MEMS器件限位结构，包括：上限位结构以及下限位结构；上限位结构用于在器件结构朝向第一方向、第三方向以及第四方向运动时为器件结构提供反向力，提高器件结构在X/Y方向的抗冲击性；下限位结构用于在器件结构朝向第二方向运动时为器件结构提供反向...
    2026-03-04
  • NIFE刻蚀方法
    NIFE刻蚀方法_上海华虹宏力半导体制造有限公司_202511335125.4
    本发明公开了一种NIFE刻蚀方法，其用于MEMS，执行离子束刻蚀包括以下步骤：以第一角度自沿第一方向执行第一时长离子束轰击；以第二角度自沿第二方向执行第一时长离子束轰击；以第三角度自沿第二方向执行第二时长离子束轰击；以第四角度自沿第二方向执...
    2026-03-04
  • 惯性传感器及其制造方法
    惯性传感器及其制造方法_芯联集成电路制造股份有限公司_202511420469.5
    本发明提供一种惯性传感器及其制造方法，包括 : 提供衬底，并形成绝缘介质层，以覆盖衬底；在绝缘介质层上依次形成互连线路及牺牲层，牺牲层覆盖互连线路；于牺牲层上沉积外延种子层；去除位于牺牲层正面的外延种子层，同时选择性保留位于牺牲层边缘倒角及...
    2026-03-04
  • 陶瓷封装窗口片焊料环设置工艺
    陶瓷封装窗口片焊料环设置工艺_安徽晶微科技有限公司_202511469223.7
    一种陶瓷封装窗口片焊料环设置工艺包括步骤：S1，提供半导体衬底，半导体衬底是指在半导体封装工艺中完成金属化图形化工艺之前流程的晶圆；S2，采用真空蒸镀机在晶圆沉积金属化膜层；S3，采用真空蒸镀机在金属化膜层上沉积铟银焊环膜层；S4，退火。在...
    2026-03-04
  • 一种具有微凸峰-纳米线阵列结构的柔性自愈电极及其制备方法和应用
    一种具有微凸峰-纳米线阵列结构的柔性自愈电极及其制备方法和应用_桂林电子科技大学_202511494733.X
    本发明涉及柔性电子器件技术领域，特别是涉及一种具有微凸峰‑纳米线阵列结构的柔性自愈电极及其制备方法和应用。该方法包括下列步骤：提供具有微结构的柔性基底；依次进行酸蚀处理、热处理、氧等离子体处理和聚合物溶液处理；在经上述处理的柔性基底表面形成...
    2026-03-04
  • MEMS器件及其制备方法
    MEMS器件及其制备方法_苏州海吉芯微电子有限公司_202511853994.6
    本申请公开了一种MEMS器件及其制备方法。其中，该MEMS器件的制备方法包括：提供衬底，衬底具有相对的第一表面和第二表面；沿第一图像自第一表面进行蚀刻以形成至少一个第一凹槽；以及沿第二图像自第二表面进行蚀刻以形成至少一个第二凹槽，第二凹槽与...
    2026-03-04
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