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一种电路板的加工方法及电路板
本发明涉及电子制造技术领域,具体涉及一种电路板的加工方法及电路板,通过低温等离子活化、飞秒激光冷加工、纳米铜浆真空填充、卷对卷激光直写、中性微蚀、低损耗薄膜贴合、分区热压控翘及太赫兹AI闭环检测的完整工艺链,使线路更精细、边缘更整齐,柔性基...
不对称PCB的制作方法及不对称PCB
本申请涉及印制电路板技术领域,公开了一种不对称PCB的制作方法及不对称PCB,不对称PCB的制作方法包括:提供基板,基板包括埋嵌层、第一介质层和第一导电层,埋嵌层的内部设置有功率模组,基板还设置有第一连接孔;对基板进行电镀处理,获得第一导电...
电路基板引脚精密修复中心平台
本发明公开了一种电路基板引脚精密修复中心平台,涉及电路基板引脚修复技术领域。本发明提供一种电路基板引脚精密修复中心平台,包括有支架等,支架通过卡位组件转动连接有修复台,修复台固接有转轴,转轴转动连接有成对的夹架,夹架与转轴之间固接有扭簧,修...
一种PCB板预烘烤设备
本发明涉及PCB板加工技术领域,公开了一种PCB板预烘烤设备,包括烘烤箱,烘烤箱的前端通过合页转动连接有箱门;还包括:设于烘烤箱内部两侧的多个放置板,每个放置板的顶部两侧均设有压板,烘烤箱的内壁开设有安装槽,安装槽内安装有与压板传动连接的升...
一种龙卷风非接触式清洁设备
本发明涉及电路板除尘技术领域,特别是一种龙卷风非接触式清洁设备,包括机架。本发明的优点在于:传送带将PCB板运送至钢网的正下方,上方水平往复驱动机构运行,并带动龙卷发生组件进行往复运动,三个高速旋转喷气头向外部喷气,配合吸气框的吸气操作,便...
一种PCB板焊接用翻转装置
本发明公开了一种PCB板焊接用翻转装置,包括底座,底座顶面左右对称贴合有两个滑动座,滑动座与底座滑动连接。本装置通过旋转板上第一导向辊和第二导向辊的设置,传送皮带绕过第一导向辊和第二导向辊时,在旋转板处的传送皮带呈现U形口袋状,当PCB板进...
柔性电路板的器件焊接方法及柔性电路板
本申请涉及柔性电路板的贴装与回流焊加工领域,公开了一种柔性电路板的器件焊接方法及柔性电路板,柔性电路板的器件焊接方法包括:提供基板,基板包括主体部和分体部,分体部包括第一伸缩部、焊接部和第二伸缩部,第一伸缩部远离焊接部的一端与主体部相连接,...
网格铜的设计方法、PCB板的叠层设计方法、PCB板及终端
本申请实施例提供一种网格铜的设计方法、PCB板的叠层设计方法、PCB板及终端。该方法包括:获取第一信号层上焊盘的预设尺寸信息以及传输线对应的预设阻抗值;基于预设阻抗值,确定焊盘对应的目标阻抗值;结合预设尺寸信息和目标阻抗值,确定与第一信号层...
一种PCB线路板焊接用线路板固定装置
本发明公开了一种PCB线路板焊接用线路板固定装置,涉及集成电路制造技术领域,包括固定组件,固定组件用于对PCB线路板进行固定支撑,PCB线路板上开设有多个元件插装孔,PCB线路板上的多个元件插装孔内各对应插接有多个直插式元件,PCB线路板上...
一种半埋嵌铜块印制线路板的加工方法
本发明提供一种半埋嵌铜块印制线路板的加工方法,包括以下步骤:提供一种双层或多层印刷线路板;在所述印刷线路板需要嵌入铜块的位置控深铣出若干槽孔;对所述印刷线路板做表面处理,所述表面处理是指焊盘表面为金的表面处理;在所述槽孔底部放入粘结层;将若...
可节约电镀铜、锡生产成本的线路板制作方法
一种可节约电镀铜、锡生产成本的线路板制作方法,包括:a、在线路板上钻孔b、在钻孔内镀铜C、在线路板上电镀铜D、在线路板表面涂覆光刻油墨或光刻干膜E、通过正片工艺图形转移光刻出孔环图形F、通过线路显影显露出孔环图形G、仅对所有孔环和钻孔电镀铜...
一种真空热压复合的传感器线路板多层板贴合设备
本发明涉及线路板层压技术领域,具体为一种真空热压复合的传感器线路板多层板贴合设备,包括机架以及上下等距分布在机架内腔中的若干压合板,还包括推料机构,所述推料机构包括前后活动安装在相邻两个压合板之间的推料板,所述压合板上安装有用于驱动推料板前...
一种结合视觉定位的双层FPC制备工艺
本发明涉及FPC技术领域,尤其是指一种结合视觉定位的双层FPC制备工艺,包括以下步骤:A.于第一基板的一端覆铜形成第一导电层,然后对第一导电层进行蚀刻形成第一导电结构;B.于第二基板的一端覆铜形成第二导电层,然后对第二导电层进行蚀刻形成第二...
高度可变的电子控制盒
本发明涉及一种电子控制盒(1),该电子控制盒包括具有至少第一部件(3)和第二部件(4)的壳体(2)。电子控制盒(1)还包括电子控制器单元(5)和至少一个人机控制界面(6)。电子控制器单元(5)安装在壳体(2)的第一部件(3)中,并且人机控制...
壳体和用于制造壳体的方法
公开一种具有由不能变形的材料制成的底部部件(100)并具有盖件部件(200)的壳体。所述底部部件(100)具有一个或多个紧固开口(110)。所述盖件部件(200)具有一个或多个卡接元件(210)。所述卡接元件(210)能够卡入所述紧固开口(...
一种壳体组件和电子设备
本申请提供了一种壳体组件和电子设备,该壳体组件包括层叠设置的基布层、粘接层和抗污涂层,该抗污涂层包括第一功能层和第二功能层,第一功能层与粘接层连接,第一功能层包括官能团C=C,第二功能层包括官能团‑Si‑H;抗污涂层还包括官能团‑Si‑C‑...
3D壳体的制作方法、3D壳体及电子设备
本申请提供了一种3D壳体的制作方法、3D壳体及电子设备,涉及电子设备技术领域。制作方法包括:将皮革设于塑胶上以形成层叠设置的塑胶层和皮革层,并在皮革层形成开口;将板材嵌设于开口中以形成板材层;其中,皮革层和板材层背离塑胶层的表面拼接形成3D...
一种覆膜制品、壳体及电子设备
本发明公开了一种覆膜制品、壳体及电子设备,涉及材料加工领域,旨在提高覆膜制品的强度。该覆膜制品包括基材、缓冲层和光学层。缓冲层位于基材一侧的至少部分表面。光学层位于缓冲层远离基材的一侧表面。光学层包括至少一层第一子层和至少一层第二子层,第一...
一种覆膜制品、壳体及电子设备
本发明公开了一种覆膜制品、壳体及电子设备,涉及材料加工技术领域,旨在提高覆膜制品的强度。该覆膜制品包括基材、缓冲层和光学层。缓冲层位于基材一侧的至少部分表面。光学层位于缓冲层远离基材的一侧表面。光学层包括至少一层第一子层和至少一层第二子层,...
用于终端设备的外观结构件及终端设备
本申请提供了一种用于终端设备的外观结构件及终端设备,外观结构件包括基体和膜层,膜层覆设于基体的外表面上,并被配置为显色结构。膜层包括至少一层介质堆叠层,各层介质堆叠层包括沿其厚度方向层叠设置且材料不同的第一介质层和第二介质层,第二介质层的折...
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