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最新专利技术
  • 半导体芯片的制造方法
    半导体芯片的制造方法_琳得科株式会社_202510789888.X
    一种半导体芯片的制造方法， 其依次包含下述工序， 工序(S1)：准备半导体芯片制作用晶圆的工序， 在该半导体芯片制作用晶圆中， 在具有带凸块的凸块形成面的半导体晶圆的凸块形成面， 以未达到背面的方式形成有作为分割预定线的槽部；工序(S2)：...
    2025-12-03
  • 沟槽刻蚀方法及沟槽隔离结构
    沟槽刻蚀方法及沟槽隔离结构_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202510993202.9
    本发明提供了一种沟槽刻蚀方法及沟槽隔离结构， 沟槽刻蚀方法包括在金属层上顺序沉积第一氧化物层、第一氮化物层、第二氧化物层、第二氮化物层以及第三氧化物层， 第一氧化物层的厚度大于所述第三氧化物层的厚度；在第三氧化物层表面涂布光刻胶层并对光刻胶...
    2025-12-03
  • 减少CMP铜制程的晶圆边缘缺陷的方法
    减少CMP铜制程的晶圆边缘缺陷的方法_华虹集成电路(成都)有限公司_202510819651.1
    本申请提供一种减少CMP铜制程的晶圆边缘缺陷的方法， 在研磨结束于研磨腔晶圆传出位置对晶圆实施预清洗并将晶圆传送至清洗腔后， 对位于晶圆传出位置的夹爪手指的用于夹住晶圆的凹槽进行清洗， 根据对射式激光传感器所判定的夹爪手指的状态通过PLC自...
    2025-12-03
  • 玻璃通孔的填充方法及玻璃基板
    玻璃通孔的填充方法及玻璃基板_玻芯成(重庆)半导体科技有限公司_202510724950.7
    本申请适用于半导体先进封装技术领域， 提供了一种玻璃通孔的填充方法及玻璃基板， 用于提高玻璃通孔的填充质量， 保障玻璃通孔具有良好的导电连通性。玻璃通孔的填充方法包括提供一玻璃基板， 玻璃基板上具有通孔；对玻璃基板进行第一段电镀， 以使通孔...
    2025-12-03
  • 封装基板的制作方法
    封装基板的制作方法_珠海越芯半导体有限公司_202510733933.X
    本公开提供一种封装基板的制作方法。具体地， 所述制作方法包括：提供一具有嵌埋口框的框架基板；其中， 框架基板包括相对的第一表面和第二表面；所述嵌埋口框贯穿所述第一表面和所述第二表面；提供一承载膜；其中， 承载膜包括未固化的无玻纤介质胶膜及键...
    2025-12-03
  • 一种陶瓷封装结构制备方法及陶瓷封装结构
    一种陶瓷封装结构制备方法及陶瓷封装结构_中国电子科技集团公司第十三研究所_202510876919.5
    本发明提供了一种陶瓷封装结构制备方法及陶瓷封装结构， 属于半导体器件技术领域， 包括在基板上加工通孔， 并在基板表面和通孔内壁形成金属化的种子层；在基板表面涂覆光阻层， 采用光刻工艺对基板进行加工， 并在种子层上形成应力缓冲层；在基板表面涂...
    2025-12-03
  • 半导体封装用的基板的加工方法
    半导体封装用的基板的加工方法_芯爱科技(南京)有限公司_202510947629.5
    一种半导体封装用的基板的加工方法， 包括针对基板的异常翘曲区域进行局部热压的动作， 以对该基板即时进行翘曲改善， 故可避免于最终产品成型时需进行整体压合工艺而造成大面积损伤线路的问题。
    2025-12-03
  • 一种芯片支架用高导热不锈钢及其制备方法
    一种芯片支架用高导热不锈钢及其制备方法_江苏甬金金属科技有限公司_202511261822.X
    本发明公开了一种芯片支架用高导热不锈钢及其制备方法， 涉及不锈钢镀覆技术领域。本发明中先在不锈钢基体表面镀镍， 再进行镀铜， 最后涂覆高导热涂料， 得到芯片支架用高导热不锈钢；镍与不锈钢的晶格匹配性较高， 形成的镀镍层与不锈钢基体结合力高，...
    2025-12-03
  • 宇航级多层堆叠组件的封装方法
    宇航级多层堆叠组件的封装方法_中国电子科技集团公司第三十八研究所_202510928676.5
    本发明提供一种宇航级多层堆叠组件的封装方法， 涉及微波组件加工的技术领域， 包括以下步骤：步骤1：将待封盖组件组装好后安装在工装中， 所述工装包括：底座、围框、抵块、撑杆；步骤2：将装有待封盖组件的工装放置在加热平台上；步骤3：采用阶梯升降...
    2025-12-03
  • 一种镀银凸块二次镀金形成金包裹层的防腐工艺
    一种镀银凸块二次镀金形成金包裹层的防腐工艺_晶度半导体科技(安徽)有限公司_202510785131.3
    本文针对现有金属凸块防腐技术的局限性， 提出了一种创新工艺：采用纯银电镀形成凸块主体， 通过二次电镀纯金在其所有外露面形成完整的金包裹结构， 该工艺通过精确调控两次电镀参数及第二次光刻图形尺寸， 使薄金层均匀包裹银凸块外露表面， 有效解决了...
    2025-12-03
  • 一种GPU芯片成型设备及芯片封装方法
    一种GPU芯片成型设备及芯片封装方法_深圳市立创达自动化设备有限公司_202510946594.3
    本发明公开一种GPU芯片成型设备及芯片封装方法， 包括：对裸片与基板间隙注入含紫外光引发剂、潜伏热引发剂、上转换发光纳米粒子、磁感应加热纳米粒子的底部填充树脂， 形成功能化树脂层；对外围区域实施紫外光照射， 使光引发剂聚合放热并激活潜伏热引...
    2025-12-03
  • 一种自动化半导体芯片封装装置
    一种自动化半导体芯片封装装置_安徽谋道科技服务有限公司_202510995510.5
    本发明公开了一种自动化半导体芯片封装装置， 包括机体， 机体的顶端贯穿开设有方形槽， 机体顶部右侧安装有机械吸盘， 机体的顶部与方形槽相对应位置处设置有上模机构。本发明通过上模机构、下模机构和第二辅助机构的配合使用， 实现了自动化生产封装框...
    2025-12-03
  • 应用于液态树脂晶圆塑封的工艺优化方法及系统
    应用于液态树脂晶圆塑封的工艺优化方法及系统_江苏中科智芯集成科技有限公司_202511289393.7
    本发明涉及晶圆塑封技术领域， 尤其涉及一种应用于液态树脂晶圆塑封的工艺优化方法及系统， 包括：获取液态树脂初始特性、释放膜初始状态以及晶圆尺寸结构特征；基于液态树脂初始特性和释放膜初始状态， 确定释放膜预热控制参数， 并以此进行预热工序；在...
    2025-12-03
  • 电子器件的形成方法
    电子器件的形成方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202410426485.4
    本申请提供了一种电子器件的形成方法。所述方法包括：提供第一芯片和第二芯片， 所述第一芯片包括多个第一硅通孔， 所述第二芯片包括多个第二硅通孔， 其中， 多个第一连接凸块贴附于所述第一芯片的下表面上， 且所述多个第一连接凸块中的至少一部分与所...
    2025-12-03
  • 金属焊盘的制备方法、半导体器件
    金属焊盘的制备方法、半导体器件_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202510919744.1
    本发明提供一种金属焊盘的制备方法、半导体器件。其中， 所述制备方法是预先在金属焊盘的顶表面上形成金属阻挡层， 再采用分步刻蚀的方式来打开金属焊盘。即， 先刻蚀钝化结构， 以形成第一开口。且在这一刻蚀步骤中金属阻挡层作为刻蚀停止层， 则刻蚀产...
    2025-12-03
  • 一种微波多腔体系统级封装一体化钎焊与熔封方法
    一种微波多腔体系统级封装一体化钎焊与熔封方法_北京无线电测量研究所_202511014752.8
    本发明公开了一种微波多腔体系统级封装一体化钎焊与熔封方法， 包括：准备待钎焊熔封的产品， 该产品由2层以上功能层构成；准备限位底座， 限位底座的中间设置第一开孔， 限位底座四边的中间区域开槽， 将待钎焊熔封产品放入限位底座；准备限位盖板， ...
    2025-12-03
  • 测量外延图形偏移量的方法
    测量外延图形偏移量的方法_上海华虹宏力半导体制造有限公司_202510818457.1
    本发明公开了一种测量外延图形偏移量的方法。该方法包括以下步骤：在衬底上形成填充有第一材料的第一沟槽作为深层的第一对准标记；以该第一对准标记为基准， 在衬底表面形成第二对准标记， 并测量两者间的初始第一偏差量；在衬底上进行外延生长形成外延层；...
    2025-12-03
  • 一种UV减粘膜的扩膜性能的测试方法
    一种UV减粘膜的扩膜性能的测试方法_南通市力盟新材料科技有限公司_202510832751.8
    本发明公开了一种UV减粘膜的扩膜性能测试方法， 涉及半导体制造领域。针对现有测试方法单一参数评估片面、数据孤立分析及工艺模拟不足的问题， 本方法通过以下步骤实现系统性评估：首先制备哑铃型试样和晶圆贴附样品， 其次开展多维度同步测试及环境耐受...
    2025-12-03
  • 一种评估固晶胶水抗芯片位移旋转的方法及系统
    一种评估固晶胶水抗芯片位移旋转的方法及系统_吉安市木林森精密科技有限公司_202510980198.2
    本申请属于LED封装技术领域， 具体涉及一种评估固晶胶水抗芯片位移旋转的方法及系统。包括以下步骤：选取常规型LED支架， 所述LED支架的功能区可容纳至少两个芯片；通过固晶机在所述功能区内设置至少两个所述芯片， 并将相邻所述芯片之间的间隔距...
    2025-12-03
  • 一种芯片封装定位治具
    一种芯片封装定位治具_南通优睿半导体有限公司_202510992671.9
    本发明涉及芯片封装定位技术领域， 特别涉及一种芯片封装定位治具。所述定位基座的一侧壁上开设有工作槽；所述工作槽内设有芯片定位机构。本发明通过控制相邻的连接磁柱朝向相对的一侧移动， 使得弹性片被压缩， 由于弹性片呈波浪形， 在压缩过程中宽度变...
    2025-12-03
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