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最新专利技术
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技管理有限公司_202410010572.1
    一种封装结构及其形成方法，封装结构包括：引线框架；位于所述引线框架上的IC模组，所述IC模组包括元器件模组，所述元器件模组包括电路载板以及位于所述电路载板上的多个电子元器件，所述电子元器件与所述电路载板电连接，且元器件模组与所述引线框架相电...
    2025-08-20
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_长电科技管理有限公司_202410012243.0
    一种封装结构及其形成方法，封装结构包括：引线框架；位于所述引线框架上的IC模组，所述IC模组与所述引线框架相电连接，所述IC模组包括堆叠设置且相电连接的电路模块和元器件模组，所述元器件模组具有多个电子元器件。在引线框架上设置堆叠设置且相电连...
    2025-08-20
  • 半导体封装结构及半导体元件的半成品
    半导体封装结构及半导体元件的半成品_强茂股份有限公司_202410009248.8
    本发明提供一种半导体封装结构，包含导线架、纳米双晶金属层、半导体元件以及模封层。导线架包含承载部以及电路部。纳米双晶金属层位于承载部。半导体元件设置于纳米双晶金属层。纳米双晶金属层介于承载部与半导体元件之间，且半导体元件与电路部电连接。模封...
    2025-08-20
  • 存储芯片以及电子设备
    存储芯片以及电子设备_深圳市江波龙电子股份有限公司_202410009982.4
    本申请公开了存储芯片以及电子设备。该存储芯片包括相背设置的第一表面和第二表面，第一表面用于与电路板贴合，第二表面设置有焊盘，焊盘用于与处理芯片贴合。通过上述方式，存储芯片能够与不支持POP的处理芯片适配，到达器件堆叠的目的。
    2025-08-20
  • 电子装置、基板和电子设备
    电子装置、基板和电子设备_华为技术有限公司_202410016370.8
    本申请的实施例提供了一种电子装置、基板和电子设备，涉及半导体的技术领域。电子装置包括基板、层叠设置的第一芯片和第二芯片、导热媒介、散热板以及导热壁。基板包括传热结构，第一芯片相对于第二芯片靠近基板，第一芯片在基板上的正投影与传热结构交叠。导...
    2025-08-20
  • 晶圆映射机构及包含其的晶圆装卸机
    晶圆映射机构及包含其的晶圆装卸机_三和技研股份有限公司_202410011665.6
    本发明为一种晶圆映射机构，其用于整合在一晶圆装卸机(load port)之中，且主要包括：一第一直线驱动模块、一第二直线驱动模块、一支架、以及设置在该支架上的多个传感器其中。其中，该第一直线驱动模块运转以带动该支架沿着一垂直方向进行向上移动...
    2025-08-20
  • 防止晶粒翘曲的固晶方法
    防止晶粒翘曲的固晶方法_梭特科技股份有限公司_202410008480.X
    本发明提供了一种防止晶粒翘曲的固晶方法，包括：线路层与基板之间具有锡球，固晶装置接触玻璃载板；加热载盘对基板加热且温度低于锡球熔点；固晶装置对玻璃载板加热且温度低于锡球熔点；基板与玻璃载板的其中之一为第一材料制成，基板与玻璃载板的另一者为第...
    2025-08-20
  • 半导体设备及其阻抗检测装置
    半导体设备及其阻抗检测装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202410008618.6
    本申请提供一种半导体设备及其阻抗检测机构，阻抗检测装置包括采样模块和判断模块，采样模块用于采集经过绝缘件的漏电流信号，并向判断模块输出表征漏电流信号的输出信号；判断模块用于根据输出信号，确定漏电流信号的电流值大于第一预设值时，输出用于表征绝...
    2025-08-20
  • 半导体封装和其制造方法
    半导体封装和其制造方法_星科金朋私人有限公司_202410005153.9
    提供一种用于制造半导体器件的方法。所述方法包括：提供封装基部；经由焊料凸块将第一中介层附接在所述封装基部上；将第一半导体裸片附接在所述封装基部上并且邻近于所述第一中介层；经由焊料凸块将第二中介层附接在所述第一中介层上以形成中介层堆叠，其中所...
    2025-08-20
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410011293.7
    一种半导体结构的形成方法，包括：提供衬底；在所述衬底内形成硅层；在所述硅层上形成金属层；对所述金属层和所述硅层进行第一热处理，以形成初始金属硅化物层；采用第一酸洗处理去除剩余的所述金属层；在所述第一酸洗处理之后，对所述初始金属硅化物层进行第...
    2025-08-20
  • 半导体结构的形成方法
    半导体结构的形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410011155.9
    一种半导体结构的形成方法，提供衬底，衬底上形成有目标层，目标层均沿同一方向延伸或者目标层包括沿第一方向延伸且沿第二方向间隔排布的第一目标层和沿第二方向延伸且沿第一方向间隔排布的第二目标层；通过激光束扫描的方式对目标层进行激光退火处理，当目标...
    2025-08-20
  • 内置开关和电能表
    内置开关和电能表_上海正泰智能科技有限公司_202410005887.7
    内置开关以及应用内置开关的电能表，内置开关包括外壳、电磁操作系统和至少一个接触单元，接触单元至少包括触头系统，触头系统包括动触头组件和静触头组，电磁操作系统、动触头组件和静触头组依次沿第一方向设置于外壳的容纳腔内，电磁操作系统至少驱动一个接...
    2025-08-20
  • 操作机构以及电气装置
    操作机构以及电气装置_施耐德电气(中国)有限公司_202410010699.3
    本公开提出一种操作机构，包括静触头、动触头组件、推杆、与动触头组件共同运动的连接件、以及磁芯。推杆具有卡勾部，卡勾部可在连接件的第一抵靠部以及磁芯的第二抵靠部之间就位，当磁芯的第二抵靠部对卡勾部施加力时，卡勾部可从就位位置避让，使得第一抵靠...
    2025-08-20
  • 线圈结构、刻蚀装置及刻蚀方法
    线圈结构、刻蚀装置及刻蚀方法_长江存储科技有限责任公司_202410009092.3
    本公开提供了一种线圈结构、刻蚀装置及刻蚀方法，涉及刻蚀技术领域，旨在提高半导体器件的刻蚀质量。所述线圈结构包括第一线圈和磁性组件。第一线圈传输第一射频电流，并产生第一电磁场。磁性组件设置在所述第一线圈的一侧，产生第三电磁场。其中，所述第三电...
    2025-08-20
  • 一种CI形合分式变圧器实现副边薄轻小的方法暨举例说明
    一种CI形合分式变圧器实现副边薄轻小的方法暨举例说明_孙梅生_202410005048.5
    一种CI形合分式变压器实现副边薄轻小的方法暨举例说明，属于电子技术领域。其方法的核心内容是：副边可选用在100kHz工作条件下导磁率μ＞10000，且其铁损≤100W/kg的优质导磁材料制成“I”形副边芯和“c”形原边芯；副边芯相对原边芯而...
    2025-08-20
  • 一种单U合分式变压器实现副边短轻小的方法暨举例说明
    一种单U合分式变压器实现副边短轻小的方法暨举例说明_孙梅生_202410005044.7
    本发明是一种单U合分式变压器实现副边短轻小的方法暨举例说明，属于电子技术领域。其核心内容是：合分式变压器芯的副边选用最大导磁率μ＞10000，且在100kHz工作条件下，其铁损≤100W/kg的优质导磁材料制成副边芯和原边芯；副边芯的长度＜...
    2025-08-20
  • 一种关于处方药物的开方权限的确定方法和装置
    一种关于处方药物的开方权限的确定方法和装置_北京京东拓先科技有限公司_202410013042.2
    本发明公开了一种关于处方药物的开方权限的确定方法和装置，涉及互联网医疗技术领域。该方法的一具体实施方式包括：响应于接收到针对处方药物的开方权限查询请求，获取对应的问诊单信息；根据预设的开方权限属性，对所述问诊单信息进行属性判断，得到判断结果...
    2025-08-20
  • 蛋白质序列的预测方法、装置、设备及存储介质
    蛋白质序列的预测方法、装置、设备及存储介质_腾讯科技(深圳)有限公司_202410011001.X
    本申请公开了一种蛋白质序列的预测方法、装置、设备及存储介质，属于人工智能技术领域。该方法包括：获取预测蛋白质的属性标签，属性标签基于自然语言指示预测蛋白质的固有性质；获取预测蛋白质的序列信息，序列信息用于约束预测蛋白质中的氨基酸序列；调用蛋...
    2025-08-20
  • 数据处理的方法、装置、电子设备及存储介质
    数据处理的方法、装置、电子设备及存储介质_腾讯科技(深圳)有限公司_202410008356.3
    本申请提供了一种数据处理的方法、装置、电子设备及存储介质，涉及人工智能领域。该数据处理的方法包括：分别获取至少两个蛋白质的第一溶解曲线和第二溶解曲线；根据至少两个蛋白质的第一溶解曲线和第二溶解曲线，分别提取至少两个蛋白质的蛋白质特征；根据至...
    2025-08-20
  • 生物信息序列的生成方法、装置、设备、存储介质及产品
    生物信息序列的生成方法、装置、设备、存储介质及产品_腾讯科技(深圳)有限公司_202410012058.1
    本申请公开了一种生物信息序列的生成方法、装置、设备、存储介质及产品，属于生物信息技术领域。该方法包括：获取生物信息片段序列和描述标签；通过第一编码网络对所述生物信息片段序列执行第一编码操作，得到生物信息片段序列标识；通过第二编码网络对所述描...
    2025-08-20
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