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最新专利技术
  • 施工机械及施工机械的操作系统
    施工机械及施工机械的操作系统_住友建机株式会社_202510247037.2
    本发明的课题在于，提供一种使作业人员能够识别作业人员的声音已传达到施工机械的操作者的技术。施工机械(100)具备：外部集音装置(M1)，收集施工机械(100)周围的声音；内部声音输出装置(SP2)，向施工机械(100)的操作者(OP)输出声...
    2025-10-24
  • 服务器装置及车辆
    服务器装置及车辆_丰田自动车株式会社_202510250950.8
    本公开提供一种使得在部件相对于车辆的组装过程中车辆不会再次开始行驶的技术。服务器装置具备：指令生成部，其生成用于对车辆的基于无人驾驶的行驶进行控制的行驶指令；指令发送部，其控制对车辆的行驶指令的发送；停车检测部，其对车辆停在相对于车辆组装部...
    2025-10-24
  • 绕线装置及绕线方法
    绕线装置及绕线方法_株式会社美姿把_202510249784.X
    本发明提供一种绕线装置及绕线方法，难以受到卷绕对象的制造偏差的影响而能够将头端/末端成形在适当的位置。绕线装置包括：长度修正部，修正经预先设定的基准长度；线材供给部，供给圆形状的线材；成形部，将线材的形状成形为扁平形状；以及绕线部，将线材卷...
    2025-10-24
  • 层叠陶瓷电容器
    层叠陶瓷电容器_株式会社村田制作所_202510249694.0
    本发明提供一种即使在高耐压规格的层叠陶瓷电容器中也能够抑制静电电容的下降并且抑制界面剥离的产生的层叠陶瓷电容器。在层叠陶瓷电容器（1）中，多个内部电极层包含第1内部电极层（31）、第2内部电极层（32）以及中间电极层（33），中间电极层（3...
    2025-10-24
  • 基片处理装置和处理液补充方法
    基片处理装置和处理液补充方法_东京毅力科创株式会社_202510248237.X
    本发明提供防止向容器中补充含有颗粒等污染物质的处理液的基片处理装置和处理液补充方法。基片处理装置包括：使用处理液对基片进行液处理的处理单元；贮存被供给到处理单元之前的处理液的容器；从处理液供给源向上述容器供给处理液的补充管线；开闭上述补充管...
    2025-10-24
  • 半导体装置和散热器
    半导体装置和散热器_三菱电机株式会社_202510247945.1
    本公开所涉及的半导体装置包括：半导体模块，该半导体模块具有散热板；散热器，该散热器具有安装半导体模块的安装面；散热构件，该散热构件介于散热板和散热器之间，具有柔软性；以及间隔件。半导体模块及散热器通过紧固构件而紧固。半导体模块及散热器分别具...
    2025-10-24
  • 半导体装置
    半导体装置_三菱电机株式会社_202510247954.0
    本发明的目的在于提供一种半导体装置，能够通过使针对半导体装置的整周可接合的区域增加，来提高半导体装置的组装的自由度。半导体装置包括具有俯视时为四边形状的有源区域和设置在有源区域的周围的终端区域的半导体基板，包括：栅极电极，该栅极电极在有源区...
    2025-10-24
  • 负的双面切削刀片和铣削刀具
    负的双面切削刀片和铣削刀具_山高刀具公司_202510239759.3
    本发明涉及负的双面切削刀片和铣削刀具。一种具有八个工作位置的、用于铣削的负的双面切削刀片。外围表面绕所述切削刀片（1）延伸，并且具有四个主侧刀面，包括在所述切削刀片的相反两侧上彼此相对地布置的第一主侧刀面（11a）和第二主侧刀面（11b），...
    2025-10-24
  • 有机电致发光化合物、多种主体材料以及包含其的有机电致发光装置
    有机电致发光化合物、多种主体材料以及包含其的有机电致发光装置_杜邦特种材料韩国有限公司_202510239865.1
    本公开涉及有机电致发光化合物、多种主体材料以及包含其的有机电致发光装置，这些主体材料包含至少一种由式(1)表示的第一主体化合物和至少一种由式(2)表示的第二主体化合物，其中第一主体化合物和第二化合物彼此不同。通过包含根据本公开的有机电致发光...
    2025-10-24
  • 针对人工智能应用将浮点加法转换为整数加法
    针对人工智能应用将浮点加法转换为整数加法_英特尔公司_202510239433.0
    本公开涉及针对人工智能应用将浮点加法转换为整数加法。一种实施例提供了一种图形处理器，包括：基底管芯，包括多个芯粒插口；和与所述多个芯粒插口耦合的多个芯粒。多个芯粒中的至少一个芯粒包括矩阵加速器，该矩阵加速器具有用于执行浮点操作的电路，所述浮...
    2025-10-24
  • 基板处理方法和基板处理装置
    基板处理方法和基板处理装置_东京毅力科创株式会社_202510238555.8
    本公开提供一种基板处理方法和基板处理装置，能够对在表面露出了第一膜和第二膜的基板中选择性地对第一膜进行蚀刻，所述第一膜为氧化硅膜，所述第一膜与所述第二膜为种类互不相同的含硅膜。在对在表面露出了作为种类互不相同的含硅膜的第一膜和第二膜的基板供...
    2025-10-24
  • 一种一维钒基纳米卷及其制备方法和应用
    一种一维钒基纳米卷及其制备方法和应用_北京理工大学前沿技术研究院_202510239421.8
    本发明属于一维纳米卷材料制备技术领域，具体涉及一种钒基MXene衍生一维纳米卷材料及其制备方法和应用。本发明所述的一维纳米卷材料的单根直径为纳米级，长度为微米级；采用的合成方法为：将钒基MXene及胺溶液均匀混合后，转移至反应釜内加热反应，...
    2025-10-24
  • 条件性层1/层2触发的移动性的方法和装置
    条件性层1/层2触发的移动性的方法和装置_联发科技(新加坡)私人有限公司_202510245397.9
    本发明提供条件性层1/层2触发的移动性的方法和装置。其中一实施例提供一种条件性层1/层2触发的移动性的方法，包括：由装置的处理器从网络节点接收配置；由该处理器根据该配置进行测量；由该处理器在根据所述测量确定触发事件已经发生时，触发条件性LT...
    2025-10-24
  • 一种治疗冠心病心肌梗塞的药物及其服用方法
    一种治疗冠心病心肌梗塞的药物及其服用方法_张炳海_202510233490.8
    本发明公开了一种治疗冠心病心肌梗塞的药物及其服用方法。药物包含云南白药保险子、六神丸、强筋松片、维生素B1、双氯芬酸钠肠溶片，按特定重量份数配比。服用方法为口服一日三次，七天一疗程，每年一疗程。其原理是各成分分别从解除...
    2025-10-24
  • 毛状体的电动切割器
    毛状体的电动切割器_麦克赛尔泉株式会社_202510231818.2
    本发明提供一种具备锋利度良好的模式和抑制损伤且锋利度没有劣化的模式这两者的毛状体的电动切割器。本发明的毛状体的电动切割器(1)具备能够正转和反转的内刀(42)，内刀(42)具有多个在正转侧形成有第1刀尖(42a)并在反转侧形成有第2刀尖(4...
    2025-10-24
  • 牵引电池汇流条总成锁定条
    牵引电池汇流条总成锁定条_福特全球技术公司_202510232633.3
    本公开提供了“牵引电池汇流条总成锁定条”。一种牵引电池包总成包括汇流条总成，所述汇流条总成具有框架和至少一个汇流条。所述框架包括多个指状物。锁定条具有多个孔，所述多个孔各自被配置为接收所述指状物中的一个或多个的一部分以约束所述汇流条总成。
    2025-10-24
  • 控制容器处理线的方法以及容器处理线
    控制容器处理线的方法以及容器处理线_克朗斯股份公司_202510231146.5
    本发明涉及一种控制容器处理线的方法以及容器处理线，该容器处理线包括至少一台用于处理容器的机器、至少一个用于输送容器的输送单元以及中央控制单元。该方法包括：‑在中央控制单元中接收来自至少一台机器的第一控制数据，在中央控制单元中接收来自至少一个...
    2025-10-24
  • 用于翻转滚动容器的设备、用途和方法
    用于翻转滚动容器的设备、用途和方法_德国邮政股份公司_202510233040.9
    本发明涉及一种用于翻转滚动容器(200)并且用于紧固于地面输送机(100)的叉齿(102)的设备(2)，该设备具有用于紧固于这些叉齿(102)的紧固区段(10)以及可转动地支承在紧固区段(10)上的旋转区段(20)，其中旋转区段(20)具有...
    2025-10-24
  • 一种c-Myc降解剂及其制备方法和用途
    一种c-Myc降解剂及其制备方法和用途_北京深势科技有限公司_202510230776.0
    本发明提供了新型c‑Myc降解剂，其可用于预防和/或治疗c‑Myc异常介导的相关疾病。
    2025-10-24
  • 块状碳化硅单晶的生产方法
    块状碳化硅单晶的生产方法_硅晶体有限公司_202510235436.7
    该方法用于通过升华生长来生产块状SiC单晶。对晶圆状单晶SiC籽晶(2)进行应力测量以检测初始内部机械籽晶应力，其中SiC籽晶(2)具有带有用于生长待生长的块状SiC单晶的生长表面(3)的晶圆正面(4)、晶圆背面(5)以及沿轴向方向延伸的晶...
    2025-10-24
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