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最新专利技术
  • 埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置
    埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置_深南电路股份有限公司_202511832662.X
    本发明公开了一种埋入式芯片封装方法、埋入式芯片封装体及电子装置。本发明实施例的埋入式芯片封装方法包括如下操作：在基板上设置通孔；将芯片埋设于所述通孔内，所述芯片朝向所述通孔的两侧开口的端面均设置有电连接部；在所述基板厚度方向上的两侧面均覆盖...
    2026-03-24
  • 一种自修复芯片及其制备方法
    一种自修复芯片及其制备方法_深圳市北测检测技术有限公司_202511829593.7
    本申请公开了一种自修复芯片及其制备方法，制备方法包括：对玻璃基板进行初步蚀刻处理和激光刻蚀处理，得到具有流道网络的基板；将氧化物合金与引发剂进行混合形成核芯浆料，对核芯浆料进行脉冲激光沉积处理，形成具有内层和外层包覆的胶囊结构；在真空环境下...
    2026-03-24
  • 封装基板贴膜方法、贴膜设备及封装基板
    封装基板贴膜方法、贴膜设备及封装基板_浙江创豪半导体有限公司_202511808915.X
    本申请实施例提供一种封装基板贴膜方法、贴膜设备及封装基板，包括：提供一封装基板和干膜，所述干膜的宽度被配置为超出所述封装基板单边0.5mm；将所述封装基板放入贴膜设备，通过定位系统对所述封装基板进行定位后，将所述封装基板移动至预贴膜起始点；...
    2026-03-24
  • 制造电子器件的方法
    制造电子器件的方法_意法半导体国际公司_202511211958.X
    本公开涉及制造电子器件的方法。一种方法包括：提供被分离层、种子层、具有开口的树脂层覆盖的支撑衬底；穿过开口，通过沉积焊料层、铜柱和可选的金层来形成互连元件；去除树脂并蚀刻种子层的未被覆盖的部分；将互连元件组装到组件，该组件包括衬底，在该衬底...
    2026-03-24
  • 金属布线基板的制造方法
    金属布线基板的制造方法_东京应化工业株式会社_202511192738.7
    本发明涉及金属布线基板的制造方法。课题是提供金属布线基板的制造方法，金属布线基板中使用化学增幅型感光性组合物在基板上形成的金属布线被绝缘膜所被覆，能够在绝缘膜上进一步设置其他构件，金属布线基板的制造方法能够抑制基板与绝缘膜之间的金属布线的氧...
    2026-03-24
  • 一种封装基板及其制作方法
    一种封装基板及其制作方法_礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司_202411267043.6
    一种封装基板及其制作方法，该制作方法包括：于第一基板的至少一表面上形成线路干膜；于线路干膜的侧表面上形成与第一基板连接的第一线路层，第一线路层具有第一间隙和第二间隙，线路干膜位于第一间隙；于第一线路层远离第一基板的表面上压合第二基板，第二基...
    2026-03-24
  • 背面供电的芯片封装结构及其制备方法
    背面供电的芯片封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411266165.3
    本发明提供了一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法，首先，于第一布线层布置第一屏蔽层，于第二布线层中布置第二屏蔽层，于背面供电的芯片单元周围布置金属屏蔽栏，使得所述背面供电的芯片单元周围形成六面体电磁屏蔽的高密度封装结构，降低了封装结构中的...
    2026-03-24
  • 背面供电的芯片封装结构及其制备方法
    背面供电的芯片封装结构及其制备方法_盛合晶微半导体(江阴)有限公司_202411265019.9
    本发明提供一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法，通过于支撑衬底的第一表面开槽形成第一导热件，后布置导热布线层连接所述第一导热件，后依次布置第一布线层、多个背面供电的芯片单元、塑封层、第二布线层及金属凸块，后于所述支撑衬底的第二表面开槽形成...
    2026-03-24
  • 陶瓷金属基板及其制造方法
    陶瓷金属基板及其制造方法_同欣电子工业股份有限公司_202411198899.2
    本发明公开一种陶瓷金属基板及其制造方法，包括：提供陶瓷基板；实施第一选择性上镀作业，包含基于第一图形屏蔽的第一选择性上镀区域于陶瓷基板的表面上形成凸出设置的至少一电极金属结构；其中，至少一电极金属结构的远离于陶瓷基板的外层为一薄金层，且薄金...
    2026-03-24
  • LQFP144pin高精密引线框架生产线制造方法
    LQFP144pin高精密引线框架生产线制造方法_宁波康迪普瑞模具技术有限公司_202511581472.5
    本发明提供了LQFP144pin高精密引线框架生产线制造方法，属于高精密引线框架制造技术领域，包括步骤：S1：对铜合金带材进行冲压；S2：对产品进行清洗退火；S3：对产品进行切片；S4：对产品进行表面电镀；S5：对产品表面粗糙化处理，对产品...
    2026-03-24
  • 裸片结构以及应用其的取片方法
    裸片结构以及应用其的取片方法_矽力杰半导体技术(杭州)有限公司_202511734593.9
    本发明提供一种裸片结构以及用于该裸片结构的取片方法，包括：在裸片结构的规划区域设置虚设区域和包绕虚设区域的器件区域，在虚设区域设置虚设焊盘，裸片结构的正面倒装在粘性膜上，其中取片装置从粘性膜下面向虚设焊盘施力以将裸片结构顶起，由此可以避免取...
    2026-03-24
  • 包括故障检测电路的半导体器件
    包括故障检测电路的半导体器件_三星电子株式会社_202511258270.7
    一种包括故障检测电路的半导体器件，包括：第一结构，包括第一测试焊盘；第二结构，设置在第一结构上, 并且包括分别与第一测试焊盘相对应并且与第一测试焊盘形成测试焊盘链的第二测试焊盘；第一端子，连接到测试焊盘链的一端；多个故障检测电路，连接到测试...
    2026-03-24
  • 一种混合基晶圆级封装过渡互连结构
    一种混合基晶圆级封装过渡互连结构_电子科技大学_202511549881.7
    本发明属于半导体封装技术领域，具体提供一种混合基晶圆级封装过渡互连结构，用以解决传统封装技术在高频信号传输、散热效率和机械可靠性等方面的技术瓶颈。本发明采用改良型接地共面波导结构作为主要水平互连，通过优化介质层材料和导体几何参数实现精准阻抗...
    2026-03-24
  • 用于半导体器件的抵抗电磁干扰的3D屏蔽结构
    用于半导体器件的抵抗电磁干扰的3D屏蔽结构_意法半导体国际公司_202511196017.3
    本公开涉及用于半导体器件的抵抗电磁干扰的3D屏蔽结构。半导体器件包括集成电路封装，该集成电路封装具有用于连接到印刷电路的连接阵列。该集成电路封装包括抵抗来自诸如球的基本连接器的电磁干扰的屏蔽结构。该屏蔽结构是通过由在基本连接器之间对金属屏蔽...
    2026-03-24
  • 双流双相液冷板及散热系统
    双流双相液冷板及散热系统_浪潮计算机科技有限公司_202511523645.8
    本公开涉及散热设备技术领域，提供了一种双流双相液冷板及散热系统，该双流双相液冷板包括供气管、供液管、混流板体和排流管；混流板体具有混流腔；供气管通过锥状缩口道与混流腔导通；供液管通过喷液嘴与混流腔导通；排流管与混流腔导通连接；喷液嘴插装于锥...
    2026-03-24
  • 散热装置
    散热装置_浙江大学_202610188412.5
    本申请涉及一种散热装置，散热装置设有第一主通道、第二主通道及设于第一主通道和第二主通道之间的第一出液区域，第一出液区域设有与第一主通道连通的第一支通道及与第二主通道连通的第二支通道，散热装置还设有与外界连通的进液口及排液口，第一主通道和第二...
    2026-03-24
  • 一种芯片散热模组
    一种芯片散热模组_湖南志浩航精密科技有限公司_202610028967.3
    本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热模组。该芯片散热模组包括基板，基板上安装有芯片和液冷组件，液冷组件位于芯片的上方，液冷组件包括上盖和安装在上盖底部的射流板，射流板的底面设有第一环形挡围和第二环形挡围，射流板和基板之间设有密封件...
    2026-03-24
  • 一种新型结构碳化硅模块
    一种新型结构碳化硅模块_浙江和诚智能电气有限公司_202511954416.1
    本发明涉及碳化硅模块技术领域，具体为一种新型结构碳化硅模块，包括封装基板以及设置在封装基板上用于导热的导热夹板，所述导热夹板的外部设置有流体罩，通过导热夹板和流体罩配合形成冷却液流动腔，导热夹板和流体罩之间设置有埋式封测结构；本发明通过埋式...
    2026-03-24
  • 封装结构及其制造方法
    封装结构及其制造方法_湖北江城实验室_202511909341.5
    本公开提供了一种封装结构及其制造方法；该封装结构包括基板，基板中设置有凹槽；散热层，保形覆盖在凹槽的侧壁和底面；通道结构，设置在基板中且位于凹槽远离散热层的一侧，通道结构至少部分围绕凹槽，通道结构与凹槽之间设置有隔离结构；其中，对多芯片堆叠...
    2026-03-24
  • 一种半导体封装结构、器件及制造方法
    一种半导体封装结构、器件及制造方法_东莞锐信仪器有限公司_202511703783.4
    本申请涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装结构、器件及制造方法。半导体封装结构包括：至少一个芯片；玻璃基板，具有第一面，第一面设置有凹槽，所述至少一个芯片设置于所述凹槽中，且所述至少一个芯片的外表面与所述凹槽的槽壁间隔设置；以及冷...
    2026-03-24
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