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最新专利技术
  • 一种介质基透波超材料及具有该材料的微波器件
    一种介质基透波超材料及具有该材料的微波器件_清华大学_202411190521.8
    本发明涉及一种介质基透波超材料及具有该材料的微波器件，该超材料包括介质基底，所述介质基底包括底部介质结构和顶部介质结构，所述底部介质结构上表面设置所述顶部介质结构，所述顶部介质结构上表面设置有周期性阵列结构单元，每一所述结构单元上均开设有增...
    2026-04-27
  • 一种缝隙天线及无线鼠标
    一种缝隙天线及无线鼠标_深圳市绿联科技股份有限公司_202511861558.3
    本发明涉及电脑配件领域，具体涉及一种缝隙天线及无线鼠标；包括接地结构、组合缝隙以及单极子天线，接地结构包括第一接地区域、第二接地区域以及第三接地区域；组合缝隙包括第一接地区域与第三接地区域之间的第一缝隙、第一接地区域与第二接地区域之间的第二...
    2026-04-27
  • 一种天线装置、电子设备
    一种天线装置、电子设备_华为技术有限公司_202411550547.9
    本申请实施例提供一种天线装置、电子设备，涉及通信技术领域，用于改善对星角度偏移以及对星失败的问题。该天线装置中，卫星通信芯片与第一辐射体耦合形成卫星天线。第一射频通信芯片与第二辐射体耦合。第一调谐电路耦合于第二辐射体与地板之间。第一阻抗匹配...
    2026-04-27
  • 近场馈电的低复杂度可重构天线系统
    近场馈电的低复杂度可重构天线系统_北京交通大学_202511845022.2
    本发明提供一种近场馈电的低复杂度可重构天线系统，属于毫米波通信天线技术领域，包括：1‑bit相控阵，波导馈电喇叭阵列和位于两层之间的空气间隙。1‑bit单元由两个磁电偶极子构成，两个二极管被集成在接收单元中以实现1‑bit相位控制。将1个喇...
    2026-04-27
  • 一种低剖面双频双极化共口径基站阵列天线
    一种低剖面双频双极化共口径基站阵列天线_西安电子科技大学_202511852679.1
    本发明具体涉及一种低剖面双频双极化共口径基站阵列天线，包括一个金属反射板，金属反射板上方由上至下依次设置的是具有宽带电磁透明的低频天线、双向互易超表面和宽带高频天线；具有宽带电磁透明效果的低频天线结构包括断裂的十字交叉偶极子臂和加载弯折线的...
    2026-04-27
  • 一种用于多频段天线的新型辐射边界结构及天线
    一种用于多频段天线的新型辐射边界结构及天线_苏州纬度通讯技术有限公司_202610060176.9
    本发明提供了一种用于多频段天线的新型辐射边界结构及天线，其中所述新型辐射边界结构包括：金属反射底板；PCB侧墙，所述PCB侧墙立设于所述金属反射底板的正面；所述PCB侧墙的表面形成有多个由导电材料构成的周期性图案单元，用于调控天线辐射振子的...
    2026-04-27
  • 一种天线控制方法及电子设备
    一种天线控制方法及电子设备_华为技术有限公司_202411227535.2
    本申请实施例公开了一种天线控制方法及电子设备，电子设备包括终端天线、磁力计。电子设备采集第一用户的运动数据，该运动数据是通过磁力计校准过的；电子设备将运动数据与多个姿态各自对应的第一运动数据进行比较，并从多个姿态中确定出采集到的运动数据对应...
    2026-04-27
  • 一种应用于移动终端的微小型宽带双线极化天线阵列
    一种应用于移动终端的微小型宽带双线极化天线阵列_南京锐码毫米波太赫兹技术研究院有限公司_202511954616.7
    本发明公开了一种应用于移动终端的微小型宽带双线极化天线阵列，包括自上而下顺序设置的第一层介质基片(5)、第一层粘结片(9)、第一金属层(1)、第二层介质基片(6)、第二层粘结片(10)、第二金属层(2)、第三层介质基片(7)、第三层粘结片(...
    2026-04-27
  • 一种宽频窄间距去耦天线阵
    一种宽频窄间距去耦天线阵_无锡市凌智裕科技有限公司_202511877700.3
    本发明公开了一种宽频窄间距去耦天线阵，本发明涉及天线技术领域。包括反射板，还包括：辐射单元，所述辐射单元设置在反射板的上方；去耦结构，所述去耦结构设置在两个所述辐射单元之间；射频接头，所述射频接头安装在反射板的下方，所述射频接头用于匹配辐射...
    2026-04-27
  • 基于数模混合相控阵的天线抗干扰方法、装置及电子设备
    基于数模混合相控阵的天线抗干扰方法、装置及电子设备_北京理工大学_202511480766.9
    本发明涉及一种基于数模混合相控阵的天线抗干扰方法、装置及电子设备，包括：获取至少两个天线接收的含导航信号与强干扰信号的射频混合信号，将每个射频混合信号放大分路得到第一、第二射频信号；基于预设信号干扰抑制方法，利用各射频混合信号的第一、第二射...
    2026-04-27
  • 天线封装结构及其形成方法
    天线封装结构及其形成方法_联发科技股份有限公司_202511229208.5
    本发明公开了一种天线封装结构及其形成方法，该天线封装结构包括一个基板、一个通信设备和一个屏蔽层。该基板具有一个上部和一个下部。该下部包括一个天线层。该基板在相对两侧具有阶梯状侧壁，并且每个该阶梯状侧壁包括该上部的一个侧壁和该下部的一个侧壁。...
    2026-04-27
  • 天线及通信装置
    天线及通信装置_锐捷网络股份有限公司_202411216459.5
    本申请提供一种天线及通信装置，涉及天线技术领域，用于解决相关技术中多频多端口通信模块中天线体积大、成本高、布局复杂的技术问题，该天线包括高频辐射单元、高频接地单元、高频馈电单元、低频辐射单元、低频接地单元、低频馈电单元和耦合单元，高频辐射单...
    2026-04-27
  • 天线调节方法、装置、电子设备、存储介质和程序产品
    天线调节方法、装置、电子设备、存储介质和程序产品_OPPO广东移动通信有限公司_202411207382.5
    本申请涉及一种天线调节方法、装置、电子设备、存储介质和程序产品，该方法包括获取接收天线的工作状态和发射天线的工作状态；根据接收天线的工作状态和发射天线的工作状态确定是否预设条件；若满足预设条件，则调节接收天线的主瓣角度和/或发射天线的主瓣角...
    2026-04-27
  • 一种应用于毫米波雷达的高增益低副瓣阵列天线
    一种应用于毫米波雷达的高增益低副瓣阵列天线_西安长远电子工程有限责任公司_202512055726.6
    本申请涉及毫米波雷达天线技术领域，特别涉及一种应用于毫米波雷达的高增益低副瓣阵列天线，所述阵列天线包括：介质基板、设置于介质基板上的接地金属层和辐射贴片层，辐射贴片层由多个矩形微带贴片单元通过微带线串联馈电形成阵列天线结构。所述阵列天线结构...
    2026-04-27
  • 一种多功能低剖面悬置微带线馈电网络
    一种多功能低剖面悬置微带线馈电网络_北京遥感设备研究所_202511892635.1
    本实施例提供了一种多功能低剖面悬置微带线馈电网络，涉及馈电网络技术领域。该馈电网络包括悬置微带线功分器、玻璃绝缘子、射频连接器、表贴环形器、表贴负载电阻、螺钉，根据馈电网络的功能设计需求，选用不同的零件进行组合设计实现馈电网络的多功能设计需...
    2026-04-27
  • 基站天线、通信设备以及通信方法
    基站天线、通信设备以及通信方法_华为技术有限公司_202411271014.7
    一种基站天线、通信设备以及通信方法，其涉及天线技术领域。该基站天线包括天线单元和信号处理单元，天线单元用于采集射频信号以及还用于向信号处理单元发送该射频信号。信号处理单元用于对该射频信号进行信号处理并输出该射频信号所包括的空口信息。如此，这...
    2026-04-27
  • 基站天线、通信设备以及通信方法
    基站天线、通信设备以及通信方法_华为技术有限公司_202411267562.2
    一种基站天线、通信设备以及通信方法，其涉及天线技术领域。基站天线包括第一天线阵列、信号采集单元以及信号处理单元，信号采集单元设置在第一天线阵列的射频通道上，第一信号采集单元用于获取第一天线阵列的射频信号以及向信号处理单元发送第一天线阵列的射...
    2026-04-27
  • 天线组件及电子设备
    天线组件及电子设备_北京小米移动软件有限公司_202411261398.4
    本公开提供了一种天线组件及电子设备，涉及天线技术领域。其中，天线组件包括天线部、电连接部与第一绝缘部，天线部位于第一绝缘部沿天线部厚度方向的上方；电连接部包括馈电部与接地部，馈电部与接地部固定于第一绝缘部上；天线部包括馈电点与接地点，其中馈...
    2026-04-27
  • 一种电子设备
    一种电子设备_中兴通讯股份有限公司_202411245748.8
    本发明实施例提供了一种电子设备，包括开口腔体天线，其中，开口腔体天线包括，开口腔体结构，包括上层金属面和下层金属面，在上层金属面和下层金属面之间连接有短路柱结构，馈电结构，连接在上层金属面和下层金属面之间。通过本发明，解决了相关技术的圆极化...
    2026-04-27
  • 一种移动终端
    一种移动终端_华为技术有限公司_202411219790.2
    本申请提供了一种移动终端。移动终端包括天线系统，天线系统包括第一射频芯片、第一主辐射体、第二主辐射体、第一辅助辐射体、第一射频前端模组、第二射频前端模组、第三射频前端模组和第一功分移相网络。第一射频芯片用于通过第一功分移相网络和第一射频前端...
    2026-04-27
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