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  • 本申请提供一种用于功率开关的异常检测装置、芯片、产品和设备,其中,该异常检测装置包括栅极驱动电路、驱动电压检测电路和栅极异常判断电路,栅极驱动电路用于通过栅极驱动端连接功率开关,在功率开关从关断截止状态向开启导通状态转变期间,栅极异常判断电...
  • 本发明提供的一种基于图像的断路器电磁斥力机构状态评估方法及系统,包括:启动断路器进行分合闸操作时,采用高速相机采集电磁斥力机构振动图像;通过Lucase‑Kanade光流法从电磁斥力机构振动图像中得到时域图和频域图,从时域图和频域图中提取时...
  • 本申请涉及一种继电器检测方法,应用于功率变换装置;所述方法包括:输出第一驱动信号至所述功率变换电路,所述第一驱动信号用于控制所述功率变换电路向所述第一火线输出端输出功率;获取所述第一火线输出端的第一逆变电压;在所述第一逆变电压达到目标电压的...
  • 本申请涉及一种继电器检测方法,应用于功率变换器;所述方法包括:控制两路预充通道中的其中一路导通另一路断开,或者控制两路主充电通道中的其中一路导通另外一路断开;控制所述两个零线继电器中的其中一个闭合另一个断开;获取导通的预充通道或者主充电通道...
  • 本发明涉及集成电路技术领域,一种应用于FPGA芯片的自动化IO测试方法及系统,包括:获取封装类型对应的引脚布局及IO类型对应的电气标准,引用所述IO信息,根据引脚布局及电气标准生成测试类型的工程文件及约束文件,在EDA工具环境中,根据FPG...
  • 本发明涉及电子封装技术领域,具体公开了一种TSV‑RDL互连结构失效测试分析系统及方法,通过测试结构、数据采集、判据模型的全流程标准化设计,结合跨尺度表征与多参数预警的技术创新,既实现了对TSV‑RDL互连结构早期失效的精准捕捉,又建立了统...
  • 本发明提供一种ATE设备源板通道并联测试系统,系统包括:负载单元,包括VI源板及多个被测负载通道,VI源板通过信号端口分别与多个被测负载通道连接;所述负载单元根据控制信号选择单通道独立负载或多通道并联负载,并根据所述控制信号切换负载阻值,输...
  • 本发明涉及半导体技术领域,具体为一种测试治具及其制备方法,测试治具包括层叠分布的缓冲层、重布线层、若干组测试焊盘及设置于重布线层的端口,测试时,测试焊盘与LED芯片接触连接,LED芯片通过测试焊盘、重布线层中的连接电路、端口与测试机电连接,...
  • 本申请提供了一种半导体测试设备及其自动化测试方法、装置,涉及半导体测试技术领域。其中,该方法包括:通过第二线程采集目标芯片输出的目标数据;在目标芯片基于目标数据进行测试的过程中,若确定需要对目标芯片进行配置修改,则在目标芯片无帧同步引脚的情...
  • 本发明涉及一种时钟频率自适配的测试方法、装置、可读存储介质和芯片,包括:测试机对待测器件执行多次应用不同级数分频器的预处理,获得多个不同频率的工作时钟信号;所述预处理包括:测试机对待测器件开始测试流程,生成时钟信号连接至分频器进行分频处理,...
  • 本发明涉及芯片故障定位领域,尤其涉及一种芯片故障快速定位方法、装置、设备及存储介质。该方法包括以下步骤:采集芯片运行过程的温度传感数据及时序信号;对所述温度传感数据及时序信号进行多指标偏离计算,生成状态偏离度指标;基于预设的第一偏离阈值对状...
  • 本发明涉及芯片测试领域,尤其涉及一种芯片信号完整性测试分析方法、装置、设备及存储介质。该方法包括以下步骤:基于芯片设计需求文档提取芯片性能指标;基于芯片性能指标进行饱和频率激励设定,生成激励测试信号;基于激励测试信号进行多端口信号激励测试及...
  • 本申请涉及一种数字芯片输出性能的测试装置、测试方法、测试设备和可读存储介质。所述方法包括:控制模块、至少一个ADC芯片、至少一个DAC芯片、至少两个软开关;控制模块分别与ADC芯片和DAC芯片连接;各软开关设置于模拟地和数字地之间的通道,且...
  • 本申请涉及一种转辙机故障检测方法、装置、计算机设备和存储介质。涉及轨道交通技术领域。所述方法包括:实时采集待检测转辙机运行过程中的模拟电流信号,将模拟电流信号转换为数字电流信号;对数字电流信号进行滤波去噪处理,并基于滤波去噪后的数字电流信号...
  • 一种无引脚片式集成电路带电振动装置设计方法及其夹具,属于集成电路可靠性试验技术领域。将待测无引脚片式集成电路放于一定位槽中,待测无引脚片式集成电路的底面引脚朝下,引脚通过顶针与下方的测试电路板电气连接,待测无引脚片式集成电路的顶面与压紧机构...
  • 本发明提供一种成像装置的测试方法,成像装置包括用于控制成像装置各部件工作的主板,主板设置有电回路以及多个信号测试点,多个信号测试点至少之一为特定信号测试点,测试方法包括电连接测试装置和主板的步骤、使得主板进入测试模式的步骤和检测步骤,检测步...
  • 本申请涉及集成电路技术领域并提供一种用于物理层接口的发送电路的测试电路及测试方法。测试电路包括:部署在多个数据发送通道中的每一个的发送模拟部分的解串器,用于对发送模拟部分输出的串行数据进行解串操作从而得到发送环回数据;部署在多个数据发送通道...
  • 本申请涉及集成电路技术领域并提供一种物理层接口的接收电路的测试电路及测试方法。测试电路包括:部署在物理层接口的第一时钟产生单元,用于产生第一参考时钟信号;第一时钟发送单元,用于基于第一参考时钟信号,模拟时钟接收通道的时钟信号接收;第一数据发...
  • 本发明涉及半导体测试技术领域,具体提供了一种信号间传输延迟时间的测试方法及系统。其中,测试方法包括:向两个输入通道分别输入周期相同的两个输入信号,并通过两个输出通道输出与所述输入通道对应的输出信号;在设定扫描窗口内,以设定扫描步长逐步采集两...
  • 本申请公开了一种验证目标确定方法、装置、电子设备及存储介质,涉及集成电路设计验证技术领域,包括:获取待测试设备的加权有向图模型;根据加权有向图模型的有向边确定候选路径和候选路径的第二权重;将第二权重大于预设阈值的候选路径作为目标路径;根据候...
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