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最新专利技术
  • 一种具有混合表面结构的厚铜能源板制造工艺
    一种具有混合表面结构的厚铜能源板制造工艺_广东喜珍电路科技有限公司_202511354101.3
    本发明涉及线路板领域，本发明公开了一种具有混合表面结构的厚铜能源板制造工艺，依次包括以下步骤：内层；压合；钻孔；电镀、塞孔；线路；外层AOI；阻焊文字；镀金；金面清洗；压胶；喷锡；成型。喷锡时通过耐高温胶覆盖保护金手指，解决了混合表面处理金...
    2026-03-01
  • 一种电子元器件生产制造设备
    一种电子元器件生产制造设备_特锐祥(南京)新材料技术有限公司_202512049509.6
    本发明涉及电子元件加工技术领域，公开了一种电子元器件生产制造设备，包括底座，底座顶部固定连接有固定台和U型架，固定台顶部通过螺栓固定连接有放置板，且放置板的两端均对称开设有第一定位槽和第二定位槽，固定台的一侧两端处均设置有按压机构，按压机构...
    2026-03-01
  • 印制电路板组合方法、装置、电子装置和存储介质
    印制电路板组合方法、装置、电子装置和存储介质_浙江大华技术股份有限公司_202511755713.3
    本申请涉及一种印制电路板组合方法、装置、电子装置和存储介质，其中，该印制电路板组合方法包括：获取待组合印制电路板的单板属性信息，以及历史印制电路板拼板的历史模板信息，根据单板属性信息和历史模板信息，确定历史印制电路板拼板对应的复用匹配结果，...
    2026-03-01
  • 一种使用引线键合的电路印刷方法及电路
    一种使用引线键合的电路印刷方法及电路_福建杰格若科技有限公司_202610056494.8
    本申请提供的一种使用引线键合的电路印刷方法及电路，其方法包括：将纳米导电浆料印刷在玻璃基板的表面，形成引脚焊盘和线路键合点；对印刷有引脚焊盘和线路键合点的玻璃基板进行钢化处理，形成玻璃基板上的已烧结导电层；在已烧结导电层的引脚焊盘和线路键合...
    2026-03-01
  • 一种用于印刷电路板加工的热熔装置
    一种用于印刷电路板加工的热熔装置_安徽百强科技有限公司_202511932301.2
    本发明公开了一种用于印刷电路板加工的热熔装置，涉及电路板加工技术领域，包括加工台，所述加工台的上方设置有预处理机构，预处理机构包括固定板，固定板的内壁固定连接有两个液压伸缩杆，两个液压伸缩杆的伸缩端共同固定连接有限位板，限位板的外表面固定连...
    2026-03-01
  • 一种平面埋阻线路板的制作方法及计算机设备
    一种平面埋阻线路板的制作方法及计算机设备_惠州市金百泽电路科技有限公司_202511471284.7
    本申请公开了一种平面埋阻线路板的制作方法及计算机设备。该方法包括：根据第一目标设计文件制作芯板，所述芯板表面开设有盲槽，所述盲槽的外侧设置有第一铜皮层及第一基材层，所述第一基材层设于所述第一铜皮层的下方；将预加工的埋阻单元模块嵌入所述盲槽中...
    2026-03-01
  • 一种元器件与PCBA板组装对位贴合装置
    一种元器件与PCBA板组装对位贴合装置_苏州利华科技有限公司_202511736658.3
    本发明提供一种元器件与PCBA板组装对位贴合装置，涉及集成电路板领域，该元器件与PCBA板组装对位贴合装置，包括放置座，所述放置座的顶部开设有放置槽，所述放置座的两侧均固定连接有定位板，所述定位板的顶部开设有两个定位槽，所述定位板的一侧固定...
    2026-03-01
  • 电能表的制造方法及电能表
    电能表的制造方法及电能表_深圳市思达仪表有限公司_202511481113.2
    本发明涉及智能电表技术领域，尤其涉及一种电能表的制造方法及电能表，电能表包括PCB板，制造方法包括：在PCB板上开设导光槽，导光槽连通PCB板的背面和正面；在PCB板的背面贴装发光二极管，发光二极管的发光体置入导光槽内。本发明电能表的制造方...
    2026-03-01
  • 厚铜印制电路板阻焊层防开裂的加工方法及印制电路板
    厚铜印制电路板阻焊层防开裂的加工方法及印制电路板_胜华电子(惠阳)有限公司_202511968148.9
    本发明涉及一种厚铜印制电路板阻焊层防开裂的加工方法及印制电路板，加工方法包括以下步骤：确定印制电路板基板上对应于焊盘或线路凸出部的应力集中区；在用于模压冲裁的冲压模具的工作面上，与应力集中区对应的位置加工凹槽；向凹槽内填充柔性填充材料，柔性...
    2026-03-01
  • 一种改善PCB板面磨花方法及装置
    一种改善PCB板面磨花方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511784697.0
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种改善PCB板面磨花方法及装置，本发明通过获取PCB整板，PCB整板包括板边结构以及设置在板边结构内的多个PCB子板；对PCB整板进行防焊处理，以在PCB整板上形成防焊层；对PCB整板进行文字处...
    2026-03-01
  • 一种PCB电路板酸洗设备
    一种PCB电路板酸洗设备_重庆锦瑜电子股份有限公司_202511737021.6
    本发明提供一种PCB电路板酸洗设备，涉及PCB电路板酸洗技术领域，包括箱体，所述箱体的内部安装有旋转机构，所述箱体的一侧固定连接有驱动机构，所述驱动机构的输出端固定安装有第一转轮，所述箱体的内壁固定连接有隔板，所述隔板的一侧设置有第二转轮，...
    2026-03-01
  • 一种FPC柔性线路板的模切设备及方法
    一种FPC柔性线路板的模切设备及方法_宁德康德新材料有限公司_202610085906.0
    本发明公开了一种FPC柔性线路板的模切设备及方法，涉及线路板加工设备技术领域。本发明包括机体，所述机体内部设置有移动座，所述移动座一侧安装有激光模切头。本发明通过压板内集成冷却管与制冷组件结合，形成局部液冷循环，对切割区域进行精准降温，有效...
    2026-03-01
  • 一种压合板铜箔去除装置
    一种压合板铜箔去除装置_四川英创力电子科技股份有限公司_202610063233.9
    本申请提供一种压合板铜箔去除装置，属于电路板生产技术领域，所述装置包括：一对安装杆，安装杆上均滑动配合有两个配合块；四组旋转机构，包括转动设于各配合块的转轴及同轴连接于转轴的旋转筒；转轴上均同轴设有齿轮，各转轴下方均架设有与对应齿轮啮合的齿...
    2026-03-01
  • 一种柔性电路板压合装置
    一种柔性电路板压合装置_深圳浩德莱特光电有限公司_202512047041.7
    本发明提供一种柔性电路板压合装置，属于柔性电路板加工技术领域。包括：机体，所述机体空腔底部固定安装有底座，所述机体内顶部安装有液压机构，所述液压机构底部连接有压合座，所述压合座顶端外侧滑动套设有密封罩，所述压合座前后滑槽内均固定安装有电动推...
    2026-03-01
  • 一种线路板处理方法及线路板
    一种线路板处理方法及线路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202511740225.5
    本发明公开了一种线路板处理方法，包括以下步骤，步骤1：获取基板，基板具有铜层；步骤2：对铜层表面进行第一次晶界重构处理，以减小铜层的晶粒尺寸并增加晶界密度；步骤3：在经过第一次晶界重构处理的铜层表面进行第一次沉锡处理，形成第一锡层；步骤4：...
    2026-03-01
  • 一种印制电路板组件生产的自动烘箱
    一种印制电路板组件生产的自动烘箱_芯聚德科技(安徽)有限责任公司_202511642512.2
    本发明公开了一种印制电路板组件生产的自动烘箱，属于电路板生产技术领域，包括烘箱，所述烘箱前端铰接有箱门，烘箱两端上侧开设有排风口，烘箱上端两侧安装有热风机，烘箱内部上端两侧与热风机通过管道连接有固定管，固定管下端固定有吹风口，本发明通过设置...
    2026-03-01
  • 一种PCB板的电镀控制方法、系统及存储介质
    一种PCB板的电镀控制方法、系统及存储介质_先进电子(珠海)有限公司_202610064215.2
    本发明实施例提供了一种PCB板的电镀控制方法、系统及存储介质，方法包括：通过掌机终端扫描待电镀PCB板的目标码后获取待电镀PCB板的目标电镀参数和电镀操作数据；根据电镀操作数据在掌机终端生成可视化的电镀操作界面；响应于第一操作生成电镀确认信...
    2026-03-01
  • 一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法
    一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法_珠海杰赛科技有限公司_202610084229.0
    本发明公开一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法，涉及集成电路制造领域。该种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法首先测量并标定集成电路板的电阻图形的形状、位置及精度等级特征；随后根据特征自动选择标准系数、分区差分或在板迭代补偿策略；依据策略对干膜开窗...
    2026-03-01
  • 一种用于印刷电路板的蚀刻补偿方法
    一种用于印刷电路板的蚀刻补偿方法_东莞市科佳电路有限公司_202511733420.5
    本发明涉及一种用于印刷电路板的蚀刻补偿方法，该方法包括如下步骤：S1、设计印刷电路板的线路图形，形成原稿图，线路图形包括导电线路、以及与导电线路连接的若干个矩形焊盘，其中部分矩形焊盘连接在导电线路的末端位置处；S2、对线路图形进行补偿处理，...
    2026-03-01
  • 具备智能参数适配的PCB板金属层连续蚀刻系统
    具备智能参数适配的PCB板金属层连续蚀刻系统_信丰荣伟业科技有限公司_202511721876.X
    本发明涉及印制电路板制造技术领域，公开了具备智能参数适配的PCB板金属层连续蚀刻系统，该系统包括：基板特征预扫描模块、空间分辨蚀刻执行模块、过程状态实时监测模块及控制核心模块。所述控制核心模块根据预扫描模块获取的金属层初始厚度分布生成前馈控...
    2026-03-01
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