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  • 一种电池组件及其形成方法,电池组件包括:第一基底;位于第一基底上的底电极层;位于底电极层上的第一电能传输层,其包括交替排布的第一电子传输层和第一空穴传输层;钙钛矿层;第二基底;位于第二基底上的顶电极层;位于顶电极层上的第二电能传输层,其交替...
  • 本申请的实施例提供了一种太阳能电池及其制备方法、电子设备,涉及太阳能电池技术领域,旨在提升太阳能电池的使用寿命。该太阳能电池包括第一电极层、吸光层、阻挡层和第二电极层。吸光层设置于第一电极层上,吸光层的材料包括钙钛矿材料。阻挡层设置于吸光层...
  • 本申请涉及太阳能电池技术领域,提供钙钛矿太阳能电池、叠层电池和光伏组件,钙钛矿太阳能电池包括钙钛矿吸光层,以及设于钙钛矿吸光层一侧上的第一电荷传输层,第一电荷传输层包含空穴传输材料,空穴传输材料包括如下式Ⅰ所示的化合物:式Ⅰ,式Ⅰ中,X选自...
  • 本发明公开了一种光伏发电车衣及其制备方法、使用方法和铺贴光伏发电车衣的车辆,所提供的光伏发电车衣由车衣基材层与柔性钙钛矿光伏电池组件一体化复合而成,上述光伏发电车衣是一种可剪裁、可定制化设计的钙钛矿光伏发电车衣,能够直接集成于车辆钣金,随型...
  • 本发明提出一种混合自组装单分子层空穴传输层实现高效抗紫外钙钛矿光伏器件的方法,该方法通过将2‑苯乙基磷酸与(2‑(芘‑1‑基)乙基)膦酸两种SAM混合协同修饰界面,成为解决效率与稳定性权衡的有效途径。其中,2‑苯乙基磷酸具有较高的紫外稳定性...
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,提供一种有机二极管及其制造方法,该有机二极管包括:第一导电类型的无机半导体衬底;位于第一导电类型的无机半导体衬底第一侧的至少两层第一导电类型的外延结构,包括:位于第一导电类型的无机半导体衬底第一侧的第一掺杂浓度...
  • 本发明实施例提供的一种显示装置及其制作方法,包括:驱动基板,被配置为提供驱动信号;多个发光芯片,位于驱动基板上,与驱动基板电连接,被配置为响应于驱动信号,进行发光;多个透镜单元,至少一个发光芯片封装设置于透镜单元的一侧;透镜单元具有第一面和...
  • 本发明公开了一种微显示芯片的封装结构及其制备方法。所述封装结构包括模塑料封装体以及其内部内嵌的无衬底薄膜微芯片和导电支柱,导电支柱连接芯片的上电极并暴露于封装体第一表面,而图形化的电极互连层成型于第二表面并与芯片下电极连接。所述薄膜微芯片可...
  • 本发明提供了一种具有叠层的Micro‑LED芯片及其制作方法、显示装置,包括叠层结构,所述叠层结构包括在所述基板表面通过键合层依次堆叠形成一体的第一发光单元阵列、第二发光单元阵列以及第三发光单元阵列;其中,在各所述键合层背离所述衬底的一侧表...
  • 本申请公开了一种显示面板及显示装置,该显示面板包括:衬底和驱动电极;驱动电极包括第一驱动电极和第二驱动电极,第一驱动电极包括沿第一方向相对的第一侧和第二侧,第二驱动电极包括沿所述第一方向依次排布的第一端和第二端,其中,第二驱动电极的第一端位...
  • 根据本公开的实施例的显示装置可以包括:基板;绝缘层,所述绝缘层设置在所述基板上,并且设置在显示区域和非显示区域上;静电放电线,所述静电放电线位于所述非显示区域中并且设置在所述绝缘层上;钝化层,所述钝化层设置在所述静电放电线上;有机绝缘层,所...
  • 本发明提供了一种低维半导体存储器集成的可重构Micro‑LED静态显示器件、芯片及其制备方法,该静态显示器件包括发光单元和驱动单元,发光单元包括Micro‑LED器件,驱动单元包括二维存储器;Micro‑LED器件从下到上依次包括衬底、外延...
  • 本申请涉及一种微型发光器件及其制作方法,包括发光单元,发光单元包括台阶结构、挡墙层以及至少一个色转换层;台阶结构包括第一绝缘层以及设于第一绝缘层一侧上的发光叠层,并具有至少一个发光区域以及围绕每个发光区域设置的非发光区域,发光叠层包括依次层...
  • 本发明涉及显示装置、显示系统及其方法。显示装置包括:在印刷电路板PCB上布置成阵列的多个图块,所述PCB被配置成电耦接所述多个图块,每个图块包括:照明管芯,所述照明管芯包括至少一个照明元件;以及可平铺背板管芯,所述可平铺背板管芯包括像素逻辑...
  • 本发明属于LED技术领域,尤其涉及一种实现黑体轨迹色温调节的双色温LED光源及其程序实现方法和封装工艺,包括支架、LED晶片、引线和围坝胶;LED晶片包括用于产生暖白光的多颗暖白光晶片和用于产生正白光的多颗正白光晶片,功能区中设有覆盖于各暖...
  • 本发明属于LED技术领域,尤其涉及一种合光轨迹符合双抛物线约束的黑体轨迹双色温LED光源及其程序实现控制方法和封装工艺,包括支架、LED晶片、引线和围坝胶;LED晶片包括用于产生暖白光的多颗暖白光晶片和用于产生正白光的多颗正白光晶片,功能区...
  • 本发明公开了一种超薄小尺寸带焊盘的CSP多色灯制作方法,包括以下步骤:(1)在钢片载板上电镀形成多个小焊盘;(2)在所述小焊盘上点锡膏,并通过固晶机固定晶片;(3)将固定有晶片的产品送入回流焊设备进行焊接;(4)使用耐高温胶通过压膜工艺包裹...
  • 本发明公开了一种基于光学反馈的GaN基纳米LED阵列刻蚀方法,包括:首先通过阴极荧光扫描获取GaN外延片的原生发光效率分布图以建立基准;接着在形成纳米级阵列图形的硬掩模后,将外延片装入配备激光光源与光谱探测器的刻蚀设备;在刻蚀过程中,实时激...
  • 本发明涉及柔性电子技术领域,尤其涉及一种基于三维金属电极的高密度可拉伸阵列器件及其制备方法,方法中对硅片进行刻蚀,使硅片的表面留有柔性电极孔;对处理后的硅片表面上制备电铸种子层,并对电铸种子层上涂覆的光刻胶进行光刻;在光刻操作后,在电铸种子...
  • 本发明涉及柔性电子技术领域,尤其涉及一种基于双层三维金属电极的可拉伸阵列器件及其制备方法,方法中在硅片留有柔性电极孔;对处理后的硅片表面上制备电铸种子层;根据柔性电极孔在光刻后的电铸种子层上形成三维金属电极;对当前器件表面喷涂光敏PI膜层后...
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