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  • 本申请提供一种审稿中的数据处理方法、装置、设备及存储介质,涉及数据处理技术领域。该方法通过结构化处理、语句分割、内容分类和知识点提炼等操作,将初始文档中的信息进行了提炼和整理,使审稿人员能够快速了解待审核文档的内容,减少了阅读和理解文档的时...
  • 本发明公开了一种面向多模态文档的智能分段与核心信息提取系统,涉及文本信息处理领域,包括标题筛选模块、多策略分段模块、多模态融合模块和核心信息提取模块;标题筛选模块获取下游任务需求和多模态文档,通过标题匹配模板对多级标题进行筛选,获取与下游任...
  • 本申请公开了一种电路板检测方法及电子设备,涉及电子设计技术领域,包括:解析待检测电路板的电路板设计文件,得到特征参数,利用基于电路设计规范对特征参数进行目标检测操作的检测规则确定第一检测结果;利用基于预设数据库中的历史检测报告对特征参数进行...
  • 本发明公开了一种电子设计自动化的规则验证方法及系统。其中电子设计自动化的规则验证方法包括:接收以预设的专业验证规则格式编写的集成电路的电子设计的规则文件,预设的专业验证规则格式包括用于定义规范声明语句的第一语句结构,和用于定义层操作语句的第...
  • 本申请涉及一种封装基板优化方法、计算机设备、存储介质,优化方法包括:提供初始封装基板,初始封装基板包括增层布线层和与增层布线层电连接的半导体芯片,增层布线层包括信号层和分别位于信号层的相对两侧表面的电源平面层和地平面层,信号层中包括若干信号...
  • 本发明公开了一种SCD文件校验方法、装置、终端设备及存储介质,属于文件校验技术领域,上述方法为:对待校验SCD文件进行解析,得到虚连接信息以及IED节点信息;随后将虚连接信息输入至预设文件正确性验证模型,在待校验SCD文件为正确的情况下,从...
  • 一种针对SiGe外延生长的跨尺度多物理场仿真方法,包括:原子级建模、沉积仿真,基于第一性原理密度泛函理论计算SiGe外延材料的晶体结构、能带结构及载流子输运参数;将所得材料参数导入TCAD,在工艺仿真环境中构建器件模型,并整合所述材料性能及...
  • 本发明涉及集成电路设计与光刻制造模拟领域,特别涉及一种版图违例修复指导方法、设备、介质及产品。版图违例修复指导方法步骤如下:输入初始版图及待检查的物理设计规则,将初始版图划分为多个版图区块,对每一版图区块进行物理设计规则检查;若存在设计规则...
  • 本发明公开了一种基于语法与语义规则检查的标准单元库文件生成验证方法,程序启动后,对输入的标准单元库文件进行词法‑语法解析,生成与Liberty语法规范对应的内存数据结构;递归循环特定的数据结构,对文件对应的组及其属性进行检查;依据预设的“语...
  • 本申请公开了一种面向可组合芯粒网络的周期精确模拟器设计方法,涉及芯仿真测试技术领域,方法包括:设计可组合芯粒网络模拟器的仿真框架;其中,仿真框架包括两阶段芯粒网络配置单元和多线程并行仿真框架;对可组合芯粒网络进行可组合拓扑建模、模块化路由机...
  • 本发明涉及一种基于SPEED2000平台的DDR4 PCB仿真方法,属于高速信号仿真领域。本发明打开SPPED2000平台并选择license;打开PCB图进入DDR模式;设置层叠和过孔;设置DDR4电源;DDR4仿真设置;启动仿真。本发明...
  • 本发明提供一种针对硬件全面功能验证的SVA生成方法及装置,涉及集成电路设计自动化技术领域。该方法包括:采用大语言模型,通过设计第一提示词和第二提示词分别对设计规范文本和待验证电路代码进行有限状态机提取,获得第一有限状态机和第二有限状态机;基...
  • 本发明提供一种制造半导体的装置系统,包括:表示半导体装置的未验证主体布局图,系统被配置为产生以下内容:特征提取模块,配置为提取至少部分包含未验证主体布局图的主体特征;以及设计规则(DR)执行模块,包括设计规则检查(DRC)模块和布局图修改器...
  • 本发明公开了一种基于时钟树的时序收敛方法及装置,涉及电路设计技术领域。该方法包括:对器件进行自动布局;确定一对多结构时序路径中需要优化的时序路径;进行建立时间时序余量优化,并基于优化的建立时间时序余量确定有用时钟偏斜调整的设定式样;基于有用...
  • 本发明涉及集成电路设计领域,特别涉及一种时钟树聚类方法、设备、介质及产品。时钟树聚类方法步骤如下:输入时钟源点、时钟终点和密度阈值,以时钟终点为初始叶节点集合并迭代聚类,若簇密度大于阈值则划分子簇并插入缓冲器更新集合;反之则保留叶节点至新集...
  • 本发明涉及电气CAD/CAE技术领域,且公开了电气仿真场景中的三维导线绘制与管理方法,包括1)三维场景初始化与视角控制;2)管脚选中与导线绘图初始化;3)视觉自适应的方向控制与导线延伸;4)双模式长度调整与分段式导线生成;5)分段撤回与路径...
  • 本发明公开了一种基于机器学习的芯片设计缺陷预测方法,包括:采集芯片设计中的布线数据及热管理数据;对数据进行预处理,生成布线与热管理特征图;将六类特征图融合形成包含坐标信息的缺陷融合特征向量;将融合向量输入TabPFN预测模型,通过自注意力机...
  • 本发明公开了一种基于节点共性框架的测试结构版图快速迁移方法、装置、设备及存储介质,涉及半导体技术领域,基于目标工艺节点加载预先固化的共性框架;接收同一工艺节点不同用户的差异化配置参数,将源配置的输入参数集替换为目标配置的输入参数集,根据所述...
  • 本申请的实施例公开了布线互连结构的迹线的方法、处理器件及计算机可读介质。布线互连结构的迹线的实施例方法包括:导出互连结构的第一区域中的第一多个布线节点的第一容量信息,并基于第一容量信息生成连接第一多个布线节点的第一多个预测迹线。布线互连结构...
  • 本申请提供的基于多层版图与CMP形貌预测的协同刻蚀补偿方法、装置、介质、程序产品及终端,本申请获取并关联当前层版图及其相邻上下层版图的版图数据,基于版图数据提取层间特征,并通过形貌仿真预测经过CMP之后的三维轮廓高度数据,然后将该三维轮廓高...
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