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最新专利技术
  • 显示屏模组的壳体、显示屏模组及显示装置
    显示屏模组的壳体、显示屏模组及显示装置_深圳雷曼光电科技股份有限公司_202511314703.6
    本申请涉及一种显示屏模组的壳体、显示屏模组及显示装置。显示屏模组的壳体包括：壳本体，壳本体包括沿厚度方向相对的第一安装面和第二安装面，第一安装面用于安装玻璃基电路板，第二安装面用于与显示箱体连接；其中，第一安装面设有避让结构，避让结构凹陷于...
    2026-01-28
  • 一种带有热电分离基板的多层电路板制备工艺
    一种带有热电分离基板的多层电路板制备工艺_广东和进科技集团有限公司_202511943624.1
    本发明涉及电路板技术及集成电路制造领域，具体公开了一种带有热电分离基板的多层电路板制备工艺，该工艺通过先制备并一次压合成FR4多层板，再在紫铜板上蚀刻凸台，最后经二次压合使紫铜板凸台精准嵌入FR4板的槽内并与线路焊盘实现电气连接，实现热电分...
    2026-01-28
  • 一种高频PCB板材介电常数在线校准压合装置
    一种高频PCB板材介电常数在线校准压合装置_洛阳理工学院_202511928710.5
    本发明涉及高频印刷电路板制造技术领域，尤其涉及一种高频PCB板材介电常数在线校准压合装置。其技术方案包括压合机本体、密封隔板、液压缸、下压板、导向杆、支撑座、多区微加热阵列机构、滑动板、校准机构、定位机构、驱动机构、升降机构、自动开闭机构和...
    2026-01-28
  • 线路板制作方法及线路板
    线路板制作方法及线路板_广东世运电路科技股份有限公司_202511249984.1
    本发明公开了线路板制作方法及线路板，其中线路板制作方法，包括：依次进行的以下步骤：取表层具有内层图形线路层的芯板；安装芯片：在芯板的预设位置加工出埋入槽并在埋入槽中装入芯片；叠层压合：芯板的表面压合固定有层板，以驱使芯片藏于层板的内部；导通...
    2026-01-28
  • 一种多层电路板的加工方法
    一种多层电路板的加工方法_珠海方正科技高密电子有限公司_202410960699.X
    本申请实施例提供一种多层电路板的加工方法，涉及电路板加工技术领域。该多层电路板的加工方法包括：在多层电路板上的目标位置加工出通孔；其中，通孔的直径为D1，通孔的偏移量为±e；在通孔的孔壁形成导电层，导电层的厚度为t；在导电层的表面形成保护层...
    2026-01-28
  • 陶瓷覆铜板及其制备方法
    陶瓷覆铜板及其制备方法_深圳市电通材料技术有限公司_202410971958.9
    本发明提供一陶瓷覆铜板及其制造方法，其中所述陶瓷覆铜板的制备方法按时间顺序先后电镀一第一铜层和一第二铜层并依次于电镀后分别进行一低温热处理和一高温热处理，保障了铜层与陶瓷基板之间的结合强度，降低所述陶瓷覆铜板的空洞率，使所述陶瓷覆铜板的空洞...
    2026-01-28
  • 埋嵌功率组件的印制电路板及其制作方法
    埋嵌功率组件的印制电路板及其制作方法_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511280618.2
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种埋嵌功率组件的印制电路板及其制作方法，埋嵌功率组件的印制电路板的制作方法包括：提供子板和母板，子板包括埋嵌层和第一线路层，埋嵌层的内部设置有功率组件，功率组件包括散热底座和电子元件，埋嵌层还设有第一连...
    2026-01-28
  • 印刷电路板的元器件辅助加固设备
    印刷电路板的元器件辅助加固设备_昆山英业特电子科技有限公司_202511719275.5
    本申请涉及印刷电路板的元器件辅助加固设备，涉及印刷电路板加工的技术领域，其包括底板、传输组件、承载组件、视觉识别组件、负压吸附组件和按压组件。本申请通过设置传输组件与承载组件，有效解决人工搬运与定位印刷电路板时易受损、易移位的问题，具体而言...
    2026-01-28
  • 一种可旋转的PCB板焊接装置
    一种可旋转的PCB板焊接装置_桂林诗宇电子科技有限公司_202511464452.X
    本发明公开了一种可旋转的PCB板焊接装置，涉及PCB制备设备技术领域，包括PCB板，所述PCB板的底部设置有转向机构，所述转向机构包括放置于焊接台顶部的底板，所述底板的顶部转动安装有转动台，所述转动台的中部转动安装有下框构件，所述下框构件的...
    2026-01-28
  • 一种天线与PCB板贴装-焊接一体化工装及其方法
    一种天线与PCB板贴装-焊接一体化工装及其方法_中航富士达科技股份有限公司_202511572076.6
    本申请公开一种天线与PCB板贴装‑焊接一体化工装及其方法，属于元器件封装技术领域。该工装包括底座、盖板和压块。所述底座顶部设有置物台、PCB固定槽及凸台；所述盖板设有与凸台配合的凹槽及用于定位天线的天线定位槽；所述压块具有多种规格，可置于天...
    2026-01-28
  • 一种触摸屏柔性线路板压接治具
    一种触摸屏柔性线路板压接治具_江苏拓奇显示科技有限公司_202511397848.7
    本发明公开了制造印刷电路的设备技术领域内的一种触摸屏柔性线路板压接治具，包括支撑板、触摸屏夹持机构、线路板夹持机构、限位辅助机构以及真空控制机构，其中，触摸屏夹持机构包括第一底座、调节组件以及载台，载台内开设有真空腔室，载台的工作面布设有与...
    2026-01-28
  • 线路板自动覆膜设备
    线路板自动覆膜设备_海顺电子科技(珠海)有限公司_202511503133.5
    本发明公开了线路板自动覆膜设备，涉及电路板印刷覆膜技术领域，解决了输送和转运状态线路板上的保护膜容易因为震动等原因而发生偏移甚至掉落，影响保护膜对线路板上电路保护效果的问题。本发明的线路板自动覆膜设备，包括设备基座；安装在设备基座顶部边缘处...
    2026-01-28
  • 一种厚金板的制造方法
    一种厚金板的制造方法_广东安柏电路股份有限公司_202511235841.5
    本申请公开了一种厚金板的制造方法，包括：准备板材，并对板材进行前处理；对板材进行镀镍，使板材的表面形成有镍层；对板材进行表面修饰，使镍层的表面形成有自组装单层膜；通过真空塞孔机对板材依次进行一级真空树脂塞孔、二级真空树脂塞孔，二级真空树脂塞...
    2026-01-28
  • 一种印刷线路板基板自动化清洁叠包装置
    一种印刷线路板基板自动化清洁叠包装置_广德鼎星电子科技有限公司_202511626202.1
    本发明属于线路板输送处理设备技术领域，具体涉及一种印刷线路板基板自动化清洁叠包装置，包括机架，以及设置在所述机架上的自动化清洁组件；所述自动化清洁组件包括第一输送单元、传动连接在所述第一输送单元输送末端的第二输送单元、设置在所述第二输送单元...
    2026-01-28
  • 线路板及其制备方法
    线路板及其制备方法_广州广芯封装基板有限公司_202511397148.8
    本申请公开了一种线路板及其制备方法，其中线路板的制备方法包括：准备待处理板件；其中，所述待处理板件标注有识别点，以所述识别点为分界，将所述待处理板件划分为镀金区域以及非镀金区域；在所述非镀金区域对应的镀金夹点的边缘处增加实铜，形成实铜区域；...
    2026-01-28
  • 一种PCB电路板的快速烘烤设备
    一种PCB电路板的快速烘烤设备_深圳市英达维诺电路科技有限公司_202511886385.0
    本发明涉及PCB电路板技术领域，公开了一种PCB电路板的快速烘烤设备，包括用于对PCB电路板进行烘烤的烘箱，烘箱的内部设有烘烤腔；还包括：活动连接在烘烤腔内的两组用于存放批量PCB电路板的放置单元，放置单元的两端均固定有挡板，挡板和烘烤腔的...
    2026-01-28
  • 一种基于可焊接银浆所制备的新型电子价签FPC及制备方法
    一种基于可焊接银浆所制备的新型电子价签FPC及制备方法_北京中科纳通电子技术有限公司_202511758760.3
    本发明公开一种基于可焊接银浆所制备的新型电子价签FPC，包括基材上印刷有银浆线路，显示单元用于显示价签标识，驱动单元、通信单元和电源单元与银浆线路焊接，银浆线路由复合银粉、有机载体和改性剂混合印刷制成，制备方法包括步骤一、基材预处理，步骤二...
    2026-01-28
  • 一种PCB板蚀刻装置
    一种PCB板蚀刻装置_广德宝达精密电路有限公司_202511461309.5
    本发明公开了一种PCB板蚀刻装置，涉及PCB板加工技术领域，包括蚀刻池，所述蚀刻池上方固定设置有上料框，所述上料框设置有若干个，所述上料框下方可调节设置有承载框，所述承载框内设置有用于实现对电路板限位的气动夹持组件；所述蚀刻池上对称设置有收...
    2026-01-28
  • 一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法
    一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法_珠海市邑升顺电子有限公司_202511207626.4
    本发明公开了一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法，包括：备料、贴胶带、切胶带废料边、PP铣槽、压合、钻孔、电镀、控深铣、撕胶带等工艺步骤。本发明提供的一种具备台阶状阻抗科邦的PCB板的制作方法，通过控深铣与高温胶带保护相结合的工艺，将...
    2026-01-28
  • 印制电路板的制造方法和印制电路板
    印制电路板的制造方法和印制电路板_南通深南电路有限公司_202511434504.9
    本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：将第二铜层的第一部分去除；将外层芯板与第一部分相对应部分去除；将柔性基板的第一基板部中与第一铜层开孔相对应的部分至少部分地切割去除，第一基板部与第一部分相对应，第二基板...
    2026-01-28
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