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  • 本发明涉及高分子材料成型加工技术领域,具体涉及一种高阻隔热塑性淀粉/蒙脱土纳米复合材料的制备方法及装置。本发明的高阻隔热塑性淀粉/蒙脱土纳米复合材料的制备方法,包括以下步骤:(1)预混合:将淀粉与增塑剂进行混合,得到共混物;(2)熔融插层共...
  • 本发明公开了一种凸柱面阵列超精密单点金刚石清根加工方法,涉及凸柱面阵列加工技术领域,具体步骤包括,S100,安装单晶金刚石刀具至单点金刚石超精密车床上,并对凸柱面阵列的其中一个工件单元进行切削,其中单晶金刚石刀具包括刀柄和金刚石刀片,金刚石...
  • 本申请涉及一种环形卧式双环形旋转切割机,属于切割机的技术领域,其包括PLC控制箱、底座、机壳及安装在底座上的物件定位旋转机构,所述物件定位旋转机构两侧对称设置有环形旋转切割装置,所述环形旋转切割装置包括X轴移动模组、Z轴移动模组及安装在Z轴...
  • 本发明属于半导体加工设备技术领域,尤其是涉及一种用于MEMS探针硅片切割设备,包括:切割机构包括有第一输送辊,第一输送辊固定连接在工作台的上部,工作台上部固定连接有支撑底座,工作台上部固定连接有第二输送辊,通过两组转动筒对承托平台两侧的ME...
  • 本公开涉及线切割加工技术领域,具体提供一种线切割方法、线切割装置的检测装置及线切割装置,线切割方法包括:获取切线的当前线弓状态,判断当前线弓状态是否满足参考线弓状态;在当前线弓状态满足参考线弓状态的情况下,调整线切割方法参数;所述调整线切割...
  • 本发明公开了一种切割装置及其控制方法、切割系统,切割装置包括底座,底座上设置有切割工作台,包括进给驱动组件和夹持装置,进给驱动组件带动夹持装置往复移动,且夹持装置可相对于进给驱动组件转动;切割机头,对夹持装置上夹持的物料进行切割;下料传输装...
  • 本发明公开了一种切割装置及其控制方法、切割系统,切割装置包括底座,底座上设置有切割机头和可移动的切割工作台,切割机头的侧向设置有上料工位和传输装置,切割机头附近设置有可移动的切割工作台,切割工作台在上料工位夹持物料并移动至切割机头处,切割机...
  • 本发明公开了一种切割系统及其控制方法,切割系统包括底座,底座上设置有第一切割装置、第二切割装置和第三切割装置,其中,第一切割装置包括第一切割工作台和第一切割机头,第一切割工作台夹持物料并移动至第一切割机头处,第一切割机头对物料端部进行切割获...
  • 本发明公开了一种边皮加工方法及加工系统,边皮加工方法包括:对边皮两侧端部进行切割,获得弧顶中间料;对弧顶中间料的弧形面进行切割,获得长条料;对长条料进行截断切割,获得成品料;对成品料的四周侧面执行磨削操作,获得待拼接物料块;将物料块排布成物...
  • 本发明公开了一种环形切割刀片,主要包括刀体基材、金属结合剂和多个研磨颗粒。通过将金属结合剂结合于刀体基材表面,研磨颗粒镶埋于金属结合剂表面并突出于其外,再通过热压烧结工艺制备,使研磨颗粒集中于金属结合剂表层,浓度梯度分布,显著提高了刀刃锐度...
  • 本发明属于半导体封测的晶圆切割技术领域,尤其涉及一种用于半导体封测的晶圆切割装置,包括:外壳,外壳内固定安装有切割台,切割台上开设有切割槽与通槽,外壳内且位于切割台的上方固定安装有固定板,固定板的顶部固定安装有两个气缸三,两个气缸三的输出端...
  • 本发明公开了一种旋转式半导体解理装置,具有一个置于支撑底座后方的支撑背板和位于两侧的支撑侧板,支撑背板中间安装有晶圆抓取旋转机构,左右两端分别装有晶圆裂片机构和晶圆划刻机构,且晶圆抓取旋转机构、晶圆裂片机构和晶圆划刻机构能够沿支撑背板上的导...
  • 本发明公开了一种固定式半导体晶圆解理装置,具有划片装置和裂片装置两部分,两部分分别具有固定机构和加工机构,可以沿导轨移动,解理装置中部装有晶圆安装机构,晶圆通过晶圆环固定在晶圆安装机构,由划片固定机构进行进行真空吸附,划片加工机构在晶圆指定...
  • 本发明公开了一种耐火材料加工用的切割装置,涉及建筑砌块制造技术领域,包括可调切割组件。该耐火材料加工用的切割装置,本申请切割头仅在前进过程中与材料接触,而在回程时自动抬升分离,不仅可以消除退到过程中对切口的刮擦损伤,还可以有效缩短无效行程并...
  • 本发明涉及建筑施工技术领域,具体地说,涉及一种地面与墙面自适应开槽机器人系统,包括虚拟模型构建与开槽顺序生成模块、局部模型构建与数据处理模块和模型融合与开槽顺序调整模块,其中:虚拟模型构建与开槽顺序生成模块构建虚拟三维模型,生成虚拟开槽顺序...
  • 本发明提供了一种玻璃加工用打孔装置,包括箱体,箱体内设有连接板,箱体上设有用于驱动连接板转动的第一电机,连接板上设有第一电动伸缩杆,第一电动伸缩杆的伸缩端设有第二电机,第二电机上固定有钻头,连接板上设有朝向钻头排水的连接壳;钻头的下方设有两...
  • 本发明涉及建筑线管预埋开槽装置技术领域,具体为一种建筑线管预埋开槽装置及施工方法,包括:开槽机本体,开槽机本体的前端设置有防护罩,防护罩的中部设置有锯片,防护罩的内部四周开设有第一伸缩槽,第一伸缩槽中弹性连接着伸缩防护罩,伸缩防护罩的内侧端...
  • 本申请涉及智能拌合领域,其具体地公开了一种用于高铁路基的风积沙改良土封闭剂智能拌合系统,其采用一种先预混、后主混的二级智能拌合工艺。具体地,本方案首先通过独立的预拌合模块,将水泥与微量封闭剂进行精确计量并充分预混合,形成均匀的预拌合料。随后...
  • 本发明涉及一种搅拌机裙边输送带砂子清理回料装置,包括回收框体、上端砂子清理机构、中段砂子清理机构、下端砂子清理机构和砂子回料机构,回收框体设于输送带下方,其延伸板连接出料储料斗,上端砂子清理机构设于出料储料斗处,用于输出高压气体清理输送带下...
  • 本申请涉及一种水泥配置工艺及原料仓,涉及水泥配置的领域,水泥配置工艺包括如下步骤:破碎后的原材料各自进入相应的原料仓储存:原料仓内设有均化机构,均化机构包括与原料仓的顶壁转动连接的转轴件,转轴件的侧壁安装有多列搅拌片,每一列搅拌片中相邻的两...
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