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最新专利技术
  • 在晶片转移期间从闸阀运动收集电能
    在晶片转移期间从闸阀运动收集电能_ASMIP私人控股有限公司_202510697063.5
    提供一种具有闸阀组件的衬底处理系统。衬底处理系统包括限定闸阀通道的闸阀主体、可移动以打开和关闭闸阀通道的阀部件、联接到阀部件的致动器以及联接到致动器的可移动部件的发电机。可移动部件的机械运动控制阀部件的运动，以打开和关闭闸阀通道。当可移动部...
    2026-02-08
  • 工件输送单元以及包括其的基板切割装置
    工件输送单元以及包括其的基板切割装置_康尼科半导体科技有限公司_202510522900.0
    本发明涉及一种工件输送单元以及包括其的基板切割装置，工件输送单元吸附并输送在遮挡支架的开口的胶带粘合有基板的工件，其特征在于，所述工件输送单元包括：第一支承杆，配置有吸附嘴以吸附所述工件的一侧；第二支承杆，配置有吸附嘴以吸附所述工件的另一侧...
    2026-02-08
  • 一种片状结构固定工装
    一种片状结构固定工装_正泰新能科技股份有限公司_202510480114.9
    本发明公开了一种片状结构固定工装，涉及光伏加工技术领域。片状结构固定工装包括支撑板和两个夹臂；支撑板上沿第一方向依次设置多个限位板；两个夹臂在第二方向上设于限位板的两侧；夹臂包括侧板和活动连接于侧板的多个夹持板，各夹臂上的一个夹持板与一个限...
    2026-02-08
  • 一种基于漏电流的半导体工艺冷却控制系统及方法
    一种基于漏电流的半导体工艺冷却控制系统及方法_盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司_202511659549.6
    本发明公开了一种基于漏电流的半导体工艺冷却控制系统及方法，其属于半导体工艺冷却技术领域，所述半导体工艺冷却控制系统中，若干去离子罐并联，CO2气罐的出口与任意一个去离子罐的入口相连，若干去离子罐的出口均与工艺腔室的入口相连，若干去离子罐的入...
    2026-02-08
  • 一种半导体引线框架料盒输送装置
    一种半导体引线框架料盒输送装置_四川明泰微电子有限公司_202511657437.7
    本申请提供一种半导体引线框架料盒输送装置，属于半导体器件生产技术领域，包括：承接机构，包括连接柱及套设于连接柱周侧底部的圆形底板，连接柱的周侧呈圆周阵列地设有偶数对竖向的第一挡板，每对第一挡板之间设有第二挡板，连接柱转动连接于一个转轴上，转...
    2026-02-08
  • 一种液滴收集结构、腔体、晶圆处理设备及液滴收集方法
    一种液滴收集结构、腔体、晶圆处理设备及液滴收集方法_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202511649068.7
    本发明公开了一种液滴收集结构、腔体、晶圆处理设备及液滴收集方法，属于半导体制造技术领域。液滴收集结构包括沿第一方向阵列或等间距设置的多个凸起，任意一个凸起沿第一方向的最大宽度为M，任意一个凸起沿第二方向的高度为H；任意相邻的两个凸起之间形成...
    2026-02-08
  • 一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺
    一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺_华芯半导体科技有限公司_202511639517.X
    本发明公开了一种VCSEL芯片用自上料式晶圆剥金装置及工艺，涉及晶圆剥金技术领域，所述剥金装置包括机身，所述机身内部上端设置有工作腔，所述机身内部下端设置有上料腔，所述工作腔内设置有工作台，本发明相比于目前的晶圆剥金装置设置有支撑机构和上料...
    2026-02-08
  • 一种解键合设备、方法
    一种解键合设备、方法_拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司_202511595896.7
    本申请涉及一种解键合设备、方法，该解键合设备包括：支撑机构、整体提升机构、单边提升机构以及多根导向机构；所述支撑机构通过多根导向机构可上下运动；所述单边提升机构固定在所述支撑机构上，用于向载体晶圆一侧施加提升力以启动键合层分离；所述整体提升...
    2026-02-08
  • 一种晶圆热处理装置
    一种晶圆热处理装置_沈阳芯达科技有限公司_202511405992.0
    本发明提供一种晶圆热处理装置，属于半导体加工技术领域，具体包括承载平台和加热区域，加热区域设置在承载平台上，并且在加热区域内设置有加热环组件和晶圆承载组件；晶圆承载组件用于对晶圆进行定位，并且当晶圆承载组件转动时，能够使晶圆进行竖向翻转，加...
    2026-02-08
  • 一种基于石墨烯的芯片封装设备
    一种基于石墨烯的芯片封装设备_苏州汇创芯精密智能装备有限公司_202511343384.1
    本发明公开了一种基于石墨烯的芯片封装设备，属于芯片封装技术领域，包括机壳、离子清洗模组、AD胶喷涂模组与芯片封装压合模组。本发明中，通过在内设置有离子清洗区、涂胶区与封装区，在进行石墨烯芯片封装式，可连续性进行清洗、涂胶与封装处理，可以大大...
    2026-02-08
  • 基板处理装置和基板处理方法
    基板处理装置和基板处理方法_东京毅力科创株式会社_202511341918.7
    本发明提供一种强力地清洗基板的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构以及控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷...
    2026-02-08
  • 一种晶圆状态检测方法、设备和介质
    一种晶圆状态检测方法、设备和介质_上海果纳半导体技术有限公司_202511321774.9
    本发明公开了一种晶圆状态检测方法、设备和介质，方法用于不同规格晶圆盒内的晶圆状态检测，包括获取晶圆盒的目标虚位间距和相邻支撑晶圆的晶齿间的层间距；获取晶圆盒的起始晶齿上的单片晶圆的上表面位置和下表面位置；根据层间距、目标虚位间距、起始晶齿上...
    2026-02-08
  • 一种晶圆刻蚀设备及工艺
    一种晶圆刻蚀设备及工艺_武汉锐晶激光芯片技术有限公司_202511320545.5
    本发明提出了一种晶圆刻蚀设备及工艺，其中，晶圆刻蚀设备包括设备箱，以及置于设备箱内的刻蚀组件、喷淋组件、紫外灯和遮挡组件；设备箱包括箱体和箱门；刻蚀组件包括工作台和平移机构；工作台包括回收槽和放置板；放置板置于回收槽中；平移机构与回收槽驱动...
    2026-02-08
  • 一种散芯倒膜定位装置
    一种散芯倒膜定位装置_华东光电集成器件研究所_202511319210.1
    本发明涉及一种散芯倒膜定位装置，属于半导体粘片技术领域。它包括底架框，所述底架框的顶面为支撑平面，支撑平面上设有用于晶圆环定位用的定位部，底架框的两内侧具有一对水平且平行设置的导槽，两导槽的槽口向内相对设置，在两导槽内共同连接有可沿导槽直线...
    2026-02-08
  • 一种贴片二极管生产用封装装置
    一种贴片二极管生产用封装装置_深圳市深科电子有限公司_202511310278.3
    本发明涉及贴片二极管封装技术领域，且公开了一种贴片二极管生产用封装装置，包括机架，所述机架的表面安装有控制箱，所述机架的表面安装有按钮，所述机架的一侧安装有显示屏，所述机架的表面设置有封装组件，所述封装组件包括滑架，所述滑架与机架的表面固定...
    2026-02-08
  • 基板处理装置
    基板处理装置_东京毅力科创株式会社_202511309723.4
    本发明提供一种强力地清洗基板的基板处理装置。实施方式所涉及的基板处理装置具备保持部、第一清洗体、第一移动机构、第二清洗体、第二移动机构以及控制部。保持部保持基板。第一清洗体通过向被保持于保持部的基板的上表面和下表面中的一个面喷出流体、或者与...
    2026-02-08
  • 一种场效应管封装装置
    一种场效应管封装装置_深圳突破者科技有限公司_202511301884.9
    本发明公开了一种场效应管封装装置，具体涉及场效应晶体管生产技术领域，包括工作台，所述工作台的顶面滑动连接有放置架，所述工作台的顶面固定安装有若干个导轨，所述工作台的内部固定安装有隔板；所述放置架的内部固定安装有若干个拖放块，所述放置架的内部...
    2026-02-08
  • 一种半导体硅片清洗脱胶设备
    一种半导体硅片清洗脱胶设备_重庆原石智能装备有限公司_202511277753.1
    本发明涉及半导体硅片加工设备技术领域，且公开了一种半导体硅片清洗脱胶设备，机架内侧底部连接有热水箱，热水箱用于半导体硅片浸泡；热水箱顶部设有喷淋组件，喷淋组件用于对半导体硅片喷淋清洗；热水箱两侧均设有升降组件，升降组件用于带动半导体硅片进出...
    2026-02-08
  • 用于芯片自动生产的多工序一体机
    用于芯片自动生产的多工序一体机_重庆恒诺电子有限责任公司_202511259111.9
    本发明涉及一种用于芯片自动生产的多工序一体机，包括机架与加工台，其特征在于：机架固定连接于加工台其中一侧，机架上设置有上料机构，加工台上按加工序依次排列有切料机构、检测机构、点胶机构以及点胶固化机构。本技术方案，通过在机架上上安装上料机构，...
    2026-02-08
  • 基板处理设备
    基板处理设备_深圳市昇维旭技术有限公司_202511205594.4
    本申请属于半导体制造设备技术领域，具体涉及一种基板处理设备，基板处理设备包括反应室、基座和气体导流器，反应室包括在垂直方向上相对的顶板、底板，以及连接顶板和底板的侧板，侧板上开设有进气口和排气口，进气口和排气口位于反应室的第一水平方向相对的...
    2026-02-08
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