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最新专利技术
  • 一种银烧结用胶体快换式软压头
    一种银烧结用胶体快换式软压头_斯达半导体股份有限公司_202511981300.7
    本发明公开了一种银烧结用胶体快换式软压头，包括：压头座体、硅胶、吊胶板、压环和活塞环，胶板设置于所述压头座体内，且胶板与所述压头座体连接，所述硅胶与胶板的外壁粘接，所述压环套设于所述硅胶的外围，所述压环的外壁上开设有安装槽，所述活塞环设置于...
    2026-04-13
  • 晶圆换料优化系统、贴装设备及晶圆换料优化方法
    晶圆换料优化系统、贴装设备及晶圆换料优化方法_深圳市路远智能装备有限公司_202512023631.6
    本申请公开了一种晶圆换料优化系统、贴装设备及晶圆换料优化方法，属于晶圆贴装技术领域。系统包括：状态存储模块在第一贴装任务结束的情况下，将保留在工作区工位上的待贴晶圆盘对应的物料类型作为结束状态信息并存储；顺序决策引擎在第二贴装任务启动的情况...
    2026-04-13
  • 一种半导体封装焊线机自动穿线机构
    一种半导体封装焊线机自动穿线机构_深圳市宸悦存储电子科技有限公司_202610226687.3
    本发明涉及半导体封装设备技术领域，且公开了一种半导体封装焊线机自动穿线机构，包括操作台，操作台顶部一侧安装有电机驱动的卷线组件，操作台的一侧活动设置有焊线头，焊线头的一侧通过连接座固定连接有劈刀，劈刀的顶部固定贯穿连接座的中部，连接座的顶部...
    2026-04-13
  • 一种基于可修复焊点的集成电路及其制备方法
    一种基于可修复焊点的集成电路及其制备方法_哈尔滨工业大学_202511882135.X
    本发明涉及半导体电路制造领域，特别涉及一种基于可修复焊点的集成电路及其制备方法，所述集成电路采用一种可修复焊点，可修复焊点钎焊在电路基材焊盘上，焊点钎料与基材焊盘之间设置有功能膜层、修复低钎料层、扩散阻挡层；可修复焊点产生裂纹时，功能膜层受...
    2026-04-13
  • 一种基于弥散颗粒的自修复集成电路及其制备方法
    一种基于弥散颗粒的自修复集成电路及其制备方法_哈尔滨工业大学_202511882357.1
    本发明涉及集成电路芯片封装技术领域，特别涉及一种基于弥散颗粒的自修复集成电路及其制备方法，所述基于弥散颗粒的自修复集成电路，电路的焊点包括一种核壳结构的颗粒，颗粒在焊点中弥散分布；核壳结构由低熔点钎料微球与包覆金属构成；自修复钎料能够与焊点...
    2026-04-13
  • 具有用于改进焊料空隙控制的径向辐条的电互连结构
    具有用于改进焊料空隙控制的径向辐条的电互连结构_英飞凌科技股份有限公司_202512019249.8
    本文涉及具有用于改进焊料空隙控制的径向辐条的电互连结构。一种电互连结构，包括：具有基本上平面的接合表面的接合焊盘；以及焊料增强结构，该焊料增强结构设置在接合表面上，并且包括多个凸起辐条，该多个凸起辐条均从接合表面升高。凸起辐条中的每一个具有...
    2026-04-13
  • 一种芯片的塑封方法
    一种芯片的塑封方法_郑州兴航科技有限公司_202511991415.4
    本发明公开了一种芯片的塑封方法。本发明的塑封方法是将待加工的电路进行晶圆减薄、划片、上芯粘片及引线键合处理得到已引线键合的半成品电路；对已引线键合的半成品电路进行点胶处理，所述点胶处理是将胶水涂覆于芯片表面，并通过引线框架的结构约束使其扩展...
    2026-04-13
  • 柔性基板和功率模块
    柔性基板和功率模块_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411332399.3
    本申请提出一种柔性基板和功率模块。本申请通过设置耐热的第一绝缘层和第二绝缘层，提升了柔性基板的工作温度，因此能够保证芯片在较高温度下也能正常使用，使芯片能更好地发挥其性能。此外，柔性基板的线路层包括金属层和传导层，具有高导热性和一定的电磁屏...
    2026-04-13
  • 半导体装置以及电力转换装置
    半导体装置以及电力转换装置_三菱电机株式会社_202510689128.1
    本发明能够获得提高可靠性的半导体装置以及电力转换装置。器件(10)设置于半导体基板(1)。金属布线(4)设置于半导体基板(1)的上表面，并连接于器件(10)。钝化膜(5)是覆盖金属布线(4)的角部的无机质的绝缘膜，具有设置于金属布线(4)的...
    2026-04-13
  • 半导体封装及其制造方法
    半导体封装及其制造方法_三星电子株式会社_202511177086.X
    本发明提供了一种半导体封装及其制造方法，该半导体封装包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片包括：第一衬底、在第一衬底的第一表面上的第一布线层、通过设置在第一布线层和第一钝化层之间的再分布层彼此电连接的多个第一虚设焊盘、以及与多个...
    2026-04-13
  • 半导体模块
    半导体模块_英飞凌科技两极有限两合公司_202511287867.4
    半导体模块具有：壳体；形成壳体的底部的底板；布置在壳体中和底板上的器件装置；具有夹板和一个或多个固定元件的夹紧系统，其中器件装置布置在夹板和底板之间，并且一个或多个固定元件构成用于将夹板朝底板的方向拉动，使得器件装置借助于夹板压靠底板；具有...
    2026-04-13
  • 功率模块、组件和用于固定控制引脚的方法
    功率模块、组件和用于固定控制引脚的方法_大众汽车股份公司_202511301495.6
    本发明涉及一种功率模块(1)、组件(11)和用于固定控制引脚(13)的方法，功率模块(1)包括具有结构化的金属化部(3)的载体(2)，其中，至少一个功率半导体(4)布置在金属化部(3)上并且金属化部(3)具有至少一个用于控制引脚(13)的接...
    2026-04-13
  • 封装结构及其形成方法
    封装结构及其形成方法_星科金朋半导体(江阴)有限公司_202511959420.7
    一种封装结构及其形成方法，结构包括：基板，基板包括正面以及与其相背的背面，基板中设置有凹槽，且基板的正面露出凹槽；电子元器件，设置于凹槽中，且电子元器件与基板电连接；芯片，设置于基板的正面，且芯片与基板的正面电连接；底部填充层，设置于基板正...
    2026-04-13
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202510668591.8
    本发明提供一种电子装置及其制造方法，电子装置包括一第一基板结构、一第一电路结构以及一封装结构。第一电路结构设置在第一基板结构的一表面，第一电路结构包括一第一子结构。封装结构设置在第一电路结构上且与第一电路结构电性连接。第一子结构具有一第一热...
    2026-04-13
  • 半导体管芯屏蔽结构
    半导体管芯屏蔽结构_英飞凌科技奥地利有限公司_202511327078.9
    本公开涉及半导体管芯屏蔽结构。根据一些实施例，提供了一种包括预封装和互连封装的器件。预封装具有半导体管芯、在半导体管芯之上的模制层、以及第一触点，半导体管芯具有第一接触焊盘，第一触点包括嵌入在模制层中并接触第一接触焊盘的第一基底部分以及在模...
    2026-04-13
  • 一种功率模块
    一种功率模块_嘉兴斯达微电子有限公司_202512054379.5
    本发明提供一种功率模块，涉及电子电力器件技术领域，包括车规封装外壳，车规封装外壳的内部封装有INPC拓扑结构的功率变换电路，车规封装外壳上设有多个功率端子和多个信号端子，各功率端子分别对应连接功率变换电路的功率端，各信号端子分别对应连接功率...
    2026-04-13
  • 分立器件、功率变换器和电气系统
    分立器件、功率变换器和电气系统_阳光电源股份有限公司_202511277651.X
    本申请公开了一种分立器件、功率变换器和电气系统，分立器件包括：基板，基板包括导热绝缘层；半导体芯片，半导体芯片和导热绝缘层沿第一方向层叠分布；和基板连接并形成封闭腔体的绝缘外壳，半导体芯片设置于封闭腔体内，基板沿第一方向背离半导体芯片的基板...
    2026-04-13
  • 具有用于最小化底板移动的特征的功率模块
    具有用于最小化底板移动的特征的功率模块_英飞凌科技股份有限公司_202511286980.0
    一种功率模块包括底板和壳体。底板包括具有多个开口的第一表面。壳体包括面向底板的第一表面的第一表面和从第一表面伸出的多个柱。壳体的每个柱插入到底板的相应开口中。壳体的第一柱插入到底板的第一开口中，并且被配置为最小化底板相对于壳体的横向移动。壳...
    2026-04-13
  • 芯片封装结构
    芯片封装结构_番禺得意精密电子工业有限公司_202511708537.8
    本发明公开了一种芯片封装结构，基板；金属外壳，包括顶板、侧板、流体入口、流体出口，侧板自顶板向下延伸且包括板部和弹性部，弹性部位于侧板末端且与板部相连，弹性部的厚度小于板部的厚度，弹性部密封固定于基板，顶板、侧板和基板共同围设有一散热空间；...
    2026-04-13
  • 一种用于异构芯片集成的混合键合波自反馈调控方法及系统
    一种用于异构芯片集成的混合键合波自反馈调控方法及系统_华中科技大学_202511785611.6
    本发明属于半导体芯片封装相关技术领域，更具体地，涉及一种用于异构芯片集成的混合键合波自反馈调控方法及系统，包括：将键合过程分为上晶圆释放和键合波传播两个阶段，不同阶段采用不同的真空调节方式，并建立完整的预测与反馈调控路线；上晶圆释放过程首先...
    2026-04-13
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