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最新专利技术
  • 一种芯片封装组件、电子设备和芯片封装组件的制备方法
    一种芯片封装组件、电子设备和芯片封装组件的制备方法_宁德时代未来能源(上海)研究院有限公司_202411225622.4
    本申请公开了芯片封装组件、电子设备和芯片封装组件的制备方法。该芯片封装组件包括第一基板层组、第二基板层组和封装芯片，第二基板层组和第一基板层组相对且间隔设置；封装芯片位于第一基板层组和第二基板层组之间，封装芯片包括裸芯片、第一电镀层和第二电...
    2026-03-24
  • 一种新型热终端器件
    一种新型热终端器件_电子科技大学_202511851765.0
    本发明提供一种新型热终端器件，在第一N+区与第二N+区之间的沟道上方设置浮空热终端结构，浮空热终端结构贯穿氧化层，该器件利用浮空热终端结构作为导热材料，浮空热终端结构不参与器件的电气连接，仅作为导热结构使用，将器件在工作状态下产生的热量向外...
    2026-03-24
  • 一种机械热接触方法及装置
    一种机械热接触方法及装置_中国电子科技集团公司第十研究所_202511854261.4
    本申请公开了一种机械热接触方法及装置，涉及芯片热管理技术领域。机械热接触方法，包括：提供芯片、盖板和导热凸台；导热凸台由金属丝连续螺旋绕制而成，并在自然状态下呈中空的圆锥台形；导热凸台的各圈金属丝在轴向压缩至极限状态时共面，并在撤去轴向压缩...
    2026-03-24
  • 一种多芯片组件微型电源封装结构
    一种多芯片组件微型电源封装结构_西安矽丰源科技有限公司_202511941869.0
    本发明涉及微电子封装技术领域，具体的说是一种多芯片组件微型电源封装结构，包括外壳，外壳的内侧设置有封装外壳腔体，封装外壳腔体的开口朝向壳体一侧切开口处固定连接有盖板，封装外壳腔体的中部固定连接有封装外壳底座凸台，封装外壳底座凸台上的外壁上安...
    2026-03-24
  • 具有一体式鳍片的散热器、制造方法与散热器总成
    具有一体式鳍片的散热器、制造方法与散热器总成_技嘉科技股份有限公司_202411189371.9
    本发明提出一种具有一体式鳍片的散热器、制造方法与散热器总成。所述散热器包括多个散热鳍片与多个导热管。每一导热管各具有结合段与延伸段，结合段的端连接于延伸段，每一结合段具有第一侧壁，而第一侧壁的外侧表面为第一表面，延伸段具有第二侧壁，第一侧壁...
    2026-03-24
  • 双侧冷却的功率模块及其制造方法以及电气系统
    双侧冷却的功率模块及其制造方法以及电气系统_深圳赛意法微电子有限公司_202411218817.6
    本公开涉及双侧冷却的功率模块及其制造方法以及电气系统。提供一种双侧冷却的功率模块，包括：第一多层基板，包括：第一绝缘材料层、第一金属层和第二金属层，所述第二金属层包括具有第一高度的多个第一台阶结构；第二多层基板，包括：第二绝缘材料层、第三金...
    2026-03-24
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社东芝_202510888296.3
    本发明涉及一种半导体装置。半导体装置具有第一板部和与第一板部分离设置的第二板部。此外，具有上部电极，该上部电极具有与第一板部相接的第一面、在从第一板部朝向第二板部的第一方向上与第一面对置设置的第二面、和设置于第二面侧的多个第一电极支柱。而且...
    2026-03-24
  • 封装散热
    封装散热_德州仪器公司_202511158326.1
    本申请涉及封装散热。在示例中，一种电子装置(104)包括多层衬底(200)，所述多层衬底包含多个金属层和定位在所述多个金属层之间的固体介电层，所述多层衬底包含耦合到所述多个金属层的第一和第二触点。所述电子装置包括：半导体管芯，其具有耦合到所...
    2026-03-24
  • 自组织临界态仿生微流体散热方法及装置
    自组织临界态仿生微流体散热方法及装置_元启芯(山东)半导体技术有限公司_202511716962.1
    本发明涉及芯片热管理技术领域，具体提供了自组织临界态仿生微流体散热方法及装置，采用多层堆叠结构，自下而上依次为芯片热源、超薄高导热界面层、T‑SMP分形微通道网络和声波激发器，所述声波激发器对外与循环泵及散热器连接；T‑SMP分形微通道网络...
    2026-03-24
  • 一种基于高导热复合材料的半导体散热封装装置
    一种基于高导热复合材料的半导体散热封装装置_湖北省高创精密制造有限公司_202511738521.1
    本发明提供一种基于高导热复合材料的半导体散热封装装置，该基于高导热复合材料的半导体散热封装装置，包括主封装基板、封装盖、芯粒阵列机构和散热机构，所述芯粒阵列机构由环绕主半导体芯片布置的第一、第二环形辅芯片阵列构成，散热机构包含设有进出水口的...
    2026-03-24
  • 一种歧管-微通道式散热元件、复合散热结构及散热冷板
    一种歧管-微通道式散热元件、复合散热结构及散热冷板_西安交通大学_202511792238.7
    本发明属于强化换热技术领域，公开了一种歧管‑微通道式散热元件、复合散热结构及散热冷板，包括上下层叠设置的歧管基板和微通道基板；歧管基板的两侧分别设置有外侧通道，歧管基板的中间部位设置有中间通道；歧管基板的侧边还设置有阻流结构，阻流结构将外侧...
    2026-03-24
  • 一种双面冷却封装结构及形成方法
    一种双面冷却封装结构及形成方法_北京紫亦芯集成电路有限公司_202511905115.X
    发明属于半导体封装技术领域，具体公开了一种双面冷却封装结构及形成方法。该双面冷却封装结构包括晶粒和基板，晶粒通过键合固定连接到基板上，还包括第一散热金属板，第一散热金属板通过两侧设置的金属柱固定在基板上，晶粒位于两侧金属柱之间；基板与金属柱...
    2026-03-24
  • 双面散热的Clip芯片及其表面磨削的研磨工艺
    双面散热的Clip芯片及其表面磨削的研磨工艺_常州银河世纪微电子股份有限公司_202511925031.2
    本发明涉及一种双面散热的Clip芯片及其表面磨削的研磨工艺，所述芯片装在引线框架中部，所述铜片本体通过塑封胶体固定在引线框架与芯片的上部，所述铜片本体包括本体层及其下部的安装层，所述安装层沿本体层外周处设有台阶。本发明在产品设计上增加了安装...
    2026-03-24
  • 一种高散热性的农业传感器芯片封装结构
    一种高散热性的农业传感器芯片封装结构_江苏大学_202511955073.0
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种高散热性的农业传感器芯片封装结构，包括：基板；位于基板表面的隔热层；位于隔热层表面的散热层；位于散热层表面的芯片；包覆芯片的金属外壳；其中，所述金属外壳的至少一对侧壁上分别具有多个微通孔，通过外界环境...
    2026-03-24
  • 半导体装置及其制造方法
    半导体装置及其制造方法_英飞凌科技奥地利有限公司_202511181875.0
    公开了一种半导体装置，其包括：引线框架；第一半导体芯片，布置在引线框架的安装表面上方；以及散热器，布置在第一半导体芯片的背离引线框架的安装表面的顶表面上方。引线框架的至少一个第一引线朝向散热器的面向引线框架的安装表面的底表面延伸。至少一个第...
    2026-03-24
  • 一种高散热MOSFET产品的封装结构及其制备方法
    一种高散热MOSFET产品的封装结构及其制备方法_深圳技术大学_202511857167.4
    本发明公开了一种高散热MOSFET产品的封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域。该封装结构包括：载板，设有彼此电隔离的栅极引脚、源极引脚和漏极引脚；多个垂直互连结构，分别对应地连接于栅极引脚、源极引脚和漏极引脚上；MOSFET芯片，以...
    2026-03-24
  • 一种高散热板级封装结构及其制作方法
    一种高散热板级封装结构及其制作方法_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511957567.2
    本发明公开了一种高散热板级封装结构及其制作方法，属于半导体封装技术领域。该封装结构包括金属层、芯片、塑封层、重布线层、钝化层及外露端子；金属层经图形化处理后形成金属结构，芯片贴装于金属结构上，塑封层包裹芯片及金属结构并设开窗，金属层背露设置...
    2026-03-24
  • 一种集成电路封装结构及集成电路封装方法
    一种集成电路封装结构及集成电路封装方法_无锡核晶科技电子有限公司_202511907963.4
    本发明涉及电路封装技术领域，且公开了一种集成电路封装结构及集成电路封装方法，包括外壳组件，所述外壳组件包括封装外壳，所述封装外壳的内侧安装有热流甬道，所述热流甬道的背面固定连通有堆叠热管，所述热流甬道背面的一端固定连通有吸热组件，所述热流甬...
    2026-03-24
  • 冷却器
    冷却器_富士电机株式会社_202511222996.5
    本发明提供一种能够抑制传热特性的降低的冷却器。冷却器的壳体构件具备：制冷剂的流入口；制冷剂的流出口；第一构件，其包括接受来自被冷却体的热的第一面和第一面的相反侧的第二面；第二构件，其具有与第二面相对的第三面；以及多个突起，其是从第三面朝向第...
    2026-03-24
  • 一种半导体封装结构、器件及制造方法
    一种半导体封装结构、器件及制造方法_东莞锐信仪器有限公司_202511703783.4
    本申请涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种半导体封装结构、器件及制造方法。半导体封装结构包括：至少一个芯片；玻璃基板，具有第一面，第一面设置有凹槽，所述至少一个芯片设置于所述凹槽中，且所述至少一个芯片的外表面与所述凹槽的槽壁间隔设置；以及冷...
    2026-03-24
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