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免疫治疗蛋白
本公开涉及免疫治疗蛋白及其使用和产生方法,所述免疫治疗蛋白包含一种或多种免疫球蛋白重链多肽,所述一种或多种免疫球蛋白重链多肽包含以下中的一者或多者:恒定重链结构域1(CH1)、恒定重链结构域2(CH2)、恒定重链结构域3(CH3)和铰链区,...
多特异性抗体
本发明涉及一种用于跨血脑屏障 (BBB) 转运化合物的多特异性抗体,其中所述抗体与选自由以下项组成的组的至少两种靶蛋白结合:转铁蛋白受体 (TFRC)、CD98 (SLC3A2) 和 PODXL。
CD40 X CD40双特异性抗原结合分子及其用途
本公开提供了与CD40结合的抗原结合分子,诸如与CD40的两个不同表位结合的双特异性抗原结合分子。在一些实施例中,所述抗原结合分子抑制CD40L诱导的激活,并且在不存在CD40L的情况下,不会显著激动CD40。还提供了用于使用所述抗原结合分...
细胞免疫疗法的组合物和方法
一种具有抗移植排斥功能的嵌合受体,表达该嵌合受体的工程细胞,还涉及抗肿瘤、抗移植免疫排斥的方法,特别是涉及一种抗NK细胞免疫排斥的方法。还涉及细胞疗法。
一种多特异性结合蛋白及其应用
提供了一种多特异性结合蛋白,其能够特异性结合甘露糖‑6‑磷酸受体(M6PR)和细胞表面分子或细胞外分子,还提供了一种能够特异性结合CI‑M6PR的抗原结合蛋白,以及它们在介导溶酶体内吞降解、蛋白转运和疾病治疗中的应用。
具有改进的密封和阻隔性能的丙烯组合物
本发明关于一种聚丙烯组合物,包含:a)基于聚丙烯组合物的总重量,量为95至100重量%的丙烯的均聚物,和b)可选地,基于聚丙烯组合物的总重量,量为0至5重量%的添加剂;其中,聚丙烯组合物具有:2.5至12.0 g/10 min的根据ISO ...
单反应器制备的双峰高密度聚乙烯共聚物及方法和制品
如所描述和要求保护的单反应器制备的双峰高密度聚乙烯共聚物、制备该共聚物的方法、包含该共聚物和抗氧化剂的制剂、由该共聚物或该制剂制造制品的方法;由此制成的该制品以及该制品的用途。
丙烯酸共聚物、树脂组合物和成型品
本发明涉及一种丙烯酸共聚物、包含其的树脂组合物及生物可降解性成型品,所述丙烯酸共聚物当用作改善不同种类的生物可降解性树脂之间的相容性的化学增容剂时,能够通过改善不同种类的生物可降解性树脂之间的相容性来改善树脂组合物的机械性能。
固化剂组合物以及包括其的固化组合物
提供了一种固化剂组合物,其包括:由式1表示的第一化合物;和由式2表示的第二化合物。使用所述固化剂组合物时,可以改善介电特性、耐化学性及高温稳定性。
不含元素氟的具有高氧扩散的透明聚合物材料
本发明公开了一种具有高透氧性的无氟透明聚合物材料,所述无氟透明聚合物材料包含具有至少一个可聚合悬挂基团和至多七个侧链的至少一种有机硅笼状化合物、至少一种丙烯酸化合物、至少一种丙烯酸酯官能化的化合物和苯乙烯基三(三甲基硅氧基)硅烷。所述透明聚...
聚合性组合物及其制造方法、树脂、成型体、光学材料以及透镜
聚合性组合物,其包含多异(硫)氰酸酯化合物(A)、活性氢化合物(B)、含氮化合物(C)和水,所述含氮化合物(C)为含氮芳香族杂环化合物及叔胺化合物中的至少一者,水的含量相对于聚合性组合物的总量而言为1900质量ppm以下。
组合物、环氧树脂组合物、薄膜、印刷电路板、半导体芯片封装体和电子装置
一种组合物,其包含:(b):下述式(1)所示的化合物;和,(c):下述式(2)所示的化合物(不包括式(1)所示的化合物。)。(式(1)中,A、B、C为氢原子、卤素原子、羟基、羧基、氰基、硝基、任选具有取代基的碳原子数1~20的烷基等。l、m...
树脂组合物及电子零件装置
树脂组合物含有:环氧树脂、作为固化剂的活性酯化合物、高介电无机填充材、以及环状碳二酰亚胺化合物。
聚碳酸酯聚芳酯树脂、涂布液组合物、成形体和电子照相感光体
一种聚碳酸酯聚芳酯树脂,其包含下述通式(A1)和(A2)所示的结构单元中的至少任一种、下述通式(B1)所示的结构单元和下述通式(C1)所示的结构单元,下述通式(A1)所示的结构单元的摩尔分率ax、下述通式(A2)所示的结构单元的摩尔分率ay...
用于酚醛泡沫的泡沫稳定剂
本发明涉及用于生产酚醛泡沫的组合物,其包含至少一种酚醛树脂、至少一种发泡剂、至少一种催化剂和至少一种式1的泡沫稳定剂。本发明还涉及生产酚醛泡沫的方法,涉及通过所述方法生产的酚醛泡沫,以及涉及所述酚醛泡沫的用途。
从包含至少一种具有至少一个环氧烷单元的化合物的组合物中至少部分去除醛的方法
本发明涉及一种从组合物中至少部分去除醛的方法,该方法包括以下步骤:a)在20.0℃至250.0℃的温度下使组合物与至少一种阳离子交换剂和/或酸接触;b)从组合物中至少部分分离醛,以及可选地对分离的醛进行处理,所述处理选自冷凝、吸收、吸附、化...
热固性组合物以及基于所述热固性组合物的固化组合物、预浸料和层压板
本公开涉及适用于制造电子材料(例如电路板基板)的热固性组合物,以及基于此类热固性组合物的固化组合物、预浸料和层压板。本公开的一个方面是一种热固性组合物,包含:具有至少80%亚苯基醚含量的聚(1, 4‑亚苯基醚)组分,所述聚(1, 4‑亚苯基...
新型芳族缩合高分子化合物和抗蚀剂底层膜组合物
本发明提供了一种芳族缩合二元聚合物或三元聚合物化合物,其具有1, 500至30, 000的重均分子量,并且是通过杂芳族化合物、环戊酮衍生物和芳族化合物在酸催化剂条件下的缩合反应形成的。还提供了一种抗反射抗蚀剂底层膜组合物,其包含:(i)所述...
化合物、组合物、表面处理剂、物品的制造方法及物品
提供作为能够对基材形成耐光性优异的表面处理层的表面处理剂有用的新型化合物及组合物、能够形成上述表面处理层的表面处理剂、具有上述表面处理层的物品的制造方法、以及上述物品。式(1‑1)或式(1‑2)所示的化合物。T‑O‑(Si(R22)22‑O...
基材上混合
本发明提供了一种用于涂覆基材的方法,包括向基材施加:i.溶液A,其至少包括聚硅氮烷和溶剂,ii.溶液B,其至少包括促进聚硅氮烷交联的催化剂和溶剂,其中,溶液A和溶液B基本上分开地施加到基材上,然后混合。
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