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最新专利技术
  • 一种工艺腔室和半导体设备
    一种工艺腔室和半导体设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411111132.1
    本申请公开了一种工艺腔室和半导体设备，该工艺腔室包括腔体、托盘、预热环和环形内衬。其中：预热环环绕设置在托盘周围，且与托盘之间具有环形间隙；预热环的内部沿周向设置有第一流道，预热环的内侧立面沿周向设置有与第一流道连通的第一进气口；环形内衬环...
    2026-02-27
  • 一种高温键合热管理系统
    一种高温键合热管理系统_文天精策仪器科技(苏州)有限公司_202511457552.X
    本发明公开了一种高温键合热管理系统，包括水冷系统、高温键合机和操控平台，其中高温键合机包括设备柜与位于设备柜上端面的键合仓，所述键合仓的内部设有上加热盘和下加热盘；包括界面涂刮系统，所述界面涂刮系统包括安装于所述上端面的摆臂和界面剂供给组件...
    2026-02-27
  • 基于权限卡控的信息验证方法及装置
    基于权限卡控的信息验证方法及装置_珠海格力电子元器件有限公司_202511629402.2
    本发明公开了一种基于权限卡控的信息验证方法及装置。其中，该方法包括：验证半导体制造过程中操作人员的身份信息，对身份信息验证通过后，利用自动开盒器VPO的物理操作功能自动分离卡匣Cassette和包裹式载体Pod；在确定卡匣Cassette和...
    2026-02-27
  • 液处理装置和液处理方法
    液处理装置和液处理方法_东京毅力科创株式会社_202511632799.0
    本发明提供液处理装置和液处理方法。针对向基板供给涂敷液而形成涂敷膜的液处理装置，获得高生产率且省空间。构成如下装置，其具备：第1喷嘴，其在基板之上的各第1喷出位置向该基板喷出第1处理液，以各基板保持部为单位设置；第2喷嘴，其在各基板之上的第...
    2026-02-27
  • 模拟量监控方法、装置、设备、存储介质及程序产品
    模拟量监控方法、装置、设备、存储介质及程序产品_上海矽加半导体有限公司_202511649515.9
    本申请实施例提供一种模拟量监控方法、装置、设备、存储介质及程序产品，涉及自动化领域。该方法包括：获取模拟量信号和预设多级阈值；对预设多级阈值自动排序，并将模拟量信号与预设多级阈值进行依次比较，确定模拟量信号是否满足超限条件；当模拟量信号满足...
    2026-02-27
  • 一种准分子紫外清洗用结构
    一种准分子紫外清洗用结构_沈阳芯源微电子设备股份有限公司_202511651646.0
    本发明属于半导体设备技术领域，具体地说是一种准分子紫外清洗用结构，包括准分子紫外光源、照射工艺腔体边框、可升降承片台、密封环。密封环设置于可升降承片台的底部外边缘处。可升降承片台由对应升降结构带动相对照射工艺腔体边框升降。照射工艺腔体边框的...
    2026-02-27
  • 一种应用于半导体工艺的晶圆去胶清洗设备和方法
    一种应用于半导体工艺的晶圆去胶清洗设备和方法_江苏福拉特半导体设备有限公司_202511732349.9
    本发明公开了一种应用于半导体工艺的晶圆去胶清洗设备和方法，该设备采用至少一个浸泡腔室、至少一个去胶腔室、至少一个清洗腔室、至少两个上下料工位、具有至少四层手臂的机械手并用于在各工艺腔室与上下料工位之间取放晶圆的搬运设备以及用于发送、接收、处...
    2026-02-27
  • 改善残留缺陷的方法
    改善残留缺陷的方法_上海华力集成电路制造有限公司_202511759500.8
    本发明公开了一种改善残留缺陷的方法，包含：第一步，将湿法清洗设备顶部的屏蔽罩、BB喷嘴拆解成最小单元的各组件；第二步，将拆解下的各所述最小单元用有机溶剂擦拭结晶及脏污；第三步，将拆解下的各所述最小单元放进超声波清洗机中进行清洗；第四步，将洗...
    2026-02-27
  • 一种固晶机
    一种固晶机_绍兴欧柏斯光电科技有限公司_202511838679.6
    本申请涉及一种固晶机，涉及固晶机的技术领域，其包括固定底座，所述固定底座的上表面固定连接有机架，所述机架外表面固定连接有连接架，所述连接架的外表面固定连接有胶架，所述胶架的外表面固定连接有胶盘，所述机架的内壁滑动连接有安装架。本申请通过设置...
    2026-02-27
  • 一种晶圆翘曲校正装置
    一种晶圆翘曲校正装置_吾拾微电子(苏州)有限公司_202610056419.1
    本申请涉及一种晶圆翘曲校正装置，包括：壳体；校正组件，用于对翘曲的晶圆进行校正，包括下板组件和上板组件以及驱动件，翘曲晶圆能够放置在下板组件上，驱动件能够驱动上板组件朝向下板组件移动以将翘曲晶圆校正；下板组件包括吸盘、位于吸盘下方的第一加热...
    2026-02-27
  • 一种小角度调节TO固晶机
    一种小角度调节TO固晶机_佑光智能半导体科技(深圳)有限公司_202610064490.4
    本申请涉及半导体封装领域，尤其是涉及一种小角度调节TO固晶机，其包括固晶台，固晶台上设有X轴和Y轴移动机构，Y轴移动机构输出端安装有带料盘固定组件的工作盒；固晶台角度旋转机构带动固晶台旋转使TO封装管座顶面水平；点胶机构对TO封装管座点胶；...
    2026-02-27
  • 晶圆盒及其框架
    晶圆盒及其框架_鼎洲科技股份有限公司_202411217827.8
    一种晶圆盒及其框架，所述晶圆盒适用于供多个基板装载并供门体盖阖，并包含凹陷形成有容置空间的壳体，及框架。所述框架设置于所述壳体并适用于供所述门体安装，并包括框体及至少一抵接件。所述框架界定出使所述容置空间与外部环境相连通且用于供所述门体容置...
    2026-02-27
  • 一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法
    一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法_天水华天科技股份有限公司_202511690912.0
    本申请公开一种用于集成电路封装的传递治具及使用方法，包括涉及集成电路封装技术领域。该传递治具包括由顶板、底板、第一侧板和第二侧板组成的框架结构，第一侧板与第二侧板内侧壁设有容纳条带产品的容纳槽，框架结构进口端和/或出口端活动安装有具有锁定位...
    2026-02-27
  • 一种用于立式炉管晶舟高效智能传输系统
    一种用于立式炉管晶舟高效智能传输系统_苏州派迅智能科技股份有限公司_202411078539.9
    本专利公开了一种用于立式炉管晶舟高效智能传输系统，其包括至少两个晶舟、一个或多个炉管、上下料装置和搬运系统，晶舟内能够装载晶圆；炉管设置有炉腔，炉腔内设置有晶舟承载台，晶舟承载台能够承载晶舟，晶舟内未处理的晶圆在所述炉腔内被处理；上下料装置...
    2026-02-27
  • 一种芯片载板专用弹匣盒卸载机构
    一种芯片载板专用弹匣盒卸载机构_上海世禹精密设备股份有限公司_202511641348.3
    本发明公开了一种低成本芯片载板弹匣盒卸载机构，主要由门架、活动门板、载台及料盒构成。门架设卸料口，背面配置可升降门板用于开闭；载台设三个定位销，与料盒底部定位块的槽口精准配合。料盒内部设多层放料槽，并配有独特阻挡模块：当料盒未就位时，该模块...
    2026-02-27
  • 一种晶圆载入装置
    一种晶圆载入装置_东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司_202511686500.X
    本发明提供了一种晶圆载入装置，包括：围合壳体，其内形成有载入腔室；至少一个晶圆支架，设置在载入腔室内，用于支撑晶圆；抽气口，形成于晶圆支架下方的围合壳体的部分中；抽真空设备，设置于抽气口下方，具有正对抽气口的气体入口以及安装于气体入口处的叶...
    2026-02-27
  • 一种用于晶圆级塑封的同心圆装片装置
    一种用于晶圆级塑封的同心圆装片装置_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202511709446.6
    本发明属于集成电路封装和机械制造技术领域，特别涉及一种用于晶圆级塑封的同心圆装片装置。包括：进给机构，安装于底座上；双卡点卡爪，可拆卸对称安装于所述进给机构的两个传动端上，且跟随所述进给机构的两个传动端相互靠近或远离，以实现对小晶圆的夹持与...
    2026-02-27
  • 一种晶圆划片机上下料组件
    一种晶圆划片机上下料组件_徐州联超光电科技有限公司_202511729288.0
    本发明提供一种晶圆划片机上下料组件，涉及半导体制造技术领域。所述晶圆划片机上下料组件，包括：设置在划片机一侧的定位台、第一输送带和晶圆盒，定位台固定安装在划片机的一侧，第一输送带设置在定位台上，晶圆盒设置在第一输送带上，所述晶圆盒的外壁设有...
    2026-02-27
  • 转运方法、转运系统及计算机可读存储介质
    转运方法、转运系统及计算机可读存储介质_拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司_202511787932.X
    本申请实施例涉及光伏技术领域，并提供一种转运方法、转运系统及计算机可读存储介质。该转运方法用于转运机构在第一治具与第二治具之间转运工件。第一治具和第二治具均包括多个槽位，每个槽位均用于承载一片工件。第一治具中相邻的两个槽位的槽间距为dA，第...
    2026-02-27
  • 取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质
    取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511795932.4
    本发明提供了取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质。所述取片方法包括以下步骤：经由设置于传送路径上的一检测点的检测传感器，获取晶圆在所述检测点上的实际位置数据；根据所述实际位置数据，判断所述晶圆是否能被传送所述晶圆的机械手纠偏；以及响应于...
    2026-02-27
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