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一种金属层和ITO同层结构的薄膜晶体管的修补方法
本发明提供一种金属层和ITO同层结构薄膜晶体管的修补方法,薄膜晶体管,自下而上依次包括:玻璃面板、M1金属层、第一绝缘层、M2金属层、第一ITO膜层、第二绝缘层、第二ITO膜层,其中M2金属层和第一ITO层同层,当达到所述第一ITO膜层制程...
屏蔽栅场效应晶体管的制作方法及屏蔽栅场效应晶体管
本申请提供一种屏蔽栅场效应晶体管的制作方法及屏蔽栅场效应晶体管,涉及半导体技术领域。屏蔽栅场效应晶体管的制作方法包括:提供基底,基底包括第一表面和第二表面;在第一表面形成沟槽;在沟槽内形成场氧化层、绝缘隔离层和源极多晶硅层,场氧化层暴露出至...
一种立体环绕栅结构的碳化硅沟槽MOSFET器件及制备方法
本发明公开一种立体环绕栅结构的碳化硅沟槽MOSFET器件及制备方法,涉及半导体技术领域。所述方法包括:在碳化硅衬底上生长碳化硅外延,注入形成P‑well区;在P‑well区上形成第一阻挡层,注入形成P+区;去除第一阻挡层,形成环绕栅沟槽阵列...
低损耗高电子迁移率晶体管射频开关
本发明公开了一种低损耗高电子迁移率晶体管射频开关,所述低损耗高电子迁移率晶体管射频开关包括:第一半导体层;第二半导体层,所述第二半导体层位于所述第一半导体层下方且与所述第一半导体层接触,所述第一半导体层和所述第二半导体层之间形成二维电子气;...
一种单栅双向导通GaN器件及其制备方法
本发明公开了一种单栅双向导通GaN器件及其制备方法,属于氮化镓器件技术领域,包括外延结构层,设于衬底层上,包括依次设置的缓冲层、沟道层和势垒层;p‑GaN栅,设于势垒层表面中部;结终端扩展(JTE)结构,对称式设于p‑GaN栅两侧;栅极,设...
半导体结构、半导体器件及制备方法
本发明提供一种半导体结构、半导体器件以及制备方法,通过优化帽层结构,在高掺杂的第一帽层上形成低掺杂的第二帽层作为保护层,第二帽层作为保护层,一方面隔离了第一帽层与工艺溶液的接触,另一方面利用其高电阻特性降低了金属边缘的界面电场,从而显著减弱...
一种GaN压力传感器制备方法及器件
本发明公开了属于GaN压力传感器技术领域,具体为一种GaN压力传感器制备方法及器件,包括衬底,所述衬底上方设置有源极,所述源极上方设置有漏极,所述漏极与源极之间设置有栅极和沟道结构,所述沟道结构包括GaN层和AlGaN势垒层组成,所述源极由...
HEMT器件及其制备方法
本发明公开一种HEMT器件及其制备方法,HEMT器件包括势垒层,依次设置在势垒层上的第一帽层、第一插入层,第二帽层、栅极,所述第一帽层、第二帽层均为p‑GaN。本发明在第一p‑GaN和第二p‑GaN层之间引入插入层,结合刻蚀工艺,形成栅极时...
PHEMT器件及其制备方法
本发明公开了一种PHEMT器件,其包括:GaAs衬底;AlGaAs下势垒层,设置于GaAs衬底上;InGaAs沟道层,层叠于AlGaAs下势垒层上;钙钛矿增强层,层叠于InGaAs沟道层上;AlGaAs上势垒层,层叠于钙钛矿增强层上;GaA...
平面器件及其制造方法
本发明公开了一种平面器件,形成于半导体衬底上,半导体衬底的顶部表面上依次形成有材料不同的第一和第二半导体外延层;在平面器件的形成区域中,第一和第二半导体外延层具有图形化结构,包括:源漏形成区域中的第一和第二半导体外延层都被去除并形成有第一沟...
一种自适应接触电阻补偿的MoS2场效应晶体管结构
本发明公开了一种自适应接触电阻补偿的MoS22场效应晶体管结构,涉及MoS22场效应晶体管技术领域。本发明补偿电极在反馈控制电路的精确调控下,施加优化的偏置电压,结合超薄界面修饰层对MoS22通道层能带结构的有效调制,可降低源极和漏极与Mo...
一种屏蔽栅沟槽型功率MOSFET结构及其制备方法
本申请涉及一种屏蔽栅沟槽型功率MOSFET结构及其制备方法,属于功率半导体技术领域。该结构自下而上包括漏极区、N型衬底和N‑型漂移区。沟槽从上表面向下延伸至漂移区,其内上部设有控制栅极,侧壁设有栅氧化层;下部设有与源极连接的屏蔽栅。屏蔽栅与...
半导体器件结构及其制备方法
本发明提供了一种半导体器件结构及其制备方法,涉及半导体技术领域,包括衬底、底部掺杂区、漂移区、第一掺杂区和第二掺杂区,漂移区邻接于底部掺杂区上方;第一掺杂区位于底部掺杂区及漂移区的一侧,并与漂移区和底部掺杂区接触,第一掺杂区的顶部形成有第一...
半导体器件结构及其制备方法
本发明提供了一种半导体器件结构及其制备方法,涉及半导体技术领域,该半导体器件结构包括衬底、底部掺杂区、漂移区、第一掺杂区和多个相互独立的第二掺杂区,底部掺杂区位于衬底内;漂移区邻接于底部掺杂区上方;第一掺杂区与漂移区和底部掺杂区接触,第一掺...
一种碳化硅MOSFET及其制备方法和功率器件
本发明实施例涉及一种碳化硅MOSFET及其制备方法以及功率器件,其中碳化硅MOSFET包括:N型衬底层;N型外延层,形成于N型衬底层的正面上;漏极层,形成于N型衬底层的背面上;第一P型阱区和第二P型阱区,均形成于N型外延层上,且分别位于N型...
半导体元件及其制作方法
本发明公开一种半导体元件及其制作方法,其中半导体元件包含一基底、一栅极结构、一漏极区以及一源极区。基底包含一第一阶梯结构,其中第一阶梯结构包含一第一阶部、一连接部以及一第二阶部沿着一方向依序设置,且第二阶部高于第一阶部。栅极结构设置于连接部...
射频横向扩散金属氧化物半导体晶体管及其制造方法
本发明提供一种射频横向扩散金属氧化物半导体晶体管及其制造方法。该晶体管包括:半导体衬底、设置在衬底上的栅极结构、源极区和漏极区;多晶硅插塞,设置在漏极区上方并与其电连接;金属硅化物层,设置在多晶硅插塞的顶部;以及导电接触件,与金属硅化物层电...
MOS晶体管及其制造方法
MOS晶体管具有配置在沟槽内的栅极绝缘膜及栅极电极。半导体基板具有:多个底部p型层,分别在对应的所述沟槽的底面与所述栅极绝缘膜相接;多个中间n型层,分别配置在底部p型层的间隔内;及超结层,配置在比所述各底部p型层靠下侧的位置。所述超结层的各...
沟槽栅场效应管、芯片及电子设备
一种沟槽栅场效应管、芯片及电子设备,沟槽栅场效应管包括:衬底、漂移层、第一离子掺杂层、第二离子掺杂层、栅极、隔离层、漏极、源极和第一层间介电层。漏极、衬底、漂移层、第一离子掺杂层、第二离子掺杂层和源极依次层叠设置;第一离子掺杂层与第二离子掺...
一种功率半导体器件
本发明公开了一种功率半导体器件,包括:第一半导体本体,用于形成耗尽型晶体管;第二半导体本体,位于第一半导体本体的第一表面,用于形成第一增强型晶体管,且与耗尽型晶体管串联连接;第三半导体本体,位于第一半导体本体的第一表面,用于形成第二增强型晶...
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