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最新专利技术
  • 一种去除MicroLED芯片背面残留镓的方法
    一种去除MicroLED芯片背面残留镓的方法_苏州芯聚半导体有限公司_202511665347.2
    本申请涉及半导体加工技术领域，公开了一种去除MicroLED芯片背面残留镓的方法，该方法包括：将激光剥离后的MicroLED芯片进行预处理；通过与皮秒激光束同轴布置的层流喷嘴，在所述芯片的残留镓层表面施加惰性气体层流；在所述惰性气体层流的持...
    2026-02-19
  • 一种LED芯片封装机
    一种LED芯片封装机_江西易晖光电科技有限公司_202610024149.6
    本发明公开了一种LED芯片封装机，包括支撑台、吸风孔平台、膜材、第一多轴机器人和第二多轴机器人，吸风孔平台安装于支撑台上；膜材吸附固定于吸风孔平台上；第一多轴机器人设置于支撑台的一侧，第一多轴机器人底端设置有第一视觉机构和点胶机构，第一视觉...
    2026-02-19
  • 改善亮度的发光二极管及其制备方法和显示面板
    改善亮度的发光二极管及其制备方法和显示面板_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511297358.X
    本公开提供了一种改善亮度的发光二极管及其制备方法和显示面板，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：衬底、第一外延层、第二外延层、第一平坦层、第一电极、第二电极和第三电极；第一电极和第一外延层依次层叠在衬底上，第一电极在衬底上的正投影位于...
    2026-02-19
  • 发光二极管芯片、背光装置、照明装置及直显装置
    发光二极管芯片、背光装置、照明装置及直显装置_纳微朗科技(深圳)有限公司_202511385078.4
    本申请提供一种发光二极管芯片、背光装置、照明装置及直显装置。该发光二极管芯片包括：N型半导体层；P型半导体层；第一发光区，设置在N型半导体层和P型半导体层之间，且发出至少一种波长的光线；第二发光区，设置在第一发光区靠近N型半导体层的一侧，且...
    2026-02-19
  • 具有双限制层的发光二极管芯片及其制备方法
    具有双限制层的发光二极管芯片及其制备方法_京东方华灿光电(苏州)有限公司_202511384410.5
    本公开提供了一种具有双限制层的发光二极管芯片及其制备方法，属于半导体技术领域。该发光二极管芯片包括依次叠设的N型限制层、有源层和P型限制层；N型限制层为N型AlInP层；P型限制层为周期性交替层叠的P型AlGaInP层和P型AlInP层。本...
    2026-02-19
  • 发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管
    发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管_佛山市国星半导体技术有限公司_202511576527.3
    本发明公开了一种发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管，涉及半导体光电器件领域。其中，发光二极管外延片依次包括衬底，依次层叠于所述衬底上的第一缓冲层、恢复层、阻挡层、N型半导体层、多量子阱层和P型半导体层；其中，所述恢复层包括交替层叠的第...
    2026-02-19
  • 改善电极可靠性的发光二极管及其制备方法
    改善电极可靠性的发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511399048.9
    本公开提供了一种改善电极可靠性的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：外延层和电极，所述电极位于所述外延层的表面上；所述电极的侧壁包括至少两段倾斜面，所述至少两段倾斜面沿远离所述外延层的方向依次相连，所述至少两段...
    2026-02-19
  • 改善漏电的发光二极管及其制备方法
    改善漏电的发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511399309.7
    本公开提供了一种改善漏电的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：外延层、绝缘层、第一电极、第二电极和第一焊盘，所述第一电极和所述第二电极均位于所述外延层上，且分别与所述外延层的不同导电类型的半导体层相连，所述第二...
    2026-02-19
  • 发光二极管及其制作方法、发光单元
    发光二极管及其制作方法、发光单元_京东方华灿光电(浙江)有限公司_202610007001.1
    本公开提供了一种发光二极管及其制作方法、发光单元，属于发光器件领域。该发光二极管包括：外延结构和焊盘结构；所述焊盘结构包括第一子结构和第二子结构，所述第一子结构的一端与所述外延结构，所述第一子结构的另一端与所述第二子结构连接；所述第一子结构...
    2026-02-19
  • 改善光效的发光二极管、显示面板及其制备方法
    改善光效的发光二极管、显示面板及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511540726.9
    本公开提供了一种改善光效的发光二极管、显示面板及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：外延层和隧穿结，所述外延层位于所述隧穿结的表面上；所述外延层包括依次层叠的第一p型层、多量子阱层和第一n型层，所述隧穿结包括依次层叠的第二...
    2026-02-19
  • 一种透明导电镀膜及其制备方法、外延片及LED芯片
    一种透明导电镀膜及其制备方法、外延片及LED芯片_江西兆驰集成科技有限公司_202610025191.X
    本发明提供一种透明导电镀膜及其制备方法、外延片及LED芯片，该透明导电镀膜包括依次层叠设置的内层、过渡层以及外层；其中，内层包括铟锡氧化物、稀土氧化物和石墨烯量子点，过渡层包括氧化硅和氧化钛，外层包括氧化锆和氧化铝。本发明解决了现有技术中的...
    2026-02-19
  • 一种UVB LED芯片及制备方法
    一种UVB LED芯片及制备方法_山西中科潞安紫外光电科技有限公司_202610013935.6
    本发明属于LED制造技术领域，具体涉及一种UVB LED芯片及制备方法，旨在提高UVB LED芯片的光透过率。UVB LED芯片包括衬底、增透膜、滤波膜、N型半导体层、有源层和P型半导体层。增透膜位于衬底的一侧表面上，滤波膜位于增透膜远离衬...
    2026-02-19
  • 发光二极管的封装支架及其封装方法和封装器件
    发光二极管的封装支架及其封装方法和封装器件_京东方华灿华汇智造(广东)有限公司_202511381577.6
    本公开提供了一种发光二极管的封装支架及其封装方法和封装器件，属于光电子制造技术领域。该封装支架包括：金属底板和反光围挡，所述反光围挡的一端位于所述金属底板的板面，所述反光围挡和所述金属底板围成用于容置LED芯粒的封装槽。本公开实施例能改善因...
    2026-02-19
  • 改善光提取效率的显示装置及其制备方法
    改善光提取效率的显示装置及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511384433.6
    本公开提供了一种改善光提取效率的显示装置及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该显示装置包括：发光块、平坦层、金属电极层和双曲超材料层；所述发光块位于所述金属电极层的表面上，所述平坦层位于所述金属电极层的表面上，且覆盖所述发光块，所述双曲超...
    2026-02-19
  • 一种倒装LED芯片封装方法
    一种倒装LED芯片封装方法_江西省兆驰光电有限公司_202511627121.3
    本发明提供了一种倒装LED芯片封装方法，所述方法包括：S1、将高温锡膏通过蘸取点入所述封装支架中，以形成锡点；S2、将目标粘连胶蘸取点在所述锡点中间；S3、将倒装LED芯片对应固定在锡点处，通过高温锡膏与目标粘连胶将倒装LED芯片与封装支架...
    2026-02-19
  • 电子装置及其制造方法
    电子装置及其制造方法_群创光电股份有限公司_202411047082.5
    本发明提供了一种电子装置的制造方法，其包括以下步骤：(a)提供一电子面板，所述电子面板包括一第一基板与复数个电子元件，所述复数个电子元件接合于所述第一基板上；(b)检测所述电子面板，若判定所述电子面板为不良品时，进行以下步骤(c)到步骤(f...
    2026-02-19
  • LED光源模组芯片贴装的智能优化方法与系统
    LED光源模组芯片贴装的智能优化方法与系统_东莞市光宇光电科技有限公司_202511682445.7
    本发明涉及新一代信息技术领域的LED光源模组芯片贴装的智能优化方法与系统，包括：通过晶圆扫描设备采集每个芯片的初始光谱数据和位置坐标，采用光谱分析方法处理所述数据，得到每个芯片的初步光电参数分布图；从已贴装的模组基板采集整体光电响应数据，采...
    2026-02-19
  • 一种用于X射线探测的LED指示器件
    一种用于X射线探测的LED指示器件_上海绿迷科技有限公司_202511863200.4
    一种用于X射线探测的LED指示器件，它包括：透明保护层、透明导电层、LED芯片层、光电阻层、背电极层、外电极引线、芯电极；其特征是：LED芯片层是由LED芯片构成，LED芯片层紧密夹在透明导电层与光电阻层之间，光电阻层后面加载背电极层或芯电...
    2026-02-19
  • 一种RGB背光分区显示LED封装模块及其制备方法
    一种RGB背光分区显示LED封装模块及其制备方法_深圳康佳电子科技有限公司_202511451072.2
    本发明公开了一种RGB背光分区显示LED封装模块及其制备方法，属于背光显示技术领域。RGB背光分区显示LED封装模块包括基板、LED组件、阻隔墙组件、光学透明胶扩散粒子层；LED组件设置于基板上；阻隔墙组件设置于基板上，包括多个阻隔墙，阻隔...
    2026-02-19
  • 抗光衰型LED灯珠封装结构及其制备工艺
    抗光衰型LED灯珠封装结构及其制备工艺_江西拓普达光电科技有限公司_202511810781.5
    本申请公开了抗光衰型LED灯珠封装结构，包括支架，支架上设置有反射杯，支架上设置有引线架，支架通过引线架焊接到线路板上，引线架上设置有LED芯片和控制模组，支架上还设置有灌封胶，还包括：底部环形凸起，灌封胶的底部设置底部环形凸起；轴向限位件...
    2026-02-19
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