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最新专利技术
  • 一种高频PCB盲槽金属化工艺
    一种高频PCB盲槽金属化工艺_信丰迅捷兴电路科技有限公司_202511796442.6
    本发明提供的一种高频PCB盲槽金属化工艺，包含如下步骤：开料+烤板、内层线路+蚀刻、AOI+电铣+激光预控、PP开料+PP电铣、铝片准备、控制中心+叠板+埋铝片+压合、压合后外层制作、树脂塞孔+做盖帽铜+外层线路+蚀刻、阻焊印制+字符后烤+...
    2026-02-21
  • 一种线路板钻孔加工辅助夹具
    一种线路板钻孔加工辅助夹具_益阳市明正宏电子有限公司_202511798876.X
    本发明属于集成电路制造技术领域，涉及一种线路板钻孔加工辅助夹具。包括有周向分布的滑块，所述滑块固接有伸缩套，所述伸缩套固接有滑动夹块，所述滑块与相邻所述滑动夹块之间固接有第一弹性件，所述滑块内安装有电控推杆，所述滑块的侧方设置有底座。本发明...
    2026-02-21
  • 柔性电路板三维曲面贴合治具的控制方法及系统
    柔性电路板三维曲面贴合治具的控制方法及系统_深圳市蓝特电路板有限公司_202511808052.6
    本发明涉及柔性电路板技术领域，公开了一种柔性电路板三维曲面贴合治具的控制方法及系统，其中，该方法包括：对基材进行表面扫描，得到曲率半径数据并布置多个电磁夹持点并将电磁夹持点划分为多个扇区，同时计算驱动执行器的目标压力值；计算相邻电磁夹持点间...
    2026-02-21
  • 一种PCB板钻孔槽防倾斜加工方法
    一种PCB板钻孔槽防倾斜加工方法_深圳全成信电子有限公司_202511808955.4
    本发明属于PCB板生产领域，具体的说是一种PCB板钻孔槽防倾斜加工方法，该生产方法包括以下步骤：S1：确定槽孔的设计参数，设计参数包括槽孔直径 d、槽长 L、槽宽 W，计算长宽比 p=L/W，筛选出符合补偿条件的槽孔；S2：根据补偿条件对筛...
    2026-02-21
  • 一种电子科技产品的线路板自定位式安装机构
    一种电子科技产品的线路板自定位式安装机构_深圳市及时雨智源科技有限公司_202512037109.3
    本发明涉及线路板技术领域，且公开了一种电子科技产品的线路板自定位式安装机构，包括底板的顶部设置的缓震组件，包括底板的顶部设置的除静电组件；所述缓震组件包括多个气筒，且多个气筒的内部均呈垂直方向滑动嵌设有滑杆，多个所述滑杆外表面的顶部均固定连...
    2026-02-21
  • 用于PCB定位孔的局部露铜结构及其优化设计方法
    用于PCB定位孔的局部露铜结构及其优化设计方法_珠海新业电子科技有限公司_202610028771.4
    本申请涉及集成电路制造，尤其在生产专用光刻机、刻蚀机等半导体器件专用设备制造领域，提供了一种用于PCB定位孔的局部露铜结构及其优化设计方法。PCB定位孔包括正面和背面，具有基材钻孔及覆盖于所述基材钻孔外围的包封开窗，且所述包封开窗的孔径大于...
    2026-02-21
  • 一种IC板丝网双面印刷工艺方法及印刷设备
    一种IC板丝网双面印刷工艺方法及印刷设备_广东汉业半导体智能化设备有限公司_202311439980.0
    一种IC板丝网双面印刷工艺方法及印刷设备，为解决自动对位平台和网印机架对位调整带来的对位精度差、生产效率低等缺点。工艺方法是：设置网框定位装置、网板与网框统一定位基准、网框按定位基准安装、按网框定位基准安装调整IC板位置、IC板丝网双面印刷...
    2026-02-21
  • 双面导通陶瓷覆铜板的制作方法
    双面导通陶瓷覆铜板的制作方法_宜宾红星电子有限公司_202511739770.2
    本发明涉及陶瓷覆铜板领域，尤其涉及一种提高铜皮与陶瓷基板之间附着力的双面导通陶瓷覆铜板的制作方法，包括如下步骤：a.在陶瓷基板上钻孔得到陶瓷基板孔，处理陶瓷基板孔表面的毛刺，陶瓷基板孔为通孔结构；b.对步骤a得到的陶瓷基板表面进行表面清洗，...
    2026-02-21
  • 一种自组装超细线路图形化设备及乳化方法
    一种自组装超细线路图形化设备及乳化方法_德仁电子(深圳)有限公司_202511655104.0
    本发明涉及微电子制造及精密图形化技术领域，尤其涉及一种自组装超细线路图形化工艺及设备。其技术方案包括防护仓、工作台、输送机构、置物座、驱动机构、点胶机构、定位机构、夹取机构、显影机、龙门架、除胶机及调节机构。其工艺过程为：基板经驱动机构定位...
    2026-02-21
  • 电路板的直接曝光方法
    电路板的直接曝光方法_健鼎(湖北)电子有限公司_202511949120.0
    本发明公开一种电路板的直接曝光方法。该电路板的直接曝光方法包含一前置步骤，提供一基板，并且在该基板的一第一表面上覆盖一感光膜；一直接曝光步骤，通过直接曝光方式以一激光在该感光膜上形成一预定线路图案；一显影步骤，通过显影方式移除该感光膜上除了...
    2026-02-21
  • 一种柔性电路板生产用蚀刻设备
    一种柔性电路板生产用蚀刻设备_深圳市三德冠精密电路科技有限公司_202512018330.4
    本发明涉及电路板蚀刻技术领域，提出了一种柔性电路板生产用蚀刻设备，包括底板，所述底板的底端面上焊接固定有第一伺服电机和支撑底座，所述第一伺服电机的输出轴上焊接固定有伸缩套杆，所述伸缩套杆的顶端焊接固定有第一固定板，所述第一固定板上安装有一体...
    2026-02-21
  • 具有不同厚度金属层的线路板的制备方法及线路板
    具有不同厚度金属层的线路板的制备方法及线路板_广州兴森快捷电路科技有限公司_202511582585.7
    本发明公开了一种具有不同厚度金属层的线路板的制备方法及线路板，包括：提供可分离芯板；所述可分离芯板包括中间支撑层，以及设置在所述中间支撑层厚度方向至少一侧的可剥离金属层；在所述可剥离金属层的背离中间支撑层一侧形成埋入线路金属层；在所述可剥离...
    2026-02-21
  • 一种挠性印刷板阻焊油墨的加工方法
    一种挠性印刷板阻焊油墨的加工方法_广州美维电子有限公司_202511576954.1
    本发明公开了一种挠性印刷板阻焊油墨的加工方法，涉及阻焊油墨印刷领域。包括在基板背向贴第一承载膜，印刷、预烤、曝光后撕去第一承载膜，显影、后烤后酸洗，在阻焊油墨表面贴第二承载膜，印刷、预烤、曝光后撕去所述第二承载膜，显影、后烤后即得双面印刷有...
    2026-02-21
  • 一种印刷型FPC生产工艺
    一种印刷型FPC生产工艺_重庆鑫硕电子科技有限公司_202511728033.2
    本发明涉及一种印刷型FPC生产工艺，属于高分子材料技术领域。该印刷型FPC从下到上依次为基材层、线路层及油墨层，所述线路层由铜、银混合型导电浆料通过丝网印刷于基材层表面形成，所述油墨层由油墨印刷于线路层表面形成，所述基材层为PI或PET；所...
    2026-02-21
  • 一种PCB电镀金手指冲切断面包金制作方法
    一种PCB电镀金手指冲切断面包金制作方法_恒赫鼎富(苏州)电子有限公司_202511643907.4
    本发明公开了一种PCB电镀金手指冲切断面包金制作方法，包括如下步骤：S1.正常流程生产电镀镍金工序，完成金手指电镀镍金；S2.通过热滚辊对产品电镀镍金区和非电镀镍金区完全压覆盖一层耐化金干膜；S3.局部冲切加工切断金手指引线，露出截面铜层；...
    2026-02-21
  • 线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板
    线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板_深圳市大族微电子科技有限公司_202511537961.0
    本申请涉及线路板线路修复技术领域，更具体地说，是涉及一种线路板线路修复方法、线路修复设备及线路板。该线路板线路修复方法包括：获取线路板上的缺陷结构的几何信息，几何信息包括外形轮廓和厚度；对缺陷结构进行激光预分离处理，以解除缺陷结构与线路板之...
    2026-02-21
  • 刮胶清理装置及方法
    刮胶清理装置及方法_中国铁塔股份有限公司_202511723441.9
    本申请公开了一种刮胶清理装置及方法。涉及电子线路板领域，该装置包括：基座，基座的上部两侧相对设置有用于装夹固定线路板的两个夹具；移动机构，固定连接在基座的上部，移动机构包括两个固定端，两个固定端分别与两个夹具设置在同侧；刮刀机构，设置在移动...
    2026-02-21
  • 线路板除胶加工方法、线路板除胶设备、线路板加工系统和线路板
    线路板除胶加工方法、线路板除胶设备、线路板加工系统和线路板_深圳市大族数控科技股份有限公司_202511010385.4
    本申请涉及一种线路板除胶加工方法、线路板除胶设备、线路板加工系统和线路板，所述方法包括确定待加工线路板的溢胶区域，检测待加工线路板的溢胶厚度，基于溢胶厚度确定溢胶位置的激光功率，以去除溢胶区域中的溢胶。其中，溢胶区域中包括多个溢胶位置，每一...
    2026-02-21
  • 一种长幅覆盖膜自动贴合设备
    一种长幅覆盖膜自动贴合设备_苏州市锐翊电子科技有限公司_202511489961.8
    本发明涉及柔性电路板生产设备技术领域，公开了一种长幅覆盖膜自动贴合设备，包括覆盖膜上料机构、剥离机构、接料平台、覆盖膜搬运机构、放料机构、贴合平台、热压合机构和收料机构。覆盖膜上料机构用于承载堆叠的覆盖膜原料，并将覆盖膜原料送入至剥离机构。...
    2026-02-21
  • 柔板保护膜、柔性线路板及其制作方法
    柔板保护膜、柔性线路板及其制作方法_盐城维信电子有限公司_202511495099.1
    本发明公开了一种柔板保护膜、柔性线路板及其制作方法，方法包括分别提供柔板基材和胶层材料，基于胶层材料在柔板基材上形成保护膜胶层，得到第一保护膜半成品；对所述第一保护膜半成品进行胶层半固化，对胶层半固化后的所述第一保护膜半成品进行胶层图形化，...
    2026-02-21
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