Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 晶圆吸附方法、真空吸附设备及计算机程序产品
    晶圆吸附方法、真空吸附设备及计算机程序产品_宸微设备科技(苏州)有限公司_202511492377.8
    本发明实施例提供了一种晶圆吸附方法、真空吸附设备及计算机程序产品，其中，所述方法应用于真空吸附设备，包括：获取具有相对的吸附面和功能面的待吸附晶圆；真空吸附其吸附面；向保持真空吸附状态的功能面施加预设流量的目标控压气体，改变吸附面的压力值和...
    2026-02-08
  • 芯片吸取方法
    芯片吸取方法_威讯联合半导体(北京)有限公司_202511500609.X
    本发明实施例公开了一种芯片吸取方法，包括将多个间隔设置的行内的芯片识别为第一芯片和第三芯片，使同一行内的第一芯片和第三芯片交替排列，且相邻行之间间隔有一行间隔行；将间隔行行内的芯片识别为第二芯片和第三芯片，使每个间隔行内的第二芯片和第三芯片...
    2026-02-08
  • 一种外延炉装载过程中减少产品报废的工装
    一种外延炉装载过程中减少产品报废的工装_浙江晶睿电子科技有限公司_202511539091.0
    本发明公开了一种外延炉装载过程中减少产品报废的工装，涉及到基片加工工装技术领域，其包括中心真空吸盘夹片和抽真空主气管，该工装还包括：基片本体，所述基片本体的顶部吸附在中心真空吸盘夹片的底部，中心真空吸盘夹片的顶部设置有环形斜面；抽真空连接管...
    2026-02-08
  • 测试结构以及测试方法
    测试结构以及测试方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410954552.X
    一种测试结构及测试方法，测试结构包括：第一电信号加载线与第一子单元区的下拉晶体管的漏极侧电连接；第二电信号加载线与第一子单元区的传输门晶体管和下拉晶体管的源极侧电连接；第三电信号加载线与第一子单元区和第二子单元区的传输门晶体管的漏极侧电连接...
    2026-02-08
  • 检验太阳能电池缺陷的方法
    检验太阳能电池缺陷的方法_通威太阳能(金堂)有限公司_202410977454.8
    本申请提出了一种检验太阳能电池缺陷的方法，其特征在于，包括：S10：对晶硅衬底进行制绒、清洗处理，在所述晶硅衬底的两侧分别形成功能膜层，在所述功能膜层远离所述晶硅衬底的一侧形成第一电极和第二电极，固化，以获得电池片；S20：采用电致发光测试...
    2026-02-08
  • 背接触太阳电池可靠性测试结构及背接触太阳电池可靠性测试方法
    背接触太阳电池可靠性测试结构及背接触太阳电池可靠性测试方法_通威太阳能(成都)有限公司_202511138665.3
    本申请提供了一种背接触太阳电池可靠性测试结构及背接触太阳电池可靠性测试方法，背接触太阳电池可靠性测试结构包括背接触太阳电池、透光层、导电层和背板层；背接触太阳电池的背面具有极性相反的第一电极和第二电极，透光层设于背接触太阳电池的正面，背板层...
    2026-02-08
  • PZT晶圆用检测设备
    PZT晶圆用检测设备_辰瓴半导体(嘉兴)有限公司_202511346666.7
    本申请公开了一种PZT晶圆用检测设备，涉及PZT晶圆检测的技术领域。一种PZT晶圆用检测设备，包括机架，所述机架上设有用于进行晶圆上下料的上下料装置、用于移动晶圆的移料装置、用于夹持晶圆的夹料装置和用于对晶圆进行检测的检测装置；所述检测装置...
    2026-02-08
  • 硅基板电性检测链路结构及测试方法
    硅基板电性检测链路结构及测试方法_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202511385632.9
    本申请涉及一种硅基板电性检测链路结构及测试方法，其中，硅基板电性检测链路结构包括：互连基板，互连基板包括沿第一方向和第二方向呈阵列排布的多个光罩区，每一个光罩区包括四个角落区，第一方向与第二方向垂直；多条分立的测试链路，每一条测试链路横跨沿...
    2026-02-08
  • 一种非均匀离子注入掺杂浓度的二次谐波信号获取方法及应用
    一种非均匀离子注入掺杂浓度的二次谐波信号获取方法及应用_华中科技大学_202511400981.3
    本发明属于半导体掺杂相关技术领域，其公开了一种非均匀离子注入掺杂浓度的二次谐波信号获取方法及应用，步骤为：S1，基于离子注入掺杂样品中光学性质分布模型确定特定激光波长下、离子注入掺杂样品不同深度位置的折射率和吸收系数；S2，基于得到的折射率...
    2026-02-08
  • 全彩Micro LED微显示模组封装检测方法、装置及设备
    全彩Micro LED微显示模组封装检测方法、装置及设备_广东金鼎科技有限公司_202511557140.3
    本发明涉及封装检测领域，尤其涉及一种全彩Micro LED微显示模组封装检测方法、装置及设备，该方法包括以下步骤：对待检测微显示模组进行像素级热诱发，采集全局像素热诱发自发光响应参数，瞬时光响应分析，生成瞬时光响应曲率；基于所述瞬时光响应曲...
    2026-02-08
  • 一种待测试样品制备方法和制备装置
    一种待测试样品制备方法和制备装置_上海聚跃检测技术有限公司_202511646050.1
    本发明公开了一种待测试样品制备方法和制备装置，方法包括：提供待测试芯片；待测试芯片包括相互背离的正面和背面；将载玻片固定于测试电路板上；测试电路板中心设置有通孔，载玻片至少覆盖通孔；将待测试芯片的背面固定在载玻片靠近测试电路板的一侧中心，以...
    2026-02-08
  • 一种具有对准功能的边缘检测设备
    一种具有对准功能的边缘检测设备_盛吉盛精密装备(上海)有限公司_202511924882.5
    本发明公开一种具有对准功能的边缘检测设备，属于半导体制造设备领域，设备包括边缘检测模组，其摆正机构含吸盘、旋转电机、二维运动模组及寻边相机，二维运动模组由X轴导轨、Y轴导轨、滑板及电机组成，实现晶圆平移与旋转对准；光学组件含相机、棱镜组件、...
    2026-02-08
  • 基板表面动态检测及平坦化处理方法
    基板表面动态检测及平坦化处理方法_淳华科技(昆山)有限公司_202410973087.4
    本发明涉及基板表面动态检测技术领域，并公开了基板表面动态检测及平坦化处理方法，包括步骤一、基板准备：将待处理的基板放置在真空腔体内的预定位置，确保真空腔体内的真空度维持在1大气压以下，以保证处理环境的稳定性；步骤二、设置离子枪装置：启动离子...
    2026-02-08
  • 针对IGBT晶圆CP测试的多功能探针卡装置、测试系统及测试方法
    针对IGBT晶圆CP测试的多功能探针卡装置、测试系统及测试方法_成都高投芯未半导体有限公司_202511249131.8
    本申请公开了一种针对IGBT晶圆CP测试的多功能探针卡装置、测试系统及测试方法，包括：一组栅极探针；和一组发射极探针，其包括多根发射极施加信号探针和不少于4根发射极量测信号探针；多根发射极施加信号探针允许通过的总电流比待测IGBT晶圆极限电...
    2026-02-08
  • 液膜形成结构、晶圆检测机构和晶圆检测设备
    液膜形成结构、晶圆检测机构和晶圆检测设备_长川科技(苏州)有限公司_202511307794.0
    本申请涉及晶圆检测技术领域，提供了一种液膜形成结构、晶圆检测机构和晶圆检测设备。该液膜形成结构用于晶圆光学检测并包括座体、透光板和压盘；座体设有通光孔和围设于通光孔外周的加液通道，座体沿通光孔光轴方向的一侧限定为加液面，加液通道连通至加液面...
    2026-02-08
  • 红外光学检测系统
    红外光学检测系统_长川科技(苏州)有限公司_202511307909.6
    本申请涉及晶圆检测技术领域，特别是涉及一种红外光学检测系统。该红外光学检测系统包括照明模块、液膜形成结构、成像模块及控制模块；液膜形成结构设有通光孔及围设于通光孔外周的加液通道和回液通道，通光孔内安装有可透过红外光的透光板。液膜形成结构与蓝...
    2026-02-08
  • 晶圆检测机构及晶圆检测设备
    晶圆检测机构及晶圆检测设备_长川科技(苏州)有限公司_202511308444.6
    本申请涉及晶圆检测技术领域，提供了一种晶圆检测机构及晶圆检测设备。晶圆检测机构包括晶圆载盘、集液槽、移动模组及设于晶圆载盘一侧并间隔布置的光学检测模块和除液结构。光学检测模块至少包括液膜形成结构，液膜形成结构与待测晶圆的蓝膜之间具有间隙，并...
    2026-02-08
  • 确定晶圆良率的方法和装置
    确定晶圆良率的方法和装置_杭州长川科技股份有限公司_202511536605.7
    本公开实施例提供了一种确定晶圆良率的方法和装置，通过获取当前轮次所测芯品的第一芯片数量；基于第一芯片数量，确定当前组待抽检芯片中已测芯片的第二芯片数量，当前组待抽检芯片通过至少一个轮次的芯片测试操作完成测试；基于第二芯片数量以及抽检阈值，确...
    2026-02-08
  • 一种集成电路晶圆表面缺陷检测装置
    一种集成电路晶圆表面缺陷检测装置_南通晟芯微设备有限公司_202511547464.9
    本发明提供一种集成电路晶圆表面缺陷检测装置，涉及集成电路领域，包括：抵紧自稳组件，所述抵紧自稳组件由抵触机构和操作机构组成，抵紧自稳组件具备抵紧后自动锁止和定位抵触支臂及其侧面定位夹块使用位置的功能，从而避免因为夹紧力度过大而导致晶圆损坏的...
    2026-02-08
  • 一种半导体刻蚀终点的检测方法及多通道检测系统
    一种半导体刻蚀终点的检测方法及多通道检测系统_上海车仪田科技有限公司_202511983431.9
    本发明公开了一种半导体刻蚀终点的检测方法及多通道检测系统，检测方法，包括以下步骤，输出检测光线；将检测光线展开为连续光谱带；将连续光谱带成像至数字微镜器件的调制面，对应连续光谱带的每个窄带波长建立像素组；对连续光谱带进行空间采样，为每个像素...
    2026-02-08
首页 上一页 15 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证