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  • 本发明提供基于量子算法的智能LED照明系统控制方法,涉及LED照明系统控制领域。本发明包括以下步骤:步骤一:实时采集环境参数、用户需求和LED灯具工况的数据;步骤二:建立照明系统多目标优化模型,并将所述模型映射为量子计算模型;步骤三:将所述...
  • 本发明涉及光源技术领域,具体公开了一种调整等离子体中心位置的方法及其装置,旨在通过精确控制磁场发生器的输出参数,实现对等离子体的精确定位和稳定控制。该方法利用具有特定形状和分布的磁场发生器,在等离子体腔室内产生闭合磁力线结构的磁场,引导等离...
  • 本发明公开了一种在高温高压介质中原位激发等离子体的方法和装置,提供至少一个电极,电极的表面设置有具备尖端增强效应的微纳结构,用于提高电极表面的局部场增强因子;将电极置于装有水溶液的反应容器中;通过电源向电极施加电压,微纳结构在电压下于其尖端...
  • 本发明公开一种能控制臭氧量的等离子体发生器,包括箱体、进气初滤装置和排气模块,箱体内分隔形成有净化腔和排气缓冲腔,净化腔和排气缓冲腔之间通过管路相连,进气初滤装置安装连通于净化腔,排气模块安装连通于排气缓冲腔,排气模块包括排气泵,通过启动排...
  • 本发明提供一种用于产生等离子体的装置,所述装置包括:腔室,被配置成为等离子体提供产生空间;天线模块,与腔室相邻地放置且被配置成连接至第一电源并在腔室中产生感应电场;电极,与腔室相邻地放置且被配置成连接至第二电源并辅助产生等离子体;传感器,被...
  • 本申请实施例涉及加热设备技术领域。其提供了一种等离子射流装置及其电弧加热装置。该等离子射流装置包括:形成至少一个气流通道的装置本体;沿轴线方向延伸的中空管体;中空管体固定在所述装置本体上,具有非导电部分和导电部分;固定在装置本体上的导电针;...
  • 本发明公开了一种粒子加速器及其设计方法,包括两个上下对称设置的三段式棱镜;所述三段式棱镜为外侧面倾斜角度逐级变化的三级棱镜,两个第n级棱镜之间的通道为第n级加速通道,n=1, 2, 3;激光打入第n级棱镜后与第n级加速通道空气分界面的全内反...
  • 本公开提供了一种板卡和网络设备,属于通信技术领域。板卡包括第一电路板、第一光笼子、第一散热器和第二散热器。第一光笼子固定于第一电路板。第一光笼子包括一层第一插槽。每个第一插槽在靠近第一电路板的槽壁包括第一开窗,在远离第一电路板的槽壁包括第二...
  • 本申请提出一种电路板,其包括第一基板、电子元件、介质层、散热件和第二基板。电子元件设于第一基板的第一凹槽内,散热件设于介质层的第二凹槽内并与电子元件对应设置。散热件内设有沿着预设方向连续弯折的流道,流道的内壁设有导热涂层,流道内设有冷却液。...
  • 本申请实施例提供一种线路板、显示模组和电子设备,该电子设备包括:显示模组和电路板,该显示模组包括:显示屏和线路板,该线路板分为:绑定区、多层板区和弯折部,绑定区用于和显示屏电连接,弯折部用于弯折后和电路板电连接,该绑定区所在金属层和弯折部所...
  • 本申请提供一种共用焊盘,所述共用焊盘包含:第一安装区,设置于共用焊盘的一侧,第一安装区暴露出复数个第一散热孔;以及第二安装区,设置于共用焊盘背离第一安装区的一侧,第二安装区的暴露出复数个第二散热孔,其中,所述复数个第一散热孔与所述复数个第二...
  • 本发明涉及可控硅门极电阻板技术领域,尤其涉及一种可控硅门极电阻板的空间散热结构。一种可控硅门极电阻板的空间散热结构,包括可控硅门极电阻板和驱动板,所述可控硅门极电阻板与所述驱动板之间设置有间隙,所述可控硅门极电阻板与所述驱动板之间通过连接组...
  • 本申请提供一种电路板组件及其制备方法,涉及电路板连接技术领域,利用固定轴对引脚起到固定位置的作用,只需改变导电连接件之间的间距或尺寸,即可应对各种差异性需求。该电路板组件包括电路板和导电连接件。电路板包括第一通孔和焊盘,焊盘至少位于电路板的...
  • 一种优化电路板主要是在它的印刷线路上形成一网状保固膜,该网状保固膜包括多个环形框及多个连接部,每一个该环形框包围与它相对的焊垫,并覆盖与它相对的焊垫所连接的导线的一部分。此外,相邻的环形框之间还通过一个该连接部而彼此相连。
  • 本发明公开了一种射频板对接结构,包括基板(1),所述基板(1)上沉积有微带线(2),二块基板(1)的微带线(2)通过铜片(3)连接;铜片(3)上设置有绝缘材料(5),绝缘材料(5)顶端通过安装板(6)压实;解决了现有技术对接射频板间信号传输...
  • 本发明公开一种电路板结构及其制造方法和所应用的三维电性连接结构,其中电路板结构包括一软性基材芯板、一第一线路层、一第一阻焊层、一第一保护层、一刚性板材以及多个导电体。软性基材芯板具有可挠性且包括一第一表面及一第二表面。第一线路层设置于第一表...
  • 本申请涉及柔性线路板制作技术领域,公开了一种补强压合方法及柔性线路板,补强压合方法包括:将第一基板和第二基板层叠放置在压机的下模和所述压机的上模之间,所述第一基板位于所述第二基板朝向所述下模的一侧,所述第一基板朝向所述下模的一侧设置有第一补...
  • 本发明公开了柔性电子器件加工技术领域的一种双向拉伸柔性电子器件的加工装置,包括底座,底座中央开有竖直的通槽,底座上固定连接有位移组件,位移组件外周固定连接有夹持组件,位移组件上固定连接有加热组件,通槽内设有除湿组件,底座侧壁固定连接有显示控...
  • 本发明公开一种改善板弯翘的载板加工方法,包括以下步骤:提供IC载板基板,基板包括正面线路和反面线路,正面线路为高密度线路,反面线路为大铜面;对基板进行电镀,使用电镀夹持夹具夹取基板,夹具上设有夹取基板的夹爪,调整夹爪的角度,使基板单方向受拉...
  • 本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板,印制电路板的制造方法包括:将第二铜层的第一部分去除;将外层芯板与第一部分相对应部分去除;将柔性基板的第一基板部中与第一铜层开孔相对应的部分至少部分地切割去除,第一基板部与第一部分相对应,第二基板...
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