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最新专利技术
  • 覆铜基板的制备方法以及覆铜基板
    覆铜基板的制备方法以及覆铜基板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202511468515.9
    本申请提供一种覆铜基板的制备方法以及覆铜基板。制备方法包括：提供用于形成内层芯板的覆铜基板；覆铜基板包括覆铜板基材和设置于覆铜板基材表面的铜箔；对铜箔的表面执行界面改性工艺；在界面改性后的铜箔的表面，形成干膜光刻膜；对干膜光刻膜执行曝光、显...
    2026-01-20
  • 线路板及其制备方法
    线路板及其制备方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410842058.4
    一种线路板及其制备方法。线路板包括基材层、金属层、第一电镀层以及第二电镀层。基材层中设有通孔。金属层设于基材层上。第一电镀层包括形成于金属层上的第一镀层部和形成于通孔的内壁上的第二镀层部。第二电镀层包括形成于第一镀层部上的第三镀层部以及形成...
    2026-01-20
  • 可降低线路传输损耗的电路板及其制作方法
    可降低线路传输损耗的电路板及其制作方法_宏恒胜电子科技(淮安)有限公司_202410845332.3
    本申请公开了可降低线路传输损耗的电路板及其制作方法，具体步骤：提供一覆铜基板包括依次层叠的第一金属层和介质层，覆铜基板设有空腔，空腔至少贯穿部分第一金属层，空腔的底表面为第一金属层；在空腔的底表面以及侧壁形成第一导电层，第一导电层的导电性高...
    2026-01-20
  • 基于石墨烯的精细线路互联电路板的加工方法
    基于石墨烯的精细线路互联电路板的加工方法_沪士电子股份有限公司_202510840647.3
    本发明提供基于石墨烯的精细线路互联电路板的加工方法。所述基于石墨烯的精细线路互联电路板的加工方法包括以下步骤：S1、准备一个陶瓷基片，基底预处理，尺寸根据线路板需求而定，在硅基或柔性聚合物基底表面沉积绝缘层，并进行等离子体清洗。本发明提供的...
    2026-01-20
  • 一种集成电路板加工用蚀刻机
    一种集成电路板加工用蚀刻机_云南源电达电力建设工程有限公司_202511066255.2
    本发明涉及蚀刻机设备技术领域，具体为一种集成电路板加工用蚀刻机，包括：罩壳，其顶部一侧设蚀刻喷头，另一侧设吹液扇，中间有冲洗喷头。罩壳底部有输送机构，用于传送电路板。上料机构包括放料架和送料组件，送料组件含可翻转的送料杆，一端连接第一驱动组...
    2026-01-20
  • 一种适用于电源的电路板精密蚀刻系统
    一种适用于电源的电路板精密蚀刻系统_江西威尔高电子股份有限公司_202511736319.5
    本发明涉及电路板蚀刻技术领域，并公开了一种适用于电源的电路板精密蚀刻系统，包括蚀刻桶；设于蚀刻桶内转轴，所述转轴外表面固定连接有用于放置电路板的承载架，所述承载架内设有用于夹持电路板的限位件，其中，所述蚀刻桶的内壁固定连接有环板，所述环板顶...
    2026-01-20
  • 一种柔性线路板图案化制备方法
    一种柔性线路板图案化制备方法_隽美经纬电路有限公司_202511713511.2
    本发明属于电子制造技术领域，具体的说是一种柔性线路板图案化制备方法，包括对柔性基板进行前处理与精密定位；通过集成式多点光学形变传感系统，利用结构光投影与高分辨率图像采集，实时高分辨率感知并构建基板表面形变场函数；基于所述形变场函数，通过高速...
    2026-01-20
  • 一种高精度飞拍印刷机及印刷飞拍方法
    一种高精度飞拍印刷机及印刷飞拍方法_东莞市凯格精机股份有限公司_202511735964.5
    本发明涉及电路印刷技术领域，具体公开一种高精度飞拍印刷机及印刷飞拍方法，高精度飞拍印刷机包括：龙门平台，包括若干电机；若干编码器；工业相机；多轴一体驱动器，内部设有专用硬件逻辑和专用硬件比较电路；其中，所述多轴一体驱动器被配置为执行以下操作...
    2026-01-20
  • 一种全自动双面贴覆膜生产线
    一种全自动双面贴覆膜生产线_深圳市欣中大自动化技术有限公司_202511585615.X
    本发明公开一种全自动双面贴覆膜生产线，包括依次排列的载料车上料装置、正面贴覆膜装置、翻转装置、反面贴覆膜装置和载料车下料装置。载料车上料装置用于送料，包括可自由移动的用于承载物料的上料载料车、上料机架、上料运载升降系统和第一上料组件；正面贴...
    2026-01-20
  • 一种PCB阻焊加工装置
    一种PCB阻焊加工装置_常州澳弘电子股份有限公司_202511444083.8
    本发明公开了一种PCB阻焊加工装置，涉及电路板制造设备技术领域，包括推杆组件，其用于推动主喷油墨至PCB表面作用，通过推杆组件优化涂覆效果：蜂窝微流道借高比表面积匀导油墨，且活塞筒与活塞杆间三角块、弹簧等配合，弹簧弹力让三角块贴合三角槽，限...
    2026-01-20
  • 一种用于PCB板的底部胶带自动剥离系统
    一种用于PCB板的底部胶带自动剥离系统_上海优异达机电有限公司_202511450801.2
    本发明涉及一种用于PCB板的底部胶带自动剥离系统，包括载具缓存定位机构、翻转旋转机构、Y轴模组、Z轴夹爪撕胶带模组、X轴匀速撕胶带模组以及胶带收集滚轮机构。将载有钢片的载具送入缓存定位位；定位载具并由翻转旋转机构吸附钢片并翻转；Y轴模组将钢...
    2026-01-20
  • 一种槽底有金属化孔的盲槽板及其制作方法
    一种槽底有金属化孔的盲槽板及其制作方法_广州广合科技股份有限公司_202511296286.7
    本发明涉及一种槽底有金属化孔的盲槽板及其制作方法，所述方法包括：按照盲槽板的叠构设计对各个内层子板进行压合，得到母板；对母板进行钻孔形成通孔；对母板进行电镀，在通孔内形成金属化孔；对阶梯槽位置处的金属化孔进行镀锡；在母板上预设有阶梯槽位置处...
    2026-01-20
  • 一种多层电路板的制作方法
    一种多层电路板的制作方法_珠海方正科技高密电子有限公司_202410835790.9
    本申请实施例提供一种多层电路板的制作方法，涉及电路板制作领域，包括：在芯板的非工作区形成多个导热部，各导热部沿非工作区的延伸方向间隔设置；其中，非工作区位于芯板的边缘区域，非工作区围成的区域为工作区；在非工作区开设定位孔，定位孔靠近芯板的边...
    2026-01-20
  • 一种同时具有内埋线路和core层结构的基板制法
    一种同时具有内埋线路和core层结构的基板制法_芯爱科技(南京)有限公司_202510737710.0
    本发明涉及内埋线路和core层的基板技术领域，特别是一种同时具有内埋线路和core层结构的基板制法，包括：由core层和介质层组成的基板，两个所述介质层位于core层的顶部和底部；通过将core层和埋线层进行热熔压合，并使得core层位于最...
    2026-01-20
  • 一种多层线路板压合方法及压合治具
    一种多层线路板压合方法及压合治具_鹤山市中富兴业电路有限公司_202511295264.9
    本发明公开了一种多层线路板压合方法及压合治具，方法包括S1：提供芯板，铆钉铆合对位，形成产品单元，铆钉具有凸出于芯板表面的铆钉帽和开花面；S2：提供压合治具，治具开设有避让孔，避让孔的孔径大于铆钉开花面的最大外径；S3：进行压合排板；S4：...
    2026-01-20
  • 一种奇数层封装基板加工方法
    一种奇数层封装基板加工方法_武汉新创元半导体有限公司_202511317557.2
    本发明提供了一种奇数层封装基板加工方法，包括：S1、使用CCL投料；CCL包括CCL基板以及覆盖于CCL基板两侧的铜箔；S2、在CCL基板一侧的铜箔上制作图形，形成L2层；S3、在L2层上层压一层玻纤增强塑料，并在玻纤增强塑料上方增加一层铜...
    2026-01-20
  • PCB阶梯线路的制作方法及线路板
    PCB阶梯线路的制作方法及线路板_昆山苏杭电路板有限公司_202511364824.1
    本发明公开了一种PCB阶梯线路的制作方法及线路板，该制作方法包括：提供内层芯板、绝缘增层和外层增层，内层芯板的至少一面上设有内层线路，绝缘增层在热压下具有低流动性，且绝缘增层上设有贯通孔，外层增层上设有凹槽；将绝缘增层和外层增层依次层叠放置...
    2026-01-20
  • 一种AI算力卡阶梯金手指制作方法及印刷线路板
    一种AI算力卡阶梯金手指制作方法及印刷线路板_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511449592.X
    本发明涉及一种AI算力卡阶梯金手指制作方法及印刷线路板，其中AI算力卡阶梯金手指制作方法包括步骤：S1、制作内层子板，在内层子板的两侧表面制作金手指区域，在金手指区域的表面贴覆高温胶带；S2、制作外层子板，在外层子板对应金手指区域的表面形成...
    2026-01-20
  • 一种多层复合线路板加工筒压合装置
    一种多层复合线路板加工筒压合装置_任丘市昊晟线缆轴盘有限公司_202511571536.3
    本发明涉及复合线路板压合技术领域，本发明提供了一种多层复合线路板加工筒压合装置，包括：机床，所述机床的表面设置有用于对线路板进行输送的输送机构，该多层复合线路板加工筒压合装置通过下压杆向下移动直至接触并挤压接触杆向下移动，此时接触杆向下移动...
    2026-01-20
  • 一种自动定位的线路板压合装置
    一种自动定位的线路板压合装置_益阳市明正宏电子有限公司_202511749999.4
    本发明涉及集成电路制造技术领域。尤其涉及一种自动定位的线路板压合装置。包括有底座，所述底座设置有输送模块，所述底座固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的伸缩端固定连接有压合板，所述底座滑动连接有对称分布的支撑板，所述支撑板滑动连接有均匀...
    2026-01-20
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