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  • 本申请涉及高精密金属件加工技术领域,尤其是涉及一种高精密金属件磨片清洗设备,其包括加工台,所述加工台顶部中部设有金属件打磨组件,所述加工台内部设置有碎屑清理组件,所述加工台内部一侧设有推动组件,所述加工台内侧中部设有震动组件;金属件打磨组件...
  • 本发明涉及银饰加工技术领域,特别是涉及一种银饰加工抛光装置,包括支撑架、抛光箱体、工作台、抛光组件和收集组件,所述支撑架上端安装有抛光箱体,抛光箱体呈矩形空心结构,抛光箱体前端设置有开口,抛光箱体内部下端安装有工作台,抛光箱体内部中部安装有...
  • 本发明涉及材料连接技术领域,特别涉及一种扩散焊用铝合金待焊面氧化膜去除装置,包括手套箱、铝合金板材、磨床和型芯。所述磨床包含砂轮、驱动和立柱组成,驱动可以驱动砂轮转动。型芯包含中心螺纹孔、过盈配合部分和导向间隙配合部分,型芯可以安装到铝合金...
  • 本发明涉及清洗打磨装置技术领域,具体涉及一种盾构隧道边箱涵台车模板清洗打磨装置及其使用方法,包括设置在边箱涵台车底部模板外沿处的打磨架,打磨架上转动安装有多个打磨辊,打磨辊用于在边箱涵台车往复移动过程中与模板表面发生相对摩擦而进行杂质清理;...
  • 本发明属于玻璃球切割设备领域,具体是指一种可调节角度的玻璃球异形切割设备,包括:切割设备主体,所述切割设备主体的下方设有固定架,所述固定架上方固定布置有配电箱,且配电箱的一侧固定布置有控制开关;所述砂轮底座固定布置在固定架的上方,所述固定架...
  • 本发明提供了一种保龄球自动磨光抛光加工装置,包括机架、驱动机构和角度调节机构;所述机架上安装有驱动机构,且机架上固定连接有第一连接臂和角度调节机构的支架;所述驱动机构包括第一电机,本发明通过第一电机驱动主传动轴上的第一齿轮与第三齿轮啮合带动...
  • 本发明提出了一种基于外抱式固定的多工序自动抛光系统,涉及机械加工领域,包括可沿X轴和Z轴移动的移动平台、外抱式固定装置和抛光机构。所述外抱式固定装置安装于所述平台上,用于夹持并驱动工件旋转;所述抛光机构设于外抱式固定装置的旁侧,包括至少三个...
  • 本发明涉及活塞杆加工技术领域,具体为一种液压油缸的活塞杆加工装置,包括基座、支架和电动推杆,还包括螺旋支撑辊、定位抛光组件、电机一和电机二,所述螺旋支撑辊设置于支架上且对称设置有两个,两个所述螺旋支撑辊之间放置有待加工的活塞杆,所述定位抛光...
  • 本发明涉及活塞杆抛光技术领域,具体公开了一种活塞杆表面抛光装置,包括:基座以及抛光机构,基座上转动设置有卡盘以及定位轴,卡盘与定位轴同轴设置,且能够在基座上移动相互靠近或相互远离;卡盘与定位轴之间同轴设置有支撑环,能够相对于基座进行旋转,支...
  • 本发明公开了一种铝合金板材抛光装置,属于板材抛光技术领域。该铝合金板材抛光装置,包括安装架,所述安装架的内壁上设置有送料组件,所述安装架的外壁上设置有用于抛光板材的抛光组件,所述安装架的外壁上设置有翻转组件;通过连接套与导向槽的配合,使抛光...
  • 本发明涉及抛光设备技术领域,并具体公开了一种铜管生产加工的铜管表面抛光设备,包括固定底座, 所述固定底座的底部固定连接有收集池,所述收集池的底部固定连接有支撑柱,所述固定底座的顶部固定连接有固定环,所述固定环的内壁固定连接有联动齿环,所述联...
  • 本发明公开了一种手表外壳行星轨迹式精密研磨抛光设备及其使用方法,包括箱体,所述箱体内部固定连接有限位板,所述箱体内腔底壁安装有抛光组件,所述驱动机构包括减速组件、固定箱和转动组件,所述减速组件安装在箱体顶端,所述固定箱固定在减速组件底端,所...
  • 本申请公开了一种复合抛光装置,包括:机械抛光机构,用于对工件进行化学机械抛光;电解抛光机构,包括电解槽,电解槽内部装填有电解液,电解槽设置有电源、阳极支架和阴极;光催化机构,包括智能紫外线光源、光路传输组件,光路传输组件包括光纤和微透镜阵列...
  • 本发明公开一种多能场耦合的三相磨粒流抛光装置、加工控制方法及仿真方法。该装置包括流道板及循环系统、超声电磁复合系统、七自由度机械测量系统以及计算机数控系统。所述流道板及循环系统用于实现介质的连续输送与能量均匀分布。超声电磁复合系统通过程控电...
  • 本发明提出了一种磨粒有序化排布珩磨油石及其制造方法,属于油石技术领域。将合金粉、陶瓷粉、镀硅/钨金刚石、聚晶立方氮化硼和乙醇混合球磨,超声分散均匀,热压烧结,制得基体,经过前处理、表面活化、电沉积、后处理工艺,制得磨粒有序化排布珩磨油石。本...
  • 本发明公开了一种石英喷嘴研磨机,属于精密研磨加工设备领域,该设备在机架上集成设置了主旋转台、显微镜测量架、往复机构和研磨臂组件。其核心改进在于增设了一套真空检测系统,该系统通过气管将真空泵、电接点负压表和导气滑环串联,并与主旋转台中装夹工件...
  • 本发明公开了一种基于双面抛光的高面形精度薄片光学元件加工方法,包括以下步骤:加工两片具有相同厚度且径厚比大于10的第一光学薄片;在每片第一光学薄片的一个表面上制备一层牺牲层;将两片第一光学薄片通过牺牲层形成复合键合体;对复合键合体外表面进行...
  • 本发明涉及一种硅片研磨设备的定盘清洁与维护方法,所属硅片加工技术领域,包括如下操作步骤:第一步:采用清洁工具对定盘进行清理。第二步:在设备预热阶段,温度为30±2℃进行执行清洁程序;采用干式清洁和湿式清洁的两阶段清洁法,清洁后通过在线监测单...
  • 本申请涉及磨削抛光技术领域,具体公开了一种晶圆抛光研磨设备及其研磨方法。安装台设置的码放工位可实现待更换研磨抛光垫的有序存放,配合研磨抛光台与研磨抛光头的基础布局,在安装座上集成转运机构、吸附机构及贴合机构,使设备具备全自动更换研磨抛光垫的...
  • 本发明涉及晶圆抛光技术领域,提出了一种碳化硅晶圆电化学机械抛光装置,包括机体、抛光头和抛光台,抛光头和抛光台均可转动设置在机体上,还包括喷洒组件和调温机构,喷洒组件用于向抛光台上喷洒抛光液,喷洒组件包括喷洒管,喷洒管位于抛光台的上方,喷洒管...
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