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隔离膜、电池单体、电池和用电装置
本申请公开了一种隔离膜、电池单体、电池和用电装置,电池单体包括正极极片、负极极片和隔离膜,隔离膜包括多孔基材以及分别位于多孔基材两侧的第一涂层和第二涂层,第一涂层包括第一固态电解质材料,第二涂层包括氧化石墨烯,第一涂层面向正极极片,第二涂层...
电池及用电装置
本申请适用于电池技术领域,提供一种电池及用电装置,用电装置包括电池,电池包括电池单元和箱体,电池单元包括至少一个电池单体。箱体设有沿第一方向相对的两个第一壁,两个第一壁均连接有用于与外部设备连接的第一连接件;在第一方向上,电池单元设于两个第...
一种热管理组件、电池箱、电池及用电装置
本发明实施例提供一种热管理组件、电池箱、电池及用电装置,热管理组件包括流道板、吸能件和多个集流体,流道板用于输送流体以与电池单体进行热交换;集流体与流道板连接;吸能件设于集流体背离流道板的一侧,吸能件包括受力部和变形部,受力部位于变形部远离...
一种集流体、集流体的制造方法、电池包及用电装置
本申请涉及电池技术领域,公开了一种集流体、集流体的制造方法、电池包及用电装置。该集流体包括集流组件和接头件,集流组件用于安装在冷却板的端部,集流组件包括连接件,连接件设置有一侧开口的容纳腔,开口用于将容纳腔冷却板内的流通腔进行连通,连接件上...
热交换组件、箱体、电池以及用电装置
本申请提供一种热交换组件、箱体、电池以及用电装置。热交换组件包括换热件、集流件和套筒;换热件具有沿第一方向延伸的流道;集流件设于换热件沿第一方向的两端,集流件具有流体出入口,流体出入口与流道连通;套筒与换热件和集流件中的至少一者相互套设,并...
电池单体、电池、用电装置及电池状态监测方法
本申请提供一种电池单体、电池、用电装置及电池状态监测方法。该电池单体包括电池本体、载波通信单元及传感器组件,电池本体设置有从电池本体的内部穿设至电池本体的外部的极柱;载波通信单元传感器组件和载波通信单元电连接,载波通信单元与极柱电连接;载波...
叠片设备、叠片系统及叠片方法
本申请提供一种叠片设备、叠片系统及叠片方法。叠片设备包括隔离膜放卷机构和叠片装置,隔离膜放卷机构具有输出隔离膜的输出部。叠片装置包括用于接收隔离膜的叠片平台,叠片平台沿第一方向具有第一叠片位置和第二叠片位置,叠片平台用于在第一叠片位置接收第...
二次电池和用电装置
本申请提供了一种二次电池和用电装置。该二次电池包括正极极片、负极极片、隔离膜以及电解液,该隔离膜包括基膜和设置在基膜的至少一侧的添加剂层,该添加剂层包含除水添加剂。本申请通过在隔离膜中包含除水添加剂,能够有效地除去电池中的水,提升二次电池的...
电解液、电池单体、电池和用电装置
本申请实施例提供了一种电解液、电池单体、电池和用电装置。该电解液包括溶剂,溶剂包括第一溶剂;第一溶剂包括式(I)所示的化合物1或式(II)所示的化合物2中的一种或多种,
2025-08-20
一种基于MoIV3-多钼氧簇的正极材料的制备方法和应用
本发明公开了一种基于Mo IV3‑多钼氧簇的正极材料的制备方法和应用,所述的材料的化学式为[MoIV6MoVI4O24py8]·py(简写为Mo10,py=吡啶)。该化合物在分子结构中引入了Mo4+离子两两键合的Mo‑Mo金属键结构。在Mo...
正极活性材料颗粒及其制备方法、正极极片、电池单体、电池和用电装置
本申请公开了一种正极活性材料颗粒及其制备方法、正极极片、电池单体、电池和用电装置,正极活性材料颗粒具有聚合物包覆层,其中,聚合物包覆层包含MQ硅树脂。本申请实施例提供的正极活性材料颗粒具有包含MQ硅树脂的聚合物包覆层,使正极活性材料颗粒的含...
反熔丝结构及其形成方法、反熔丝结构的工作方法
一种反熔丝结构及其形成方法、反熔丝结构的工作方法,其中反熔丝结构包括:第一晶体管结构,所述第一晶体管结构包括第一栅极、第一源极和第一漏极;第二晶体管结构,所述第二晶体管结构包括第二栅极、第二源极和第二漏极,所述第二源极与所述第一栅极电连接;...
封装结构及其形成方法
一种封装结构及其形成方法,封装结构包括:引线框架;位于所述引线框架上的IC模组,所述IC模组包括元器件模组,所述元器件模组包括电路载板以及位于所述电路载板上的多个电子元器件,所述电子元器件与所述电路载板电连接,且元器件模组与所述引线框架相电...
封装结构及其形成方法
一种封装结构及其形成方法,封装结构包括:引线框架;位于所述引线框架上的IC模组,所述IC模组与所述引线框架相电连接,所述IC模组包括堆叠设置且相电连接的电路模块和元器件模组,所述元器件模组具有多个电子元器件。在引线框架上设置堆叠设置且相电连...
半导体封装结构及半导体元件的半成品
本发明提供一种半导体封装结构,包含导线架、纳米双晶金属层、半导体元件以及模封层。导线架包含承载部以及电路部。纳米双晶金属层位于承载部。半导体元件设置于纳米双晶金属层。纳米双晶金属层介于承载部与半导体元件之间,且半导体元件与电路部电连接。模封...
存储芯片以及电子设备
本申请公开了存储芯片以及电子设备。该存储芯片包括相背设置的第一表面和第二表面,第一表面用于与电路板贴合,第二表面设置有焊盘,焊盘用于与处理芯片贴合。通过上述方式,存储芯片能够与不支持POP的处理芯片适配,到达器件堆叠的目的。
电子装置、基板和电子设备
本申请的实施例提供了一种电子装置、基板和电子设备,涉及半导体的技术领域。电子装置包括基板、层叠设置的第一芯片和第二芯片、导热媒介、散热板以及导热壁。基板包括传热结构,第一芯片相对于第二芯片靠近基板,第一芯片在基板上的正投影与传热结构交叠。导...
晶圆映射机构及包含其的晶圆装卸机
本发明为一种晶圆映射机构,其用于整合在一晶圆装卸机(load port)之中,且主要包括:一第一直线驱动模块、一第二直线驱动模块、一支架、以及设置在该支架上的多个传感器其中。其中,该第一直线驱动模块运转以带动该支架沿着一垂直方向进行向上移动...
防止晶粒翘曲的固晶方法
本发明提供了一种防止晶粒翘曲的固晶方法,包括:线路层与基板之间具有锡球,固晶装置接触玻璃载板;加热载盘对基板加热且温度低于锡球熔点;固晶装置对玻璃载板加热且温度低于锡球熔点;基板与玻璃载板的其中之一为第一材料制成,基板与玻璃载板的另一者为第...
半导体设备及其阻抗检测装置
本申请提供一种半导体设备及其阻抗检测机构,阻抗检测装置包括采样模块和判断模块,采样模块用于采集经过绝缘件的漏电流信号,并向判断模块输出表征漏电流信号的输出信号;判断模块用于根据输出信号,确定漏电流信号的电流值大于第一预设值时,输出用于表征绝...
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家居日用产品装置的制造及产品制作技术
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木材加工工具,设备的制造及其制品制作技术
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环保节能,再生,污水处理设备的制造及其应用技术
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分离筛选设备的制造及其应用技术
石油,煤气及炼焦工业设备的制造及其应用技术
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土层或岩石的钻进;采矿的设备制造及其应用技术
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工程元件,部件;绝热;紧固件装置的制造及其应用技术
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信号装置的制造及其应用技术
信息存储应用技术
电气元件制品的制造及其应用技术
发电;变电;配电装置的制造技术
电子电路装置的制造及其应用技术
电子通信装置的制造及其应用技术
其他产品的制造及其应用技术