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基于视觉识别的多尺寸晶圆预定位方法及系统
本发明公开了基于视觉识别的多尺寸晶圆预定位方法及系统,属于晶圆预定位技术领域,其方法具体包括:采集载台区域的待定位晶圆图像,利用视觉特征提取模型识别待定位晶圆外缘特征,并构建外缘候选曲线,对所述外缘候选曲线进行多圆拟合,采用递阶置信度规则确...
对位治具及对位方法
本申请公开了一种对位治具及对位方法,对位治具应用于显示面板的三色合光贴合对位,该对位治具包括基板和第一发光层,第一发光层设置在基板一侧,第一发光层包括至少一个第一发光元件,至少一个第一发光元件发出的光线至少形成第一对位图案。通过上述方式,本...
中转台及键合设备
本申请涉及一种中转台及键合设备,涉及半导体封装技术领域。中转台包括第一底座、旋转驱动件以及平台组件;旋转驱动件设置于第一底座;平台组件包括第二底座和平台,第二底座与旋转驱动件的驱动端连接,平台设置于第二底座,平台至少包括环绕旋转驱动件的旋转...
一种基于声气耦合的超薄晶圆的非接触传输装置
本发明涉及非接触精密移动技术领域,公开了一种基于声气耦合的超薄晶圆的非接触传输装置,包括基座;水平传输装置用于驱动基座进行水平方向的位移;一对竖直振动单元沿高度方向上下相向对称的设置在基座上,竖直振动单元包括夹心式换能器、变幅杆和圆形的振动...
一种天车示教点位自动识别方法
本发明提出了一种天车示教点位自动识别方法,包括了天车控制系统、示教天车、相机;示教天车沿着天车轨道行进识别储位信息;其工作步骤如下:步骤A:配置示教天车所需识别的储位特征点;步骤B:天车控制系统进行路径规划;步骤C:示教天车自动移动至目标储...
基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法
本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法。投光部(27A)及受光部(27B)隔着在直线(LNE)上设定于中心(CR)与端部(ED)之间的第1测量点(MP1)而对置。投光部(28A)及受光部(28B)隔着在直线(LNE)上设定于第...
基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法
本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板搬运方法。基板处理装置(1)具备存储部(73),该存储部针对搬运器的每个开槽存储由旋转编码器(25)测量出的高度位置与预先知晓的真实高度位置之间的线性度误差的修正值。控制部(71)通过利用闸门升降...
基板搬运装置、基板处理装置以及基板状态检测方法
本发明涉及基板搬运装置、基板处理装置以及基板状态检测方法。基板搬运装置(1)具备载置搬运器(C)的载台(9)、具有投光部(27A)及受光部(27B)的测绘传感器(27)、升降部和控制部。控制部利用升降部使投光部(27A)及受光部(27B)移...
基板搬送装置及位置示教方法
本发明提供基板搬送装置及位置示教方法,能以更简单的结构实现示教作业的自动化。拍摄部(55)拍摄位于基准位置(Bs)的手部(43)和位于从基准位置(Bs)前进了前进量(P1)的前进位置(Cs)的手部(43)的图像。位置计算部(73)根据各图像...
一种片体下料机构、片体下料装置及片体下料设备
本申请公开了一种片体下料机构、片体下料装置及片体下料设备,该片体下料机构包括第一吸附输送组件和若干悬挂件,第一吸附输送组件的输送路径上设置有若干第一释放位,每个第一释放位处设置有悬挂件,每个悬挂件的下端用于悬挂料盒;第一吸附输送组件用于吸附...
一种切换式双气路协同上料检测系统及方法
本发明公开了一种切换式双气路协同上料检测系统及方法,涉及封装芯片检测领域,包括检测平台,检测平台上设置有料盘、检测装置和双气路检测装置,双气路检测装置用于将封装芯片输送到检测平台的检测工位上,双气路检测装置包括底板、滑座、旋转轴和7字形负压...
一种半导体芯片封装设备
本发明属于半导体芯片封装技术领域,具体公开了一种半导体芯片封装设备,包括设备底座,设备底座的顶部固定安装有设备支架,设备支架的外壁设有驱动件,驱动件的底部固定连接有安装件,设备底座的顶部固定安装有胶水罐,胶水罐的顶部固定安装有第一胶水管,第...
一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法
本发明公开了一种加热盘中支撑柱的拆装装置、拆除方法及安装方法,应用于半导体领域,包括装置主体,装置主体包括延伸至加热盘的底侧的底侧延伸部和移动部件;加热盘安装在腔室内;在装置主体安装在加热盘处时,支撑柱沿竖直方向的正投影位于底侧延伸部内;底...
一种低温等离子体键合的载板埋容集成装置及工艺
本发明涉及集成电路板技术领域,尤其涉及一种低温等离子体键合的载板埋容集成装置及工艺,其技术方案包括层压机壳,所述层压机壳的一侧固接有第一托板,所述第一托板的内壁安装有第一传送带,所述层压机壳的另一侧固接有第二托板,所述第二托板的顶端固接有钻...
一种晶圆加工设备及加工方法
本发明属于半导体制造技术领域,公开了一种晶圆加工设备,包括支撑模组、上料模组和加工模组,其中,晶圆放置在台盘上时,晶圆的外边缘与台盘的外边缘平齐,确保晶圆完全贴合台盘表面,在加工模组对晶圆进行加工时,台盘的全底支撑能够抵消加工压力,有效避免...
一种晶圆颗粒高BIN率入库方法及系统
本发明公开了一种晶圆颗粒高BIN率入库方法及系统,方法包括获取分选后的母批方片和所述母批方片数据,基于预设特定颗粒数标准将所述母批方片拆分成若干子批方片;接收若干所述子批方片的批号,根据预设特定颗粒数标准对不同批号的子批方片执行相应的翻膜动...
一种太阳能电池片级追溯方法、系统及太阳能电池
本发明涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种太阳能电池片级追溯方法、系统及太阳能电池,包括S1.特制硅片的准备,S2.初始打码与信息录入,S3.制备过程中的数据绑定与追溯,S4.最终处理与预留倒角区域的去除四大步骤协同设计,创造性地解决了太阳...
一种针对探针台对准缺口晶圆的方法
本发明属于半导体制造与测试技术领域,具体涉及一种针对探针台测试缺口晶圆的方法,当晶圆边缘存在额外缺口或崩边时,传感器可能错误识别为存在两个及以上Notch口,导致设备无法确定正确晶向,通过使用高密度遮光装置遮挡晶圆边缘缺口,使传感器无法检测...
晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法
本申请提供一种晶圆修边装置、晶圆加工设备及加工方法,晶圆修边装置包括:机架,包括横梁和两条并置的纵向轨道;两个载台,分别设于两条纵向轨道上且可沿纵向轨道滑动;两个修边组件,安装于横梁并沿横向及竖向移动,每个修边组件包括轴线横向延伸的刀轮,两...
用于高温反应室的密封系统
一种反应室可以包括基座、基座上方的上室空间、基座下方的下室空间和/或密封系统,基座配置成支撑设置在反应室体积中的衬底。密封系统可以使上室空间和下室空间至少部分地流体分离。密封系统可以包括围绕基座的间隔件板和/或联接至基座的柔性隔膜。密封系统...
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