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  • 本发明提供了一种封装结构、封装方法及电路板。本发明实施例的封装结构包括线路板、预埋器件组、第一增层结构和第二增层结构。其中,线路板具有至少一个沿其厚度方向贯穿其的预埋槽,同时预埋器件组设于预埋槽内,且预埋器件组的外周面和预埋槽的内周面之间设...
  • 本发明公开了一种模块化插拔式电器控制板,涉及电器控制板技术领域,包括连接组件,所述连接组件的外表面设置多个均匀排列的插拔接口组件,多个所述插拔接口组件的外表面均设置移动组件,多个所述插拔接口组件均包括插拔盒,多个所述插拔盒的内壁均滑动连接有...
  • 本发明涉及一种提升可靠性的AMB陶瓷基板及其工艺方法,所述AMB陶瓷基板包括依次层叠设置的第一铜层、第一焊料层、陶瓷层、第二焊料层和第二铜层;所述AMB陶瓷基板在宽度方向是轴对称的结构;所述第一焊料层的宽度大于所述第一铜层的宽度,沿所述AM...
  • 本发明公开了一种镜头驱动机构及其电路板,电路板包括顶板、第一弯折段、第二弯折段和支撑件,顶板沿第一方向延伸。第一弯折段包括第一竖直段和第一水平段,所述第一竖直段的顶端与所述顶板呈弯折状连接,底端沿竖直方向向下延伸,所述第一水平段的一端与所述...
  • 本发明涉及风机电机控制技术领域,尤其为一种多层结构优化的EMC增强风机控制电路板,应用于三相小型无刷直流轴流风机,包括电路结构优化模块、8层叠层结构模块及LAYOUT抗干扰模块;所述电路结构优化模块将电路板按1 : 1比例划分为高频区域与低...
  • 本发明涉及柔性电路板制造及封装技术领域,具体涉及一种基于动态模流控制的FPC组件注塑封装结构及方法,该包括FPC组件、包裹在FPC组件的焊点区域的第一注塑层以及包裹所述第一注塑层及FPC组件的第二注塑层;所述第二注塑层具有穿过所述第一注塑层...
  • 本发明公开了一种PCB板组件及发声设备,涉及发声设备技术领域,该PCB板组件包括电源板、主板、功放板、接地件以及承载件;电源板内设有第一接地层,电源板上设有第一导电散热件,第一接地层与第一导电散热件电连接;主板内设有第二接地层,主板上设有第...
  • 本发明公开了一种高密度芯片集成结构及方法,所述结构包括:设于L3~L4层间的捞槽;槽内嵌入已焊接有芯片的铜块;设置于铜块正下方的AMB基板以及垂直互连结构。所述垂直互连结构为实心镀铜柱,其底部与AMB基板的顶部铜层通过银烧结实现连接,AMB...
  • 本发明涉及一种基于超薄导热绝缘层的散热模组及其制备方法和应用,涉及电路板技术领域。该散热模组包括第一铜层、陶瓷层、第二铜层;第一铜层位于陶瓷层的一侧,第二铜层位于陶瓷层的另一侧;陶瓷层的厚度为15‑25μm;第二铜层的厚度为8‑12μm;第...
  • 本发明提供不可逆电路元件及量子计算机。不可逆电路元件在极低温环境中具有充分的散热性,量子计算机具备不可逆电路元件。不可逆电路元件具备中心导体、配置于中心导体的外侧的第1损耗层和第2损耗层及配置于第1损耗层和第2损耗层的外侧的第1壳体和第2壳...
  • 本发明提供不可逆电路元件及量子计算机。该不可逆电路元件在极低温环境中能够充分地抑制发热,该量子计算机具备该不可逆电路元件。不可逆电路元件具备中心导体、配置于中心导体的外侧的第1损耗层和第2损耗层、以及配置于第1损耗层和第2损耗层的外侧的第1...
  • 本申请实施例公开了一种电路板及电子设备。该电路板包括信号垂向互连结构组和信号走线组,信号垂向互连结构组的两个信号垂向互连结构与信号走线组的两个信号走线分别电连接,构建形成可同向传输信号的第一信号路径和第二信号路径;第一信号路径上的第一导体部...
  • 本申请公开了一种柔性可伸缩线路板及其制备方法,所述柔性可伸缩线路板包括第一线路基板和第二线路基板,所述第一线路基板包括在第一方向上叠设的第一基材层和第一线路层;所述第二线路基板设于所述第一线路基板的一侧,所述第二线路基板包括在第一方向上叠设...
  • 本公开提供了一种射线发生器,包括:磁控管,用于在磁脉冲序列的作用下产生微波能量;电子枪,用于在电子脉冲序列的作用下产生电子束;加速管,用于引入微波能量和电子束,并根据微波能量对电子束进行加速;以及控制器,用于获取目标时间内的目标累积剂量数据...
  • 本申请涉及一种箱体摆位校正方法、放射递送设备质控系统和存储介质,方法包括:将放射递送设备的放射源定位成与箱体中的液体的液面处于同一高度,并确定从放射源经过液面投影在投影平面上的第一位置;确定从放射源经过放射递送设备的等中心点投影在投影平面上...
  • 本申请实施例提供一种驻波加速管输出束流强度的确定方法,包括建立靶组件对应的靶数字模型,根据驻波加速管所发出的理论电子束能量值确定模拟电子束能量值,模拟电子以模拟电子束能量值照射靶数字模型,计算得到第一位置的单位X射线剂量率与模拟电子束能量值...
  • 本发明提出了一种加速器辐照Ra‑226制备Ac‑225的靶件设计,具体地,本发明提出了金属铌膜在制备医用同位素锕225中的应用,本发明通过选择铌金属薄膜作为覆盖材料,覆盖沉积在靶件上的放射性镭,从而避免放射性气体污染靶室和环境。另外,通过在...
  • 本发明涉及短脉冲激光驱动中子源技术领域,尤其涉及一种提高短脉冲激光驱动中子源产额的方法。本发明提供了一种提高短脉冲激光驱动中子源产额的方法,包括采用清洗激光轰击靶材的背面后的10min内,采用主激光轰击靶材的正面使所述靶材的背面产生鞘电场,...
  • 本发明公开了一种半导体设备、微波远程等离子体反应腔室及装置。微波远程等离子体反应腔室包括:反应腔体,包括进气口和出气口;液冷保护罩,位于所述反应腔体的外壁侧,所述液冷保护罩的内部设有多条串联连通的液冷通道,所述液冷保护罩上设有与所述液冷通道...
  • 本发明涉及一种介质阻挡放电‑滑动弧耦合的等离子体反应装置及其应用,属于等离子体化学与甲烷资源高效利用技术领域。所述反应装置包括管状反应腔体、设置于反应腔体内部的高压电极以及设置于反应腔体外侧的接地电极,高压电极与接地电极之间通过反应腔体壁形...
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