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最新专利技术
  • 一种液态金属循环散热的商业航天模块化电子舱
    一种液态金属循环散热的商业航天模块化电子舱_北京热数科技有限公司_202511968749.X
    本发明公开了一种液态金属循环散热的商业航天模块化电子舱，包括仓体，所述仓体的内部固定连接有框架，所述框架的内部固定连接有循环管，所述循环管与仓体固定连接，所述循环管上设置有泵体，所述泵体与仓体接触，所述循环管的内部固定连接有安装座，所述安装...
    2026-03-21
  • 一种隔离耦合器
    一种隔离耦合器_沈阳兴华航空电器有限责任公司_202511956901.2
    本发明涉及航空电连接器技术领域，公开了一种隔离耦合器，采用锡焊固定壳体与壳盖，以确保外壳的密封性和稳固性，防止外界干扰对信号传输的影响。同时，信号输入导线和信号输出导线的屏蔽层与外壳的焊接，能够进一步提升信号传输的抗干扰能力。本发明电路板组...
    2026-03-21
  • 一种适用于机械工程的机械控制装置
    一种适用于机械工程的机械控制装置_中钢集团马鞍山矿山研究总院股份有限公司_202511940246.1
    本发明提供一种适用于机械工程的机械控制装置，其结构包括：装载台、控制主体、调节框、控制端、显示屏，所述装载台确定控制主体位置并与调节框相衔接；本发明由装载台改进后，通过两块限位板与一块承重板形成“凹”字形状为基础将控制主体的调节框外部覆盖，...
    2026-03-21
  • 电子设备
    电子设备_维沃移动通信有限公司_202511855133.1
    本申请公开了一种电子设备，该电子设备包括：包括框体；第一挡板，第一挡板设置于框体，将框体分隔为第一容纳槽和第二容纳槽；盖板，盖板设置于第二容纳槽；其中，第一挡板朝向第一容纳槽的一侧设有第一线槽，部分第一线缆设置于第一线槽内，和/或，盖板背离...
    2026-03-21
  • 一种基于多腔室物理隔离的测厚仪外壳及测厚仪
    一种基于多腔室物理隔离的测厚仪外壳及测厚仪_霸州市科达机电自动化有限责任公司_202511843056.8
    本申请提供一种基于多腔室物理隔离的测厚仪外壳及测厚仪，其中，测厚仪外壳包括屏蔽主体，一侧设有检测空间，屏蔽主体上开设有：第一屏蔽腔室，第一屏蔽腔室与检测空间连通，用于放置X光线发射模块；第二屏蔽腔室，第二屏蔽腔室与检测空间连通，用于放置采集...
    2026-03-21
  • 一种数据通讯与控制接入装置
    一种数据通讯与控制接入装置_云南电网有限责任公司_202511736371.0
    本发明公开了一种数据通讯与控制接入装置，包括，外壳，其包括上壳与下壳，所述上壳与下壳相连接；所述下壳背面具有安装构件，所述安装构件包括挂钩、导轨卡扣以及磁吸部；本发明下壳能够通过挂钩、导轨卡扣以及磁吸部中任一方式进行安装；磁吸式采用包胶磁铁...
    2026-03-21
  • 一种抗干扰电子标签
    一种抗干扰电子标签_西安晨潞电子科技有限公司_202511717331.1
    本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种抗干扰电子标签，其包括结构块、电子标签、锁接组件、定位组件和感应组件；锁接组件包括结构锁柱和配对解锁构件，结构块侧壁上开设有插孔，结构锁柱转动安装在插孔内侧底部，结构锁柱内侧端与插孔底部之间固定连接有...
    2026-03-21
  • 电子装置
    电子装置_美律电子(深圳)有限公司_202511612447.9
    本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电子装置。电子装置包括壳体及无线通信模块。壳体包括第一壳体部件及第二壳体部件。第一壳体部件包括金属部分，金属部分包括第一槽孔结构。第一槽孔结构贯穿金属部分，并包括第一沟槽及第二沟槽。第一沟槽及第二沟...
    2026-03-21
  • 中框及电子设备
    中框及电子设备_深圳荣耀智能机器有限公司_202511459400.3
    本申请公开了一种中框及电子设备。中框包括中板以及边框，中板包括第一板体，第一板体包括第一承载区域和第二承载区域，第一承载区域至少用于承载第一电路板，第二承载区域至少用于承载第二电路板，第一承载区域开设有间隔分布的第一通孔和第二通孔，第二承载...
    2026-03-21
  • 高电压模组的保护结构
    高电压模组的保护结构_丰田自动车株式会社_202511237610.8
    一种高电压模组的保护结构，所述高电压模组用于转换在作为驱动力源的电动机与电源之间所通电的电力，其中，高电压模组容纳于壳体中，所述壳体具有车宽方向上的两侧的侧壁部和车辆的行进方向上的前方侧的前壁部，前壁部具有车宽方向上的中央部分即中央部和车宽...
    2026-03-21
  • 电子设备壳体及其制备方法、光模块和光通信设备
    电子设备壳体及其制备方法、光模块和光通信设备_华为技术有限公司_202511232260.6
    本申请实施例提供一种电子设备壳体及其制备方法、光模块和光通信设备，电子设备壳体包括壳体本体和设置在壳体本体表面的附加层，附加层至少设置在光模块壳体用于与散热器接触的接触区，附加层包括层叠设置的金属层和镍合金层，其中，金属层靠近壳体本体设置，...
    2026-03-21
  • 闩锁把手、抽屉及机柜
    闩锁把手、抽屉及机柜_纬颖科技服务股份有限公司_202411798128.7
    本发明公开一种闩锁把手、抽屉及机柜，其中闩锁把手组装于一机柜的一机壳与一抽屉的一侧板之间。闩锁把手包含一把手、一连动机构、一推抵机构及一导向件。把手经由一第一枢纽枢接于侧板，被配置来接受沿一第一方向的一第一施力。连动机构连接把手及侧板，被配...
    2026-03-21
  • 电子设备
    电子设备_北京小米移动软件有限公司_202411270119.0
    本公开是关于一种电子设备。电子设备包括：声音模组；中框，所述中框与所述声音模组相对固定设置，所述中框包括声音通道，所述声音通道包括第一开口、第二开口和第三开口，所述第一开口连通所述电子设备的外部，所述第二开口朝向所述声音模组设置，所述第三开...
    2026-03-21
  • 电子设备
    电子设备_苏州三星电子电脑有限公司_202411251810.4
    本发明公开了一种连接结构简单、稳定可靠的电子设备，该电子设备，包括底部壳体(1)和顶部壳体(2)，所述的底部壳体(1)设置有安装孔(3)，所述的顶部壳体(2)上对应位置设置有锁针(4)，所述的安装孔(3)上覆盖安装有脚垫(5)，所述的脚垫(...
    2026-03-21
  • 通讯设备
    通讯设备_中兴通讯股份有限公司_202411220153.7
    本申请公开了一种通讯设备，涉及通信领域。一种通讯设备，包括：壳体和设于所述壳体内的清除件；所述壳体的侧壁设有多个分别与所述壳体的内腔连通的通孔；所述清除件的至少部分可受热膨胀，且所述清除件包括多个凸起，多个所述凸起分别与多个所述通孔对应设置...
    2026-03-21
  • 中框及电子设备
    中框及电子设备_华为技术有限公司_202411217105.2
    本申请提供一种中框及电子设备。中框包括边框和中板，边框与中板固定连接，且围绕中板设置；中板包括第一非金属部和第二非金属部，第一非金属部连接于第二非金属部与边框之间；第一非金属部与边框的结合力大于第二非金属部与边框的结合力，第二非金属部的强度...
    2026-03-21
  • 壳体、电子设备及壳体的制备方法
    壳体、电子设备及壳体的制备方法_华为技术有限公司_202411200168.7
    本申请提供了一种壳体、电子设备及壳体的制备方法，壳体具有中板和边框，边框围绕并相接于中板的外周侧，壳体包括第一部分和第二部分，第一部分与第二部分相接。第一部分的材质为金属合金，第二部分的材质为金属基复合材料，且第一部分与第二部分之间的相接界...
    2026-03-21
  • 电控盒座和空调器
    电控盒座和空调器_宁波奥克斯电气有限公司_202411167315.5
    本发明提供了一种电控盒座和空调器，涉及空调器技术领域，以解决电控盒的侧壁存在凝露风险的问题。电控盒座包括第一侧壁，第一侧壁为电控盒座面向室内换热器的侧壁，第一侧壁的内侧面设有引水凸棱，引水凸棱与竖直方向呈锐角。其可以显著降低乃至于消除凝露对...
    2026-03-21
  • 刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板
    刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板_深圳市景旺电子股份有限公司_202610036227.4
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种刚挠结合板的制作方法及刚挠结合板，刚挠结合板的制作方法包括：将软板、连接层和硬板叠放在一起，连接层位于软板和硬板之间，软板具有挠性区和非挠性区，挠性区和非挠性区的相交部位为刚挠结合面，非挠性区与硬板对...
    2026-03-21
  • 一种目视化管控涨缩和层偏量的方法
    一种目视化管控涨缩和层偏量的方法_大连崇达电路有限公司_202511962238.7
    本发明公开了一种目视化管控涨缩和层偏量的方法，包括以下步骤：在生产板上制作内层线路时，一并在需检测层偏量的两内层线路层的板边处分别设计一个圆形靶标和检测图形，检测图形包括环绕圆形靶标设置的检测环以及四组呈环形阵列设于圆形靶标外周并位于检测环...
    2026-03-21
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