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最新专利技术
  • 一种用于电机驱动的SIP封装结构
    一种用于电机驱动的SIP封装结构_华羿微电子股份有限公司_202511769282.6
    本发明提供一种用于电机驱动的SIP封装结构，涉及半导体功率器件封装技术领域，包括，中间功率器件叠封区，所述中间功率器件叠封区对所述第一层功率器件芯片组和所述第二层功率器件芯片组进行垂直叠封与热通导处理形成双层导电导热通路。该用于电机驱动的S...
    2026-03-14
  • 一种超低线弧引线键合方法及超薄智能卡模块
    一种超低线弧引线键合方法及超薄智能卡模块_中电智能卡有限责任公司_202511683992.7
    本发明公开了一种超低线弧引线键合方法及超薄智能卡模块，在键合丝和焊盘形成第一焊点后，键合方法采用焊线机焊头对键合丝进行整形引线键合，包括以下步骤：将焊头从第一焊点沿Z向垂直向上运动至第一节点；将焊头从第一节点沿X向远离第二焊点运动的同时向下...
    2026-03-14
  • 一种基于电沉积实现微结构铜引线键合及修复焊接的方法及装置
    一种基于电沉积实现微结构铜引线键合及修复焊接的方法及装置_武汉大学_202511671962.4
    本发明提供了一种基于电沉积实现微结构铜引线键合及修复焊接的方法及装置，属于技术领域。本发明先采用特定的酸性清洁液对待键合或待修复基体表面进行处理，并对待键合或待修复基体表面施加反向脉冲电流，以完全去除待修复表面的氧化物和污染物，并对损伤表面...
    2026-03-14
  • 使用牺牲层形成半导体芯片封装
    使用牺牲层形成半导体芯片封装_德州仪器公司_202511083242.6
    本公开涉及使用牺牲层形成半导体芯片封装。本公开提供一种形成集成电路IC的方法。所述方法包含在半导体裸片(302)的装置侧(306)上的电路(304)上方形成第一金属材料的种子层(602)。所述方法还包含在所述种子层(602)上形成多层导电触...
    2026-03-14
  • 形成电子器件的方法和设备
    形成电子器件的方法和设备_星科金朋私人有限公司_202411129758.5
    本申请提供了一种用于形成电子器件的方法和设备。所述方法包括：提供衬底；通过焊膏在所述衬底上放置至少一个电子元件；向所述衬底施加微波辐射以回流焊所述焊膏；向所述衬底施加真空压强，以去除在所述焊膏的回流焊期间在所述焊膏内形成的气泡；以及使所述焊...
    2026-03-14
  • 一种半导体结构及其形成方法
    一种半导体结构及其形成方法_北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司_202411112093.7
    本申请提供一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：第一晶圆；第二晶圆，所述第二晶圆的尺寸小于所述第一晶圆的尺寸，所述第二晶圆键合于所述第一晶圆上；填充层，位于所述第一晶圆和第二晶圆上，所述填充层的顶面与所述第二晶圆的顶面平齐。本申请...
    2026-03-14
  • 封装底座、封装体以及电子元件
    封装底座、封装体以及电子元件_瓷金科技(河南)有限公司_202512035426.1
    本发明涉及一种封装底座、封装体以及电子元件，封装底座包括支撑底板、包围边框以及防震结构，包围边框位于支撑底板的一侧，且包围边框与支撑底板围合成容纳腔。至少一个防震结构位于容纳腔内，且与包围边框间隔设置。本申请能够改善功能件脱落问题且可以保证...
    2026-03-14
  • 一种封装结构及电子元件
    一种封装结构及电子元件_瓷金科技(河南)有限公司_202512031140.6
    本申请涉及一种封装结构及电子元件，包括：底座、功能件、凸起结构及固位胶，其中，底座包括支撑部以及位于支撑部一侧的边框部，边框部与支撑部围合形成腔体；功能件安装于腔体内；凸起结构位于边框部朝向腔体的至少一侧壁；固位胶覆盖功能件远离支撑部的一侧...
    2026-03-14
  • 封装体以及电子元件
    封装体以及电子元件_瓷金科技(河南)有限公司_202512030962.2
    本发明涉及一种封装体以及电子元件，封装体包括封装底座、功能件以及预设固定胶。封装底座包括支撑底板与包围边框，包围边框位于支撑底板的一侧，与支撑底板围合成容纳腔，且包围边框包括预设边框，预设边框的内侧壁凹陷形成凹槽；功能件位于容纳腔内，安装于...
    2026-03-14
  • 封装体、电子元件以及封装体的仿真设计方法
    封装体、电子元件以及封装体的仿真设计方法_瓷金科技(河南)有限公司_202511794095.3
    本发明涉及一种封装体、电子元件以及封装体的仿真设计方法，封装体包括封装底座、连接胶以及第一功能件。封装底座包括支撑底板与第一包围边框，第一包围边框位于支撑底板的一侧，且第一包围边框与支撑底板围合成第一腔体。连接胶位于支撑底板的一侧，且位于第...
    2026-03-14
  • 一种封装结构及其制备方法、电子元件
    一种封装结构及其制备方法、电子元件_瓷金科技(河南)有限公司_202511794084.5
    本申请涉及一种封装结构及其制备方法、电子元件，包括：底座、第一功能件、第二功能件及盖子，其中，底座包括支撑部以及位于支撑部一侧的边框部，边框部与支撑部围合形成腔体；第一功能件安装于腔体内，且第一功能件与边框部之间间隔设置；第一固位胶同时覆盖...
    2026-03-14
  • 封装载板及其制备方法
    封装载板及其制备方法_苏州国显创新科技有限公司_202511783423.X
    本申请提供了一种封装载板及其制备方法，封装载板包括：第一基板，包括第一通孔和位于第一通孔内的第一导电柱和种子层，种子层位于第一导电柱与第一通孔的孔壁之间；第二基板，设置于第一基板的一侧并与第一基板接触，第二基板包括第二通孔和填充于第二通孔的...
    2026-03-14
  • 芯片载板及其制备方法、芯片封装结构
    芯片载板及其制备方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511756335.0
    本发明提供了一种芯片载板及其制备方法、芯片封装结构。该芯片载板包括基板、第一重布线层和电阻器。第一重布线层设置在基板的一侧。基板朝向第一重布线层的一侧设置有至少一个容纳槽，容纳槽中设置有电阻器，电阻器与第一重布线层电连接。本发明通过在基板的...
    2026-03-14
  • 一种多芯片垂直堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制作方法
    一种多芯片垂直堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制作方法_鼎新微电子(苏州)有限公司_202511825411.9
    本发明公开了一种多芯片垂直堆叠的晶圆级扇出封装结构及其制作方法，属于半导体技术领域。包括线路基板、设于线路基板第一面的第一堆叠结构及第二面的第二堆叠结构；线路基板由主基板和两侧折弯成型的第一副基板与第二副基板构成，主基板中部设有功能隔离的微...
    2026-03-14
  • 半导体系统及其形成方法和形成半导体器件的方法
    半导体系统及其形成方法和形成半导体器件的方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511646819.X
    在实施例中，方法包括：形成封装结构，其中，形成封装结构包括：将多个管芯附接至载体衬底；实施密封工艺以用密封剂围绕多个管芯；以及在多个管芯和密封剂上方形成再分布结构，其中，再分布结构电连接至多个管芯，其中，当在顶视图中观察时，再分布结构具有矩...
    2026-03-14
  • 封装结构及其制备方法
    封装结构及其制备方法_越润集成电路(绍兴)有限公司_202511794794.8
    本发明涉及一种封装结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，该封装结构包括硅基中介层、第一重布线层、第一芯片结构、第一封装层以及第二芯片。由于第一重布线层中第一走线的层数小于或等于5层，减小了第一重布线层的厚度积累，避免了层数积累导致的工艺缺陷...
    2026-03-14
  • 芯片载板及其制作方法、芯片封装结构
    芯片载板及其制作方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511767586.9
    本公开提供一种芯片载板及其制作方法、芯片封装结构，该芯片载板包括基板和电容，基板包括相对设置的第一表面和第二表面，基板上设置安装槽和盲孔；安装槽自第一表面向靠近第二表面的方向凹陷，盲孔自第二表面向靠近第一表面的方向凹陷且与安装槽连通；电容包...
    2026-03-14
  • 电子装置及制造电子装置的方法
    电子装置及制造电子装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202511135327.4
    电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，装置包含重新分布层(RDL)衬底，所述RDL衬底包括第一侧和与所述第一侧相对的第二侧。晶片组件可以耦合到所述RDL衬底的所述第一侧。第一键合界面可以安置在所述晶片组件与所述RDL衬底之间。所述第一...
    2026-03-14
  • 芯片载板及其制备方法、芯片封装结构
    芯片载板及其制备方法、芯片封装结构_苏州国显创新科技有限公司_202511767592.4
    本发明提供了一种芯片载板及其制备方法、芯片封装结构。该芯片载板包括基板、第一介质层、重布线层及多个导电结构。基板中设置有多个导电柱。第一介质层设置在基板的一侧。重布线层设置在第一介质层背离基板的一侧。第一介质层中设置有至少一个固定孔，固定孔...
    2026-03-14
  • 面板级半导体封装结构及其制造方法
    面板级半导体封装结构及其制造方法_铨心半导体异质整合股份有限公司_202511176915.2
    本发明提供一种面板级半导体封装结构。所述面板级半导体封装结构包含面板级基板结构以及至少一个晶圆级封装结构。面板级基板结构具有第一侧以及与第一侧相对的第二侧。所述晶圆级封装结构接合在面板级基板结构上。各个所述晶圆级封装结构包含第一重分布层(R...
    2026-03-14
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