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最新专利技术
  • 一种用于多层复合板的一体化式过渡焊盘
    一种用于多层复合板的一体化式过渡焊盘_中国船舶集团有限公司第七二三研究所_202511800315.9
    本发明公开了一种用于多层复合板的一体化式过渡焊盘。该结构包括第一层微波板、半固化片、第二层微波板、带状线、焊盘、过渡通孔、模拟芯片、微带线、键合焊盘、金丝和接地通孔，其中第一层微波板、半固化片、第二层微波板组成复合印制板，半固化片上设置带状...
    2026-03-18
  • 一种电路板结构以及电子设备
    一种电路板结构以及电子设备_联宝(合肥)电子科技有限公司_202511508592.2
    本公开提供了一种电路板结构以及电子设备，其中，所述电路板结构包括：至少两层地平面层；信号过孔，贯穿所述至少两层地平面层，且与所述至少两层地平面层连接；偶数个接地过孔，贯穿所述至少两层地平面层，且与所述至少两层地平面层连接；其中，所述接地过孔...
    2026-03-18
  • 电路板组件及其制作方法
    电路板组件及其制作方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202411189728.3
    本申请公开一种电路板组件及其制作方法。电路板组件包括内层线路基板、电子部件、第一外层线路基板和第二外层线路基板。内层线路基板设有第一通槽。电子部件包括塑封层，塑封层包括相连接的基体部和凸起部，基体部适配地容纳于第一通槽内，凸起部凸出于第一通...
    2026-03-18
  • 基于改性聚酰亚胺的柔性线路板及其制作方法
    基于改性聚酰亚胺的柔性线路板及其制作方法_盐城维信电子有限公司_202511748919.3
    本发明公开了一种基于改性聚酰亚胺的柔性线路板及其制作方法，方法包括提供改性聚酰亚胺薄膜，对改性聚酰亚胺薄膜进行镭射钻孔，得到内层线路基材；依次采用金属化和电镀的方法对内层线路基材进行处理，形成内层线路，得到内层线路板；在内层线路板上覆盖热固...
    2026-03-18
  • PCB结构、高密度连接器和电子设备
    PCB结构、高密度连接器和电子设备_广东普睿云创科技有限公司_202511869324.3
    本申请提供一种PCB结构、高密度连接器和电子设备，可用于PCB设计技术领域。该PCB结构包括PCB板、至少一组差分信号走线和至少一组过孔焊盘；至少一组差分信号走线，差分信号走线设置于PCB板上，差分信号走线包括第一走线和第二走线；至少一组过...
    2026-03-18
  • 一种带有装配结构的多层线路板
    一种带有装配结构的多层线路板_梅州宝得电子有限公司_202511842886.9
    本发明涉及线路板技术领域，具体的说是一种带有装配结构的多层线路板，包括线路板本体、减震结构、快拆结构、缓冲结构和导通结构。减震结构的设置避免了因设备受到外界冲击而导致线路板本体发生高频振动，避免了线路板本体因振动而发生损坏或零件脱落的问题，...
    2026-03-18
  • 芯片、柔性线路板及柔性线路板的加工方法
    芯片、柔性线路板及柔性线路板的加工方法_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511626853.0
    本发明涉及芯片技术领域，公开了一种芯片、柔性线路板及柔性线路板的加工方法。包括介质板、第一金属板、第二金属板、第三金属板和第四金属板，介质板在第一方向间隔设置有第一区域和第二区域，第一区域和第二区域之间形成缓冲区域。缓冲区域上设有沿第三方向...
    2026-03-18
  • 一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板
    一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板_沪士电子股份有限公司_202511569311.4
    本申请公开一种提升印制电路板板内阻抗精度的加工方法及印制电路板，属于印制电路板技术领域。其中，加工方法包括：依叠法资料获取内层阻抗层中各层次中的阻抗线的规格；识别同层次中各规格的阻抗线对应的阻抗线区域，并识别阻抗线区域的面积；根据各阻抗线区...
    2026-03-18
  • 一种柔性线路双面板及其制备工艺
    一种柔性线路双面板及其制备工艺_台山市精诚达电路有限公司_202511568714.7
    本发明公开了一种柔性线路双面板及其制备工艺，涉及柔性线路板技术领域，包括柔性线路板基材、覆盖于柔性线路板基材表面的覆盖膜，所述覆盖膜上开设有用于露出待化金铜面的开窗，所述开窗边缘的废料区内金手指左右各设置一根铜条，本发明实现了：彻底消除金面...
    2026-03-18
  • 一种高性能纸基柔性印刷电路板新材料及制备方法及装置
    一种高性能纸基柔性印刷电路板新材料及制备方法及装置_浙江恒达新材料股份有限公司_202511533065.7
    一种高性能纸基柔性印刷电路板材料，涉及柔性电子技术领域，包括：纸基基底，纸基基底包含碳酸钙填料；形成于纸基基底上的导电层，导电层由导电油墨形成，导电油墨包含银前驱体溶液和植物单宁酸；形成于导电层上的防护层。方法包括以下步骤：预处理热处理、低...
    2026-03-18
  • 用于高速电路板压合起皱控制的层压结构及起皱控制方法
    用于高速电路板压合起皱控制的层压结构及起皱控制方法_深圳市捷兴智造科技有限公司_202511489303.9
    本发明公开了一种用于高速电路板压合起皱控制的层压结构及起皱控制方法，所述用于高速电路板压合起皱控制的层压结构包括：边框以及n层叠合制成的芯板结构，所述芯板结构的一侧与所述边框连接，所述芯板结构远离所述边框的另一侧垂直正对内层金手指区域；所述...
    2026-03-18
  • 印刷电路板、电池组和制造印刷电路板的方法
    印刷电路板、电池组和制造印刷电路板的方法_三星SDI株式会社_202511199066.2
    公开了一种印刷电路板、电池组和制造印刷电路板的方法。所述印刷电路板可以包括基板、设置在基板的安装区域中的大电流级部分以及包括相变材料(PCM)并且覆盖大电流级部分的涂覆层。
    2026-03-18
  • 冷却设备及车载装置
    冷却设备及车载装置_松下汽车电子系统株式会社_202511180502.1
    本发明提供冷却设备及车载装置。即使在发生了液体制冷剂的泄漏、结露的情况下，也能够防止基板中的短路、迁移。实施方式的冷却设备对安装在基板上的多个冷却对象部件进行冷却，其中，所述冷却设备具备：液冷单元，其与所述冷却对象部件热耦合，使液体制冷剂在...
    2026-03-18
  • 冷却设备及车载装置
    冷却设备及车载装置_松下汽车电子系统株式会社_202511180501.7
    本发明提供冷却设备及车载装置。当在基板上安装有多个高度不同的作为散热对象部件的冷却对象部件的情况下，该冷却设备也能吸收冷却对象的部件的高度的差异而高效地进行散热，能够容易地制造。实施方式的冷却设备对安装在基板上的多个冷却对象部件进行冷却，其...
    2026-03-18
  • 一种超高极高真空获取系统及方法
    一种超高极高真空获取系统及方法_中国科学院近代物理研究所_202511598822.9
    本发明涉及粒子加速器领域，尤其涉及一种超高极高真空获取系统及方法。真空获取系统包括真空获取装置和真空温度控制装置，真空获取装置包括陶瓷真空室、夹层真空室、主泵室、第一抽真空组件和第二抽真空组件，陶瓷真空室的内部形成有主真空室，陶瓷真空室设置...
    2026-03-18
  • 同步加速器的直流电缆布线系统
    同步加速器的直流电缆布线系统_中国科学院近代物理研究所_202610149558.9
    本发明涉及粒子加速器机电安装技术领域，尤其涉及一种同步加速器的直流电缆布线系统，包括：环形桥架，用于敷设直流电缆；多个电源，设置于环形桥架的内圈侧；多个电磁铁，沿环形桥架的外圈侧均匀布置；直流电缆，沿环形桥架敷设，并电连接于电源与对应的电磁...
    2026-03-18
  • 一种射频四极场加速器及其制备工艺与应用
    一种射频四极场加速器及其制备工艺与应用_北京新粒科技有限公司_202512047628.8
    本发明涉及粒子加速器技术领域，尤其涉及一种射频四极场加速器及其制备工艺与应用。射频四极场加速器包括壳体和四个电极片组件，电极片组件包括安装部和叶片，电极片组件和壳体之间设置有冷却通道，在壳体的轴中心处四个叶片相向形成加速区；叶片采用厚度为0...
    2026-03-18
  • 一种驻波加速结构及加速装置
    一种驻波加速结构及加速装置_中国原子能科学研究院_202511987406.8
    本申请提供一种驻波加速结构及加速装置，驻波加速结构包括光速段和聚束段。光速段包括多个光速腔，多个光速腔沿光速段的轴向分布且依次连通。聚束段包括聚束腔以及入射口，沿电子束方向，聚束段设置于光速段的上游，入射口与聚束腔连通，聚束腔与最上游的光速...
    2026-03-18
  • 冷却密封系统及点光源电子加速器
    冷却密封系统及点光源电子加速器_上海福照人间技术有限公司_202511936765.0
    本发明公开了一种冷却密封系统及点光源电子加速器，所述电子加速器包括一密封箱体、一阴极、一栅极板以及一安装板，所述阴极安装于所述安装板内，所述栅极板安装于所述安装板的下方并与所述阴极对齐，所述冷却密封系统包括一铜栅板以及一钛膜，所述铜栅板设于...
    2026-03-18
  • 用于中子管内部气压的闭环控制方法及系统
    用于中子管内部气压的闭环控制方法及系统_西安奥华电子仪器股份有限公司_202610128752.9
    本发明属于真空电子器件控制技术领域，具体涉及用于中子管内部气压的闭环控制方法及系统，包括以下步骤：S1，构建多维参数同步采集与预处理链路，建立高频同步采集机制，获取中子管系统的实时运行状态参数，实时运行状态参数包括离子源电流、阳极高压和管体...
    2026-03-18
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