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最新专利技术
  • 一种封装结构及封装方法
    一种封装结构及封装方法_华天科技(江苏)有限公司_202511825551.6
    本发明公开一种封装结构及封装方法，该封装方法包括：步骤一：在硅中介层上刻蚀硅通孔盲孔；步骤二：在硅通孔盲孔内沉积绝缘层，在绝缘层上沉积阻挡层/种子层，在硅通孔盲孔中形成铜柱；步骤三：在硅中介层表面制作再布线层和微凸块；步骤四：准备芯片或芯片...
    2026-03-08
  • 一种单芯片触觉或应力感应主动阵列及其应用
    一种单芯片触觉或应力感应主动阵列及其应用_北京泽声科技有限公司_202511648608.X
    本发明公开一种单芯片触觉或应力感应主动阵列及其应用，属于芯片应用领域，包括单个芯片，该芯片上设有应力感知单元，用于感知应力变化并通过ADC将应力变化转换为数字信号，再经过芯片的数字端口输出；具有电路连接功能的电路连接元件，用于实现电路连线；...
    2026-03-08
  • 半导体封装件和制造半导体封装件的方法
    半导体封装件和制造半导体封装件的方法_三星半导体(中国)研究开发有限公司_202511724896.2
    公开了一种半导体封装件和制造半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基底；芯片堆叠件，包括以悬垂结构堆叠在基底上的芯片，芯片包括面向上方的有源表面和面向下方的无源表面，并且芯片包括下层芯片、上层芯片和下层芯片与上层芯片之间的中间芯片，在悬...
    2026-03-08
  • 半导体器件及其制作方法
    半导体器件及其制作方法_湖北江城实验室_202610092978.8
    本公开实施例提供一种半导体器件及其制作方法，该半导体器件包括：沿第一方向堆叠设置的第一芯片以及第二芯片；其中，第一芯片包括调制器结构以及调制器驱动电路；第二芯片包括探测器结构以及跨阻放大电路；第一芯片与第二芯片键合连接。
    2026-03-08
  • 一种基于激光表面活化与修复的直接键合方法
    一种基于激光表面活化与修复的直接键合方法_矽赫微科技(上海)有限公司_202511823738.2
    本发明提出了一种基于激光表面活化和修复的直接键合方法，包括晶圆清洗、高能激光处理、低能激光处理和晶圆键合步骤。所述方法使用高能激光激活晶圆键合界面的原子并促进其扩散，打开表面悬挂键，为后续键合过程创造有利条件。随后，使用低能激光对键合界面的...
    2026-03-08
  • 键合结构及键合方法
    键合结构及键合方法_苏州镓港半导体有限公司_202511779822.9
    本发明公开了一种键合结构及键合方法，所述键合结构包括硅衬底和键合于硅衬底上的外延结构，所述外延结构包括磷化铟衬底及依次设于磷化铟衬底朝向硅衬底的一侧表面上的本征磷化铟层、P型磷化铟层、锌层和氧化锌层，所述氧化锌层键合于硅衬底朝向磷化铟衬底的...
    2026-03-08
  • 芯片封装结构
    芯片封装结构_上海艾为电子技术股份有限公司_202511861437.9
    本公开实施例提供了一种芯片封装结构，属于芯片技术领域。其中，芯片封装结构包括：基板、芯片、塑封层、支撑硅层和背胶层；所述芯片的正面与所述基板的上表面贴合；所述塑封层包覆所述芯片的背面和侧面，且所述塑封层的下表面与所述基板上表面未与所述芯片贴...
    2026-03-08
  • 上压式半导体芯片封装压机
    上压式半导体芯片封装压机_四川通妙自动化设备有限公司_202511957541.8
    本发明公开了一种上压式半导体芯片封装压机，包括由下而上依次连接的底座、支撑柱、上工作台，以及活动工作台、安装在活动工作台下表面的上模具、安装在底座上表面的下模具、注塑装置；所述上工作台用于安装合模动力装置；所述活动工作台套接在支撑柱上，在合...
    2026-03-08
  • 一种电流传感器芯片封装结构及封装方法
    一种电流传感器芯片封装结构及封装方法_上海川土微电子股份有限公司_202610094706.1
    本发明涉及一种电流传感器芯片封装结构及封装方法，包括：通过塑封体封装的母线框架和芯片；芯片设有芯片焊盘的一侧定义为芯片的正面，被配置为仅正面的一侧与母线框架的背面相对，芯片焊盘设置于正面延伸出母线框架的另一侧上，芯片正面一侧并与母线框架正对...
    2026-03-08
  • 带有金属键合的芯片封装互联结构及其制作方法
    带有金属键合的芯片封装互联结构及其制作方法_制局半导体(南通)有限公司_202511676203.7
    本发明揭示了带有金属键合的芯片封装互联结构和芯片封装互联方法，芯片封装结构包括第一线路结构和第二线路结构，所述第一线路结构具有第一表面和第一键合区，若干所述第一键合区间隔排列于所述第一表面，所述第二线路结构具有第二表面和第二键合区，若干所述...
    2026-03-08
  • 半导体封装结构和封装方法
    半导体封装结构和封装方法_苏州科阳半导体有限公司_202511799360.7
    本申请提供的一种半导体封装结构和封装方法，第一基板的两侧分别设有第一连接部和第二连接部。第一基板设有贯穿的第一导电柱，第一导电柱的两端分别和第一连接部、第二连接部电连接。第一连接部包括第一凸点和第二凸点。第二基板的两侧分别设有第三凸点和第四...
    2026-03-08
  • 智能自适应激光植球系统、装置及方法
    智能自适应激光植球系统、装置及方法_浙江大圭电子科技有限公司_202610121015.6
    本发明公开了一种智能自适应激光植球系统、装置及方法，智能自适应激光植球系统包括相互之间电性连接的多光源激光模块、双视觉定位模块、动态气压供球模块、实时监测反馈模块以及自适应控制模块，本发明通过双视觉定位模块实现定位精度的提升，通过双光源协同...
    2026-03-08
  • 一种芯片取料贴装装置及固晶设备
    一种芯片取料贴装装置及固晶设备_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202610105414.3
    本发明涉及一种芯片取料贴装装置及固晶设备。芯片取料贴装装置包括依次安装的y轴移动模组、x轴移动模组及z轴移动模组，y轴移动模组带动x轴移动模组和z轴移动模组沿着y轴活动；x轴移动模组包括相邻设置的左x轴传动组件和右x轴传动组件，左x轴导轨沿...
    2026-03-08
  • 一种贴装模组及固晶设备
    一种贴装模组及固晶设备_微见智能封装技术(深圳)有限公司_202610105413.9
    本发明涉及一种贴装模组及固晶设备。贴装模组包括取料贴装组件、第一减振组件及第二减振组件，取料贴装组件包括左绑头机构、右绑头机构以及与左绑头机构、右绑头机构相连的绑头驱动装置，绑头驱动装置可分别驱动左绑头机构与右绑头机构在x轴方向活动；第一减...
    2026-03-08
  • 一种焊线机焊球微变形控制方法及系统
    一种焊线机焊球微变形控制方法及系统_广东阿达半导体设备股份有限公司_202610098093.9
    本发明公开了一种焊线机焊球微变形控制方法及系统，属于半导体封装技术领域；其中，在高速逼近阶段，运行闭环位置控制模式，驱动邦头运动至接触点前的安全悬浮位置；在接触检测阶段，切换至高增益位置伺服模式，实时计算力信号的变化率并在变化率超过预设阈值...
    2026-03-08
  • 一种半导体加工用热压装置
    一种半导体加工用热压装置_深圳市宸悦存储电子科技有限公司_202511835998.1
    本发明涉及热压装置技术领域，且公开了一种半导体加工用热压装置，包括热压机本体、点胶架和定位夹持组件，每个点胶架的一侧均设有一个注胶机，每个点胶架上均设有一个匹配点胶装置，匹配点胶装置和注胶机能够与定位夹持组件配合针对芯片的形状在基板上的对应...
    2026-03-08
  • 一种植球机植球平台的整列装置
    一种植球机植球平台的整列装置_上海世禹精密设备股份有限公司_202511783599.5
    本发明公开了一种植球机植球平台的整列装置，包含：罩壳、多个整列台、驱动机构以及多个整列单元；罩壳上设有多个让位槽；多个整列台设置在罩壳的顶部，用于放置待整列的产品；驱动机构设置在罩壳的内部，提供运动的驱动力；多个整列单元分别对应的设置在多个...
    2026-03-08
  • 一种基于外置载体的铜桥芯片封装工艺及封装的铜桥芯片塑封体
    一种基于外置载体的铜桥芯片封装工艺及封装的铜桥芯片塑封体_四川启赛微电子有限公司_202511754090.8
    本发明公开了一种基于外置载体的铜桥芯片封装工艺及封装的铜桥芯片塑封体，涉及集成电路封装测试领域，实现借助于外置载体进行封装，封装完成后拆除外置载体，省掉了铜引线框架的制备和封装，使用离型膜替代铜框架，节约产品的封装制造成本，离型膜贴装至固定...
    2026-03-08
  • 半导体烧结模具及半导体烧结系统
    半导体烧结模具及半导体烧结系统_晶益通(四川)半导体科技有限公司_202511706448.X
    本申请公开了一种半导体烧结模具及半导体烧结系统。该半导体烧结模具包括：第一模具部，用于支撑基板，所述基板的上表面设有m个待烧结芯片；第二模具部，所述第二模具部面向所述第一模具部的一侧设有n个顶针，n大于m；导向模具部，设于所述第一模具部与所...
    2026-03-08
  • 封装器件和电子装置
    封装器件和电子装置_平头哥(上海)半导体技术有限公司_202511614858.1
    本公开实施例提供一种封装器件和电子装置。该封装器件包括：第一基板，具有第一表面；半导体芯片，耦接到所述第一基板的第一表面；信号转接装置，耦接到第一基板的第一表面；其中，半导体芯片的至少一部分信号经由信号转接装置耦接到外部电路。通过将封装器件...
    2026-03-08
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