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最新专利技术
  • 一种提高埋铜块可靠性和可焊性的印制线路板的制作方法
    一种提高埋铜块可靠性和可焊性的印制线路板的制作方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511874436.8
    本发明公开了一种提高埋铜块可靠性和可焊性的印制线路板的制作方法，包括如下步骤：在PCB芯板上加工控深盲槽，并在半固化片上加工相应形状的槽孔；提供埋铜块，在所述埋铜块的侧壁或/和底部加工出流胶槽，并在其焊接面上加工出保护性凹坑；提供框架式载具...
    2026-03-11
  • 一种高精度PCB板设计排版定位装置
    一种高精度PCB板设计排版定位装置_成都航天模塑有限责任公司_202511816662.0
    本发明公开了一种高精度PCB板设计排版定位装置，包括旋转底板组件，所述旋转底板组件的顶部相对两端滑动设置有固定装置，所述固定装置包括与旋转底板组件的顶部滑动连接的移动架，所述移动架的底部与旋转底板组件之间设置有锁定组件；所述移动架的顶部两端...
    2026-03-11
  • 一种PCB板多维度精密固定装置及其智能调控方法
    一种PCB板多维度精密固定装置及其智能调控方法_深圳市创泓精密电子有限公司_202511750145.8
    本发明公开了一种PCB板多维度精密固定装置及其智能调控方法，它主要包括箱体，所述箱体顶面一侧固定连接有第一支撑板，所述箱体的上方设置有环形框，所述环形框外壁的一侧与第一支撑板的顶部转动连接，所述环形框的内壁转动连接有齿环。本发明的优点在于：...
    2026-03-11
  • 一种改善基板散热的机钻作业方法
    一种改善基板散热的机钻作业方法_苏州群策科技有限公司_202511707318.8
    本发明涉及一种改善基板散热的机钻作业方法，其中改善基板散热的机钻作业方法包括以下步骤：提供最小跳钻预设基板厚度，获取基板上待钻的孔心与孔心之间的最近距离为孔间距；当基板的厚度不小于所述最小跳钻预设基板厚度时，设置跳钻间距，所述跳钻间距大于所...
    2026-03-11
  • 一种PTFE基高频覆铜板及其制备方法和应用
    一种PTFE基高频覆铜板及其制备方法和应用_广州美维电子有限公司_202511592019.4
    本发明公开了一种PTFE基高频覆铜板及其制备方法和应用，属于通信材料技术领域。所述PTFE基高频覆铜板的制备方法包括以下步骤：将聚四氟乙烯膜进行钻孔，得到多孔膜；将多孔膜进行等离子体表面处理，得到改性多孔膜A；采用表面改性剂对改性多孔膜A进...
    2026-03-11
  • 一种玻璃线路板绿色快速制作方法
    一种玻璃线路板绿色快速制作方法_江西华派光电科技有限公司_202511558225.3
    本发明提供的一种玻璃线路板绿色快速制作方法，包含如下步骤：准备玻璃基材、在玻璃基材上打孔并蚀刻形成通孔、对玻璃的正反面贴上保护膜、对玻璃进行脱泡、对玻璃表面的保护膜进行雕刻以将保护膜上需要镀铜部分挥发掉、玻璃清洗、玻璃镀铜、热水浸泡玻璃、撕...
    2026-03-11
  • 一种封装器件及供电方法
    一种封装器件及供电方法_海光信息技术股份有限公司_202511604806.6
    本申请的实施例公开了一种封装器件及供电方法，涉及半导体技术领域，能够有效提高供电效率。所述封装器件包括：支撑体、电压调节器；所述电压调节器至少包括第一调节模块和第二调节模块；所述第一调节模块设置在所述支撑体上，所述第一调节模块用于连接电压供...
    2026-03-11
  • 一种防冲切偏移的多层FPC
    一种防冲切偏移的多层FPC_珠海紫翔电子科技有限公司_202511536770.2
    本发明公开了一种防冲切偏移的多层FPC，包括：由上至下依次层叠的第一复合覆盖膜层、双面覆铜基板层、内层线路层、粘结片层、单面覆铜基板层以及第二复合覆盖膜层，双面覆铜基板层上端面设有第一线路层，第一线路层与第一复合覆盖膜层中的第一覆盖膜胶层平...
    2026-03-11
  • 一种电路板
    一种电路板_苏州元脑智能科技有限公司_202610098407.5
    本申请公开了一种电路板，涉及电路板技术领域。该电路板包括电路板本体，电路板本体上设置有用于适配差分信号的通孔结构，所述通孔结构包括信号通孔和地通孔，所述信号通孔为两个且沿直线排列，所述地通孔为连续的矩形结构且环绕在所述信号通孔的外周，所述矩...
    2026-03-11
  • 一种No-stub深盲孔结构的超薄互联积层模块线路板及压合工艺
    一种No-stub深盲孔结构的超薄互联积层模块线路板及压合工艺_衢州顺络电路板有限公司_202512008467.1
    本发明公开的一种No‑stub深盲孔结构的超薄互联积层模块线路板及对应压合工艺，线路板采用互联积层单元与绝缘基材层依次叠层粘接结构，通过No‑stub深盲孔实现相邻线路层电导通；压合工艺以表面预处理、叠合排版及梯度温控加压为步骤。本发明可适...
    2026-03-11
  • 便于焊接的集成电路板
    便于焊接的集成电路板_宁波合讯微电子有限公司_202511707043.8
    本发明涉及电路板技术领域，且公开了一种便于焊接的集成电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的内部开设有植锡孔一与插件阶梯孔，所述电路板主体的内部开设有安装孔，所述安装孔的内部开设有限位弯孔，所述安装孔的内部卡接有焊接机构一，所述焊接机构一的...
    2026-03-11
  • 一种低CTE自修复的精密高频抗干扰覆铜箔基板
    一种低CTE自修复的精密高频抗干扰覆铜箔基板_泰州市旺灵绝缘材料厂_202511934075.1
    本发明涉及覆铜箔基板技术领域，具体涉及一种低CTE自修复的精密高频抗干扰覆铜箔基板，包括屏蔽层、介质层和导电层，屏蔽层、介质层和导电层从下至上依次设置；介质层包括高导热低膨胀层、温度补偿层和自修复层，高导热低膨胀层与屏蔽层连接，并位于屏蔽层...
    2026-03-11
  • 电路板和电子设备
    电路板和电子设备_苏州元脑智能科技有限公司_202610092776.3
    本申请公开了一种电路板和电子设备，涉及服务器技术领域，该电路板包括：平行且间隔布设于电路板的第一面上的第一引脚组和第二引脚组、以及集中布设于电路板的第二面的多个焊口，电路板上连接器传输的高速差分信号和电子器件传输的低速信号的走线实现了物理隔...
    2026-03-11
  • 高密度互连板的防翘曲方法和高密度互连板
    高密度互连板的防翘曲方法和高密度互连板_志博信科技(珠海)有限公司_202610076963.2
    本发明公开了涉及一种高密度互连板的防翘曲方法和高密度互连板，应用于具有单元板及工艺边的高密度互连板，该方法具体包括：确定单元板的每层铜箔层的应力集中关键区，应力集中关键区关联于铜箔层的完整铜箔区域；根据应力集中关键区内的线路布局，确定布线区...
    2026-03-11
  • 一种高功率承流孔的超薄介电层电子变压器线路板及其加工工艺
    一种高功率承流孔的超薄介电层电子变压器线路板及其加工工艺_衢州顺络电路板有限公司_202512008827.8
    本发明公开的一种高功率承流孔的超薄介电层电子变压器线路板及其加工工艺，其中线路板包括本体，本体内含多层线路单元、超薄介电层及高功率承流通道，超薄介电层间隔相邻线路单元实现电气隔离并减薄厚度，高功率承流通道贯穿多层结构实现稳定电连接与高功率承...
    2026-03-11
  • 双面散热柔性电路板制备方法及双面散热柔性电路板
    双面散热柔性电路板制备方法及双面散热柔性电路板_浙江清华柔性电子技术研究院_202511825909.5
    本公开涉及柔性电子器件技术领域，尤其涉及一种双面散热柔性电路板制备方法及双面散热柔性电路板，该双面散热柔性电路板制备方法，将高导热性能的第一金刚石散热基板及第二金刚石散热基板分别对应夹装集成设置于芯片的两侧，并与柔性电路板最终贴装连接后形成...
    2026-03-11
  • 一种抑制共模噪声的电路板制备方法、电路板及电子设备
    一种抑制共模噪声的电路板制备方法、电路板及电子设备_深圳朗特智能控制股份有限公司_202511743977.7
    本发明公开了一种抑制共模噪声的电路板制备方法、电路板及电子设备，涉及电子电路技术领域。具体包括在印刷电路板上设置第一走线、第二走线以及参考导电体，其中第二走线为第一走线提供电流返回路径，并将该第二走线策略性地布置于第一走线与参考导电体之间。...
    2026-03-11
  • 具有嵌段金属线路的耐弯折FPC及其制作方法
    具有嵌段金属线路的耐弯折FPC及其制作方法_盐城维信电子有限公司_202511576843.0
    本发明公开了一种具有嵌段金属线路的耐弯折FPC及其制作方法，方法包括提供线路板基材；其中，所述线路板基材上预设有弯折线路区和非弯折线路区；对所述线路板基材进行线路制作，在所述非弯折线路区上形成非弯折线路层，并使得所述弯折线路区无线路，得到线...
    2026-03-11
  • 电路板及计算设备
    电路板及计算设备_超聚变数字技术股份有限公司_202511566766.0
    本申请实施例提供一种电路板及计算设备，涉及电子设备技术领域。该电路板包括内板、以及分别设于内板两侧的第一增层结构和第二增层结构。第一增层结构远离内板一侧的导电层包括第一信号焊盘、第二信号焊盘和第三信号焊盘，第二增层结构远离内板一侧的导电层包...
    2026-03-11
  • 贴附了3D成型的电磁屏蔽膜的电路板、可3D成型的电磁屏蔽膜和3D成型的电磁屏蔽膜
    贴附了3D成型的电磁屏蔽膜的电路板、可3D成型的电磁屏蔽膜和3D成型的电磁屏蔽膜_3M创新有限公司_202511552311.3
    本发明涉及贴附了3D成型的电磁屏蔽膜的电路板、可3D成型的电磁屏蔽膜、3D成型的电磁屏蔽膜，以及在电路板上贴附电磁屏蔽膜的方法。所述电路板包含电子元器件，该3D成型的电磁屏蔽膜包含塑型层、屏蔽层和胶膜，其中塑型层和胶膜为层叠设置，屏蔽层为导...
    2026-03-11
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