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最新专利技术
  • 能够使用覆盖部件组装区段而不覆盖引线区段的热塑性结构制造的封装
    能够使用覆盖部件组装区段而不覆盖引线区段的热塑性结构制造的封装_英飞凌科技股份有限公司_202511022389.4
    一种封装(100)，包括：部件组装区段(102)；至少一个电子部件(104)，所述至少一个电子部件(104)与所述部件组装区段(102)组装在一起；至少一个引线区段(106)，所述至少一个引线区段(106)与所述至少一个电子部件(104)和...
    2026-02-17
  • 半导体封装和制造半导体封装的方法
    半导体封装和制造半导体封装的方法_三星电子株式会社_202511018352.4
    提供了底部填充材料易于进入间隙的半导体封装及制造半导体封装的方法。其中，半导体封装具有管芯和设置在管芯的一个表面上的多个柱状物，并且管芯的与管芯一个表面上具有柱状物的区域对应的厚度小于管芯的与管芯一个表面上没有柱状物的区域对应的厚度。
    2026-02-17
  • 半导体封装件及其制造方法
    半导体封装件及其制造方法_三星电子株式会社_202510490709.2
    提供了半导体封装件及其制造方法。所述半导体封装件包括：第一再分布基板，所述第一再分布基板包括多个上基板焊盘，所述多个上基板焊盘包括第一上基板焊盘；第一半导体器件，所述第一半导体器件通过所述第一上基板焊盘与第一连接端子的接合安装在所述第一再分...
    2026-02-17
  • 一种芯片倒装封装方法
    一种芯片倒装封装方法_中科华艺(天津)科技有限公司_202610018388.0
    本发明提供了一种芯片倒装封装方法，在晶圆上成型的芯片的焊窗处涂覆第一焊料，使得焊柱第一端与焊窗焊接固定；将固化剂填充至焊柱之间，打磨焊柱使得第二端处于同一平面并在焊柱端面制作可焊层后去固化剂，将焊柱第二端与涂有第二焊料的框架或基板相固定，使...
    2026-02-17
  • 半导体器件和制造扇出Quilt封装的方法
    半导体器件和制造扇出Quilt封装的方法_星科金朋私人有限公司_202510986884.0
    一种半导体器件具有形成在第一载体上的衬底。半导体管芯安装在衬底上。在第二载体上形成互连结构。在衬底或互连结构上形成铜柱。互连结构设置在衬底上方，其中铜柱和半导体管芯在衬底和互连结构之间。在将互连结构设置在衬底上方之后，移除第一载体和第二载体...
    2026-02-17
  • 选择性形成的键合焊盘结构
    选择性形成的键合焊盘结构_德州仪器公司_202510986348.0
    本申请涉及一种选择性形成的键合焊盘结构。一种形成集成电路IC封装的方法包含在第一电镀工艺(1300)中电镀籽晶层(206)，以在IC结构(100)的有源电路区上方形成所述IC结构(100)的键合焊盘结构(102)的多晶铜层(208)。所述方...
    2026-02-17
  • 半导体装置
    半导体装置_爱思开海力士有限公司_202510014649.7
    本公开涉及半导体装置。一种半导体装置包括：基础芯片，其包括第一基础焊盘、第二基础焊盘和第三基础焊盘；以及核心芯片，其包括第一路径、第二路径以及第三路径，第一路径包括第一多个核心焊盘，第二路径包括第二多个核心焊盘，以及第三路径包括第三多个核心...
    2026-02-17
  • 一种喷射植球装置
    一种喷射植球装置_上海世禹精密设备股份有限公司_202511660652.2
    本发明公开了一种半导体封装技术领域的喷射植球装置，该装置包括上基座、下基座、分球盘、驱动机构、转轴、上下限位结构及第一垫片；分球盘通过转轴与驱动机构连接并在上基座和下基座间水平转动，转轴被上下限位结构轴向约束固定于上基座中心通孔中；第一垫片...
    2026-02-17
  • 一种晶圆重构结构及其制备方法
    一种晶圆重构结构及其制备方法_扬州芯粒集成电路有限公司_202511653471.7
    本发明公开了一种晶圆重构结构及其制备方法，该方法中先切割晶圆正面的边缘，形成台阶结构，再将晶圆正面通过胶水键合至临时载板的凹槽底面；晶圆的台阶底面卡在临时载板的凸起上，临时载板的凸起对晶圆边缘形成支撑；晶圆的台阶侧壁与临时载板的凹槽侧壁之间...
    2026-02-17
  • 一种光电器件的封装方法及结构
    一种光电器件的封装方法及结构_苏州科阳半导体有限公司_202511507480.5
    本发明公开了光电器件的封装方法及结构。封装方法包括：提供至少一个第一通孔基板和至少一个光芯片；提供包括至少一个第二通孔基板且一侧设置第三连接凸点的第二通孔基板单元；以第三连接凸点朝第一通孔基板和第一连接凸点远离第二通孔基板单元的方式电连接第...
    2026-02-17
  • 增加焊料凸块的体积和高度的方法
    增加焊料凸块的体积和高度的方法_派克泰克封装技术有限公司_202411665957.8
    本发明提供一种增加存在于基板(4)的接触垫(3)上的焊料凸块的体积和高度的方法，所述方法包括以下步骤：a)将具有预定体积的焊料球(2)放置在微管(1)中，所述微管被放置在所述焊料凸块上方；b)通过透过所述微管(1)将来自激光源的激光能量施加...
    2026-02-17
  • 半导体IGBT模块的高可靠性焊接工艺
    半导体IGBT模块的高可靠性焊接工艺_苏州汉牛芯科技有限公司_202511512232.X
    本发明涉及智能技术领域，具体为半导体IGBT模块的高可靠性焊接工艺，包括对芯片与基板进行酸蚀清洗；采用同轴双喷头涂覆含纳米碳化钨、碳纳米管的双梯度焊膏；高精度贴装芯片；在氮气保护下进行多场耦合回流焊接，施加交变磁场、近红外光与超声波；激光强...
    2026-02-17
  • 半导体结构及其形成方法
    半导体结构及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202411035862.8
    一种半导体结构及其形成方法，半导体结构包括：形成有介电层的基底，介电层中掩埋有互连结构且暴露互连结构的顶部；第一钝化层，位于介电层上，第一钝化层中具有暴露互连结构的窗口；焊垫，位于窗口中并覆盖互连结构；应力缓冲结构，位于窗口中，应力缓冲结构...
    2026-02-17
  • 一种芯片、芯片封装结构及电子设备
    一种芯片、芯片封装结构及电子设备_华为技术有限公司_202411060220.3
    本申请提供一种芯片、芯片封装结构及电子设备，芯片包括衬底、电极、焊盘和有机介质层，有机介质层包裹焊盘的侧面、以及覆盖焊盘背离电极一侧的第二表面中的部分区域；焊盘在高温作用下发生变形时，有机介质层很好地贴附在焊盘的第二表面和侧面，避免有机介质...
    2026-02-17
  • 封装结构及半导体器件
    封装结构及半导体器件_珠海楠欣半导体科技有限公司_202511616916.4
    本申请提供一种封装结构及半导体器件。该封装结构包括封装框架和第一芯片。封装框架包括封装基岛、直接镀铜陶瓷基板以及第一引脚，直接镀铜陶瓷基板设置于封装基岛上，所第一引脚设置于封装基岛的一侧；直接镀铜陶瓷基板包括陶瓷基板和铜层，在陶瓷基板的厚度...
    2026-02-17
  • 一种超薄衬底的芯片扇出集成封装结构及其制作方法
    一种超薄衬底的芯片扇出集成封装结构及其制作方法_厦门云天半导体科技有限公司_202511457153.3
    本发明公开了一种超薄衬底的芯片扇出集成封装结构，包括基底层和芯片，芯片的背面附着于基底层的上表面，芯片的有源表面以及与其相邻的基底层的表面区域连续覆盖有介质层，介质层在其厚度方向贯穿有多个通孔，通孔自远离所述基底层的方向孔径逐渐扩大，且通孔...
    2026-02-17
  • 一种低成本超薄衬底的芯片扇出集成封装结构及其制作方法
    一种低成本超薄衬底的芯片扇出集成封装结构及其制作方法_厦门云天半导体科技有限公司_202511457150.X
    本发明公开了一种低成本超薄衬底的芯片扇出集成封装结构，包括基板和背面贴装于所述基板的芯片，所述芯片及所述基板的表面覆盖有塑封层，所述塑封层由树脂、非光敏聚酰亚胺或预浸树脂玻璃纤维中的至少一种材料构成；所述塑封层内设有金属布线层以及用于暴露芯...
    2026-02-17
  • 功率模块的封装结构、功率模型及封装方法和用电设备
    功率模块的封装结构、功率模型及封装方法和用电设备_比亚迪股份有限公司_202511395840.7
    一种功率模块的封装结构、功率模块及用电设备，所述封装结构包括：封装基板，以及设置所述封装基板上的多个导电区；至少一个所述导电区上设置有功率芯片，所述功率芯片和所述导电区电连接，所述导电区与导电区之间设置有间隔槽，至少一个所述间隔槽内设置有绝...
    2026-02-17
  • 半导体模块
    半导体模块_富士电机株式会社_202510839708.4
    本发明提供一种半导体模块，其具备：层叠基板，其层叠有多个布线层；以及多个半导体器件，其搭载于层叠基板的第一面，多个布线层具有：第一布线层，其具有被施加高电位的高电位布线；第二布线层，其具有被施加低电位的低电位布线；以及第三布线层，其具有将搭...
    2026-02-17
  • 半导体封装件和包括半导体封装件的半导体模块
    半导体封装件和包括半导体封装件的半导体模块_三星电子株式会社_202510224442.2
    公开了半导体封装件和包括半导体封装件的半导体模块。所述半导体封装件包括：封装基底，具有彼此相对的第一表面和第二表面；半导体芯片和无源器件，安装在第一表面上，并且在与第一表面平行的第一方向上彼此间隔开；以及多个焊料件，在第二表面上，并且在第一...
    2026-02-17
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