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  • 本发明涉及高密度印刷电路板制造技术领域,旨在解决传统PCB背面开窗区域非接地孔的裸露铜层与贴合体贴合时易因间距过小、异物存在引发短路,现有的防短路方式成本高、未完全消除短路风险、增加装配高度、无法满足微型化、高温下防护失效的问题,提供一种基...
  • 本申请实施例公开了一种内埋基板、电源装置及电子设备。该内埋基板包括芯部保持体、增层和埋嵌在芯部保持体中的芯片,芯片的正面包括位于其焊盘外侧的外保护层,外保护层具有与焊盘相应设置的开窗;该增层包括覆于芯部保持体的正面增层,正面增层的线路层和芯...
  • 本发明公开了一种功率器件模块的封装结构,包括:功率器件模块,所述功率器件模块由功率器件本体、弹性端子及载流导热体经塑封体封装为一体模块,所述塑封体的上部设置有连接柱且连接柱的上部设置有支撑柱,所述支撑柱的表面设置有PCB板且PCB板与弹性端...
  • 本申请实施例涉及储能领域,提供一种储能变流器、储能系统和用电设备,储能变流器包括:预定方向上相邻的第一结构部和第二结构部,第一结构部包括由下至上依次分布的第一电路板、散热模块和第二电路板,第二结构部包括由下至上依次分布的电感模块和第三电路板...
  • 本发明提供一种使用内存插槽的装饰RGB组件以及内存模组,使用内存插槽的装饰RGB组件包括:主板、灯组条以及控制单元;主板上设置有相互平行的多个插槽,灯组条可拆卸地插设于至少一个插槽中;灯组条上具有灯组,控制单元与灯组连接,用于基于控制指令,...
  • 本申请公开一种电路板及其制作方法和显示模组。电路板包括异方性导电胶、第一导电线路层、第二导电线路层和第三导电线路层。异方性导电胶包括第一表面。第一导电线路层包括多个连接垫,连接垫部分嵌设于异方性导电胶内并显露于第一表面外。第二导电线路层嵌设...
  • 本发明涉及电子材料制造领域,尤其涉及一种用于AMB陶瓷覆铜板的电子浆料及制备方法、AMB陶瓷覆铜板,所述电子浆料包括溶剂、树脂和金属粉体的混合物;其中,所述树脂包括至少两种粘度差异不小于50 mPa·s的乙基纤维素;所述金属粉体包括经热处理...
  • 本申请涉及一种基材结构及电池保护板。该基材结构包括:环氧树脂层和层叠设置的多层玻璃纤维布层,所述玻璃纤维布层的相对两面上均设有所述环氧树脂层,所述环氧树脂层包括树脂基体和分散于所述树脂基体内的陶瓷粉体。本申请提供的方案,能够在满足轻薄化的同...
  • 本发明公开了一种界面可拉伸的织物混合电子集成系统,包括激光改性织物基底、刚性芯片、印刷电极和印刷互连导线。激光改性织物由激光照射光敏聚合物复合织物得到,通过调控激光参数可定制化设计和一步制造,同时实现三种不同的效果:(1)增强印刷图层的界面...
  • 本发明涉及测试板领域,具体涉及一种用于超高速率差分信号内层换层布线的过孔结构及测试板,尤其涉及224Gbps测试板。一种用于超高速率差分信号内层换层布线的过孔结构,包括差分信号对孔、多个伴随地孔和至少一个分隔地孔;其中,差分信号对孔包括成对...
  • 本发明实施例公开一种印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板包括:第一基板,包括相对设置的第一表面和第二表面;半固化片,位于第一基板的第一表面;第二基板,位于半固化片远离第一基板的一侧;沟槽,位于第一表面或者位于第二基板远离第一表面的一侧;冷却...
  • 本发明公开一种具有高精度线路层间对位互联电路板及其加工方法,电路板包括若干线路层、互联结构、偏差预测模块、自适应补偿模块、参数优化模块,偏差预测模块采集热变形、应力累积、信号传输数据并生成偏差预测结果,自适应补偿模块基于结果生成补偿量,参数...
  • 本发明公开了一种埋铜块PCB的制作方法,包括如下步骤:提供铜块、芯板和半固化片,所述芯板和半固化片上开设有槽孔,其中芯板的槽孔单边与铜块间隙为0.075mm,半固化片的槽孔单边与铜块间隙为0.18mm,且半固化片的厚度大于0.889mm;铜...
  • 本申请公开了一种电器盒及水模块,涉及热泵的技术领域;电器盒包括盒体、盒盖、电控板、散热器、散热风扇、风道件和驱动风扇;盒体上设有散热孔、穿过部和第一开口;盒盖以可开合的方式设于第一开口处;散热器设于电控板上,散热器由穿过部设于盒体外部;散热...
  • 本发明涉及用于电子器件单元的电路板组件,其具有电路板(38),电路板具有第一电路板侧(42)和对置的第二电路板侧(44),在第一电路板侧上布置用于接触电子部件(40)的至少一个焊点(46),在第二电路板侧上布置热面(48),其中,热面(48...
  • 本发明提供一种能够使屏蔽罩内的空腔共振频率的预测及控制容易的高频电路。高频电路具备:印制电路板(10),配置有由多个电子零件构成的电路;屏蔽罩(31),与印制电路板(10)的地线电连接,并覆盖电路;及至少一个弹簧接触件(15),在由印制电路...
  • 一种电路板的制造方法,包括步骤:提供一芯板,芯板包括内侧绝缘层、信号线以及多个内侧导通体,信号线设于内侧绝缘层的表面,多个内侧导通体间隔设于内侧绝缘层,信号线位于多个内侧导通体之间。于芯板的相对两侧分别设置外侧板,外侧基板包括外侧绝缘层、接...
  • 一种电路板及其制备方法,该电路板包括相互电连接的第一线路层和第二线路层,电路板中具有第一腔体,第一线路层和第二线路层分别由第一腔体露出,第一腔体内设有第一动态导通结构,第一动态导通结构分别与第一线路层和第二线路层电连接,第一动态导通结构具有...
  • 本发明公开了一种激光加速系统的自动化靶架装置,其包括靶片存储组件、靶片自动化装载组件、靶片压框组件、靶片定位组件、靶片回收组件和控制系统,其中,靶片自动化装载组件将靶片存储组件中存储的靶片依次推出,装载到靶片压框组件中;靶片定位组件将装载好...
  • 一种用于重离子同步加速器治癌装置的单圈注入系统,包括切割磁铁、聚焦四极磁铁、偏转电极、冲击磁铁,所述切割磁铁、所述偏转电极与所述冲击磁铁均布置在同步加速器主环轨道上的所述聚焦四极磁铁两侧,所述切割磁铁位于一侧,所述偏转电极与所述冲击磁铁位于...
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