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最新专利技术
  • 可调节零件倾斜角度的阳极氧化挂具
    可调节零件倾斜角度的阳极氧化挂具_中航成飞民用飞机有限责任公司_202511661366.8
    本发明公开的是阳极氧化设备领域的一种可调节零件倾斜角度的阳极氧化挂具，包括主框架和支撑架，主框架下方并列设置有两根竖杆，支撑架通过两端的转轴与两根竖杆转动连接，并在两端的转轴上分别设有手柄和驱动齿轮，沿竖杆延伸方向并列设置有多组支撑架，相邻...
    2026-05-11
  • 一种光电磁场耦合制备四氧化三钴的方法
    一种光电磁场耦合制备四氧化三钴的方法_武汉理工大学_202511828532.9
    本发明公开了一种光电磁场耦合制备四氧化三钴的方法，包括如下步骤：1)在三电极体系中，引入钴源溶液，在光照和外加磁场条件下，在半导体光催化材料上电沉积，生长氢氧化钴材料；2)将所得复合材料进行退火处理，得四氧化三钴纳米片材料。本发明采用光电磁...
    2026-05-11
  • 一种协同修饰的碳纳米纤维复合材料及其制备方法和应用
    一种协同修饰的碳纳米纤维复合材料及其制备方法和应用_郑州大学_202511558744.X
    本发明属于海水提铀技术领域，具体涉及一种协同修饰的碳纳米纤维复合材料及其制备方法和应用。以植酸和苯胺混合液为电解液，通过电化学沉积的方式，苯胺发生自聚合并沉积在碳纳米纤维上，同时利用静电作用力，将植酸负载在碳纳米纤维上，使磷酸基团与胺基基团...
    2026-05-11
  • 一种太阳能电池铜栅线电镀工艺及电镀设备
    一种太阳能电池铜栅线电镀工艺及电镀设备_通威太阳能(成都)有限公司_202511209058.1
    本发明提供一种太阳能电池铜栅线电镀工艺及电镀设备，涉及光伏技术领域。本发明提供的太阳能电池铜栅线电镀工艺包括以下步骤：对电池片铜种子层进行预处理，在铜种子层上制备铜纳米颗粒层；依次进行第一阶段电镀、第二阶段电镀以及第三阶段电镀；第一阶段电镀...
    2026-05-11
  • 一种镀锡铜线的生产工艺
    一种镀锡铜线的生产工艺_苏州久隆新材料科技有限公司_202511315831.2
    本发明涉及毛毯加工技术领域，具体的说是一种镀锡铜线的生产工艺，包括以下步骤：S1、除油，试剂：碱性除油剂氢氧化钠40g/L、碳酸钠30g/L、十二烷基硫酸钠5g/L，在温度60℃环境下，超声波清洗5分钟，S2、酸洗，试剂：10%稀硫酸溶液，...
    2026-05-11
  • 一种复合铜箔的制作方法
    一种复合铜箔的制作方法_甘肃澳森豪威智能设备制造有限公司_202511610641.3
    本发明涉及电化学制造技术领域，公开了一种复合铜箔的制作方法，该方法包括：对聚合物基材的表面进行活化处理，以形成化学锚点；将包含深共熔溶剂、离子液体、石墨烯氧化物及双官能团分子的智能模板自组装液涂覆于基材表面，形成模板层；将带有模板层的基材作...
    2026-05-11
  • 电镀方法
    电镀方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511971906.2
    本申请提供了一种电镀方法，属于半导体技术领域，包括提供晶圆，晶圆的表面具有种子层；提供电镀槽，电镀槽具有第一深度区域和第二深度区域，第一深度区域位于第二深度区域上方，第一深度区域内具有第一电镀溶液，第二深度区域内具有第二电镀溶液，第一电镀溶...
    2026-05-11
  • 一种镀镍工艺
    一种镀镍工艺_深圳市宇盛品精密科技有限公司_202511575357.7
    本发明涉及不锈钢紧固件表面加工技术领域，具体为一种镀镍工艺，本发明通过步骤S01、砂纸擦拭，上挂；步骤S02、高温超声波除油；步骤S03、水洗，电解；步骤S04、水洗，铜抛光，首次盐酸活化；步骤后S05、水洗，氨镍；步骤S06、水洗，烘干，...
    2026-05-11
  • 在分流器锰铜板体表面生成氧化物保护膜的方法
    在分流器锰铜板体表面生成氧化物保护膜的方法_安徽毫欧电子科技有限公司_202511034992.4
    本发明给出了一种在分流器锰铜板体表面生成氧化物保护膜的方法，包括以下步骤：对焊接成型的锰铜板体及紫铜板体进行表面清洁与活化；在锰铜板体及紫铜板体表面电镀金属镀层；通过激光选择性照射电镀层，形成致密氧化层。本在分流器锰铜板体表面生成氧化物保护...
    2026-05-11
  • 剥离层及具有其的超薄铜箔的制备方法
    剥离层及具有其的超薄铜箔的制备方法_悦蓉兴(重庆)电子科技有限公司_202511443359.0
    本发明公开了一种应用于超薄铜箔制备中的剥离层，包括位于载体铜箔之上的隔离层，位于所述隔离层之上的导电层，超薄铜箔形成于所述导电层之上；其中，所述隔离层为金属镍层；所述导电层为石墨烯层。本发明还公开了基于所述剥离层的超薄铜箔的制备方法。本发明...
    2026-05-11
  • 一种镍-铜-镍-镍钨多层镀层及其制备方法
    一种镍-铜-镍-镍钨多层镀层及其制备方法_湖南常德纳菲尔新材料科技有限公司_202511936318.5
    本发明公开了一种镍‑铜‑镍‑镍钨多层镀层及其制备方法，将基材进行预处理后，依次进行第一次电镀镍获得镍底层，电镀铜获得铜层、第二次电镀镍获得镍中间层，电镀镍钨合金获得镍钨合金表层，再经热处理即获得镍‑铜‑镍‑镍钨多层镀层；其中，电镀镍钨合金时...
    2026-05-11
  • 电镀方法
    电镀方法_合肥晶合集成电路股份有限公司_202511971899.6
    本申请提供了一种电镀方法，属于半导体技术领域，包括提供晶圆；提供反应池，其第一深度部分中的第一反应溶液中的镀层金属的含量大于第二深度部分中的第二反应溶液中的镀层金属的含量，先将晶圆置于镀层金属含量较小的第二反应溶液内进行电镀工艺，此时电镀工...
    2026-05-11
  • 一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备
    一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备_惠州润众科技股份有限公司_202511913490.9
    本发明公开了线路板电镀技术领域的一种HDI线路板的盲孔多方位调节移动镀孔加工设备，包括喷射搅拌模组和夹具模组等结构，喷射搅拌模组设置有两组，两组所述喷射搅拌模组左右对称安装于电镀池的内部，且每侧喷射搅拌模组均能够实现喷射强度从上至下逐渐增强...
    2026-05-11
  • 一种高度各向异性及侧壁平滑的铌酸锂及其制备方法
    一种高度各向异性及侧壁平滑的铌酸锂及其制备方法_浙江富西光电制造有限公司_202511521011.9
    本发明公开了一种高度各向异性及侧壁平滑的铌酸锂及其制备方法属于半导体工艺技术领域。所述的制备方法包括：通过采用典型的反应蚀刻，保留反应离子束刻蚀时更高选择性的优势；加入牺牲掩模SOH，以隔离具有初始锥形轮廓的铌酸锂层的顶部和侧壁；通过增加顶...
    2026-05-11
  • 一种应用于陶瓷颗粒的电磁场辅助弥散工艺
    一种应用于陶瓷颗粒的电磁场辅助弥散工艺_丹阳鹏强机械制造有限公司_202511383021.0
    本发明公开了一种应用于陶瓷颗粒的电磁场辅助弥散工艺，涉及冶金技术领域，所述工艺包括以下步骤：步骤1：清洗ZTA陶瓷颗粒，除去表面杂质，并放入烘箱中干燥；采用化学镀工艺在干燥处理后的ZTA陶瓷颗粒上镀Ti；步骤2：按照镀Ti的ZTA陶瓷颗粒和...
    2026-05-11
  • 一种锌镍合金电镀工艺
    一种锌镍合金电镀工艺_山东建筑大学_202511812045.3
    一种锌镍合金电镀工艺，使用2‑吡啶甲醛肟作为主络合剂，抗坏血酸作为辅助络合剂，所得实验结果与传统单一络合剂体系相比，所制备的锌镍合金镀层耐蚀性显著提升，镀层综合性能得到优化。
    2026-05-11
  • 密封件用复合材料及其制备方法和应用
    密封件用复合材料及其制备方法和应用_德州大陆架石油工程技术有限公司_202511268270.5
    本发明涉及金属涂层领域，公开了一种密封件用复合材料及其制备方法和应用，该复合材料包括金属基体以及附着在金属基体表面的涂层，所述涂层含有VIII族金属元素、Zr、Ti和B，其中，所述涂层与金属基体的结合力为60‑85N。该复合材料具有良好的耐...
    2026-05-11
  • 一种氰碱铜镀液用光亮整平中间体及其合成工艺
    一种氰碱铜镀液用光亮整平中间体及其合成工艺_湖北汉星化工新材料有限公司_202511526995.X
    本发明公开一种氰碱铜镀液用光亮整平中间体及其合成工艺，涉及电镀添加剂技术领域，采用双组分动态配位自适应体系，光亮整平中间体包括成膜剂MFP和调控剂DTC，所述成膜剂MFP的重量份为40wt%‑60wt%，调控剂DTC的重量份为10wt%‑2...
    2026-05-11
  • 一种金属有序网格结构薄膜的制备方法
    一种金属有序网格结构薄膜的制备方法_东莞理工学院_202511375406.2
    本发明公开了一种金属有序网格结构薄膜的制备方法，包括该方法包括：通过光刻技术在FTO衬底上形成图案化模板；采用电化学沉积法制备铜微米网格；旋涂PVDF预聚液并固化后剥离得到柔性Cu‑mesh/PVDF薄膜；最后通过AlF33溶液处理在铜网格...
    2026-05-11
  • 一种IC用镀锡添加剂及其制备方法和应用
    一种IC用镀锡添加剂及其制备方法和应用_江门市优彼思半导体材料有限公司_202511652563.3
    本申请涉及电镀技术的领域，具体涉及一种IC用镀锡添加剂及其制备方法和应用，IC用镀锡添加剂包括以下重量百分比的组分：有机酸：5‑15%，表面活性剂：5‑20%，缓冲剂：1‑10%，稳定剂：1‑10%，聚乙二醇：5‑15%，余量为去离子水。本...
    2026-05-11
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