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最新专利技术
  • 冷冻循环用工作介质的歧化反应的抑制方法、冷冻循环用工作介质以及冷冻循环装置
    冷冻循环用工作介质的歧化反应的抑制方法、冷冻循环用工作介质以及冷冻循环装置_松下知识产权经营株式会社_202480041985.4
    本发明提供一种冷冻循环用工作介质的歧化反应的抑制方法，其在含有会发生歧化反应的制冷剂成分的冷冻循环用工作介质进行循环的冷冻循环内，冷冻循环用工作介质含有化学结构中具有与卡宾发生反应的碳－氧双键(C＝O键)和至少1个α氢原子的羰基化合物，利用...
    2026-04-19
  • 抗静电剂
    抗静电剂_日本制纸株式会社_202480040555.0
    本发明的目的在于，提供无论基材如何均能够发挥出良好的抗静电效果、能够发挥出高稳定性的抗静电剂。本发明提供抗静电剂及其用途，所述抗静电剂包含含有结构单元(I)和结构单元(II)的木质素衍生物化合物，所述结构单元(I)源自木质素磺酸系化合物，所...
    2026-04-19
  • 密封材料的制造方法及密封材料
    密封材料的制造方法及密封材料_东亚合成株式会社_202480039308.9
    本公开的密封材料的制造方法包括对光固化型树脂组合物照射包含395nm‑435nm中的至少1个波长(I)的光(a)、接着照射包含200nm‑385nm中的至少1个波长(II)的光(b)的工序。所述光(a)中，波长范围200nm‑385nm的照...
    2026-04-19
  • 导热性晶片粘接薄膜
    导热性晶片粘接薄膜_汉高股份有限及两合公司_202480041293.X
    本发明涉及一种可用作传导性晶片粘接粘合剂的导热性可固化组合物。所述可固化组合物表现出超过5 W/m*K的高导热率，同时在宽温度范围内还表现出相对较低的熔体粘度。所述低熔体粘度有利于在半导体晶片粘接应用中实现良好的基板润湿性和粘合性。
    2026-04-19
  • 层叠体、薄膜加工用层叠体及薄膜的制造方法
    层叠体、薄膜加工用层叠体及薄膜的制造方法_王子控股株式会社_202480040877.5
    本发明提供层叠体及薄膜加工用层叠体，尤其是，提供一种传感器薄膜加工用层叠体，其适合用来制造传感器薄膜，能抑制对传感器薄膜的残胶，另外，在传感器加工中及加工后也不易发生浮凸。本发明的传感器薄膜加工用层叠体是为了在薄膜上形成传感器而使用，具备依...
    2026-04-19
  • 热熔压敏粘合剂
    热熔压敏粘合剂_博斯蒂克股份公司_202480041222.X
    本发明涉及一种热熔压敏粘合剂组合物，其包含：‑ 苯乙烯嵌段聚合物组分；增粘树脂的混合物，所述混合物包含：o a) 松香基树脂；o b) 与增粘树脂a)不同的松香酯树脂；o c) 萜烯基树脂。
    2026-04-19
  • 水剥离性光学粘合片
    水剥离性光学粘合片_日东电工株式会社_202480039385.4
    本发明的水剥离性光学粘合片在规定的水剥离试验中的粘合力Fw11为0.5N/10mm以下，在规定的高温高湿剥离试验中的粘合力Fz为1.0N/10mm以上。
    2026-04-19
  • 粘合剂膜、光学构件和光学显示设备
    粘合剂膜、光学构件和光学显示设备_三星SDI株式会社_202480023738.1
    提供了粘合剂膜、包括所述粘合剂膜的光学构件和包括所述粘合剂膜的光学显示设备，所述粘合剂膜包括粘合剂组合物的热固化产物，所述粘合剂组合物包含(甲基)丙烯酸类共聚物、固化剂、含芳族基的至少单官能化合物、含长链烷基的至少单官能化合物以及引发剂，其...
    2026-04-19
  • 粘合剂膜、包括该粘合剂膜的光学构件和包括该粘合剂膜的光学显示设备
    粘合剂膜、包括该粘合剂膜的光学构件和包括该粘合剂膜的光学显示设备_三星SDI株式会社_202480021004.X
    提供了：一种由粘合剂组合物形成的粘合剂膜，所述粘合剂组合物包含(甲基)丙烯酸类共聚物、固化剂、含芳族基的单官能或高官能化合物以及引发剂；包括所述粘合剂膜的光学构件；以及包括所述粘合剂膜的光学显示设备，其中所述粘合剂膜具有根据式1的0.7或更...
    2026-04-19
  • 对低表面能基材具有改善粘合性能的可光固化粘合剂组合物
    对低表面能基材具有改善粘合性能的可光固化粘合剂组合物_汉高股份有限及两合公司_202480038543.4
    本发明公开了具有改善粘合性能的单组分的可光固化粘合剂组合物、其制备方法和其用途，特别是用于需要粘合到至少一个低表面能基材的应用中的用途。在一些实施方案中，所述组合物包含：聚丁二烯氨基甲酸酯丙烯酸酯低聚物；任选存在的聚异丁烯(甲基)丙烯酸酯低...
    2026-04-19
  • 可生物降解聚合物分散体、其制备方法以及使用其的可生物降解制品
    可生物降解聚合物分散体、其制备方法以及使用其的可生物降解制品_CJ第一制糖株式会社_202480041194.1
    本发明涉及一种可生物降解聚合物分散体、其制备方法以及使用其的可生物降解制品。制备可生物降解聚合物分散体的方法包括以下步骤：(1)制备含有聚羟基烷酸酯(PHA)的可生物降解悬浮液；以及(2)通过使用旋转体分离来过滤该可生物降解悬浮液，其中该可...
    2026-04-19
  • 特别用于在海洋环境中抵抗生物生长的涂层
    特别用于在海洋环境中抵抗生物生长的涂层_核心工业II有限责任公司_202480037951.8
    提供了改善的用于海洋船舶的防垢涂层，其包含溴化环氧树脂。提供了防垢组合物，其包含溴化环氧树脂、一种或多种无铜且无三有机基锡的防垢剂、任选的表面添加剂以及进一步任选的溴化添加剂。防垢组合物减少船体结垢，从而提高燃料效率并且提高船舶的速度，并且...
    2026-04-19
  • 用于医疗应用的瓶刷状聚合物和多臂聚合物
    用于医疗应用的瓶刷状聚合物和多臂聚合物_波士顿科学医学有限公司_202480041212.6
    描述了一种用于医疗应用的反应性瓶刷状聚合物，其包含聚合物主链和连接至聚合物主链的多个聚合物侧链，至少一部分侧链各自包含共价连接至聚合物主链的亲水性聚合物链段，和共价连接至亲水性聚合物链段的位于与聚合物主链相对的侧链末端的反应性部分。还描述了...
    2026-04-19
  • 光固化性树脂组合物、粘接剂、密封材料、涂覆剂、固化物、半导体装置、电子部件以及使用光固化性树脂组合物的固化、粘接、密封及涂覆方法
    光固化性树脂组合物、粘接剂、密封材料、涂覆剂、固化物、半导体装置、电子部件以及使用光固化性树脂组合物的固化、粘接、密封及涂覆方法_纳美仕有限公司_202480042244.8
    本发明的课题在于，提供无需基于热的正式固化的光固化性树脂组合物、包含该组合物的粘接剂、密封材料或涂覆剂、其固化物、包含该固化物的半导体装置或电子部件、以及使用光固化性树脂组合物的固化方法、粘接方法、密封方法及涂覆方法。本发明提供一种光固化性...
    2026-04-19
  • 造粒体和树脂组合物以及它们的制造方法和用途
    造粒体和树脂组合物以及它们的制造方法和用途_大阪瓦斯株式会社_202480040711.3
    本发明提供一种操作性和向混炼机的供给性优异、并且植物来源的纤维状填料在树脂或橡胶中的分散性优异的造粒体。具体地，本发明制造一种造粒体，所述造粒体包含平均纤维直径为0.5～100μm的植物来源的纤维状填料(A)和在常温常压下为固体且分子量为1...
    2026-04-19
  • 可固化有机硅组合物及其固化产物
    可固化有机硅组合物及其固化产物_美国陶氏有机硅公司_202480040790.8
    本发明提供了一种可固化有机硅组合物。该可固化有机硅组合物包含：(A)平均包含两个或更多个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)平均具有三个或更多个巯基的交联剂；(C)具有单价芳族烃基的环氧官能有机硅树脂；(D)环氧官能有机硅；(E)碘鎓盐型阳离子光...
    2026-04-19
  • 导热性双组分加成固化型有机硅组合物、固化物和片材
    导热性双组分加成固化型有机硅组合物、固化物和片材_信越化学工业株式会社_202480035422.4
    提供高热导率、低粘度、可抑制导热性填充剂的分离沉淀的导热性双组分加成固化型有机硅组合物，其由第一组分和第二组分构成，第一组分含有(B)，第二组分不含下述(E)。(A)具有烯基的有机聚硅氧烷，(B)具有氢原子的有机氢聚硅氧烷，(C)导热性填充...
    2026-04-19
  • 可持续含量、表面美观度和NMT粘结强度有所改善的填料增强聚酯组合物
    可持续含量、表面美观度和NMT粘结强度有所改善的填料增强聚酯组合物_高新特殊工程塑料全球技术有限公司_202480039133.1
    本发明涉及一种热塑性组合物，所述热塑性组合物包括：约20 wt%至约65 wt%的树脂组分，所述树脂组分包括聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸环己基二亚甲酯(PCT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或其组合；约10 wt%至约30...
    2026-04-19
  • 树脂组合物、颗粒以及成型品
    树脂组合物、颗粒以及成型品_菱环球聚甲醛株式会社_202480041325.6
    本发明提供树脂组合物、颗粒以及成型品。上述树脂组合物包含：聚缩醛树脂(A)、重均分子量80万以上的有机硅树脂(B)、以及重均分子量小于10万的硅油(C)，有机硅树脂(B)与硅油(C)的质量比率即(B)/(C)为10/90~90/10。
    2026-04-19
  • 聚醚硅氧烷作为用于熔体造粒的加工助剂的用途
    聚醚硅氧烷作为用于熔体造粒的加工助剂的用途_赢创运营有限公司_202480041567.5
    本申请描述了包含少于20个硅原子的聚醚硅氧烷作为熔体造粒中的脱模剂或脱模剂组分的用途、使用这些聚醚硅氧烷制备熔体颗粒的方法，以及通过该用途/该方法可获得的熔体颗粒。
    2026-04-19
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