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  • 本发明公开了一种晶圆夹持机构,属于半导体制造装备技术领域。该晶圆夹持机构包括外部夹持机构、内部夹持机构和旋转转移晶圆机构。内部夹持机构将升降、偏转、俯仰和旋转四种运动功能集成于一体。其中,齿轮驱动电机通过齿轮齿条副驱动L形连杆轴轴向移动,再...
  • 本发明涉及有机发光二极管显示技术领域,本发明公开了一种适用于大尺寸基板升降机构及吸附承载机构,一种适用于大尺寸基板的升降机构,包括底座、驱动组件、基底和多孔陶瓷板;驱动组件设于底座,基底受驱动组件驱动做直线运动,且基底上开设有贯通的第一吸附...
  • 本申请公开了一种晶圆用拆装芯片系统,包括工作台、晶圆吸附驱动装置、芯片吸附驱动装置以及芯片收集盒。晶圆吸附驱动装置设于工作台,用于吸附固定晶圆并驱动晶圆在X轴方向和Y轴方向上移动。芯片吸附驱动装置与工作台连接并位于晶圆吸附驱动装置上方,用于...
  • 本发明提出了一种半导体真空环境用托盘夹持翻转机构,涉及半导体技术领域。一种半导体真空环境用托盘夹持翻转机构,包括工作台、夹持机构和翻转机构。夹持机构包括两个对称设置于上述工作台上的夹臂和两个位于同一直线上的直线移动模组。两个上述夹臂一一对应...
  • 本发明公开了一种晶圆载片台,包括微调平台,微调平台上固定安装有基准架,基准架上滑动安装有固定架,固定架内套装、且固定安装有中间衔接架,中间衔接架内套装有调节架,调节架的外壁与中间衔接架的内壁为球面配合,且中间衔接架与调节架之间设有气吸式固定...
  • 本发明公开了一种晶圆载盘组件和半导体器件的加工设备。该晶圆载盘组件包括载盘本体,用于承托晶圆进行工艺处理,所述晶圆载盘组件还包括:边缘环,设于所述载盘本体的上方,其内边缘延伸部向所述边缘环的中心延伸,以遮挡所述晶圆边缘,其中,所述内边缘延伸...
  • 本发明公开了一种晶圆夹持旋转装置,包括夹持机构和驱动机构;夹持机构包括侧臂和夹爪;夹爪通过溃缩结构安装在侧臂上,溃缩结构包括设于侧臂内侧面上的安装槽,安装槽内设有与夹爪连接的连接块,连接块与安装槽之间具有间隔形成缓冲区域,夹爪内连接有支撑轴...
  • 本发明提出了一种提高晶圆工艺稳定性的装置及方法,该装置包括:压环、框架晶圆、盖环,由上到下分布;框架晶圆,其包括依次连接的晶圆、衬底膜和承接环;第二状态前承接环的下表面与晶圆顶针接触,晶圆顶针的下端与顶针支撑环连接;顶针支撑环套设于腔体外部...
  • 本申请涉及一种用于承载晶圆的样品槽及外延基座,样品槽包括:凹槽,凹槽用于承载晶圆,凹槽的底部包括晶圆支撑面,凹槽的侧壁包括围挡结构;围挡结构包括:平直围挡,与晶圆的参考边对应设置;圆弧围挡,与晶圆的圆弧部分对应设置;过渡围挡,设置在平直围挡...
  • 本发明提供了基板处理装置,能在基板脱离时正确判断静电卡盘对基板的吸附状态,并降低基板脱离时的破损风险。所述基板处理装置(WD)包括:静电卡盘(E),吸附并支撑基板(W);脱离装置(F),使被静电卡盘(E)支撑的基板(W)脱离;以及控制装置(...
  • 一种温控基座以及半导体设备,温控基座中的所述温控结构与所述温控盘热性耦合,用于对所述温控盘进行升温、降温或者恒温控制,温控结构与温控盘之间进行热性耦合,使得温控盘具有双向温度调节能力,能够对承载于其上的晶圆进行灵活的升温、降温或者恒温控制;...
  • 本申请公开了一种转移板以及转移装置,转移板包括第一基板和弹性支撑件,其中,第一基板上设有至少一个第一通孔;弹性支撑件的至少部分设置在第一通孔中,弹性支撑件设有第二通孔,第一通孔、第二通孔的延伸方向相同,其中,在自然状态下,第二通孔的尺寸小于...
  • 本发明涉及一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备。绑头装置用于拾取芯片并将其贴装至基板,包括驱动组件、工作组件及吸嘴组件,工作组件的两端分别与驱动组件和吸嘴组件相连;工作组件包括旋转座、第一弹性件及气浮轴承,旋转座内设有旋转轴,旋转轴可滑动地...
  • 本发明涉及一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备。绑头装置用于拾取芯片并将其贴装至基板,包括驱动组件、工作组件及吸嘴组件;工作组件包括旋转座及平面弹簧组件,旋转座内设有旋转轴,旋转轴可滑动地安装在旋转座内,旋转轴两端分别为传动端和工作端,驱动...
  • 本发明实施例公开了一种高精度晶圆定位方法,包括:预先通过控制平移机构驱动图像采集装置采集的图像数据标定图像机械坐标仿射矩阵M;预先控制旋转平台依次旋转至第一角度θ11和第二角度θ22;控制平移机构驱动图像采集装置依次对准旋转平台的标定圆,并...
  • 本发明提供了一种嵌入式芯片的多工位自动烧结机及其自动烧结方法,通过设有机架,机架的上表面设有主控器、烧结机构、移载机构、第一传动机构和第二传动机构,主控器分别与第一传动机构和第二传动机构电连接;移载机构包括送料架和多个承载台,送料架的第一长...
  • 本发明公开了一种晶圆环顶升锁止机构,旨在提供一种结构简单,在集成电路制造过程中通过多组摆臂同步对晶圆环底部进行承托能有效避免侧向夹紧导致的变形问题,且通过多组联动定位装置提高锁附精度的晶圆环顶升锁止机构。本发明包括锁止组件、调节组件以及顶升...
  • 本发明公开了一种用于晶圆片涂胶工艺的推送夹取装置及施工方法,该装置主要包括晶圆片出料机、晶圆片进料机、桁架式夹取机械手装置和晶圆片涂胶平台。晶圆片出料机和晶圆片进料机可将晶圆片从料盒中推出和送入,桁架式夹取机械手装置通过桁架机械手末端的晶圆...
  • 本发明涉及晶圆检测技术领域,具体涉及一种晶圆自动装载的旋转检测装置,主要解决现有晶圆旋转检测装置无法自动装载的技术问题。本装置包括支撑台、Y向驱动副、Z向驱动副、旋转副、真空吸盘、高度切换驱动副、承接环和光学检测组件,一方面通过Y向驱动副能...
  • 本发明公开了一种轮盘式切换治具的装置,包括存储机构和抓取机构;存储机构包括轮换盘、位于轮换盘一侧的旋转驱动组件;轮换盘的表面边缘分布有多个治具放置孔,治具通过固定结构可拆卸安装在对应治具放置孔内,固定结构包括磁吸,治具底部具有磁性底座,磁性...
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