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最新专利技术
  • 基板处理装置
    基板处理装置_上海芯源微企业发展有限公司_202511450420.4
    本发明提供了一种基板处理装置，包括主体，具有干燥腔和第一安装腔；第一安装腔与干燥腔的一端连通；干燥腔用于容纳基板；承载件，包括第一盖板和托板；托板设于第一盖板并延伸至干燥腔内，以支撑基板；第一盖板可移动的设于第一安装腔；第一密封部，包括由内...
    2026-01-23
  • 固晶机及固晶方法
    固晶机及固晶方法_深圳新益昌科技股份有限公司_202511449861.2
    本申请公开了一种固晶机及固晶方法，涉及固晶技术领域。包括固晶机构、第一点胶机构以及第一抓取机构，用于针对多个小尺寸宽度的框架同时进行转移加工；其中，第一点胶机构用于对第一平台上的多个框架执行点胶操作，第一抓取机构用于抓取位于第一平台上且完成...
    2026-01-23
  • 基于半导体生产的智慧工厂生产流程管理方法及系统
    基于半导体生产的智慧工厂生产流程管理方法及系统_内蒙古特润实业有限公司_202511439017.1
    本发明涉及智能管理技术领域，一种基于半导体生产的智慧工厂生产流程管理方法及系统，包括：基于所述原材料运输指令及半导体订单业务平台获取半导体生产原材料，基于所述半导体生产原材料获取待确认半导体，基于所述待确认半导体获取第一监测参数值集、第二监...
    2026-01-23
  • 一种光伏硅片表面磷元素全面清理装置
    一种光伏硅片表面磷元素全面清理装置_扬州晶樱光电科技有限公司_202511425731.5
    本发明公开了一种光伏硅片表面磷元素全面清理装置，涉及光伏硅片技术领域，而本发明包括硅片花篮的内侧设置有用于放置硅片的若干个插槽，硅片花篮的内部设置有内腔，若干个插槽的内壁上开设有若干个第一出水孔和第二出水孔并连通至内腔，本发明通过第一出水孔...
    2026-01-23
  • 晶圆的调度方法及半导体工艺设备
    晶圆的调度方法及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511395128.7
    本申请公开了一种晶圆的调度方法及半导体工艺设备。其中，该方法包括：根据当前晶圆的分布状态获取当前所有可移动的变迁；确定对应的出片间隔；对是否会发生因Q‑time管控腔室清洁导致的工艺中断进行预测；根据出片间隔和中断预测结果计算该可移动的变迁...
    2026-01-23
  • 一种半导体装置
    一种半导体装置_深圳市新凯来工业机器有限公司_202511394642.9
    本申请实施例提供一种半导体装置，包括：工艺腔体；工艺套件，设置于工艺腔体内部，用于约束工艺腔体内的反应空间；加热组件，位于反应空间外周，用于加热工艺套件；以及反射壁，被配置为反射加热组件的热辐射，以将热辐射导向工艺套件。通过引入反射壁，实现...
    2026-01-23
  • 清洗工艺
    清洗工艺_上海华虹宏力半导体制造有限公司_202511394163.7
    本发明提供了一种清洗工艺，包括：将多个待清洗产品按照杂质的含量从小到大依次分为等级1至等级N；将清洗机台分为多个清洗槽，每个清洗槽容置有用于清洗杂质的酸溶液；将每个清洗槽均分为N个等级，每个清洗槽从等级1的产品开始依次对等级1至等级N的产品...
    2026-01-23
  • 一种量测设备的工作距离校准方法、介质以及程序产品
    一种量测设备的工作距离校准方法、介质以及程序产品_东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司_202511393926.6
    本申请公开了一种量测设备的工作距离校准方法、介质以及程序产品，涉及半导体制造技术领域。该量测设备的工作距离校准方法包括：本申请引入销柱与法兰接触时目标线路导通的特性，通过驱动移动承载台垂直移动，以检测目标线路的导通性检测，确定导通性转换时移...
    2026-01-23
  • 一种自动化晶圆挑粒机
    一种自动化晶圆挑粒机_苏州新米特电子科技有限公司_202511393040.1
    本申请涉及一种自动化晶圆挑粒机，涉及半导体技术领域，包括接料台、载台、挑粒机构、定位机构、料台驱动模组及载台驱动模组。接料台设有带放置槽的托盘，载台承载切割后晶圆；挑粒机构通过摆臂端部的负压吸头转移晶粒，其摆动驱动组件利用驱动电机、齿轮及椭...
    2026-01-23
  • 一种半导体器件等离子清洗设备
    一种半导体器件等离子清洗设备_荆门勇曜电子有限公司_202511380085.5
    本发明涉及半导体制造技术领域，具体为一种半导体器件等离子清洗设备，包括箱体，所述箱体内侧壁顶端设置有两个导向杆，所述箱体一侧壁设置有第三气泵，所述箱体侧壁设置有对半导体器件进行密封的密封机构，所述密封机构包括箱体顶端侧壁的液压伸缩杆，本发明...
    2026-01-23
  • 一种异方性导电胶膜导电微球整列设备
    一种异方性导电胶膜导电微球整列设备_南通德聚半导体材料有限公司_202511378157.2
    本发明公开了一种异方性导电胶膜导电微球整列设备，涉及导电微球技术领域，针对导电球体间距直接影响电气连接性能的问题，包括：设备工作台，设备工作台的上方固定连接有静电吸附座；两个滑动座，均位于静电吸附座的两侧；两个环氧树脂桶，均位于静电吸附座的...
    2026-01-23
  • 一种带有冷却功能的半导体加热装置及其使用方法
    一种带有冷却功能的半导体加热装置及其使用方法_江苏应材微机电科技有限公司_202511363194.6
    本发明公开了一种带有冷却功能的半导体加热装置及其使用方法，涉及半导体加工技术领域。该种带有冷却功能的半导体加热装置及其使用方法，包括底座，底座的顶部固定安装有壳体，所述壳体的内部设置有晃动限位组件，壳体的一侧设置有冷却降温组件，壳体的内部设...
    2026-01-23
  • 键合晶圆的制备方法及评估方法
    键合晶圆的制备方法及评估方法_上海新傲芯翼科技有限公司_202511359344.6
    本发明提供了一种键合晶圆的制备方法及评估方法，包括：提供键合晶圆，对键合晶圆执行热加固工艺，热加固工艺的工艺温度为X，热加固的工艺时间为Y，Y＝‑0.5X+700，其中1100℃≤X≤1300℃；本发明能够提高键合晶圆的键合力的同时，避免产...
    2026-01-23
  • 一种芯片塑封打标装置
    一种芯片塑封打标装置_安徽积芯微电子科技有限公司_202511355667.8
    本发明属于半导体芯片加工技术领域，公开了种芯片塑封打标装置，包括对芯片进行输送的输送机构、对芯片表面进行除尘清洁机构一、对芯片进行塑封的塑封机、对塑封后的芯片进行快速降温的冷却装置、对冷却后的芯片进行打标的打标机和对打标后的芯片进行清洁，去...
    2026-01-23
  • 液处理装置
    液处理装置_东京毅力科创株式会社_202511353339.4
    本发明提供一种液处理装置，其包括罐、循环通路、泵、多个液处理部和多个供给通路，循环通路具有设有泵的主通路部分和从主通路部分分支的第一分支通路部分和第二分支通路部分，从罐流出的处理液在通过主通路部分后流入各分支通路部分，并通过各分支通路部分返...
    2026-01-23
  • 一种低氧环境下冷却晶圆的结构
    一种低氧环境下冷却晶圆的结构_深圳市轴心自控技术有限公司_202511259752.4
    本发明涉及半导体生产领域，具体公开一种低氧环境下冷却晶圆的结构，冷却组件设有冷却支架、前端冷却组件和顶部冷却组件；冷却支架固定在平台的上表面，冷却支架的上表面的第一安装孔安装顶部冷却组件，冷却支架的支腿上安装前端冷却组件；前端冷却组件与冷却...
    2026-01-23
  • 微纳制备与表征方法
    微纳制备与表征方法_中煤科工(天津)岩层智控科技有限公司_202511240473.3
    本发明公开了一种微纳制备与表征方法，涉及微纳技术领域。本发明的微纳制备与表征方法包括以下步骤：S1、放置样品并调整样品在支撑板的位置；S2、确定样品待作业区域并沿径向划分为多个环形作业单元；S3、在每个环形作业单元内确定扫描探针模组的作业路...
    2026-01-23
  • 一种用于IC芯片生产的智能化转运系统及装置
    一种用于IC芯片生产的智能化转运系统及装置_恩普千睿电子科技(苏州)有限公司_202511215361.2
    本发明涉及半导体制造设备技术领域，且公开了一种用于IC芯片生产的智能化转运系统及装置，该系统包含九个功能模块：芯片物料特性数据采集模块负责获取物料数据；产线多工段动态监测模块监控生产节奏、设备状态、环境因素和物料外观质量；图像处理模块对采集...
    2026-01-23
  • 半导体设备的去气腔室及半导体设备
    半导体设备的去气腔室及半导体设备_北京集成电路装备创新中心有限公司_202511207376.4
    本发明提供了一种半导体设备的去气腔室及半导体设备，涉及半导体制造技术领域，为解决去气腔室对晶片加热不均匀的问题而设计。该去气腔室包括腔体以及均设置在腔体内部的上层灯管、下层灯管和承载组件，承载组件用于承载晶片，且承载组件可上下移动地设置；上...
    2026-01-23
  • 一种具有多工位的半导体贴片设备
    一种具有多工位的半导体贴片设备_浙江创魏新材股份有限公司_202511206210.0
    本发明公开了一种具有多工位的半导体贴片设备，涉及半导体贴片技术领域。一种具有多工位的半导体贴片设备，包括主体架，所述主体架的侧壁设置有多个贴片工位，还包括调整切换组件，通过设置的调整切换组件，使得便于对贴片工位的位置进行横向调节，同时，通过...
    2026-01-23
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