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最新专利技术
  • 印制电路板厚铜半孔加工工艺
    印制电路板厚铜半孔加工工艺_竞陆电子(昆山)有限公司_202511329398.8
    本申请涉及一种印制电路板厚铜半孔加工工艺，包括如下步骤：在压合后的电路板上钻孔，为后续PTH半孔做准备，其中，孔为极短槽孔；对电路板进行两次沉铜处理；利用CNC数控机床，依照成品槽宽尺寸将半孔一次性加工完成；对加工完半孔的电路板进行全版电镀...
    2025-12-31
  • 一种基于FPC的热压热智能控制调控方法和装置
    一种基于FPC的热压热智能控制调控方法和装置_深圳市金石智控股份有限公司_202511305520.8
    本发明提供了一种基于FPC的热压智能控制调控方法和装置，属于FPC热压加工技术领域。该方法通过摄像头与激光位移计同步采集FPC基材的表面图像及三维形貌点云数据，基于条件实现光学干扰实时检测；根据干扰检测结果智能切换特征提取模式，未发生干扰时...
    2025-12-31
  • 一种全自动高效多平台分板摆盘一体机
    一种全自动高效多平台分板摆盘一体机_深圳旭伟兴精密设备有限公司_202511304455.7
    本发明涉及PCB板加工设备技术领域，且公开了一种全自动高效多平台分板摆盘一体机，包括机架柜体和防护外壳，机架柜体的顶面上固定连接有防护外壳，设置于所述机架柜体上的进料机构，设置于所述机架柜体上的多平台分板机构，设置于所述机架柜体上的摆盘机构...
    2025-12-31
  • 一种镭雕去电泳层的自动翻转机构
    一种镭雕去电泳层的自动翻转机构_吉达克精密金属科技(常熟)有限公司_202410756897.4
    本发明是一种镭雕去电泳层的自动翻转机构，包括：底座，用于支撑旋转架的转动；旋转架，与底座转动连接；驱动件，驱动件的旋转端与旋转架固定连接，用于控制驱动旋转架转动；夹具，固定连接在旋转架上，与产品接触的一侧设有定位槽和杠杆件，定位槽与产品接触...
    2025-12-31
  • 一种可折叠设备
    一种可折叠设备_荣耀终端股份有限公司_202410745075.6
    本申请公开一种可折叠设备，其中：可折叠设备包括第一主体、第二主体和转轴，第一主体和第二主体通过转轴连接，可折叠设备能够在转轴处被折叠；第一主体包括第一中框和第一主板，第二主体包括第二中框和第二主板；第一主板与第一中框固定连接；第二主板与第二...
    2025-12-31
  • 一种高密度互联电路板及其制备方法
    一种高密度互联电路板及其制备方法_深圳市卡博尔科技有限公司_202511688206.2
    为克服现有的HDI电路板的层间互联方式存在空间利用率低、设计受限和开路风险的问题，本发明提供了一种高密度互联电路板，包括多个子板和多个半固化层，多个所述子板依次层叠设置，相邻两个所述子板之间设置有单个所述半固化层，所述子板包括基板以及位于所...
    2025-12-31
  • 一种可拉伸电路板及其制备方法
    一种可拉伸电路板及其制备方法_深圳市卡博尔科技有限公司_202511688208.1
    为克服现有可拉伸线路板存在阻抗大和使用寿命不足的问题，本发明提供了一种可拉伸电路板及其制备方法，所述可拉伸电路板包括弹性基板和弹性封装层，所述弹性封装层覆盖于所述弹性基板的一侧表面，所述弹性基板朝向所述弹性封装层的一侧形成有纤维增强区，所述...
    2025-12-31
  • 基于复合型TVS及蜂窝接地的PCB板ESD防护方法
    基于复合型TVS及蜂窝接地的PCB板ESD防护方法_青岛汉泰电子有限公司_202511447233.0
    本发明公开了基于复合型TVS及蜂窝接地的PCB板ESD防护方法，具体步骤包括 : 步骤S100 : 应对外部输入冲击布局；步骤S200 : TVS阵列布局；步骤S300 : 蜂窝接地结构布局；步骤S400 : PCB层叠布局，步骤S500 ...
    2025-12-31
  • 电路板组件和电子设备
    电路板组件和电子设备_维沃移动通信有限公司_202511359972.4
    本申请公开了一种电路板组件和电子设备，属于电子设备技术领域。电路板组件包括电路板、架板、第一器件和第二器件；架板设置于电路板的一侧，架板与电路板之间具有第一腔体，架板设置有导电孔；第一器件设置于架板远离电路板的一侧，第一器件与导电孔的第一端...
    2025-12-31
  • 一种带散热兼投影的线路板
    一种带散热兼投影的线路板_张建华_202511340960.7
    本申请公开了一种带散热兼投影的线路板，包括线路板、第一供电盘、第二供电盘、LED光源、投影散热丝，其中，第一供电盘和第二供电盘用于连接电源，投影散热丝数量若干且固定立于LED光源的周围增加散热面积，同时还可产生草丛状、花蕊状等各式艺术投影，...
    2025-12-31
  • 半导体装置及半导体结构的形成方法
    半导体装置及半导体结构的形成方法_武汉新芯集成电路股份有限公司_202511309642.4
    本发明提供一种半导体装置及半导体结构的形成方法，半导体装置包括：柔性印刷版，包括第一区域和第二区域，所述第二区域位于相邻所述第一区域之间，所述第一区域设置有多个凹槽，所述多个凹槽用于容置键合胶；其中，所述第一区域和所述第二区域分别对应基板的...
    2025-12-31
  • 电路板、摄像头模块、智能终端以及电路板的制作方法
    电路板、摄像头模块、智能终端以及电路板的制作方法_深南电路股份有限公司_202511083899.2
    本申请公开了一种电路板、摄像头模块、智能终端以及电路板的制作方法，其中，电路板包括：绝缘层，绝缘层设置有接地开窗；金属层，金属层靠近绝缘层的一侧设置有凸起，凸起嵌入接地开窗；导电胶，设置在绝缘层与金属层之间，与金属层电连接，导电胶填充凸起与...
    2025-12-31
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202510749809.2
    布线电路基板(1)具备布线部(3)、以及支承布线部(3)的一端部的第一支承部(2A)。布线部(3)的金属支承层(11)具有作为一侧的端缘的第一端缘(E1)、以及作为另一侧的端缘的第二端缘(E2)。布线部(3)的导体图案(13)具有与第一支承...
    2025-12-31
  • 布线电路基板
    布线电路基板_日东电工株式会社_202510737852.7
    本发明提供一种布线电路基板，布线电路基板(1)具备第一绝缘层(2)、第一电路图案(3)、金属支承层(4)以及独立于第一电路图案(3)的第二电路图案(7)。金属支承层(4)在厚度方向上相对于第一绝缘层(2)配置于第一电路图案(3)的相反侧。金...
    2025-12-31
  • 一种水平连接阻抗匹配结构及高速连接器
    一种水平连接阻抗匹配结构及高速连接器_比邻智联(重庆)科技有限公司_202510371579.0
    本发明涉及高速连接器技术领域，提供一种水平连接阻抗匹配结构及高速连接器，其中结构包括：电路板，电路板设置有板边无走线区；射频走线，设置于电路板上，射频走线设置有连接端部，连接端部的边缘与板边无走线区的边缘重合，连接端部用于与连接器连接；参考...
    2025-12-31
  • 一种同位素生产加速器系统的束流分配系统
    一种同位素生产加速器系统的束流分配系统_中国工程物理研究院流体物理研究所_202511296376.6
    本发明涉及一种同位素生产加速器系统的束流分配系统，属于加速器生产放射性医用同位素领域，包括多个射频分束器，所述射频分束器以二叉树的形式分布，二叉树的所有叶子节点为束流负载靶体，所述射频分束器包括矫正磁铁组、射频分束腔以及切割磁铁；所述矫正磁...
    2025-12-31
  • 非拦截式束流能量增益测量方法及系统
    非拦截式束流能量增益测量方法及系统_先进能源科学与技术广东省实验室_202511051913.0
    本公开提供一种非拦截式束流能量增益测量方法及系统。上述的非拦截式束流能量增益测量方法，用于测量束流通过射频腔体获得的能量增益，非拦截式束流能量增益测量方法的步骤包括：在线获取通过射频腔体的束流流强Ib；获取束流从射频腔体吸收的束流功率Pb；...
    2025-12-31
  • 一种具有双接地电极的空气预电离射流放电装置
    一种具有双接地电极的空气预电离射流放电装置_大连理工大学_202511474942.8
    本发明属于低温放电等离子体技术领域，公开一种具有双接地电极的空气预电离射流放电装置，该装置结构包括：尖状棒电极、绝缘塞、绝缘套管、上端接地电极、下端接地电极。本发明通过上端接地电极与尖状棒电极间的预电离区产生预电离，为下端接地电极间与尖状棒...
    2025-12-31
  • 一种圆筒式射频离子源水冷外套装置
    一种圆筒式射频离子源水冷外套装置_中国科学院合肥物质科学研究院_202511313764.0
    本发明公开了一种圆筒式射频离子源水冷外套装置，属于等离子体技术领域，本发明通过在适配射频离子源外壁加上模块化固定结构，解决高功率或长时间运行时的散热难题。该装置采用凹字形截面设计，与离子源外壁紧密粘合，中间部分作为冷却水道；在外套上下设计螺...
    2025-12-31
  • 一体化烧结工艺的等离子电弧发生器及一体化烧结工艺
    一体化烧结工艺的等离子电弧发生器及一体化烧结工艺_哈尔滨工程大学_202511119575.X
    本发明提供了一体化烧结工艺的等离子电弧发生器及一体化烧结工艺。涉及等离子电弧发生器，克服传统的等离子电弧发生器组装方式的弊端，包括：同轴设置的阳极、阴极和绝缘连接结构，所述阴极位于所述阳极内部，所述阳极呈圆管状，在所述阴极与所述阳极之间留有...
    2025-12-31
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