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  • 本发明公开了一种断路器异常动作诊断方法、装置、设备及介质,涉及断路器动作监测及诊断技术领域。本发明的方法包括:实时监控断路器遥信信号、动作指令和执行指令,分别转换为表示断路器各相开关的位置状态的第一位置数据、第二位置数据和第三位置数据,基于...
  • 本发明公开了一种基于超声波位置标定的断路器声纹采集方位校正方法,该方法通过在断路器动触头部署超声波发射器,并在开关柜内安装预标定麦克风阵列,利用分合闸动作触发超声波脉冲,实现动触头的实时空间定位。基于定位结果,动态调整声纹信号的距离衰减补偿...
  • 本发明提供继电器故障诊断方法以及蓄电设备系统。继电器故障诊断方法是包含多个蓄电设备包在内的蓄电设备系统的继电器故障诊断方法。继电器故障诊断方法由控制器执行。继电器故障诊断方法包含诊断处理和变更处理。在诊断处理中,在蓄电设备系统启动时,对多个...
  • 本发明公开了一种待测芯片低温失效测试系统和测试方法,系统包括制冷模块、漏电流获取模块、图像获取模块和控制模块;制冷模块使待测芯片由第一温度状态降温且维持第二温度状态;图像获取模块获取待测芯片在第一温度状态下第一图像信息,第二温度状态下第二图...
  • 本申请提供一种用于半导体结构的测试方法及测试装置,方法包括:分别给多个焊盘施加测试电压,并获得所述测试装置的焊盘与接地端之间的多个第一电流‑电压曲线图;分别对多个焊盘组施加测试电压,并获得多个焊盘组的第二电流‑电压曲线图,所述焊盘组为连接到...
  • 本发明公开了一种探针对位检测平台,旨在提供一种结构简单、可实现连续上料检测,且能通过视觉定位机构能够准确识别待检测工件上测试点位置、物料来料角度以及探针位置的探针对位检测平台。本发明包括承载模组和探针模组,所述承载模组包括转动模块、梅花转盘...
  • 本申请提出一种芯片测试方法、装置、设备以及计算机存储介质。芯片测试方法包括:获取上位机下发的测试指令;根据测试指令修改测试设备的参数以配置对应的测试模式;根据测试模式对与测试设备连接的一个或多个待测试芯片进行测试,得到测试结果。通过上述芯片...
  • 本申请提供了一种幅相调节器调试方法及装置、上位机、存储介质,属于自动控制技术领域,该方法包括:向幅相调节器下发校零指令;依次向幅相调节器下发多个第一设定衰减值,基于测试仪器返回的多个第一实测衰减值绘制衰减器在待测频段的第一曲线波动图;依次向...
  • 本发明涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种面向驱动芯片的CP测试专用装置,包括底座,所述底座的顶部外壁上安装有测试机,所述底座的顶部内壁上安装有与测试机的电连接的探针台,所述探针台上通过探杆安装有探测针,所述底座上设置有标记机构和分拣机构,所...
  • 本发明提供了一种芯片测试设备,属于半导体设备技术领域。该芯片测试设备包括:探针卡;进料模组,用于沿第一水平方向往复搬运待测晶圆组件,待测晶圆组件用于承载多个待测芯片;出料模组,用于沿第一水平方向往复搬运已测晶圆组件,出料模组和进料模组位于探...
  • 本申请公开了一种通信电源系统充电回路的反向充电电流检测方法,属于异常电流检测技术领域,所述方法为:对充电回路的实时电流信号序列进行频域转换,得到频谱分布数据;根据频谱分布数据,计算各频率范围内高次谐波含量的异常增长幅度;基于所述异常增长幅度...
  • 本发明涉及CP测试技术领域,具体为一种ICD驱动芯片CP测试自动化装置,包括CP测试柜,所述CP测试柜内部设有机械臂以及晶圆桶,所述CP测试柜内部安装有测试组件,所述测试组件包括有测试台,所述测试台两侧夹层内部均固定安装有循环管,两组所述循...
  • 本发明涉及电路板测试技术领域,具体公开了一种插拔装置、电路板测试设备及电路板测试方法,该插拔装置中,旋转机构包括转盘、组装载具和压载件,组装载具设于转盘,在转盘转动过程中,组装载具经过第一上料位、第二上料位,压载件设于转盘,电路板被压载于位...
  • 本发明涉及半导体封装测试分选技术领域,具体公开了一种半导体测试设备新型流道板结构及其加工设备,包括顶板、底板和嵌板;底板安装在顶板顶面;嵌板安装在底板底面;顶板底面与底板顶面配合形成进口腔体和出口腔体;进口腔体内顶壁上开设有进水口;出口腔体...
  • 一种声光集成芯片的测试装置,通过采用先进的印制电路板(PCB)制造工艺增强测试装置的散热能力,从而降低芯片测试过程中的温度波动,并结合空间光耦合技术,将装置内激光器作为声光集成芯片的输入光源,显著减少了测试前的装配过程。本发明所提出的测试装...
  • 本发明公开一种基于配电终端ADC采样电路的健康状态诊断装置,包括:工频模拟量采样电路模块,用于采样配电终端的现场工频模拟数据,现场工频模拟数据至少包括电压、电流参数的采样波形;高频诊断波生成电路模块,用于获取诊断波形数据;混合波形生成电路模...
  • 本发明公开了一种电子迁移测试装置,包括:温度控制箱,其内腔中安装有隔热组件,隔热组件内设置有隔热腔室,温度控制箱内安装有控温组件;测试模块,可拆卸地安装在隔热腔室内,测试模块包括跳线连接线路盘和安装底座,跳线连接线路盘表面设有印刷引线,印刷...
  • 本发明属于电路板测量技术领域,尤其涉及一种测量方法及测量系统。测量方法包括如下步骤:准备探针组件、位移测量件以及电信号测量组件;将探针组件伸入通孔并在通孔内进行滑动;通过电信号测量组件测量探针组件的电信号;通过电信号的变化以及位移测量件测定...
  • 本发明提供一种基板的寿命推断方法,不设置特别的检测电路、检测装置等,就能够容易地检测组装电子部件的基板的劣化状态,适当地推断基板的寿命。在推断构成搭载于车辆的电子设备的电气电路的基板的焊料接合部的寿命的基板的寿命推断方法中,将至少包括施加于...
  • 本发明涉及一种电路板测试工装及测试方法。测试工装包括固定板、限位板和测试板,固定板包括立柱以及相互平行的底板和安装板,安装板通过立柱架设在底板上;底板上设有限位柱,待测电路板上设有限位孔,待测电路板通过限位孔与限位柱相配合安装在底板上;安装...
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