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最新专利技术
  • 铜箔的制备方法
    铜箔的制备方法_江东电子材料有限公司_202511197651.9
    本申请提供一种铜箔的制备方法，涉及铜箔制备技术领域。本申请提供的铜箔的制备方法，包括以下步骤：提供载体层；在载体层采用电沉积形成氧化亚铜层；还原处理氧化亚铜层形成铜箔，铜箔收缩与载体层脱离。本申请提供的铜箔的制备方法可以降低铜箔的制备成本，...
    2026-03-11
  • 一种新型电镀锌耐指纹产品的生产方法
    一种新型电镀锌耐指纹产品的生产方法_本钢板材股份有限公司_202511298971.3
    本发明涉及镀锌板生产技术领域，尤其涉及一种新型电镀锌耐指纹产品的生产方法，包括：将厚度为0.5~1.2mm的带钢送入电镀锌机组，同时控制带钢运行速度为80~130mpm；通过辊涂机中的提料辊和涂辊将无铬耐指纹液涂覆于所述带钢表面，所述涂辊与...
    2026-03-11
  • 复合金属多孔体以及复合金属多孔体的制造方法
    复合金属多孔体以及复合金属多孔体的制造方法_住友电气工业株式会社_202511288689.7
    根据本发明的一个方面的复合金属多孔体具有三维网状结构的骨架，其中骨架具有多孔体基材以及覆盖多孔体基材的表面的金属膜，并且金属膜包含钛金属或钛合金作为主要成分。
    2026-03-11
  • 一种新能源PCB的陶瓷基板表面金属化处理方法
    一种新能源PCB的陶瓷基板表面金属化处理方法_星河电路(福建)有限公司_202511284036.1
    本发明公开一种新能源PCB的陶瓷基板表面金属化处理方法，涉及新能源PCB制造技术领域，该种新能源PCB的陶瓷基板表面金属化处理方法包括如下步骤：S1、对陶瓷基板预处理；S2、在预处理后的陶瓷基板表面沉积纳米级粘附层；S3、在所述粘附层上沉积...
    2026-03-11
  • 一种基于石墨烯的图形化金属膜制备方法
    一种基于石墨烯的图形化金属膜制备方法_中国科学院上海微系统与信息技术研究所_202511088239.3
    本发明涉及一种基于石墨烯的图形化金属膜制备方法，包括以下步骤：S1.在导电材料一面附着图形化石墨烯，另一面连接电源负极；S2.使用绝缘层对电源负极进行保护；S3.将电源正极、电源负极、导电材料及图形化石墨烯浸没于电解液中，进行金属电镀，形成...
    2026-03-11
  • 一种超疏水涂层及其制备方法
    一种超疏水涂层及其制备方法_云南电网有限责任公司电力科学研究院_202511466549.4
    本发明属于功能涂层技术领域，尤其涉及一种超疏水涂层及其制备方法。该制备方法包括步骤：将基材进行预处理后，置于包含锌源及至少一种电镀添加剂的水溶液中进行电沉积，于基材表面形成锌镀层；将其在包含锌源及电解质盐的第一溶液中进行电镀；转入包含锌源和...
    2026-03-11
  • 一种高结合力局部镀银的陶瓷覆铜基板及其制备方法
    一种高结合力局部镀银的陶瓷覆铜基板及其制备方法_江苏富乐华半导体科技股份有限公司_202511383541.1
    本发明公开了一种高结合力局部镀银的陶瓷覆铜基板及其制备方法，涉及电子材料技术领域。本发明使用1200～2000目刷辊，有效改善了AMB铜箔的表面晶粒形貌；在“湿膜印刷”前增加“抛刷”有效避免了制备过程中涉及化学试剂的槽液对铜箔的咬蚀；抛刷后...
    2026-03-11
  • 液压杆的表面处理工艺及镀层监测系统
    液压杆的表面处理工艺及镀层监测系统_龙工(福建)液压有限公司_202511366568.X
    本发明公开了液压杆的表面处理工艺及镀层监测系统，涉及电镀技术领域，针对背景技术提出的无法集成多种互补的传感技术，无法无损、原位、实时地同步获取厚度、均匀性、微观结构等信息，并基于这些信息形成闭环控制的问题，现提出以下方案，包括PR电解除油，...
    2026-03-11
  • 一种高膨胀合金无氰电镀镉工艺
    一种高膨胀合金无氰电镀镉工艺_陕西宝成航空仪表有限责任公司_202511091444.5
    本发明提供一种高膨胀合金无氰电镀镉工艺，包括：以下步骤：S1：镀前验收：对零件的表面进行检查，S2：有机溶剂除油：为去除零件表面油脂和油污，将零件浸入洁净汽油槽中清洗，用脱脂棉擦拭待镀面，S3：氧化镁除油：通过清洗装置用水将洁净的氧化镁粉调...
    2026-03-11
  • 一种基于脉冲电沉积法制备的双层电催化剂及其制备方法和应用
    一种基于脉冲电沉积法制备的双层电催化剂及其制备方法和应用_浙江工业大学_202511107169.1
    本发明公开一种基于脉冲电沉积法制备的双层电催化剂及其制备方法和应用，制备方法为：将裁剪好的钛毡依次进行超声水洗，碱洗，酸洗；将含锡、含锑化合物和碳源溶于氯化胆碱和乙二醇混合的深共晶溶剂中制备成中间层电沉积液；将含锡、含锑、含镍、含钌和含钕化...
    2026-03-11
  • 一种金属表面复合镀层工艺及金属表面复合镀层部件
    一种金属表面复合镀层工艺及金属表面复合镀层部件_深圳市金品表面处理科技有限公司_202511392880.6
    本申请涉及材料表面处理技术领域，公开了一种金属表面复合镀层工艺及金属表面复合镀层部件。本申请的金属表面复合镀层工艺通过对金属表面进行预处理、预镀镍、镀铜、镀三元合金、预镀银、镀银、镀镍、再镀镍、掩膜定位、再预处理、局部镀金和后处理等步骤，制...
    2026-03-11
  • 一种超耐磨的镍基金刚石复合镀层工艺
    一种超耐磨的镍基金刚石复合镀层工艺_温州聚恩辈实业有限公司_202511353291.7
    本发明属于材料表面处理技术领域，具体而言，涉及一种超耐磨的镍基金刚石复合镀层工艺，包括以下步骤：步骤(1)金刚石预处理；步骤(2)原位水热合成负载Ni‑TiO2的金刚石复合颗粒；步骤(3)电镀液配制；步骤(4)电镀共沉积制备复合镀层。本发明...
    2026-03-11
  • 一种高抗硫性能镀锡板及其制备方法与应用
    一种高抗硫性能镀锡板及其制备方法与应用_江苏省沙钢钢铁研究院有限公司_202511659819.3
    本发明属于镀锡材料技术领域，涉及一种高抗硫性能镀锡板及其制备方法与应用；高抗硫性能镀锡板包括依次设置的第一钝化层、第一镀锡层、第一多元合金层、镀锡基板层、第二多元合金层、第二镀锡层、第二钝化层；第一钝化层远离第一镀锡层的表面为内涂面；第二钝...
    2026-03-11
  • 一种电镀方法及电路板
    一种电镀方法及电路板_广州兴森快捷电路科技有限公司_202511236430.8
    本申请涉及电路板生产加工技术领域，提出了一种电镀方法及电路板，该电镀方法包括以下步骤：沿厚度方向，在电路板相对的两侧设置覆盖电路板表面的辅助层；在电路板上的钻孔区域内开设钻孔，并在开孔后进行第一次电镀，使得在辅助层和钻孔的孔壁上形成第一电镀...
    2026-03-11
  • 一种双卷铝箔镀铜生产线
    一种双卷铝箔镀铜生产线_惠州市多科达科技有限公司_202511351210.X
    本发明涉及一种双卷铝箔镀铜生产线，包括铝箔封边装置、焊接缓存装置、多个电镀池、以及分切收卷装置；铝箔封边装置包括放卷平台和封边机构，封边机构同时储存有新铝箔卷和旧铝箔卷，且能够使新铝箔卷和旧铝箔卷拼接在一起；焊接缓存装置包括机台、两个辊压驱...
    2026-03-11
  • 制备功能铜集流体的方法、电镀液及基于此的功能铜集流体、二次电池
    制备功能铜集流体的方法、电镀液及基于此的功能铜集流体、二次电池_江阴纳力新材料科技有限公司_202511416344.5
    本发明提供一种制备功能铜集流体的方法，该方法包括通过水电镀处理增厚铜单质层的操作，水电镀处理所采用的电镀液中含有硫酸铜、硫酸和铜氰络合物；在电镀液中，硫酸铜的质量浓度为58g/L～70g/L，硫酸铜的质量浓度：硫酸的质量浓度=1 : 2.5...
    2026-03-11
  • 用于不溶性阳极析氧反应体系的镀铜添加剂及其制备方法、应用
    用于不溶性阳极析氧反应体系的镀铜添加剂及其制备方法、应用_深圳市贝加电子材料股份有限公司_202511303893.1
    本公开提供一种用于不溶性阳极析氧反应体系的镀铜添加剂及其制备方法、应用，上述的不溶性阳极析氧反应体系的镀铜添加剂结构式如下：其中，X为氯或溴的卤素，R1、R2及R3包含至少一个极性官能团及至少一个含氮杂环结构，所述极性官能团选自巯基、醚键或...
    2026-03-11
  • 一种基于垂直沉铜的线路板正片工艺的电镀方法
    一种基于垂直沉铜的线路板正片工艺的电镀方法_江西旭昇电子股份有限公司_202511302537.8
    本发明公开了一种基于垂直沉铜的线路板正片工艺的电镀方法，包括如下步骤：开料、烤板，烤板温度为165±5℃，烤板时间为3‑5h；钻孔、磨刷，磨刷线速为4.0m/min；垂直沉铜，沉铜后线路板背光等级≥9级；线路前处理，线速为4.5m/min；...
    2026-03-11
  • 一种铜微结构沉积液及其制备方法与应用
    一种铜微结构沉积液及其制备方法与应用_江门市优彼思半导体材料有限公司_202511267950.5
    本发明公开了一种铜微结构沉积液及其制备方法与应用，包括：一种铜微结构沉积液，制备原料包括：硫酸铜130～190g/L、硫酸45～80g/L、盐酸30～50ppm、铜沉积剂5～15g/L和增强剂0.5～3g/L；铜沉积剂的制备原料包括：硫酸铜...
    2026-03-11
  • 一种用于芯片封装RDL制程的电镀镍溶液及其制备方法
    一种用于芯片封装RDL制程的电镀镍溶液及其制备方法_瑞普赛化学(黄冈)有限公司_202511443034.2
    本发明涉及晶圆封装过程技术领域，具体涉及一种用于芯片封装RDL制程的电镀镍溶液及其制备方法。该溶液原料含主盐、阳极活化剂、缓冲剂、光亮剂、发光剂、润湿剂和抑制剂，抑制剂包括季铵盐类化合物，优选长链型季铵盐类化合物，其水解产生的大量阳离子能吸...
    2026-03-11
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