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最新专利技术
  • 一种户外柜散热风道密封防护系统
    一种户外柜散热风道密封防护系统_常州博瑞电力自动化设备有限公司_202511520065.3
    本发明属于户外柜防护技术领域，具体涉及一种户外柜散热风道密封防护系统，包括户外柜体，所述户外柜体的内部包括形成彼此相互独立的外围器件舱和核心器件舱，其创新点在于：还包括进风防护单元、外循环散热风道单元和内循环散热风道单元，所述进风防护单元设...
    2025-12-02
  • 显示装置及其盖板结构、结构上油墨层的制备方法
    显示装置及其盖板结构、结构上油墨层的制备方法_重庆京东方晶远科技有限公司_202511375172.1
    本公开涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置及其盖板结构、结构上油墨层的制备方法；该盖板结构包括光学盲孔和油墨层，光学盲孔具有底面与印刷面，印刷面的第一边缘连接盖板结构的第一端面，印刷面的第二边缘连接底面，印刷面的第一边缘的半径不小于印刷面...
    2025-12-02
  • 一种改善塑胶成型收缩的电子设备壳体及其制备方法
    一种改善塑胶成型收缩的电子设备壳体及其制备方法_深圳光大同创新材料股份有限公司_202511199001.8
    本发明公开了一种改善塑胶成型收缩的电子设备壳体及其制备方法，所述电子设备壳体包括板体、框体、第一塑胶结构、第二塑胶结构；所述框体凸设于板体表面四周边缘面的至少一个边缘面表面四周边缘面的至少一个边缘面上，且每个边缘面上至少设置一个框体；所述第...
    2025-12-02
  • 一种电路保护器用监测阻燃式嵌入护箱
    一种电路保护器用监测阻燃式嵌入护箱_山西新太阳科技有限公司_202511185208.X
    本发明公开了一种电路保护器用监测阻燃式嵌入护箱，涉及电路保护器嵌入护箱技术领域，包括柜体，柜体的一端面开口，并铰接有柜门，柜体底端固接有通风盒，通风盒一端面开有矩形通口，矩形通口内插接有通风组件，通风盒两侧对称开有多个第一走线孔，第一走线孔...
    2025-12-02
  • 一种分布式互联网安全防护主机保护装置
    一种分布式互联网安全防护主机保护装置_深圳供电局有限公司_202511144024.9
    本发明公开了一种分布式互联网安全防护主机保护装置，包括外壳，所述外壳顶端两侧对称固定有支撑座。有益效果在于：通过设置主齿轮、从齿轮、第一连接板以及第二连接板，当户外风力较大连接轴带动主齿轮转动，使得主齿轮与从齿轮啮合，从而可以带动第一连接板...
    2025-12-02
  • 一种壁挂式的易装配的家庭储能电源
    一种壁挂式的易装配的家庭储能电源_深圳市泽塔电源系统有限公司_202511090814.3
    本发明涉及家庭储能电源技术领域，提出了一种壁挂式的易装配的家庭储能电源，包括安装框架和电源本体，安装框架设置在墙壁上，还包括插入转筒和壁挂板体，安装框架的顶部两侧均固定连接有转动筒，插入转筒插入到转动筒内，插入转筒与电源本体之间设置有调位连...
    2025-12-02
  • 一种台区智慧终端
    一种台区智慧终端_浙江尼肯电气科技股份有限公司_202510941088.5
    本申请涉及用电信息采集的领域，尤其是涉及一种台区智慧终端，包括内置芯片、通信模块、散热器和电路板的壳体、可拆卸连接于壳体以对通信模块进行保护的保护板，保护板相对两侧均可拆卸连接有供螺栓穿设的板块，壳体对应每个板块均可拆卸连接有供螺母放入的壳...
    2025-12-02
  • 线路板及其压合制作方法
    线路板及其压合制作方法_惠州市特创电子科技股份有限公司_202511496998.3
    本公开提供一种线路板及其压合制作方法，方法包括：对铜板进行控深蚀刻步骤，以使在铜板的顶面加工出凸台；将双面板的顶面进行贴干膜操作，并在双面板的底面成型出线路；对双面板进行锣孔操作，以使双面板具有第一锣槽；对半固化板进行锣孔操作，以使半固化板...
    2025-12-02
  • 一种多层线路板及其压合方法
    一种多层线路板及其压合方法_广州广合科技股份有限公司_202511249375.6
    本发明公开了一种多层线路板及其压合方法，压合方法包括：提供N个子板，其中，N为大于1的整数；子板包括多个芯板和位于芯板之间的第一半固化片；子板还包括第一通孔，各子板的第一通孔对应设置；提供N‑1个第二半固化片；第二半固化片包括与第一通孔对应...
    2025-12-02
  • 一种多层线路板及其制作方法
    一种多层线路板及其制作方法_广州广合科技股份有限公司_202511249371.8
    本发明公开了一种多层线路板及其制作方法，制作方法包括：提供N个子板，N为大于1的整数；子板包括多个芯板和位于芯板之间的第一半固化片；子板还包括第一通孔；提供N‑1个第二半固化片；第二半固化片包括与第一通孔对应设置的第二通孔；第二通孔的孔径大...
    2025-12-02
  • 一种多层线路板及其制作方法
    一种多层线路板及其制作方法_广州广合科技股份有限公司_202511249365.2
    本发明公开了一种多层线路板及其制作方法，制作方法包括：提供N个子板和N‑1个第二半固化片，N为大于1的整数；子板包括多个芯板和位于芯板之间的第一半固化片；子板还包括第一通孔；层叠放置各子板和第二半固化片，并且在第一通孔和第二半固化片之间放置...
    2025-12-02
  • 一种多层线路板及其制作方法
    一种多层线路板及其制作方法_广州广合科技股份有限公司_202511249359.7
    本发明公开了一种多层线路板及其制作方法，制作方法包括制作、形成N个子板；通过第一销钉孔，分别在N‑1个相邻导电组中的一个第二内导电层的表面贴合第二半固化片；在第二半固化片的表面贴合PET膜，以使PET膜覆盖第二销钉孔，露出第一销钉孔；预压第...
    2025-12-02
  • 高频多层线路板加工方法及高频多层线路板
    高频多层线路板加工方法及高频多层线路板_湖北金禄科技有限公司_202511238711.7
    本公开提供一种高频多层线路板加工方法及高频多层线路板。上述的高频多层线路板加工方法包括：获取内层芯板、半固化片及铜箔，并对内层芯板、半固化片及铜箔进行叠层处理，得到叠板体；其中，内层芯板的数目为多个；对叠板体进行钻孔处理；对钻孔后的叠板体进...
    2025-12-02
  • 非对称堆叠PCB及构建方法、单面电镀方法和PCB板
    非对称堆叠PCB及构建方法、单面电镀方法和PCB板_东山精密新加坡有限公司_202511024717.4
    本发明公开了一种非对称堆叠PCB及构建方法、单面电镀方法和PCB板，涉及对称堆叠PCB板技术领域。该方法包括：准备两个子板；将两个子板通过粘合件进行背对背粘合，形成第一基板；在第一基板的上表面和下表面压合若干个堆叠结构，形成第二基板；堆叠结...
    2025-12-02
  • 一种具有阶梯槽的印制电路板制作方法
    一种具有阶梯槽的印制电路板制作方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510970569.9
    本发明涉及一种具有阶梯槽的印制电路板制作方法，包括以下步骤：(a)提供包含芯板的叠层结构，所述叠层结构包括至少一张芯板及设置于芯板两侧的半固化片；(b)在所述半固化片和芯板上开设阶梯槽，所述阶梯槽的尺寸单边扩大预设余量；(c)压合前在阶梯槽...
    2025-12-02
  • 一种面向群孔垂直互联的静电喷雾填充金属化方法及装置
    一种面向群孔垂直互联的静电喷雾填充金属化方法及装置_华中科技大学_202510952135.6
    本发明属于微纳制造领域，公开了一种面向群孔垂直互联的静电喷雾填充金属化方法及装置。该方法包括：(1)采用等离子体对基板上的微孔的内壁面进行改性处理；(2)在基板的上方，对下方区域的微孔进行静电喷雾，随着微孔外表面电荷的积累，微孔外表面电势高...
    2025-12-02
  • FPC及其孔铜的检测方法
    FPC及其孔铜的检测方法_珠海景旺柔性电路有限公司_202510915095.8
    本申请涉及印制电路板孔铜质量监控领域，公开了一种FPC及其孔铜的检测方法，FPC包括工作板，所述工作板包括多个切片coupon，多个所述切片coupon间隔分布，所述切片coupon包括检测区域和标识区域，所述检测区域设置有切片孔，所述切片...
    2025-12-02
  • 一种印刷电路板金手指区域的斜边加工方法
    一种印刷电路板金手指区域的斜边加工方法_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510938682.9
    本发明涉及一种印刷电路板金手指区域的斜边加工方法，包括以下顺序步骤：步骤A、阻焊开窗：在阻焊工序中对金手指本体及其相邻导线区域进行开窗，暴露该区域铜面；步骤B、导线区蚀刻：通过图形化蚀刻工艺，完全去除金手指本体外侧相邻导线区域的铜层；步骤C...
    2025-12-02
  • 具有嵌入式同轴过孔的多功能高频单片多层电路板
    具有嵌入式同轴过孔的多功能高频单片多层电路板_R&D电路股份有限公司_202510357112.0
    本公开涉及具有嵌入式同轴过孔的多功能高频单片多层电路板。随着集成电路器件工作的频率迅速增加，测试信号的连接也变得相应困难。如果信号的传递可以以严格控制的方式进行，例如在非常宽的频率范围内使用恒定特性阻抗的传输线，这是有益的。使用同轴系统将信...
    2025-12-02
  • 一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组
    一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组_北京中科纳通电子技术有限公司_202511282857.1
    本发明公开了一种基于可焊接银浆制备的新型智能手机柔性印刷电路板和模组，属于电子材料与器件技术领域，柔性印刷电路板中的导体图形包括主电路图形和由可焊接低温银浆形成的辅助功能结构，可焊接低温银浆的固化温度为90℃～110℃，包含导电填料、高分子...
    2025-12-02
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